Hallo, ich route gerade eine kleine, 8-lagige Platine, über die sehr hohe Ströme fließen (60A dauerhaft, 250A Peak). Die Erfahrung hat bereits gezeigt, dass eine reine Schirmungslage nötig ist, damit der µC nicht abschmiert. Auf der Platine sind die Massen für verschiedene Schaltungsteile getrennt ausgeführt und in einem Sternpunkt verbunden. Es gibt jeweis eine Masse für: - den Leistungsteil (Power-GND) - den Logikteil (Digital-GND) - den Buck-Converter (Buck-GND) In einem ersten Test hat sich gezeigt, dass es genügt, die Schirmungslage nur am Sternpunkt anzubinden. Aber normalerweise werden Masseflächen ja eher an möglichst vielen Stellen angebungen. Was wäre nun am besten? Möglichkeit 1: Massefläche weiterhin nur am Sternpunkt anbinden Möglichkeit 2: Massefläche an möglichst vielen Stellen mit Digital-GND verbinden. Immerhin ist es ja der digitale Teil, der abgeschirmt werden soll Möglichkeit 3: Massefläche an möglichst vielen Stellen mit Power-GND verbinden. Immerhin ist es ja der Leistungsteil, der die Störungen aussendet. Also Massefläche an den Sternpunkt, den Sender oder den Empfänger anbinden?
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Was meinst du mit "Massefläche" bei den drei Möglichkeiten? Die Schirmlage? Wenn ja: durch mehrfaches Verbinden wird auch ein Teil des hohen Stromes über die Schirmlage fließen und so deren Funktion einschränken. Zu Möglichkeit 2: Auch wenn du sie mit dem Digital-GND verbindest, die Trennung zu dem digitalen GND ist dann dahin. Zu Möglichkeit 3: Verbessern mag sich dadurch die Beeinflussung, weil jetzt der Powerteil nur noch den halben ohmschen Widerstand und auch geringere Induktivität hat. Aber das, was als Rest draufbleibt, wirkt wie ohne Schirmlage. Hast du keine Möglichkeit, die drei Varianten am Muster auszuprobieren und zu vergleichen? Generell hilft natürlich auch, die hohen Ströme in einem eng begrenzten Bereich der Platine zu halten und nicht quer durchs ganze Design fließen zu lassen.
HildeK schrieb: > Was meinst du mit "Massefläche" bei den drei Möglichkeiten? Die > Schirmlage? Ja, gemient war die Schirmlage HildeK schrieb: > Wenn ja: durch mehrfaches Verbinden wird auch ein Teil des hohen Stromes > über die Schirmlage fließen und so deren Funktion einschränken. Guter Punkt. Allerdings gilt der nur für Möglichkeit 3. Also Ein Argument für die ersten beiden Möglichkeiten. HildeK schrieb: > Zu Möglichkeit 2: Auch wenn du sie mit dem Digital-GND verbindest, die > Trennung zu dem digitalen GND ist dann dahin. Auch ein guter Punkt. Also ein Argument für Möglichkeit 1 und 3. HildeK schrieb: > Hast du keine Möglichkeit, die drei Varianten am Muster auszuprobieren > und zu vergleichen? Ja das ginge. Läuft aber auf merhere Arbeitstage raus, da wäre es natürlich schön, wenn man schon vorher wüsste, was mehr Sinn macht. HildeK schrieb: > Generell hilft natürlich auch, die hohen Ströme in einem eng begrenzten > Bereich der Platine zu halten und nicht quer durchs ganze Design fließen > zu lassen. Das habe ich schon beachtet. Die Platzverhältnisser Verlangen aber, dass ich auf der Rückseite vom Leistungsteil Teile der Logik platziere. Das waren jetzt zwei gute Punkte, die gegen die großflächige Anbindung der Schirmung sprechen. Also geht die Tendenz zur punktuellen Anbing am Sternpunkt.
