Forum: Platinen Vias völlig ohne Restring/Loch in Platine in Bohrung beschichtet


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von Der Fragende (Gast)


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Ich brauche in einer Platine Löcher, die in der Bohrung beschichtet sind 
(=kein nacktes Platinenmaterial, sondern metallische Beschichtung), aber 
keinen Restring haben (auf den Oberfläche kein Kupfer um das Loch).
Ich habe sowas schon gesehen, aber mir fehlt der richtige Begriff zum 
Suchen - wie nennt sich das?
Danke

von Frieder (Gast)


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Der Fragende schrieb:
> Ich brauche in einer Platine Löcher, die in der Bohrung
> beschichtet sind
> (=kein nacktes Platinenmaterial, sondern metallische Beschichtung), aber
> keinen Restring haben (auf den Oberfläche kein Kupfer um das Loch).
> Ich habe sowas schon gesehen, aber mir fehlt der richtige Begriff zum
> Suchen - wie nennt sich das?
> Danke

Das heisst "metallisierte Bohrung".
Wenn Diameter <= Drill ist, geht das.

von georg (Gast)


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Der Fragende schrieb:
> die in der Bohrung beschichtet sind
> (=kein nacktes Platinenmaterial, sondern metallische Beschichtung), aber
> keinen Restring haben

Das ist zunächst mal kein Problem, wenn einfach der Paddurchmesser 
kleiner ist als die Bohrung, macht auch jeder Hersteller ohne zu fragen. 
Aber man kann nicht erwarten, dass auf der Oberfläche garkein Cu ist, 
sonst müsste nämlich die Metallhülse schon etwas unterhalb der 
Oberfläche enden - das macht wohl keiner, höchstens als unbezahlbare 
Sondertechnik.

Es ist also mit einem "Restring" von etwa der Dicke der Metallisierung 
zu rechnen und entsprechend mit möglichen Kurzschlüssen.

Georg

von Soul E. (Gast)


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Dein CAD-Programm wird in irgendeiner Weise zwei Bohrdateien abliefern. 
Eine wird vor der Galvanik ausgeführt ("plated drills"), eine dahinter 
("non-plated drills"). Wenn Du Dein Loch in den ersten Bohrgang bringst, 
ist es metallisiert. Ob du dann ein- oder beidseitig Leiterbahnen 
anschliesst oder nicht ist davon erstmal unabhängig.

von U. M. (oeletronika)


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Hallo,
> Der Fragende schrieb:
> Ich brauche in einer Platine Löcher, die in der Bohrung beschichtet sind
> (=kein nacktes Platinenmaterial, sondern metallische Beschichtung), aber
> keinen Restring haben (auf den Oberfläche kein Kupfer um das Loch).
Da sind also auch gar keine Leiterzüge angeschlossen?

> Ich habe sowas schon gesehen, aber mir fehlt der richtige Begriff zum
> Suchen - wie nennt sich das?
Keine Ahnung, was du suchst aber noch weniger weiß ich, wozu das gut 
sein soll.

Besser wäre doch mal besser zu erklären, was du eigentlich bezwecken 
willst und welche Toleranzen du akzeptieren kannst.

Eine Metallhülse, außen wo kein Kupfer um das Loch ist, geht ja faktisch 
nicht.
Es müßte ja zumindest die Dicke der Metalisierung oben und unten 
sichtbar sein. Andernfalls dürfte die Metallisierung im Loch nicht 
durchgängig sein.
Wie also soll das also gehen?
Gruß Öletronika

von M.A. S. (mse2)


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Dass sowas geht, sehe ich da eine solche LP gerade vor mir liegt: hier 
hat mir ein LP-Hersteller Bohrungen metallisiert, die er eigentlich 
nicht hätte metallisieren sollen.

Padgröße war kleiner gleich Bohrlochgröße, "plated" war nicht angewählt.

Da die LP im Schwall gelötet wurde und die Löcher nicht zulaufen 
durften, bedeutete dies Mehraufwand für den Bestücker, den dieser mir 
jedoch nicht in Rechnung stellte, da er die LP selber in Auftrag gegeben 
hatte und der Fehler nicht in meinen Gerber-/Bohrdaten lag. Hier war 
ganz klar "non-plated" für diese Löcher angesagt.

: Bearbeitet durch User
von U. M. (oeletronika)


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Hallo,
> M.A. S. schrieb:
> Dass sowas geht, sehe ich da eine solche LP gerade vor mir liegt: hier
> hat mir ein LP-Hersteller Bohrungen metallisiert, die er eigentlich
> nicht hätte metallisieren sollen.
> Padgröße war kleiner gleich Bohrlochgröße, "plated" war nicht angewählt.
Dann gehe mal davon aus, dass der LPL-Hersteller mit seinen Tools an den 
Daten irgend was so eingestellt hat, dass es gerade so geht, sprich den 
Regeln zu seiner Technologie und den dazugehörigen Toleranzen passt.
Er hat also mit hoher Wahrscheinlichkeit angenommen, dass es eine DK 
sein soll und für die verwendete Technologie einen minimalen Restring 
gesetzt.
(z.B. 0,1mm).

