Heute habe ich so etwas erlebt. Ich habe eine Platine mit
Toner-Transfermethode bedruckt.Dann die Platine in die Natriumpersulfat
Lösung eingetaucht. Platine wurde nicht bewegt.Ab und zu habe ich
kontrolliert ob das Ätzen fertig ist. Das dauert ziemlich lange.
Bestimmt mehr als eine Stunde. Dann Überraschung. Fläche von
Leiterbahnen waren durchgelöcht.
Danach habe ich noch eine Platine vorbereitet. Jetzt beim Ätzen habe ich
die Platine bewegt.Das Ätzen dauerte ca. 10 Minuten. Jetzt waren
Leiterbahnen 1A Qualität.Es gibt eine kritische Zeit beim Ätzen. Toner
hat Mikroporen. Und das ist ein Wettlauf zwischen Ätzen an gewollten
Stellen und Durchlöchern von Leiterbahnen. Vielleicht ist das ähnlich
bei Fotomethode?
skorpionx schrieb:> Platine wurde nicht bewegt.
Ganz schlechter Ansatz. Wie soll dann verbrauchte NaPS-Lösung von der
Platinenoberfläche weg kommen. Viel schlimmer noch - der Ätzprozess wird
abhängig von den Strukturgrößen und Verhältnis von Leiterbahnen zu
Abständen, weil sich damit der Ätzmittelbedarf ändert.
Die Temperatur des Ätzbades regelst du vernünftig?
Werner H. schrieb:> Platine mit dem "Gesicht" nach unten und kurz unter der Oberfläche> aufhängen, so gehts auch ohne bewegen, dauert halt länger.
Man kann die (einseitige) Platine auch einfach auf die Oberfläche des
Ätzbades legen. Ja, -das geht durch die Oberflächenspannung der
Flüssigkeit.
Bewegt werden muss es nicht, dank der Schwerkraft fällt das "Ätzgut"
nach unten.
MfG Paul
Paul, das funktioniert nicht ganz so gut, wie du glaubst. Mach das mal
mit feinen Strukturen. Da hast du feine Luftblasen drunter, an denen gar
nicht geätzt wurde. Und es bilden sich Strömungsmuster aus, also an
manchen Stellen wird enorm abgetragen und unterätzt, an anderen dauert
es viel länger. Zwar kann das schwerere, verbrauchte Ätzmittel durch die
Schwerkraft abfließen, aber es bilden sich wieder Vorzugsrichtungen und
Gegenströmungen aus. Vergleichbar mit den allermeisten Küvetten, wo
niemand auf die Idee kommt, daß das nach oben steigende Ätzmittel auch
wieder irgendwo abwärts muss...
Natürlich ist es noch weitaus besser, als die Platine einfach in die
Brühe zu legen und zu warten. Das macht aber nun wirklich niemand mehr,
der Strukturen unterhalb 15mm haben will.
Der Dreckige Dan schrieb:> Paul, das funktioniert nicht ganz so gut, wie du glaubst. Mach das mal> mit feinen Strukturen.
Wie ich glaube ??
Ich mache das seit > 45 Jahren so, Junge!
Kopf schüttel
Paul
Paul, lies dir meinen Kommentar nochmal durch, wenn du bessere Laune
hast! Vielleicht klappts dann mit dem Verstehen etwas besser.
Paul B. schrieb:> Ich mache das seit > 45 Jahren
Traurig genug!
Der Dreckige Dan schrieb:> Vielleicht klappts dann mit dem Verstehen etwas besser.
Pass auf: Du musst mir nicht erklären, wie eine Methode funktioniert,
die ich seit Jahrzehnten benutze. Ich habe keine Luftblasen darunter
-und zwar deshalb nicht, weil ich die Platine nicht nur "drauf werfe",
sondern kontrolliere, ob sie vollständig benetzt ist. Darüber hinaus
findet die ganze Übung in einer durchscheinenden Haushaltsdose statt,
die von unten mittels einer temperaturgeregelten 60W-Glühlampe nebenbei
auch beleuchtet
wird.
Dadurch erfolgt:
a) durch Konvektion eine Bewegung des Ätzbades
b) habe ich die optische Kontrolle, ob die Platine fertig ist, weil ich
die fertigen Leiterzüge durch die Beleuchtung von unten sehen kann.
