Masse von ICs direkt auf Bottom Layer routen?

[Johannes (Gast)]

Guten Abend,

ich entwerfe eine zweiseitige Platine auf der diverse ICs verbaut sind. 
Insgesamt ca. 5 Stück. Der Bottom Layer ist komplett als Ground 
ausgelegt.

Hier

https://www.mikrocontroller.net/articles/Richtiges_Designen_von_Platinenlayouts

habe ich gelesen, man soll zunächst alle Masseleitungen zu den ICs 
getrennt verlegen bevor man die Massefläche füllt. Jetzt frage ich mich. 
Soll ich die Masse auch auf dem Top-Layer verlegen? Als Beispiel mal 
einen Atmega328p im TQFP Package. Ich hätte es jetzt so gemacht:

Jedem VCC-GND-Paar einen 100nF Kerko verpasst und zu diesem Kerko VCC 
auf dem Top Layer geführt. Von dem Kerko wäre ich dann per Via direkt 
auf den Bottom-Layer gegangen. Ist das so falsch? Müsste ich vom 
Kerko-GND auch wieder zum Spannungsregler auf dem Top-Layer zurück?

[georg (Gast)]

Johannes schrieb:
> Von dem Kerko wäre ich dann per Via direkt
> auf den Bottom-Layer gegangen

Du meinst hoffentlich von GND-Pin. Das ist schon richtig so, man macht 
nur kurze "Stubs" nach GND. Nach VCC auch wenn man eine VCC-Plane hat, 
sonst wird das konventionell geroutet.

Das mit dem Routen von GND-Verbindungen ist gedacht um eine Übersicht zu 
bekommen, ob alle GND-Pins gut erreichbar sind und die GND-Flächen nicht 
zerstückelt. Hat man eine durchgehende GND-Plane die überall 
kontaktierbar ist kann man sich das sparen.

Georg