Kann man SMD-Bauteile eigentlich kleben statt löten? Speziell bei solchen ICs wie im Anhang, bei denen die Pads total versteckt sind, stelle ich mir das viel einfacher vor. Vor allem für Bastler, aber selbst in der Serie wäre das doch für temperaturempfindliche Teile interessant. Andererseits finde praktisch keine Beiträge zu dem Thema, wo ist mein Fehler?
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Bei kleben birgt das Problem, dass bei hohen Temperaturen sich der Kleber sich lösen kann. In der Industrie wird neben Lötpaste auch Kleber benutzt, wahrscheinlich spezielle Kleber, welches genau weiß ich leider nicht.
Wo Bitte schrieb: > d.h. kleben und löten und fluchen , wenn man ein geklebtes SMD-Teil wechseln muß. MfG Paul
eagle user schrieb: > Kann man SMD-Bauteile eigentlich kleben statt löten? Speziell bei > solchen ICs wie im Anhang, bei denen die Pads total versteckt sind, > stelle ich mir das viel einfacher vor. Vor allem für Bastler, aber > selbst in der Serie wäre das doch für temperaturempfindliche Teile > interessant. Andererseits finde praktisch keine Beiträge zu dem Thema, > wo ist mein Fehler? Wie willst Du eine zuverlässige, andauernde Verbindung zwischen IC und Leiterplatte durch kleben erreichen?
Der Kleber müsste leitfähig sein, aber dennoch die Pins voneinander isolieren. Das ist schwierig. Ich erinnere mich aber irgendwo dunkel, dass es für SEHR spezielle Anwendungen so etwas gibt (ca.: Leitfähige Partikel in Klebermasse. Beim Draufdrücken wird der Kleber rausgepresst und die Verbindung über die leitfähigen Partikel hergestellt). Aber ich denke nicht dass es sonderlich stabil ist bzw. große Ströme können vermutlich auch nicht drüber. Die Bauteile, wie das obige, sind übrigens gar nicht schwierig zu löten, erst recht nicht professionell. Daher gibt es da praktisch keine "besseren" Lösungen.
Paul B. schrieb: > Wo Bitte schrieb: >> d.h. kleben und löten > > und fluchen , wenn man ein geklebtes SMD-Teil wechseln muß. > > MfG Paul wegdremeln geht immer, muß man nur können...
Letzter Schüttelreim vor 2018: Wer meint, er muß vor'm Löten kleben, der sollte ohne Klöten leben! MfG Paul
Teddy schrieb: > Bei kleben birgt das Problem, dass bei hohen Temperaturen sich der > Kleber sich lösen kann. o.k., es geht nicht nicht überall, aber das wäre dann kein "bestimmungsgemäßer Gebrauch" Wo Bitte schrieb: > d.h. kleben und löten doppelseitig bestücken? kommt überhaupt nicht in Frage, notfalls wird das Gehäuse größer Sven D. schrieb: > Wie willst Du eine zuverlässige, andauernde Verbindung zwischen IC und > Leiterplatte durch kleben erreichen? Das frage ich mich bei jeder geklebten Verbindung. Aber nachdem demnächst Tragflächen an Flugzeuge geklebt werden, sollte ein milliGramm schweres Teil eigentlich halten. Interessant ist natürlich, wie sich der Widerstand im Laufe der Jahrzehnte entwickelt. Dazu wären halt Erfahrungswerte gesucht. meckerziege schrieb: > Der Kleber müsste leitfähig sein, aber dennoch die Pins > voneinander isolieren. Das ist schwierig. Danke, das war der entscheidende Tipp. Man kann überschüssigen Kleber nicht mit Entlötlitze absaugen :( Leitfähigen Kleber gibt es, gefüllt mit Nickel- oder Silberpulver, sogar im Bastlerladen, z.B. Bürklin. Evt. geht sogar Leitsilber (zur Reparatur von Scheibenheizungen gedacht). > Aber ich denke nicht dass es sonderlich stabil ist bzw. > große Ströme können vermutlich auch nicht drüber. naja, es geht nicht für Platinen in Fahrzeugen und wo wirklich Strom fliesst, gibt es lötbare Pads. > Die Bauteile, wie das obige, sind übrigens gar nicht schwierig zu löten, > erst recht nicht professionell. Nun, es geht aktuell um den obigen Chip auf der ersten SMD-Platine, die ich selbst bestücken will. Da sind z.B. zwei uC mit 0.8mm Pitch statt einem mit 0.5mm Piitch drauf -- soviel zu meinen Lötkünsten. Paul B. schrieb: > Wer meint, er muß vor'm Löten kleben, > der sollte ohne Klöten leben! :) > Letzter Schüttelreim vor 2018: Einer geht noch!
