Überall wird in der Elektronik jeder mögliche Pfennig gespart, warum gibt es deshalb keine dreilagigen Platinen?
hat mit dem herstellungsprozess zu tun. schau dir mal an wie multilayer platinen hergstellt werden
Vierlagige Platinen kann man einfach selber machen, indem man zwei doppelseitige Platinen zusammenklebt. Dazwischen eine Plastikfolie als Isolator.
Makerboss schrieb: > Vierlagige Platinen kann man einfach selber machen, indem man zwei > doppelseitige Platinen zusammenklebt. Dazwischen eine Plastikfolie als > Isolator. Naja, du brauchst aber noch Durchkontaktierungen. Ist insgesamt schon ein erstaunlich aufwendiger Prozess: https://www.youtube.com/watch?v=Yl7Gf8PJmUI So richtig erklärt das allerdings nicht wieso es keine 3lagigen gibt. Man müsste ja nicht zwingend die untere Isolationsund Kupferschicht auftragen, sondern könnte auch mit nur dem Mitteteil und eienr Oberseite produzieren... Oder gäbe es dabei Priobleme beim Verpressen?
Unsymmetrisch Lagenaufbauten beim verpressen sorgen leicht für Verzug/zerstörung bei Lötprozessen. Gute PCB Hersteller machen wenn man unbedingt möchte, das aber nicht so richtig gerne also nur teuer. Z.b. ist 70/35/35/35ym fast doppelt so teuer gewesen wie 70/35/35/70ym. Das Problem ist auch auf ungerade Lagenzahlen übertragbar.
Dreher schrieb: > warum > gibt es deshalb keine dreilagigen Platinen? Man kann sich natürlich einen Prozess ausdenken, mit dem man 3lagig herstellen kann - z.B. Cu in der Mitte, Prepregs, aussen Cu-Folie. Aber das ist problematisch und vor allem ist es nicht der Standard-Prozess für 4lagig, in dem die Masse der Aufträge gefertigt wird. Folglich ist 3lagig teuerer als 4lagig. Aber der Wunsch des Kunden ist heilig, wenns unbedingt sein muss kann man das machen. Mir fällt bloss kein vernünftiger Grund dafür ein. Georg
Dreher schrieb: > Überall wird in der Elektronik jeder mögliche Pfennig gespart, warum > gibt es deshalb keine dreilagigen Platinen? Das wuerde mich auch gerne mal interessieren. An dem symmetrischen Aufbau kann es ja nicht liegen, das gilt ja fuer gerade und ungerade Lagen gleichermassen. Ich denke es haengt mit der geringen Nachfrage zusammen und dass man bei den Herstellern so wenig verschiedene Prozesse wie moeglich fahren will. Das dabei zusaetzliche verbratene Material spielt da dann eine untergeordnete Rolle.
