Doppelseitige Leiterplatte - Durchkontaktierungen

Normalerweise werden die Löcher durchkontaktiert, außer man gibt 
explizit an, das es nicht gemacht werden soll.

user schrieb:
> Normalerweise werden die Löcher durchkontaktiert, außer man gibt
> explizit an, das es nicht gemacht werden soll.

OK, und kannst du mir auch sagen, wie man das z.B. in Eagle angeben 
würde?

PCB-Questions schrieb:
> Ich wollte nämlich nur am Bottom Layer löten,
> bzw. ist das Löten bei IC-Fassungen an der Oberseite mitunter schwierig.

Warum willst du sowas?
Deine Platine ohne Durchkontaktierung wird dadurch nicht billiger.

Wenn Du dich für die Durchkontaktierung entscheidest, weil gleicher 
Preis, dann achte darauf, dass die Beschriftungen nicht die Lötpads 
berühren. Die Beschriftungsteile über den Pads werden ausgeschnitten, 
auch wenn die Beschriftung auf der anderen Seite steht.

PCB-Questions schrieb:

> Frage: Werden bei den Pads nach dem Bohren automatisch auch
> Durchkontaktierungen gemacht, oder wo kann man das in Eagle sehen oder
> angeben?

Unter Design Rules -> Layers stellst du die Anzahl der Kupferlagen ein, 
also einseitig oder doppelseitig. Bei doppelseitigen Platinen bekommen 
bedrahtete Teile (Layer 17) und Vias (Layer 18) immer 
Durchkontaktierungen.

Nicht durchkontaktierte Bohrungen erzeugt man mit "Hole", die Holes 
findet man im Layer 45 wieder. Die bekommen kein Kupfer, auch kein 
Lötauge. Wenn du versuchst, von Hand ein Lötauge zu erzeugen, lässt 
Eagle automatisch ca. 1mm Abstand zur Bohrung oder du bekommst einen 
DRC-Fehler.

Eagle hält sich dabei an die normalen Regeln der 
Leiterplattenhersteller. Danach soll man 0.5 bis 1mm Abstand zwischen 
Kupfer und Platinenrand oder Ausfräsungen lassen; Kupfer darf nicht 
gefräst oder geritzt werden. Und bei Bohrungen gäbe es genauso 
Kupferspäne. Außerdem sind für den Versatz zwischen Bohrung und Lötauge 
größere Toleranzen erlaubt. Na klar gibt's für Geld fast alles, aber 
normal ist das nicht.

Nicht durchkontaktierte Bohrungen mit Lötaugen sind nicht vorgesehen. 
Für Einzelfälle auf wenigen Platinen würde ich ganz normal 
durchkontaktieren lassen und dann die Kupferhülse ausbohren.

Man könnte in Design Rules -> Distance -> Copper/Dimension einen sehr 
kleinen Wert eintragen und ein Polygon als Lötauge über ein Hole legen. 
Eagle würde nicht meckern und es sähe auf dem Bildschirm wie gewünscht 
aus. Aber wie die fertige Platine aussieht ist die Frage. Ich hoffe, 
mein Leiterplattenhersteller würde verweigern.

> bzw. ist das Löten bei IC-Fassungen an der Oberseite mitunter schwierig.

nicht sehr, wenn du die richtigen Fassungen nimmst:
https://www.buerklin.com/de/references/family?name=14B316

Irgendein Hersteller hat eine witzige Regel:
wenn ein Loch in der Platine von Kupfer umgeben (mit welchem Abstand?) 
ist, wird es durchkontaktiert, sonst nicht. Sehr praktisch für 
durchkontaktierte Langlöcher, aber nutzlos für PCB-Questions...

eagle user schrieb:
> Für Einzelfälle auf wenigen Platinen würde ich ganz normal
> durchkontaktieren lassen und dann die Kupferhülse ausbohren.

Das ist aber nun wieder mal absolut sinnlos!

eagle user schrieb:
> Unter Design Rules -> Layers stellst du die Anzahl der Kupferlagen ein, ...

Vielen Dank für die ausführliche Antwort!

Ja, kann man machen.
Aber trotzdem kriegst du durchkontaktierte PIN.

Warum um Himmels Willen will man keine Durchkontaktierungen?
Die sind ein Segen!
Ich begreife die absurde Idee nicht.

michael_ schrieb:
> Warum um Himmels Willen will man keine Durchkontaktierungen?

Er will doch nur sicherstellen, dass er auch bei Bohrungen für 
bedrahtete Bauteile eine Durchkontaktierung hat, um nicht oben löten zu 
müssen!
Lies doch einfach richtig!
Siehe Eingangspost:
PCB-Questions schrieb:
> Ich wollte nämlich nur am Bottom Layer löten,
> bzw. ist das Löten bei IC-Fassungen an der Oberseite mitunter schwierig.