Hallo, ich denke meine Frage passt am ehesten in diesen Bereich. Ich habe ein Kunststoffrelief im Lundin Prozess mit Silber beschichtet um es Leitfähig zu machen, anschließend habe ich die Oberfläche in einer FGalvanischen Zelle mit Nickel beschichtet. Jetzt hzabe ich auf meiner Nickel-Galvanoplastik leider im Sichtbereich einen Silberschleier, welcher durch oxidation etc auch nicht so ansehnlich ist. Meine Frage Womit kann ich das Silber entfernen und die Nickelschicht freilegen ohne das diese angegriffen wird. Das verwendete mittel sollte auch nicht in geringster Konzentration das Nickel angreifen da das relief im nanometer Bereich liegt. Stichwort LIGA Verfahren. Ich hätte hier jetzt zuerst an eine schwache salpetersäure lösung gedacht. Habe aber leider keines hier um es zu testen. liebe grüße
Andreas B. schrieb: > Hi, > vergiss es! > Ag(+0.8V) ist edler als Ni (-0.23V). > > Gruß > Andreas Hi, Danke. Aber so einfach ist die Sache dann auch nicht, hier wäre zum beispiel das umwandeln in organische Ag verbindungen eine möglichkeit?. Es wird ja in der industrie auch so gehandhabt, leider habe ich darüber keine papers oder patente gefunden aus den sich etwas ableiten lässt. grüße
Hi, um organische Metallverbindungen herzustellen mußt du den Umweg über Metallsalze gehen. Ich wüßte überdies auch keinen Komplexbildner, der sich Ag gegenüber Ni extrem unterschiedlich verhalten würde. Aber vielleicht habe ich ja was verpasst. Gruß Andreas Edit: Ni dürfte auch besser Komplexe bilden als Ag. In diesem Sinne war das mit den Komplexbildnern gemeint.
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Bei Salpetersäure bin ich mir nicht sicher, ob die Nickel nicht ebenfalls mit angreift. Sicherlich weniger, aber Das Nickel wird wohl mit angegriffen. Bei Chrome wäre es einfach, das kriegst du mit Salzsäure weg :-) Bei Silber würde ich eher Richtung Komplexbildner denken. Wie war das denn bei der althergebrachten Fotografie. Natriumthiosulfat bringt Silber aus den unlöslichen Halogeniden in Lösung. Vielleicht funktioniert das auch mit elementarem Silber... bliebe auszuprobieren. Ein anderer Ansatz wäre über eine ammoniakalische Lösung zu komplexieren. Habe dafür aber zu wenig mit Silber zu tun gehabt.
Gerald B. schrieb: > Natriumthiosulfat bringt > Silber aus den unlöslichen Halogeniden in Lösung. Vielleicht > funktioniert das auch mit elementarem Silber. Nee, dann hätte ja das Fixieren nicht funktioniert. ;-) Da ist der Punkt ja gerade, die Silbersalze zwar zu lösen, aber das elementare Silber des belichteten Bilds zu belassen. „Abschwächer“ ist dafür das Stichwort: meine Erinnerung meint, dass man dafür Cyano-Verbindungen benutzt, und dass das über Komplexbildung ging … https://de.wikipedia.org/wiki/Farmerscher_Abschw%C3%A4cher Keine Ahnung, was das Zeug mit dem Nickel macht.
Zitat aus "Taschenbuch Chemische Substanzen": Ag: In verdünnter Salpetersäure erfolgt rasche Oxidation unter Überführung in lösliches Silbernitrat. In konzentrierter Salpetersäure [...] tritt Passivierung ein (Oxidschicht) ... Ni: ...Ni reagiert ... mit verdünnter Salpetersäure rasch unter Wasserstoffentwicklung und Ni(II)-salz-Bildung. Gegen konzentrierte Salpetersäure ist Nickel resistent, weil Passivierung durch Bildung einer Oxidschicht eintritt.
Helmut K. schrieb: > Gegen konzentrierte > Salpetersäure ist Nickel resistent, weil Passivierung durch Bildung > einer Oxidschicht eintritt. und genau diese Oxidschicht wird mit den vorhandenen Ni gebildet, das der TO eben nicht angreifen will. Es geht hier um eine Ni-Schicht im nm-Bereich. Diese Passivierung ist das einzige was Ni stabiler erscheinen läßt als es ist. Gruß Andreas
Jörg W. schrieb: > Keine Ahnung, was das Zeug mit dem Nickel macht. Das Kaliumhexacyanoferrat wird die dünne Ni-Schicht wunderbar auflösen. Gruß Andreas
Prymo O. schrieb: > Lundin Prozess Sagt mir nix. Prymo O. schrieb: > anschließend habe ich die Oberfläche in einer > FGalvanischen Zelle mit Nickel beschichtet. Wie kommt dann das Silber auf das Nickel, unsauber gearbeitet? Prymo O. schrieb: > hätte hier jetzt zuerst an eine schwache salpetersäure lösung > gedacht Schwach salpetersauer geht sowieso nicht. Die benötigte oxidierende Wirkung der HNO3 entsteht erst bei höheren Konzentrationen. Wenn das Silber sich nur in Nickel-freien Gebieten befindet, würde ich mal versuchen die Nickelschicht mit einem Photoresist zu maskieren. Dann das frei liegende Ag mit Iod bedampfen und das gebildete AgI mit Fixiersalz bzw. Na-Thiosulfat entfernen. Wenn du das Material erhitzen kannst, könnte man auch versuchen das Nickel etwas zu oxidieren, bervor man dem Silber mit einem gebräuchlichen Ätzmittel ans Leder geht. Nickeloxide sind recht stabil und mechanisch widerstandsfähig. Vorversuche werden nötig sein, oder du machst die Arbeit einfach nochmal, falls dir ein Fehler bei der Herstellung der Galvanoplastik unterlaufen ist.