Vielleicht klappt es BEI DIR nun mit dem Verstehen besser.
Paul
Die Luftblasen bekommt man schon beim Auflegen der Platine. Beim Heizen
der Lösung aber noch zusätzlich. Wenn du die nicht siehst, kauf dir mal
ne Brille, oder ätze feine Strukturen.
Wenn du noch nicht mal die generell starke Unterätzung und den
ungleichmäßigen Abtrag bei diesem Prinzip bemerkt hast, brauchen wir gar
nicht weiter zu reden. Du hast dich da auf einen scheinbar einfachen und
tollen Trick eingeschossen, und dabei bleibt es nun bis ans Lebensende.
Ich frage mich an der Stelle, warum das hier allenfalls jeder 10. so
macht?
Wer braucht schon aufwändige Ätztechnik, wenn du schon vor 45 Jahren
solche Tricks erfunden hast?
Der Dreckige Dan schrieb:> Die Luftblasen bekommt man schon beim Auflegen der Platine. Beim Heizen> der Lösung aber noch zusätzlich. Wenn du die nicht siehst, kauf dir mal> ne Brille, oder ätze feine Strukturen.
Unsinn!
Selber kaufen!
Das ist bewährt und wenn, machst du selbst was falsch.
Aber mach nur!
Wenn ich das Bild von meiner Plasteklammer noch finde, zeige ich es
nochmal.
Hier im Forum schon mehrmals.
Mit der Platine wird die in die Schale gesetzt und immer mal
nachgeschaut, ob es fertig ist.
Manche Leute glauben auch ihr Leben lang sie könnten vernünftig löten,
obwohl sie mitm Lötkolben im Lötzinn rumwischen und drücken und ihnen
keiner gesagt hat, dass das Blödsinn ist.
Aber lass ma, Paul müsste sich Brille und Ätzbad bei ebay Kleinanzeigen
ertauschen, wofür er kein Geld hat.
Paula Mannbauer schrieb:> Manche Leute glauben auch ihr Leben lang sie könnten vernünftig löten
Das muss die Erklärung sein, offenbar auch bei Michael.
Eigentlich mag ich Paul durchaus, kenne ihn fast durchweg als sehr
netten Opa. Nur darf man nicht mal mit Fakten und physikalischen
Erklärungen gegen seine aus dem Kaffeesatz gebildete Meinung antreten.
Aber das ist wirklich ok und ganz normal nach 45 Jahren Platine Auflegen
;-)
Manche Aussagen beziehen sich vielleicht auf Fotomethode. Fotoschicht
ist vielleicht besser,mit weniger oder gar keine Mikroporen. Kann sein
das auch zwischen Toner-arten auch Unterschiede sein könnten. Auch
Temperatur beim Toner Übertragung kann eine Rolle spielen. Ich mach das
mit Laminiergerät beim 160 Grad. Letzte Schicht am Toner kommt auch vom
Papier (Reichelt Katalog).
Der Dreckige Dan schrieb:> Nur darf man nicht mal mit Fakten und physikalischen> Erklärungen
Ooh, wo sind die denn?
Zeig mal.
Wir haben die Ätzerei hinter uns, Ihr aber noch vor euch.
Höre aber nur Gejammer über Mißerfolge.
michael_ schrieb:> Höre aber nur Gejammer über Mißerfolge.
Beim Selbstreden, oder beim Laut Fluchen?! ;-)
michael_ schrieb:> Wir haben die Ätzerei hinter uns
Genau so denke ich mir das. Also redest du tatsächlich von den alten
Verstärker- und Netzteilschaltungen mit durchschnittlich 5mm
Leiterbahnen und 10mm Distanzen. Danke für die Bestätigung.
skorpionx schrieb:> Es gibt eine kritische Zeit beim Ätzen.
Nein.
Es gibt gute und schlechte Vorlagen bzw. Überbügelungen.
Natriumpersulfat funktioniert sinnvoll nur bei 40-50 GradC. Und
natürlich ausreichender Badbewegung damit nicht gesättigtes NaPS über
dem Kupfer steht.
Wenn das Ätzen einer 35um Kupferschicht länger als 5 Minuten dauert,
sagt das nur, dass man die Chemie nicht beherrscht.
