Hallo,
ich designe gerade eine Platine auf der sich recht viele SMD-Bauteile
befinden. Ich verwende überwiegend 0805er und hab mit denen vom Löten
her schon recht viel Erfahrung, weil ich die schon öfter mal verwendet
hab.
Allerdings hatten die immer einen recht großen Abstand zueinander, weil
ich genug Platz auf der Platine hatte.
Jetzt möcht ich sie aber etwas näher zusammenrücken und bin mir nicht
sicher, welcher Abstand wirklich noch (gut) machbar ist.
Akutell:
-Stirnseitig, gleiches Signal: 50mil (einmal sogar 25mil) (gemessen von
Mitte Pad zu Mitte Pad)
-Stirnseitig, anderes Signal: 50mil (gemessen von Mitte Pad zu Mitte
Pad)
-nebeneinander längs, Pads auf gleicher Höhe: 50mil (teilweies 25mil)
(gemessen von Rand Pad zu Rand Pad)
Ist das möglich? Ich bin halt kein SMD-Lötgott und mir kommt das gerade
etwas wenig vor...
Was sind so eure Erfahrungen? Welche Abstände habt ihr eingehalten beim
Designen?
LG
Mario
Mario schrieb:> Jetzt möcht ich sie aber etwas näher zusammenrücken und bin mir nicht> sicher, welcher Abstand wirklich noch (gut) machbar ist.
Das kommt drauf an, was du für Werkzeug zum Plazieren hast und ob du im
Ofen, mit Heißluft oder mit Lötkolben löten möchtest.
Mache dir einfach einen 1:1 Ausdruck und dann überlege dir, ob dir der
Abstand angenehm ist.
Was da nun individuell paßt, kannst nur Du selbst entscheiden.
Ich mache meine layouts mit KiCAD und schaue mir zwischendurch die
3D-Darstellung an. Das hilft viel beim Einschätzen was geht und was
nicht.
So sollte beispielsweise zwischen SMD-teilen und hochaufragenden Elkos
besonders viel Platz vorgesehen werden, damit man mit dem Lötkolben
überhaupt vernünftig rankommt.
Ich persönlich (Graubart) komme mit 0805 recht gut klar. Meine
Schmerzgrenze liegt bei 0402, das geht aber auch nur noch unter dem
Mikroskop.
Wolfgang schrieb:> Mario schrieb:>> Jetzt möcht ich sie aber etwas näher zusammenrücken und bin mir nicht>> sicher, welcher Abstand wirklich noch (gut) machbar ist.>> Das kommt drauf an, was du für Werkzeug zum Plazieren hast und ob du im> Ofen, mit Heißluft oder mit Lötkolben löten möchtest.
...und von der vorhandenen Zeit!
Wenns bei Handbestückung schnell gehen muss:
1206, viel Abstand, Lötpaste und ein Heißluftofen!
Mario schrieb:> Akutell:> -Stirnseitig, gleiches Signal: 50mil (einmal sogar 25mil) (gemessen von> Mitte Pad zu Mitte Pad)> -Stirnseitig, anderes Signal: 50mil (gemessen von Mitte Pad zu Mitte> Pad)> -nebeneinander längs, Pads auf gleicher Höhe: 50mil (teilweies 25mil)> (gemessen von Rand Pad zu Rand Pad)
Die Frage ist nicht die von Mitte Pad zum Signal sondern immer der
Freiraum um das Pad herum - der liegt bei den üblichen verdächtigen
Leiterplattenherstellern in China bei 0,2mm = 8mil. Und eine Frage der
Padgröße die dann eine Frage des Lötprozesses und der Schablonendicke
ist. Pad ist bei uns etwa 0,8mm x 1,5m (Serienfertigung).
