Hallo, ich habe eine doppelseitige Leiterplatte in Eagle erstellt, ich verwende nur bedrahtete Bauelemente. Jetzt wollte ich die Platine fertigen lassen. Nun ist mir eine Frage eingefallen - Frage: Werden bei den Pads nach dem Bohren automatisch auch Durchkontaktierungen gemacht, oder wo kann man das in Eagle sehen oder angeben? Ich wollte nämlich nur am Bottom Layer löten, bzw. ist das Löten bei IC-Fassungen an der Oberseite mitunter schwierig. Danke!
Normalerweise werden die Löcher durchkontaktiert, außer man gibt explizit an, das es nicht gemacht werden soll.
user schrieb: > Normalerweise werden die Löcher durchkontaktiert, außer man gibt > explizit an, das es nicht gemacht werden soll. OK, und kannst du mir auch sagen, wie man das z.B. in Eagle angeben würde?
PCB-Questions schrieb: > Ich wollte nämlich nur am Bottom Layer löten, > bzw. ist das Löten bei IC-Fassungen an der Oberseite mitunter schwierig. Warum willst du sowas? Deine Platine ohne Durchkontaktierung wird dadurch nicht billiger.
Wenn Du dich für die Durchkontaktierung entscheidest, weil gleicher Preis, dann achte darauf, dass die Beschriftungen nicht die Lötpads berühren. Die Beschriftungsteile über den Pads werden ausgeschnitten, auch wenn die Beschriftung auf der anderen Seite steht.
PCB-Questions schrieb: > Frage: Werden bei den Pads nach dem Bohren automatisch auch > Durchkontaktierungen gemacht, oder wo kann man das in Eagle sehen oder > angeben? Unter Design Rules -> Layers stellst du die Anzahl der Kupferlagen ein, also einseitig oder doppelseitig. Bei doppelseitigen Platinen bekommen bedrahtete Teile (Layer 17) und Vias (Layer 18) immer Durchkontaktierungen. Nicht durchkontaktierte Bohrungen erzeugt man mit "Hole", die Holes findet man im Layer 45 wieder. Die bekommen kein Kupfer, auch kein Lötauge. Wenn du versuchst, von Hand ein Lötauge zu erzeugen, lässt Eagle automatisch ca. 1mm Abstand zur Bohrung oder du bekommst einen DRC-Fehler. Eagle hält sich dabei an die normalen Regeln der Leiterplattenhersteller. Danach soll man 0.5 bis 1mm Abstand zwischen Kupfer und Platinenrand oder Ausfräsungen lassen; Kupfer darf nicht gefräst oder geritzt werden. Und bei Bohrungen gäbe es genauso Kupferspäne. Außerdem sind für den Versatz zwischen Bohrung und Lötauge größere Toleranzen erlaubt. Na klar gibt's für Geld fast alles, aber normal ist das nicht. Nicht durchkontaktierte Bohrungen mit Lötaugen sind nicht vorgesehen. Für Einzelfälle auf wenigen Platinen würde ich ganz normal durchkontaktieren lassen und dann die Kupferhülse ausbohren. Man könnte in Design Rules -> Distance -> Copper/Dimension einen sehr kleinen Wert eintragen und ein Polygon als Lötauge über ein Hole legen. Eagle würde nicht meckern und es sähe auf dem Bildschirm wie gewünscht aus. Aber wie die fertige Platine aussieht ist die Frage. Ich hoffe, mein Leiterplattenhersteller würde verweigern. > bzw. ist das Löten bei IC-Fassungen an der Oberseite mitunter schwierig. nicht sehr, wenn du die richtigen Fassungen nimmst: https://www.buerklin.com/de/references/family?name=14B316
Irgendein Hersteller hat eine witzige Regel: wenn ein Loch in der Platine von Kupfer umgeben (mit welchem Abstand?) ist, wird es durchkontaktiert, sonst nicht. Sehr praktisch für durchkontaktierte Langlöcher, aber nutzlos für PCB-Questions...
eagle user schrieb: > Für Einzelfälle auf wenigen Platinen würde ich ganz normal > durchkontaktieren lassen und dann die Kupferhülse ausbohren. Das ist aber nun wieder mal absolut sinnlos!
eagle user schrieb: > Unter Design Rules -> Layers stellst du die Anzahl der Kupferlagen ein, ... Vielen Dank für die ausführliche Antwort!
Ja, kann man machen. Aber trotzdem kriegst du durchkontaktierte PIN. Warum um Himmels Willen will man keine Durchkontaktierungen? Die sind ein Segen! Ich begreife die absurde Idee nicht.
michael_ schrieb: > Warum um Himmels Willen will man keine Durchkontaktierungen? Er will doch nur sicherstellen, dass er auch bei Bohrungen für bedrahtete Bauteile eine Durchkontaktierung hat, um nicht oben löten zu müssen! Lies doch einfach richtig! Siehe Eingangspost: PCB-Questions schrieb: > Ich wollte nämlich nur am Bottom Layer löten, > bzw. ist das Löten bei IC-Fassungen an der Oberseite mitunter schwierig.
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