eagle user schrieb: > Sven D. schrieb: >> Wie willst Du eine zuverlässige, andauernde Verbindung zwischen IC und >> Leiterplatte durch kleben erreichen? > Das frage ich mich bei jeder geklebten Verbindung. Aber nachdem > demnächst Tragflächen an Flugzeuge geklebt werden, sollte ein milliGramm > schweres Teil eigentlich halten. Ich meinte die elektrischen Verbindung zwischen IC Anschlüssen und den Pads auf der Leiterplatte. Aber du willst ja wohl den Kleber auf die Anschlüsse auftragen, oder?
meckerziege schrieb: > Der Kleber müsste leitfähig sein, aber dennoch die Pins voneinander > isolieren. Das ist schwierig. Ich erinnere mich aber irgendwo dunkel, > dass es für SEHR spezielle Anwendungen so etwas gibt (ca.: Leitfähige > Partikel in Klebermasse. Beim Draufdrücken wird der Kleber rausgepresst > und die Verbindung über die leitfähigen Partikel hergestellt). Aber ich > denke nicht dass es sonderlich stabil ist bzw. große Ströme können > vermutlich auch nicht drüber. > > Die Bauteile, wie das obige, sind übrigens gar nicht schwierig zu löten, > erst recht nicht professionell. Daher gibt es da praktisch keine > "besseren" Lösungen. Mit dem leitfähig kleben, sowas wird mit nackten Chips gemacht, die nicht aufgebondet werden, sondern "kopfüber" montiert werden (flip chip?) Da wird galvanisch auf die metallisierten Inseln, die sonst als Bondinseln genutzt werden, Palladium pyramidenförmig abgeschieden. Palladium ist sehr hart. Auf die Leiterplatte kommt ein Klecks Kleber, der Chip wird kopfüber positioniert und mit einem beheizten Stempel angedrückt. Die Palladiumpyramiden drücken sich in die Leiterbahn ein und der Kleber härtet binnen Sekunden durch den beheizten Stempel aus. Das ist für reine Wegwerfprodukte, da ist nichts reparabel. Mit Lotpaste und Heißluft kann man oben gezeigtes Bauteil auch manuell bestücken.
Wie wäre es mit (spreng)schweissen, Oder nieten mit dem Hammer? Schrauben ist glaub ein bisschen aufwändig.
Rote T. schrieb: > Schrauben ist glaub ein bisschen aufwändig. Gab es vor 30 Jahren mal eine schöne Karikatur im Funkamateur dazu. Ein DIL-IC mit einer Schraube mittig durch. Bildunterschrift: doppelt schwingungsgedämpft :D
Für übermäßig umwerfend halte ich die Idee nicht. - Also kann man wohl davon ausgehen, dass sie auch Andere gehabt haben. - Also kann man auch davon ausgehen, dass Alternativen, im Moment nicht greifbar sind. + Einen Ganzen Schritt im Fertigungsprozess sparen, sollte wohl auch andere Anspornen bzw. Angespornt haben. Deshalb gehe ich wohl davon aus, dass eine erprobte, bekannte und erforschte Lösung sobald nicht auf das Abstellgleis geschoben werden wird. Übrigens kein Wunder, wenn man sich mal genau überlegt, was die Anforderungen sind.
eagle user schrieb: > Kann man SMD-Bauteile eigentlich kleben statt löten? Nein. Sie werden (wurden?) aber oft zusätzlich geklebt, damit man die Platine nachher kopfüber wellenlöten kann, ohne daß die Bauteile dabei herunterfallen. > stelle ich mir das viel einfacher vor Weil du keine Ahnung hast. Lötzinn kann man als Paste fast flächig auftragen - beim Schmelzen zieht sie sich dann durch die Oberflächenspannung auf die Pads zurück. Sogar die Bauteile werden dabei in gewissen Grenzen "gerade" auf die Pads gezogen. Mit Kleber geht so etwas nicht. Den mußt du schon punktgenau auftragen und dann auch das Bauteil dito aufsetzen. Und dann fixieren bis der Kleber fest ist. Die Leitfähigkeit ist auch ein Problem. Zumindest über die Strom- versorgungsanschlüsse eines IC fließt nennenswert Strom (gern pulsförmig mit einem Spitzenwert 100-fach über dem Mittelwert). So niederohmigen Kleber gibt es nicht. Für Anwendungen wo es nötig (und möglich) ist, gibt es natürlich alternative Verbindungstechnologien. Von leitfähiger Tinte ("gedruckte Elektronik") über sieb-gedruckte Metallpasten hin zu leitfähigen Formteilen aus Silikongummi (Zebragummi) oder klebenden Folien mit aufgedruckten Leitbahnen. Aber in der Breite ist das Weichlöten eine sehr gut verstandene und beherrschbare Technologie ohne nennenswerten Leidensdruck. Noch nicht mal das Bleiverbot konnte ihr etwas anhaben. Gerald B. schrieb: > Mit dem leitfähig kleben, sowas wird mit nackten Chips gemacht, die > nicht aufgebondet werden, sondern "kopfüber" montiert werden (flip > chip?) Das ist aber nicht "leitfähig kleben". Die leitfähige Verbindung wird durch den Preßdruck gemacht, praktisch eine Kaltverschweißung ähnlich wie bei Wirewrap-, LSA- oder Ultraschall-gebondeten Verbindungen. Der Kleber sorgt nur safür, daß das Ganze nicht wieder auseinanderfällt-