@Wombat (Gast) >ich route gerade eine kleine, 8-lagige Platine, über die sehr hohe >Ströme fließen (60A dauerhaft, 250A Peak). Die Erfahrung hat bereits >gezeigt, dass eine reine Schirmungslage nötig ist, damit der µC nicht >abschmiert. Naja, sooo allgemein kann man das wohl nicht sagen. Bei Gleichstrom passiert rein gar nichts, erst bei schnell geschalteten Strömen wird es interessant. Was oll das werden? Ein Hochstriomregler für den Modellbau, wo der uC direkt auf der Leistungsplatine sitzt? >Auf der Platine sind die Massen für verschiedene Schaltungsteile >getrennt ausgeführt und in einem Sternpunkt verbunden. Es gibt jeweis >eine Masse für: >- den Leistungsteil (Power-GND) >- den Logikteil (Digital-GND) >- den Buck-Converter (Buck-GND) Klingt brauchbar. >In einem ersten Test hat sich gezeigt, dass es genügt, die >Schirmungslage nur am Sternpunkt anzubinden. Dann laß es so. > Aber normalerweise werden >Masseflächen ja eher an möglichst vielen Stellen angebungen. Was heißt denn vielen Stellen? Wenn deine Logikmasse den gesamten Logikteil abdeckt und sternförmig an den Sternpunkt geht, reicht das. Du hast ja kein Gehäuse oder so, das auch auf GND liegt. > Was wäre >nun am besten? Das kann man ohne weitere Infos zu deiner Platine nicht sagen. Und selbst mit wird es schwierig. EMV ist immer ein bisschen Voodoo ;-) >Möglichkeit 1: Massefläche weiterhin nur am Sternpunkt anbinden >Möglichkeit 2: Massefläche an möglichst vielen Stellen mit Digital-GND >verbinden. Immerhin ist es ja der digitale Teil, der abgeschirmt werden >soll Abgeschirmt vor was? E-Feld oder H-Feld? Wo und wie liegt denn deine Störquelle? Wie koppelt diese in deinen uC ein? Das sollte man wenigstens ansatzweise beantworten können. >Möglichkeit 3: Massefläche an möglichst vielen Stellen mit Power-GND >verbinden. Immerhin ist es ja der Leistungsteil, der die Störungen >aussendet. Schon, aber wie? Induktiv oder kapazitiv? Hier sind viele Verbindungen so oder so eher falsch.
Falk B. schrieb: > Naja, sooo allgemein kann man das wohl nicht sagen. Bei Gleichstrom > passiert rein gar nichts, erst bei schnell geschalteten Strömen wird es > interessant. Was oll das werden? Ein Hochstriomregler für den Modellbau, > wo der uC direkt auf der Leistungsplatine sitzt? Getaktete Ströme haben wir. Es ist eine EC-Motor Steuerung mit µC und Motortreiber. Falk B. schrieb: > Dann laß es so. Mach ich wohl. HildeK's Argumente haben ja auch dafür gesprochen. Falk B. schrieb: > EMV ist immer ein bisschen Voodoo ;-) Sag ich auch immer :D Falk B. schrieb: > Abgeschirmt vor was? E-Feld oder H-Feld? Wo und wie liegt denn deine > Störquelle? Wie koppelt diese in deinen uC ein? Das sollte man > wenigstens ansatzweise beantworten können. Schwer zu sagen, woran es genau lag. Ich vermute aber eher das H-Feld, da wir hohe Ströme, aber keine hohen Spannungen haben. Es gab Brownout resets, ohne, dass mit dem Oszi am µC Versorgungspin etwas zu sehen gewesen wäre. Im ursprünglichen Layout ist der Strom eine ca. 3 cm große Schleife geflossen und auf der anderen Seite saß der Controller - denkbar ungünstig. Im nächsten Schuss wird der Controller ca. 2cm versetzt zum Leistungsteil sitzen. Mehr ist nicht drin. Falk B. schrieb: > Schon, aber wie? Induktiv oder kapazitiv? Hier sind viele Verbindungen > so oder so eher falsch. vermutlich eher induktiv. Aber ja, ich lasse die Verbindungen mal eher weg.
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