Massefläche unter Leistungsschaltung und Digitalschaltung

Vielversprechender wäre dem Analogteil eigene Spannungsregler zu gönnen.

Max K. schrieb:
> (Verstärker, ADC, etc.) Die Schaltung ist eigenlich komplett analog und
> funktioniert auch schon.

Ein ADC ist kein Analogbaustein.

Max K. schrieb:
> Joe F. schrieb:
>> Ein ADC ist kein Analogbaustein.
>
> Korrekt. Deswegen auch das "eigentlich". Der ADC liegt aber ganz am Rand
> der Platine und die digitale Schnittstelle geht von dort direkt über ein
> Flachbandkabel raus. Sollte so möglichst wenig in den Analogteil
> streuen.

Genau das ist aber so nicht der Fall. Der ADC gehört in den 
Digitalbereich, und sofern er keine getrennten Versorgungspins für 
digital und analog hat, sollte er auch aus dem Supply für den 
Digitalteil gespeist werden.

Insgesamt ist das Konzept 2 Platinen mit Kabel zu verbinden auch 
tendenziell schlechter, als alles auf eine Platine zu machen.

Also eine Antwort direkt dazu kann ich dir nicht geben. Dafür ist meine 
Erfahrung zu gering. Aber ich hätte eine Idee, wie du es testen 
könntest:

Du "trennst" dein GND-Layer so wie vorgesehen und fügst für einen 
Prototypen Pads am Rand hinzu. Und damit kannst du dann testen, ob es 
einen Unterschied macht zwischen "getrennt" und geschlossen (Pads nah 
beieinander, dann kannst du die einfach löten und hast eine geschlossene 
Fläche).

Was ist der Grund das GND-Layer nicht durchgängig zu machen bzw. was 
erhoffst du dir davon? Bessere Werte für EMV?

Max K. schrieb:
> Wird getrennt versorgt. Der 5V Regler ist nur für analoge Komponenten
> und den analogen Teil des ADCs. Der andere Regler versorgt alles
> digitale und den Digitalteil des ADCs.

Das ist aber in deine Grafik anders dargestellt. Da versorgt der 5V 
Regler auch den Digitalteil.

Max K. schrieb:
> Ich dachte dass die Schaltfrequenz von den Reglern auf der
> Massefläche möglichst wenig auf die umliegende Digitalschaltung
> übergreift.

Wesentlich hierbei ist, dass die Schaltregler gut layoutet sind. Die 
geschalteten Strompfade müssen minimiert werden, und die (lokale) GND 
Anbindung aller kritischen Elemente gut realisiert sein, so dass die 
Störungen in den Eingangs- und Ausgangskapazitäten landen.
Die Hersteller der Regler stellen im Datenblatt oder in einer 
Application-Note meist bereits ein in dieser Hinsicht ideales Layout 
vor, an das man sich halten sollte.

Dem Digitalteil werden die übrigbleibenden Störungen auf GND am 
allerwenigsten ausmachen.

Als zusätzliche Maßnahme könntest du dein Analogboard mit Ferrit-Beads 
abkoppeln (in den Stromversorgungsleitungen, in der GND Verbindung, in 
den Datenleitungen).

Max K. schrieb:
> Aber in Eagle gibt es keine Möglichkeit Pads nur im Layout
> einzufügen. Zumindest ist mir keine bekannt.

Statt Lötaugen kannst du einfach große Vias plazieren, wenn du einfach 
nur lötbare Stellen auf der GND Fläche haben möchtest, zeichnest du 
einfach Rechtecke auf den Solderstop-Layer. An dieser Stelle wird die 
Lötstoppmaske dann ausgespart, und du kannst direkt auf das Kupfer 
löten.

Max K. schrieb:
> So werde ich es machen. Habe zwischen den Rechtecken 0,8 mm
> Platz gelassen. Das sollte sich mit Zinn denke ich noch verbinden
> lassen.

Meinst du zwischen den GND Flächen ist 0.8mm ausgespart, und die willst 
du dann mit Lötzinn brücken?

0.8mm kommt mir recht viel vor, flüssiges Zinn hat eine ziemliche 
Oberflächenspannung.

Es gibt aber auch selbstklebende Kupferfolie mit leitendem Kleber.
Das ist eigentlich ideal für solche Experimente, kann man schnell 
draufkleben und wieder abziehen, und es bildet eine recht großflächige 
Verbindung.