> Da die LP im Schwall gelötet wurde und die Löcher nicht zulaufen
> durften, bedeutete dies Mehraufwand für den Bestücker, den dieser mir
> jedoch nicht in Rechnung stellte, da er die LP selber in Auftrag gegeben
> hatte und der Fehler nicht in meinen Gerber-/Bohrdaten lag. Hier war
> ganz klar "non-plated" für diese Löcher angesagt.
Das kann schon mal passieren, wenn Daten vom Herstellers falsch 
interpretiert wurden. In jedem Layoutprogramm gibt es da andere 
Möglichkeiten, so etwas darzustellen.

Wenn ich NDK haben will, dann setze ich das Pad mit gewünschtem 
Bohdurchmesser aber Pad-Durchmesser=Null.
In einem extra Mechnical Layer kann man dazu auch noch Hinweise 
dranschreiben, eben z.B. NDK (Löcher ohne Metallisierung).
Bei der Besichtigung der Gerberdaten sieht der Bearbeiter diese Hinweise 
dann. In einer Liefervorschrift wird dann auch auf solche Sonderfälle 
hingewiesen.
Manchmal bekomme ich da auch trotzdem noch mal einen Rückruf, von dem 
Kollegen, der die Daten für die Prod. aufarbeitet, weil er sich nicht 
sicher ist, dass es auch tatsächlich so sein soll.

Was hat das jetzt aber mit deiner Fragestellung zu tun?
Gruß Öletronika

: Bearbeitet durch User
von Frieder (Gast)


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U. M. schrieb:
> Wenn ich NDK haben will,

Will er aber nicht, er will die Löcher innen metallisiert haben!

U. M. schrieb:
> Eine Metallhülse, außen wo kein Kupfer um das Loch ist, geht ja faktisch
> nicht.

Warum nicht? Die Hülse ist IM Loch. Der Restring ist auf der Platine und 
hat den kleinsten Durchmesser als Innendurchmesser der Hülse und die 
Restring-Größe als größten Durchmesser. Warum sollte eine Hülse, die 
einfach nur "im Loch steckt", nicht funktionieren?

von U. M. (oeletronika)


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Hallo,
> Frieder schrieb:
>> Wenn ich NDK haben will,
> Will er aber nicht, er will die Löcher innen metallisiert haben!
Warum reißt du das aus dem Zusammenhang und was soll jetzt diese 
Bemerkung hier?

> U. M. schrieb:
>> Eine Metallhülse, außen wo kein Kupfer um das Loch ist, geht ja faktisch
>> nicht.
> Warum nicht? Die Hülse ist IM Loch.
Unsinn! Ein Loch ist ein Loch.
Da wo eine Hülse mit festem Mat. ist, kann kein Loch sein.
Das Loch bleibt nach wie vor innerhalb der Hülse.
Was du meinst, ist die Bohrung, welche vor der Erstellung der DK gemacht 
wurde.

> Der Restring ist auf der Platine und hat den kleinsten Durchmesser
> als Innendurchmesser der Hülse und die Restring-Größe als größten
> Durchmesser. Warum sollte eine Hülse, die einfach nur
> "im Loch steckt", nicht funktionieren?
Keiner hat behauptet, dass so was nicht funktioniert.

Nur ist es herstellbar? Die Belichtungsmasken haben Toleranzen und die 
Positionierung der Masken ist nicht perfekt. Deshalb werden ja 
Mindestmaße für Restringe festgelegt.
Ist die Maske exakt so groß wie der Bohrdurchmesser, wird die Maske in 
der Praxis auf einer Seite in das Loch rein ragen und auf der 
gegenüberleigenden Seite bleibt dafür ein Restringsegment stehen.
Genau das will aber der Fragesteller offenbar nicht.

Die Maske müßte also sogar kleiner als der Bohrdurchmeser sein.
Dass damit die Herstellung einer halbwegs korrekten Durchkontaktierung 
noch möglich ist, bezweifle ich. Ich bin aber auch kein LPL-Hersteller 
und kenne nicht alle Feinheiten der Technologie.

Ob jetzt aber konkret eine Metallisierung ohne jegliche Restringe und 
ohne Kupferüberstand im Bereich der DK möglich ist, muß der Fragesteller 
besser mit seinem LPL-Lieferanten klären.

Als Sonderlösung ist manches machbar, aber sicher nicht bei jedem
Hersteller.
Gruß Öletronika

: Bearbeitet durch User

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