Mosfet Gehäuse öffnen

[kaputtmacher (Gast)]

Hallo!

Ich wollte mal fragen, ob von euch schon jemand ein Mosfet Gehäuse 
geöffnet hat, ohne den Fet zu zerstören, oder ob jemand in irgend einer 
Form Ideen dazu hat.

Der Hintergrund ist wissenschaftlicher Natur

[IchBins (Gast)]

Vom Hersteller einen nicht vergossenen erfragen? Einen vergossenen zu 
öffnen, so dass er noch funktioniert halte ich für ausgeschlossen.

[MaWin O. (Gast)]

Muss es ein MOSFET sein, oder kann es auch ein alter bipolarer 
Transistor im Blechgehäuse sein?

[hinz (Gast)]

BUZ900 ff.

[Wolfgang (Gast)]

MOSFET nicht, aber Bipolartransistor.

[Michael B. (laberkopp)]

kaputtmacher schrieb:
> ohne den Fet zu zerstören

Das machen viele Hersteller auf der Suche nach Fehlern, und es gibt 
passende Dienstlsister die das zuverlässig hinbekommen

Wer für Fälschungen Gehäuse öffnen möchte, muß nicht zu heisser 
wasserfreier Salpetersäure greifen, es gibt 
http://www.gesswein.com/p-5097-attack-epoxy-solvent.aspx eine Mischung 
aus Dichlormethan und Dimethylformamid. Sicherheitdatenblatt findet man 
unter 'Attack.pdf'. Allerdings muss man das Gehäuse abfräsen bis nah ans 
Die, Attack löst keine dicken Schichten in endlicher Zeit auf.
Oder man schickt den Chip in ein failure analysis lab wie
http://www.eag.com/locations/north-america/irvine-ca/ und bekommt
in ein paar Tagen für 50 US$ den ausgeätzten Chip zurück.

Gibt's sicher auch in Europa, aber eine deutsche Adresse kenne ich 
nicht.

[Ben B. (Firma: Funkenflug Industries) (stromkraft)]

Ohne den FET zu zerstören gehts wohl nur bei TO-3 Gehäusen, da kann man 
vorsichtig den Deckel absägen.

Manche FET-Module haben eine durchsichtige Vergussmasse, so daß man die 
Bauteile darin sehen kann.

Bei den in Plastik vergossenen Typen kannst Du das vergessen. Das haftet 
so gut am Kristall, Wenn man das irgendwie aufknackt, zerbricht der 
Kristall ebenfalls. Und alle Verfahren, die das Plastik abtragen können, 
können wahrscheinlich auch den Kristall selbst abtragen oder sowas wie 
Säuren z.B. greifen auch das Metall an.

[hinz (Gast)]

Michael B. schrieb:
> Das machen viele Hersteller auf der Suche nach Fehlern, und es gibt
> passende Dienstlsister die das zuverlässig hinbekommen

Decapsulation / Decapping

[Hp M. (nachtmix)]

Ben B. schrieb:
> Ohne den FET zu zerstören gehts wohl nur bei TO-3 Gehäusen,

...und bei den ganz dicken Typen mit Schraubanschlüssen.

Wenns wissenschaftlich ist, solltest du von den noch in D produzierenden 
Herstellern etwas erbetteln können.

[kaputtmacher (Gast)]

Vorab vielen Dank!

Geht um einen Infineon Chipsatz. Werde dann wohl mal eine nette Mail 
aufsetzen und ein wenig betteln.

[Harald W. (wilhelms)]

kaputtmacher schrieb:

> Geht um einen Infineon Chipsatz. Werde dann wohl mal eine nette Mail
> aufsetzen und ein wenig betteln.

Normalerweise macht man das nur mit ICs. Dort sind aber seit
mindestens 20 Jahren die Strukturen derart klein, das man mit
Lichtmikroskopen nichts mehr sieht. Bilder von FETs findet man
auch mit Google. Da braucht man nicht selberätzen.

[Kevin K. (nemon)]

Ich kaufe direkt das Die. Musst dir aber gut überlegen, Mindestabnhamen 
von >10k oder n Wafer sind keine Seltenheit. Vielelciht angelst du dir 
auch einen Die-Broker. Da gehen manchmal 500 Stk als 
Mindestbestellmenge.