Ohne den FET zu zerstören gehts wohl nur bei TO-3 Gehäusen, da kann man
vorsichtig den Deckel absägen.
Manche FET-Module haben eine durchsichtige Vergussmasse, so daß man die
Bauteile darin sehen kann.
Bei den in Plastik vergossenen Typen kannst Du das vergessen. Das haftet
so gut am Kristall, Wenn man das irgendwie aufknackt, zerbricht der
Kristall ebenfalls. Und alle Verfahren, die das Plastik abtragen können,
können wahrscheinlich auch den Kristall selbst abtragen oder sowas wie
Säuren z.B. greifen auch das Metall an.