Für Dich: liegen zwei Pads stirnseitig gegenüber sind das dann 0,4mm +
0,4mm + 0,2mm +0,1mm (für Lötstoptoleranzen) = 1,1mm = 44mil von
Mitte_Pad zu Mitte_Pad. Das läßt sich mit Heißluftdüse noch gut löten,
für einen Lötkolben brauchst Du da eine feine Spitze.
Bei 25mil ( = 0,625mm) müssten sich die Pads überlappen. Das it Murks da
dann Lot von einem Pad zum anderen läuft. Das kann dann schön zum
Tombstoning führen, bei Handlötung hast Du dann kein flaches Pad mehr
auf das Du bestückst (unschön).
rgds
6a66 schrieb:> Pad ist bei uns etwa 0,8mm x 1,5m (Serienfertigung).
Das sind ja extralange Pads. :-))
Für den TE: bin zu faul, diese umständlichen mil-Zahlen umzurechnen,
aber würde mich den anderen anschließen: probier's mit einem Ausdruck
aus. Das hängt alles vom vorhandenen Werkzeug und deiner Löterfahrung
ab. Hässlicher als knapper Platz allein ist es, wenn man dann mit so
wenig Platz auch noch ein Bauteil auf ein fett Wärme ableitendes
Massepad löten muss, bei dem man eine dickere Spitze benötigt. Solange
beide Seiten nicht so viel Wärme wegsaugen, löt' ich unterm Mikroskop
auch noch 0201er Bauteile nach, natürlich mit einer feinen Spitze.
Bei Hühnerfutter wäre halbe Bauteilebreite der schmalen Kante
ausreichend. Es geht ja überwiegend drum die Bauteile aufs Pad zu
bekommen. Verlöten kann man auch von oben.
Mario schrieb:> Jetzt möcht ich sie aber etwas näher zusammenrücken und bin mir nicht> sicher, welcher Abstand wirklich noch (gut) machbar ist.
Ganz einfach:
1. die minimalen Abstände zwischen Leiterzügen, die dein LP-Fertiger dir
vorschreibt, solltest du in jedem Fall einhalten. Da bist du mMn. mit
etwa 0.2 mm Abstand heutzutage auf der sicheren Seite.
2. guck dir deine Pinzette an. Schließlich mußt du ja damit das BE
seitlich halten, während du stirnseitig lötest. Also muß der Abstand
zwischen den BE allemal größer sein, als deine Pinzette dick ist.
3. zumeist muß man noch mehr Platz lassen, weil man ja auch noch
Leiterzüge zwischen den BE ziehen muß.
W.S.
...und man sollte sich ein paar Gedanken machen, in welcher Reihenfolge
die Bauteile auf die Platine sollen. Also Hühnerfutter zuerst oder
SMD-IC zuerst, und welches Hühnerfutter zuerst (R23 oder C42?). Das kann
man auf einem Ausdruck ausprobieren und/oder sieht nach einer Weile mit
etwas Erfahrung, welche Bauteile welche anderen Bauteile "versperren".
Reparaturen werden auf die Art und Weise natürlich aufwändiger, wenn
ggf. eben der große Elko oder Steckverbinder runter muss, um einen
0805-Widerstand auszutauschen.
MfG, Arno
Jörg W. schrieb:> Das sind ja extralange Pads. :-))
Hmm, Bauteil ist 1,25mm +/- 0,125 breit, dafür ein Pad mit 1,5mm nehmen
ist schon nicht SOOOO breit. Bauteil ist 2mm +/- 0,15, sind maximal
2,15, heisst mit etwas Überstand einen Freiraum zwischen den Pads von
etwa 0,7mm was auch nicht sooo komfortabel groß ist.
Gegenfrage: was schlägst Du den vor?
rgds
6a66 schrieb:> Jörg W. schrieb:>> Das sind ja extralange Pads. :-))>> Hmm, Bauteil ist 1,25mm +/- 0,125 breit, dafür ein Pad mit 1,5mm nehmen> ist schon nicht SOOOO breit.
Oben waren sie jedoch noch 1,5 Meter lang. :-)