georg schrieb: > z.B. Cu in der Mitte, Prepregs, aussen Cu-Folie Ziehe ich zurück, geht nicht. Ev. ganz dünner einseitiger Core in der Mitte. Wegen der Symmetrie muss die 3. Lage in der Mitte des Aufbaus sitzen. Und wenn man einen Core verwendet, kann der 2 CU-Lagen haben, oben und unten, praktisch ohne Mehraufwand. Daher 2 Lagen, 4, 6, 8 usw. Georg
Geht doch: einfach in einer der beiden Innenlagen keine Leiterbahnen verlegen und dann ganz normal 4-lagig bestellen. Merkt keiner -- bis man sie ins Gehäuse schrauben will ;)
Es liegt am Unsymetrischen Aufbau, das sowas nicht oder nur sehr selten Produziert wird. Gehen wir mal vom Dreilagigen Beispiel aus. Da gibt es mehrere Möglichkeiten, das zu fertigen. Ich kann es wie eine 4 lagige Platine fertigen. D.h. ich beginne mit einem Laminat, wo ich eine Seite komplett abätze und die andere strukturiere. Anschließend kommt auf beiden Seiten ein Prepregstapel und je eine Kupferfolie. Das wird dann verpresst, gebohrt durchkontaktiert und die Außenlagen strukturiert. Das kann funktionieren, wenn das Kernlaminat sehr dünn ist. (Andernfalls wandert die Innenlage relativ weit aus der Mitte, die Gefahr des Verziehens steigt) Ein 2. Weg ist die sog. Laminattechnik. Dabei wird von einem Laminat eine Seite komplett abgedeckt und die andere Seite strukturiert. Das wird dann unsere Innenlage. Anschließend kommt auf die strukturierte Seite ein Prepregstapel mit Abschließender Kupfer Folie. Dieser Stack wird nach dem Verpressen gebohrt und ebenfalls durchkontaktiert und die Außenlagen strukturiert. Allerdings wird dieser Aufbau mit an Sicherheit grenzender Wahrscheinlichkeit krumm. Wie du siehst, wird in jedem Fall eine Lage sinnlos mit prozessiert. Im ersten Fall wird sie abgeätzt, im 2. beim ersten Durchlauf abgedeckt. Du hast somit keinen Kostenvorteil beim weglassen einer Lage. Das geht nicht anders, da das Kernlaminat immer beidseitig kaschiert ist. Da jedoch das Ausschußrisiko bei dieser Sondertechnologie höher ist, als bei einem Symmetrischen Aufbau kostet dieser Aufbau mehr.
Dreher schrieb: > Überall wird in der Elektronik jeder mögliche Pfennig gespart Etwas wegzulassen muss nicht billiger sein, das kommt auf die jeweilige Stückzahl an. Früher kostete bei einem Auto die Automatik Aufpreis, heute ist es oft umgekehrt, weil fast keiner mehr ein Schaltgetriebe will. 3 Lagen -> Fertigung 4 Lagen, 1 unbenutzt -> Sondertechnologie -> 3 teurer als 4 Georg
Dreher schrieb: > Überall wird in der Elektronik jeder mögliche Pfennig gespart, warum > gibt es deshalb keine dreilagigen Platinen? Prinzipiell wäe das schon denkbar. Macht aber nur bei signifikanten Mengen wirklich Sinn und dann bräuchtest Du bei diesen Mengen sicherlich eine Second Source. Viel Spass :) rgds
Dreher schrieb: > warum gibt es deshalb keine dreilagigen Platinen Das gibt es schon. Nur halt nicht im Pool-Verfahren. Wir haben diverse 3-Lagen HF Printe, bei denen der Aufbau klar vorgegeben ist. Ausserdem musst du halt bei den Herstellern anfragen, ob und wie sie das machen. Und für solche "Sonderwünsche" ist oft der nahe gelegene teure Vertraute besser als der billige Chinese. Btw. in der Schweiz hatten wir solche Leiterplatten bei 2 unterschiedlichen Herstellern schon bezogen. Also gibt es das sicher auch im restlichen Europa.
@p51d Es ging weniger um Sonderwünsche weil dies einen Zweck erfüllen würde, sondern die Frage war ob nicht dreilagiges, generell günstiger wäre.
Sonderwünsche! Die Hauptbearbeitungsschnitte erfolgen üblicherweise paarweise. Explizit dabei einen auszulassen ist nicht besonders sinnvoll. Vor allem, bei der heutigen Preisbildung. Und es steht ja jedem frei, eine Ebene ungenutzt zu lassen.
Alex G. schrieb: > sondern die Frage war ob nicht dreilagiges, generell günstiger wäre Mir fällt auch keine Anwendung ein, die mit 3 Lagen funktioniert, mit 4 aber nicht. Aber vielleicht klärt mich ja jemand auf. Georg
Ich denke, diese Frage stellt sich nur, wenn man mit dem Herstellprozess einer mehrlagigen LP nicht so vertraut ist. Ob es den TO allerdings wirklich interessiert ist die große Frage, gemeldet hat er sich jedenfalls hier nicht nochmal
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