Hp M. schrieb: > Prymo O. schrieb: >> anschließend habe ich die Oberfläche in einer >> FGalvanischen Zelle mit Nickel beschichtet. > > Wie kommt dann das Silber auf das Nickel, unsauber gearbeitet? Hi, ich denke das ist durch den thermoplastischen Kunstoff auf welchem das silber leigt bedingt. Das dürfte sich im Galvanikbad durch die erforderliche Temperatur etwas entspannen.
Andreas B. schrieb: > Jörg W. schrieb: >> Keine Ahnung, was das Zeug mit dem Nickel macht. > > Das Kaliumhexacyanoferrat wird die dünne Ni-Schicht wunderbar auflösen. w.z.b.w. (Was zu befürchten war. :)
Auch wenn es eine Ferkelei ist: Quecksilber löst Silber unter Bildung eines Amalgams auf, bildet mit Nickel m.W. aber keine Legierung. Evtl. kann man das benötigte Hg elektrolytisch abescheiden.
Gerald B. schrieb: > Natriumthiosulfat bringt > Silber aus den unlöslichen Halogeniden in Lösung. Vielleicht > funktioniert das auch mit elementarem Silber... Glaube ich nicht, denn dann wären die Fotos tatsächlich einfarbig - nur weiss. Die Schwärzung besteht ja aus Silber. Georg
Hp M. schrieb: > Auch wenn es eine Ferkelei ist: > Quecksilber löst Silber unter Bildung eines Amalgams auf, bildet mit > Nickel m.W. aber keine Legierung. > Evtl. kann man das benötigte Hg elektrolytisch abescheiden. Anschließend mußt Du nur noch das Amalgam herunterbekommen. ;-) Gruß Andreas
Andreas B. schrieb: > Anschließend mußt Du nur noch das Amalgam herunterbekommen. ;-) Da es in überschüssigem Quecksilber gelöst ist, sehe ich da kein Problem. Dass Hg flüssig ist, sollte sich ja herumgesprochen haben. Vielleicht funktioniert das auch mit anderen Metalle wie Gallium, aber dazu habe ich keine Erkenntnisse. Evtl mal bei den Metallurgen anklopfen.
Prymo O. schrieb: > Ich habe ein Kunststoffrelief im Lundin Prozess mit Silber beschichtet > um es Leitfähig zu machen, anschließend habe ich die Oberfläche in einer > FGalvanischen Zelle mit Nickel beschichtet. Also erst Silber, dann Nickel... Prymo O. schrieb: > Jetzt hzabe ich auf meiner > Nickel-Galvanoplastik leider im Sichtbereich einen Silberschleier Dann ist einfach zu wenig Nickel drauf! Wie willst du unterhalb vom Nickel das Silber entfernen? Mach doch einfach mehr Nickel drauf!
