Hallo zusammen, ich habe mal angefangen, SMD-Bauteile (bisher TQFP und SO 1/20 Zoll Pitch) mit Heißluft zu löten. Als Paste nutze ich eine bleihaltige Xg-z40 (Sn63/Pb37), die ich relativ dünn mit Zahnstocher aufgetragen habe. War noch zu faul, eine Dosierkanüle zu besorgen. An sich funktioniert es auch ganz gut. Die Lötstellen sehen ordentlich aus. Was sich bei mir allerdings nicht eingestellt hat, ist der Effekt, den man in vielen Tutorials sehen kann, dass der Chip durch die Oberflächenspannung in die richtige Position gezogen wird. Habt Ihr Ideen, woran das liegen könnte? Irgendwelche typischen Anfängerfehler? Und da wir gerade dabei sind: Welchen Durchmesser würdet Ihr für die Kanüle empfehlen? Würde mich über Rückmeldungen freuen!
duiedk schrieb: > dass der Chip durch die Oberflächenspannung in die richtige Position > gezogen wird Dazu müsstest du an allen Seiten Löttemperatur erreichen. Bei größeren Bauteilen geht das mit einer kleinen Heißluftdüse meist nicht.
Hast du Lötstopp auf deiner Platine? Sonnst hast du wahrscheinllich zu wenig Flußmittel und oder zu viel Zinnpaste verwendet. Lg
Wow, das ging ja schnell! Danke für die Antworten. @Jörg: Dann werde ich mal eine größere Düse nehmen und schauen, ob ich es schaffe, gleichmäßiger zu erwärmen. @Arno: Ja, Lötstopp ist drauf. Momentan übe ich noch mit SO/TQFP-Adaptern. Zu viel Paste glaube ich eigentlich eher nicht. Dass es mit dem Zahnstocher nicht gleichmäßig wird, ist mir auch klar. Mal schauen, wie das wird, wenn ich mit der Kanüle dosiere. Wg. Flussmittel: Ich habe kein zusätzliches genommen, weil ich dachte, die Mischung der Paste müsste schon OK sein. Das werde ich auch nochmal testen. Viele Grüße
duiedk schrieb: > Flussmittel: Ich habe kein zusätzliches genommen, weil ich dachte, die > Mischung der Paste müsste schon OK sein. Genügt normalerweise auch.
duiedk schrieb: > @Jörg: Dann werde ich mal eine größere Düse nehmen und schauen, ob ich > es schaffe, gleichmäßiger zu erwärmen. Hallo duiedk, ich mache das beruflich. Da fließt und schwimmt auch nicht alles immer ein wenn mit Heißluft gearbeitet wird. C'est la vie. rgds
6a66 schrieb: > Da fließt und schwimmt auch nicht alles immer ein wenn mit Heißluft > gearbeitet wird. Ich würd' mal sagen: je größer, um so geringer die Wahrscheinlichkeit, dass das klappt. Beim Infrarotlöten klappt es dagegen ordentlich (meine Erfahrung zumindest).
Jörg W. schrieb: > Beim Infrarotlöten klappt es dagegen ordentlich (meine Erfahrung > zumindest). Klar, in der Linie zieht's das Alles immer sauber gerade. Manuell liegt es sicher an einigen Faktoren (Spitzentemperatur, Gradient, Flussmittel, ...) und die großen Steine reagieren auch anders als die kleinen. Aber auch so 0402 macht manchmal Zicken. "Ist die Luftfeuchtigkeit" hat mein Chemielehrer immer gesagt wenn was nicht reagiert hat :) rgds
Hallo duiedk und Jörg. Jörg W. schrieb: >> dass der Chip durch die Oberflächenspannung in die richtige Position >> gezogen wird > > Dazu müsstest du an allen Seiten Löttemperatur erreichen. Bei > größeren Bauteilen geht das mit einer kleinen Heißluftdüse meist > nicht. Und wenn er versucht hat, eine zu kleine Heißluftdüse mit höherer Leistung und mehr Blasen zu kompensieren, verbläst ihm der Sturmwind das Bauteil. ;O) Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
6a66 schrieb: > ich mache das beruflich. Da fließt und schwimmt auch nicht alles immer > ein wenn mit Heißluft gearbeitet wird. C'est la vie. Hallo 6a66, daher habe ich ja auch bzgl. Erfahrungen/Tipps nachgefragt. Wenn es nicht geht, ist es eben so. Aber dann weiß ich zumindest, dass es nicht an mir liegt oder besser, dass die Ressourcen, die ich bereit bin zu investieren, kein besseres Ergebnis zulassen. Teures Equipment wäre aber - zumindest derzeit - nicht zu rechtfertigen. Aus den Antworten habe ich folgendes mitgenommen: 1.) Nicht zu viel Paste (kein Problem, bin eh geiz.. äh.. sparsam) 2.) Je kleiner das Bauteil, desto größer die Wahrscheinlichkeit, dass es an die richtige Stelle gezogen wird. Auch das ist OK, muss ich die großen eben genauer positionieren und an den Ecken fixieren. Und eigentlich werde ich Heißluftlöten ja später eher bei kleinen Bauteilen, wo es mit dem Lötkolben nicht geht (QFN, MLF), einsetzen. Muss ich mir mal ein bisschen Übungsmaterial besorgen. 3.) Luftstrom nicht zu hoch. Muss ich mal schauen, wie es mit den anderen Düsen geht und ein Gefühl dafür entwickeln. Also. Nochmal vielen Dank für Eure Tipps. duiedk
Ich habe gute Erfahrungen gemacht, wenn noch eine Vorwärmplatte verwendet wird. Ist bei beidseitiger Bestückung aber nicht immer möglich. Vor allem muss die Löttemperatur zügig erreicht werden, sonst ist das Flussmittel weg, bevor das Teil in seine Position schwimmt. Mit einer nachträglichen Portion Flussmittel und einem zweiten Aufheizversuch lässt sich das aber auch retten.
Stefan M. schrieb: > Ich habe gute Erfahrungen gemacht, wenn noch eine Vorwärmplatte > verwendet wird. > ... > Vor allem muss die Löttemperatur zügig erreicht werden, sonst ist das > Flussmittel weg, bevor das Teil in seine Position schwimmt. Das klingt aber so, als würde der Lötvorgang dadurch nicht einfacher, oder? Trotzdem danke für den Tipp. Was nimmst Du als Vorwärmeplatte?
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