Mosfet Gehäuse öffnen

#5215283
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kaputtmacher schrieb:
> ohne den Fet zu zerstören

Das machen viele Hersteller auf der Suche nach Fehlern, und es gibt 
passende Dienstlsister die das zuverlässig hinbekommen

Wer für Fälschungen Gehäuse öffnen möchte, muß nicht zu heisser 
wasserfreier Salpetersäure greifen, es gibt 
http://www.gesswein.com/p-5097-attack-epoxy-solvent.aspx eine Mischung 
aus Dichlormethan und Dimethylformamid. Sicherheitdatenblatt findet man 
unter 'Attack.pdf'. Allerdings muss man das Gehäuse abfräsen bis nah ans 
Die, Attack löst keine dicken Schichten in endlicher Zeit auf.
Oder man schickt den Chip in ein failure analysis lab wie
http://www.eag.com/locations/north-america/irvine-ca/ und bekommt
in ein paar Tagen für 50 US$ den ausgeätzten Chip zurück.

Gibt's sicher auch in Europa, aber eine deutsche Adresse kenne ich 
nicht.
(Firma: Funkenflug Industries) #5215288
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Ohne den FET zu zerstören gehts wohl nur bei TO-3 Gehäusen, da kann man 
vorsichtig den Deckel absägen.

Manche FET-Module haben eine durchsichtige Vergussmasse, so daß man die 
Bauteile darin sehen kann.

Bei den in Plastik vergossenen Typen kannst Du das vergessen. Das haftet 
so gut am Kristall, Wenn man das irgendwie aufknackt, zerbricht der 
Kristall ebenfalls. Und alle Verfahren, die das Plastik abtragen können, 
können wahrscheinlich auch den Kristall selbst abtragen oder sowas wie 
Säuren z.B. greifen auch das Metall an.

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