|
Anzeige
|
LQFP48 oder QFN48 zum Handverlöten?
Gast
#5224757
Wenn man die Wahl, hat sollte man LQFP48 oder QFN48 zum Handverlöten ohne Schablone&Paste nehmen? z.Z. tendiere ich etwas in Richtung QFN, da dort der Bereich in dem ungewollte Lötzinnbrücken auftreten können keiner ist. Hat hier schon jemand beide Gehäuse in nennenswerter Stückzahl handverlötet? Pinabstand LQFP: 280 µm Pinabstand QFN: 250 µm Raster: 500 µm Nimm lieber LQFP, weil Du hier besser korrigieren kannst Ich würde auch LQFP nehmen. Bei QFN kann man nur schwer bis gar nicht erkennen, ob ein Pin angelötet ist. Bei QFN hast du ein Exposed PAD (meist GND unter dem IC). Um das anzulöten ist eine Heißluftstation oder ein Heißluftfön sinnvoll. Wenn das da ist kann man die Beinchen gut mir Flussmittel und einem dicken Tropfen Lötzinn an der Spitze löten. Meiner Meinung nach besser als ein LQFP, dort zieht schnell Lötzinn zwischen die Beine. Olaf B. schrieb: > Bei QFN hast du ein Exposed PAD (meist GND unter dem IC). > Um das anzulöten ist eine Heißluftstation oder ein Heißluftfön sinnvoll. > Wenn das da ist kann man die Beinchen gut mir Flussmittel und einem > dicken Tropfen Lötzinn an der Spitze löten. Meiner Meinung nach besser > als ein LQFP. Verlöten ja, aber korrigieren nicht. Der to scheint ein Anfänger zu sein. Das lieber lqfp
Gast
#5225085
Löter schrieb: > z.Z. tendiere ich etwas in Richtung QFN, Hast du jemals schon QFN von Hand gelötet? Ich habe! Und genau deshalb habe ich eine erhebliche Abneigung gegen QFN. Zuerst ist es extrem schwierig, das Gehäuse richtig zu positionieren und dann beim Verlöten ist es nochmal extrem schwierig, die eigentliche Lötung hinzubekommen. Maschinenlötung per Paste und Ofen ist was Anderes, da zieht sich das BE schon richtig hin und die Lötstelle oxidiert dank Stickstoff auch nicht. Aber bei Handlötung trifft das eben nicht so zu. Sämtliche QFP (TQFP, LQFP usw) sind dank ihrer Beine, die man von oben gegen die Lötpads sehen kann, um ne Größenordnung besser lötbar. Und die Lotbrücken beim Anlöten kriegt man mit einem Stück frisch abisoliertem LIfY und etwas Kolo problemlos wieder weg. W.S. Olaf B. schrieb: > Meiner Meinung nach besser als ein LQFP, dort zieht schnell Lötzinn > zwischen die Beine. Was sich bestens mit einem Tröpfchen Flussmittel und zur Not etwas Entlötlitze wieder beheben lässt. Meiner Meinung nach ist das kein Argument für QFN. Man muss schon sehr ungeschickt sein oder einen Lötkolben für Dachrinnen verwenden, um solche kleinen Brücken nicht fix korrigieren zu können :) Anbei mein damals allererstes Lötergebnis mit einem LQFP-48. Keine Lötbrücken und sehr sauber. Verwendet habe ich eine breite flache Lötspitze, damit man sanfter über die Beinchen ziehen kann und ansonsten nur ein Stück Entlötlitze und selbstgemachtes Flussmittel :P Gruß
Angehängte Dateien:
Gast
#5225993
Abgesehen vom Exposed Pad, was manuell fast nicht lötbar ist, sollte ja nicht nur an der Stirnseite, sondern auch unten am Pad gelötet werden. Das mag gehen, kontrollieren kann man es aber fast nicht. https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/2/23/28_pin_MLP_integrated_circuit.jpg Ich würde auch dringend QFP empfehlen!
Gast
#5226034
Für die klassische Handlötung sind QFN ungeeignet. Mit Heißluft geht es gut, da braucht man auch keine Schablone. Selbst auf Paste kann man verzichten, wenn man die Pads entsprechend verzinnt und dann nochmal zusätzlich Flussmittel hinzugibt (erfordert aber viel Übung, ist hauptsächlich interessant für den leiterplattenschonenden Tausch von QFN-Bauteilen). QFPs sind aber um ein Vielfaches einfacher zu löten. Das, was du da vorhast, ist (wenn der Pinabstand richtig angegeben ist, also mitte-mitte), aber sehr fummelig. Alles unter 0.5mm pitch kann man zwar noch löten, das ist aber echt ätzend. Da würde ich, wenn es um nennenswerte Stückzahlen geht, auf jeden Fall unabhängig vom Gehäuse eine Maschinenlötung vorsehen. Dein Bestücker kann dich diesbezüglich sicher beraten. Beide lassen sich recht gut von Hand löten. QFN hat den Vorteil, dass sich keine Beinchen verbiegen können. Wenn das PAD untendrunter verlötet ist, läßt sich das Teil kaum noch runterholen, was für den Prototypen nicht ideal ist. Zum Verlöten setze ich wenn möglich ein paar Vias unter das IC. Vorher ein wenig Lötpaste drauf und von unten mit Lötzinn heiß machen - klappt. QFP ist da etwas unproblematischer fürs Handlöten. Antwort schreibenBitte melde dich an, um einen Beitrag zu schreiben. |
Anzeige
|