Hp M. schrieb: > Da es in überschüssigem Quecksilber gelöst ist, sehe ich da kein > Problem. Stimmt auch wieder. Habe da mehr an stochiometrische Mengen gedacht. Könnte also funktionieren. Gruß Andreas
Helmut K. schrieb: > Gegen konzentrierte > Salpetersäure ist Nickel resistent, weil Passivierung durch Bildung > einer Oxidschicht eintritt. Dann wäre noch folgende Möglichkeit gegeben: verdünnte Salpetersäure und Wasserstoffperoxid im Gemisch. Das Peroxid sollte für eine Passivierung des Nickels sorgen, genannte Mischung bringt Silber als Nitrat in Lösung, ohne das sich nitrose Gase entwickeln, da diese sofort wieder oxidiert werden. Man müßte auf alle Fälle mit der Konzentration spielen, bis es funktioniert. Ein hoher Peroxid Anteil verhindert das Auflösen von Nickel, andererseits begünstigt Silber den katalytischen Zerfall von Peroxid. Zu hoch darf die Konzentration also auch nicht sein, damit einem die Suppe nicht um die Ohren spritzt. Worüber noch nicht diskutiert wurde, ist Ammoniak als Komplexbildner. Keine Ahnung, ob die Lösung dafür sauer oder alkalisch sein soll. Mein Bauchgefühl sagt eher alkalisch, da Ammoniak im Koplex mit "verschwindet" Ich würde es versuchsweise mit Ammoniumchlorid testen. Und dann etweder Ammoniak oder Salzsäure zum pH Wert ändern, dazu. Wenn es blöd läuft, gibt es mit Nickel ebenfalls einen löslichen Komplex gg
Helmut K. (hk_book) schrieb: >Zitat aus "Taschenbuch Chemische Substanzen": >Ag: In verdünnter Salpetersäure erfolgt rasche Oxidation unter >Überführung in lösliches Silbernitrat. In konzentrierter Salpetersäure >[...] tritt Passivierung ein (Oxidschicht) ... >Ni: ...Ni reagiert ... mit verdünnter Salpetersäure rasch unter >Wasserstoffentwicklung und Ni(II)-salz-Bildung. Gegen konzentrierte >Salpetersäure ist Nickel resistent, weil Passivierung durch Bildung >einer Oxidschicht eintritt. Das sagt mein "Taschenbuch Chemische Substanzen" ebenfalls ;-) Allerdings sind andere Chemiebücher leicht anderer Meinung bezüglich Silber. Die meinen nämlich, daß Ag sich in (halb-)konzentrierter HNO3 lösen würde. Und ebenso in heiser, konzentrierter H2SO4. Was das Ni zu diesen Bedingungen sagen würde, konnte ich aber nicht auf die Schnelle finden. Ansonsten wären da noch die Cyanidlösung (in Anwesenheit von O2), die das Ag lösen, das Ni aber wohl nicht. Ist aber eben ein bißchen giftig ... Ammoniakalische Komplexbildung mögen eigentlich beide Metalle. Erscheint mir auf den ersten Blick erstmal ungeeignet zur selektiven Auflösung des Ag. Ein Problem könnte aber trotzdem noch bestehen: da die meisten Vorschläge eher auf Reaktionen in Wasser basieren, hat man hier noch das Problem des elektroschemischen Lokalelements, welches sich an den Grenzen zw. Ni und Ag bildet. Das bewirkt eigentlich mehr oder weniger immer, daß lieber das unedlere Element (Ni) in Lösung geht, und das unedlere (Ag) erstmal abwartet, bis das unedlere aufgezehrt ist. Schlecht für den angestrebten Zweck.
Vergiss das Zyanid, auch aus technologischer Sicht. Die Loeslichkeit von Silber in Zyanid ist marginal. Deshalb wird es auch im galvanischen Prozess verwendet. Der Kernpunkt der Abscheidung von Silber aus einer Loesung ist die Baeumchenbildung bei elektrochemischer Abscheidung aus Loesungen mit hoher loeslichkeit, zB Silbernitrat. Silber im Zyanid im Gegensatz hat eine geringe Loeslichkeit, deswegen gibt es eine feine glatte Oberflaeche ohne Baeumchen. Was somit allerdings gehen wuerde waere somit elektrochemische Aufloesung von Silber mit Zyanid, an der Anode. Mit einer hinreichend kleinen Stromdichte.
Die einzige mir bekannte Möglichkeit wäre das Silber mittels Quecksilber abzulösen. Nickel ist nicht in Quecksilber löslich. Aber woher nehmen? Lundin Prozess, was ist das?
Sagt mal, kann nur etwa ich nicht lesen? Prymo O. schrieb: > Ich habe ein Kunststoffrelief im Lundin Prozess mit Silber beschichtet > um es Leitfähig zu machen, anschließend habe ich die Oberfläche in einer > FGalvanischen Zelle mit Nickel beschichtet. Jetzt hzabe ich auf meiner > Nickel-Galvanoplastik leider im Sichtbereich einen Silberschleier, > welcher durch oxidation etc auch nicht so ansehnlich ist. Prymo O. schrieb: > Meine Frage > Womit kann ich das Silber entfernen und die Nickelschicht freilegen ohne > das diese angegriffen wird. Also sorry! Ich würde einfach nochmal Nickel drüberhauen. War wohl bei der Galvanik zu kurz geraten. Oder wie willst du unterhalb einer Nickelschicht das Silber entfernen?
Marc H. schrieb: > wie willst du unterhalb einer Nickelschicht das Silber entfernen? Ich vermute mal das es hier um eine Form zum pressen von Schallplatten geht und da wäre (nach entnahme aus dem Master) das silber über der Nickelschicht. Der To hat bei der Herstellung einen kleinen Fehler gemacht, die Platte darf nicht "versilbert" werden, da werden nur Silber "Keime" aufgebracht welche nicht sichtbar sind. Die Form war zu lange im Bekeimungsbad. Marc H. schrieb: > Also sorry! Ich würde einfach nochmal Nickel drüberhauen. Geht nicht weil: > da das relief im nanometer > Bereich liegt.
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