MaWin schrieb:> Wenn das Ätzen einer 35um Kupferschicht länger als 5 Minuten dauert,> sagt das nur, dass man die Chemie nicht beherrscht.
Eine kurze Zeit muss kein Ziel sein, manchen reicht eine gute
Leiterplatte.
Der Dreckige Dan schrieb:> Das macht aber nun wirklich niemand mehr,> der Strukturen unterhalb 15mm haben will.
Das erinnert mich irgendwie an den Begriff "Feinblech" im Schiffsbau.
Das sind alle Bleche mit einer Dicke <50mm. :-)
Jeder hat seine Methode : Kolkrabe nimmt Eisen Drei Oxid Lösung fertig
von Conrad.Ein kleines selbstgebautes Schaumätzgerät. Ist es richtig
eingestellt ist in kürzester Zeit bei Zimmertemperatur die Platine
fertig.Problematisch
ist bei mir der Entwicklungsvorgang: Dabei kann ich keine genaue Zeit
bestimmen weil die Platine oft von anderen Firmen stammt.So verlasse ich
mich auf die Methode das nach dem Entwicklungsvorgang die abgespülte
Platine in eine Schale mit Ätzflüssigkeit getaucht wird und im Blickfeld
steht der Teil welcher abgeätzt werden soll.Ist dieser Stumpf geht es
ins Ätzschaumgerät.
Hört denn dieser Quatsch nie auf?
Wenn du solche Probleme hast, stimmt deine Belichtung nicht.
Bei den Bungard-Tütchen (1L) steht, dass eine Entwicklungszeit bis zu
10min keine Unterätzung hervorruft.
Natürlich braucht man Erfahrung.
Bei nicht richtig ausgehärteten Positiv-20 sollte man nicht über 5min
gehen.
michael_ schrieb:> Hört denn dieser Quatsch nie auf?
Nein, das geht auf immer und ewig so, kann ich dir versprechen. Weil
niemand bei dem was er macht, wirklich durchsieht. Aber jeder glaubt
genau das, und zwar hat nur er es so richtig raus! Dieser Glaube hält
meist ein ganzes Leben lang an, es sei denn, die zufällig
funktionierende Ablauffolge wird irgendwo unterbrochen. Dann sind die
Materialien schuld. Dabei werden industriell gefertigte Produkte in
Wahrheit bereits verhunzt, sobald der Durchschnittsbastler sie auch nur
mit seinen Dreckfingern berührt. Der Glaube ist aber wiederum der, man
reiche ihm, dem Fachmann, die Materialien, auf daß er mit seiner
Genialiät beginnen könne!
Das hat mit Platinen sogar wenig zu tun, sondern lässt sich auf so
ziemlich alle Bereiche des Lebens erweitern. 1% Realität, 99%
Schauspielerei.
Das färbt schnell so stark ab, daß derjenige selbst dran glaubt.
Der Dreckige Dan schrieb:> Paul, das funktioniert nicht ganz so gut, wie du glaubst. Mach das> mal> mit feinen Strukturen. Da hast du feine Luftblasen drunter ...> Natürlich ist es noch weitaus besser, als die Platine einfach in die> Brühe zu legen und zu warten. Das macht aber nun wirklich niemand mehr,> der Strukturen unterhalb 15mm haben will.
Mach halt mal ein paar Bilder (Ausschnitt genügt) wenn deine Methode so
viel besser ist als die von Paul. Nur vom (sorry) labern alleine kann
sich auch keiner ein realistisches Bild zum vergleichen machen.
Anschließend kann Paul ja mal seine Ergebnisse den deinen
gegenüberstellen.
Lanzette, deiner Frage kam ich bereits weiter oben logisch und schlüssig
zuvor: warum gibt es so wenige Leute, die es nach Paul´s Methode machen?
Alle Leute mit Ätzmaschinen müssen doch einen Sockenschuss haben, wenn
Platine Auflegen der Renner ist! Oder doch nicht? Haben die das evtl.
auch mal getestet und dabei Mankos festgestellt, die Paul offenbar
verborgen bleiben? Irgendwas muss doch da sein...
Dieses Platine Auflegen ist sicher klasse, wenn man zuvor nur im
Plasteeimer geblubbert, oder Platinen geschwenkt hatte.