Sven D. schrieb: > Ich meinte die elektrischen Verbindung zwischen IC Anschlüssen und den > Pads auf der Leiterplatte. Aber du willst ja wohl den Kleber auf die > Anschlüsse auftragen, oder? ja, der muss mechanisch und elektrisch funktionieren. Gerald B. schrieb: > Mit dem leitfähig kleben, sowas wird mit nackten Chips gemacht, die > nicht aufgebondet werden, sondern "kopfüber" montiert werden (flip > chip?) > Da wird galvanisch auf die metallisierten Inseln, die sonst als > Bondinseln genutzt werden, Palladium pyramidenförmig abgeschieden. > Palladium ist sehr hart. Auf die Leiterplatte kommt ein Klecks Kleber, > der Chip wird kopfüber positioniert und mit einem beheizten Stempel > angedrückt. Die Palladiumpyramiden drücken sich in die Leiterbahn ein > und der Kleber härtet binnen Sekunden durch den beheizten Stempel aus. hmm, das Palladium wächst wahrscheinlich freiwillig pyramidenfömig. Die Gehäuse-Pads sind Gold auf Keramik, das ist kaum ein Unterschied zu den Chip-Pads. Übermässig plan muss das ganze nicht sein (die Platine ist ja weich). Der Nachbar restauriert Oldtimer, da wird verchromt und vernickelt... o.k., könnte funktionieren ;) > Das ist für reine Wegwerfprodukte, da ist nichts reparabel. Reparieren ist soo voriges Jahrtausend... Rote T. schrieb: > Wie wäre es mit (spreng)schweissen, Wenn alle Pads plan genug wären, bräuchte man das Teil nur richtig zu platzieren. > Oder nieten mit dem Hammer? > Schrauben ist glaub ein bisschen aufwändig. kaum aufwendiger als nieten, M1 gibt's ab Lager, M0.2 hat evt. Lieferzeit, dafür wäre die Platine reine Routine. Aber dann wieder die Entscheidung : Torx oder Kreuzschlitz? Sebastian S. schrieb: > Für übermäßig umwerfend halte ich die Idee nicht. > > Übrigens kein Wunder, wenn man sich mal genau überlegt, was die > Anforderungen sind. Moment - die Anforderungen sind: ich hab' mir diesen Chip eingebildet und kann ihn nicht löten.
Axel S. schrieb: > eagle user schrieb: >> Kann man SMD-Bauteile eigentlich kleben statt löten? >> stelle icqh mir das viel einfacher vor > > Weil du keine Ahnung hast. drum dachte ich mir: wer nicht fragt, bleibt dumm. Aber trotzdem "guten Rutsch"!
eagle user schrieb: > Moment - die Anforderungen sind: ich hab' mir diesen Chip eingebildet > und kann ihn nicht löten. Das ist nicht durch eine alternative Technologie zu lösen, sondern durch einen alternativen User. Wenn du nicht tapezieren kannst, ist es ja auch keine Lösung, die Tapeten an die Wand zu nageln - man holt einen Tapezierer. Georg
Geben tuts das, genau für den genannten Zweck - Bauteile auf Pads kleben. siehe auch: https://www.masterbond.com/techtips/conductive-epoxy-replaces-lead-soldering http://www.henkel-adhesives.com/electrically-conductive-epoxy-40362.htm Ich vermute, dass die Nachteile die Vorteile überwiegen. Wäre der leitfähige Kleber überlegen, würde man mehr geklebte Platinen bekommen - schließlich ist der Kostendruck enorm. Ich tippe außerdem darauf, dass außerdem die elektrische und thermische Leitfähigkeit schlechter ist.
3M bietet ein doppelseitiges Klebeband an, welches zwischen den beiden Klebeflächen leitfähig ist. Eigentlicher Verwendungszweck ist aber Flex Kabel mit Platinen zu verbinden... https://www.3m.com/3M/en_US/company-us/all-3m-products/~/3M-Electrically-Conductive-Adhesive-Transfer-Tape-9703/?N=5002385+3294001720&rt=rud
Ich habe mal mit diesem leitenden Epoxy gearbeitet. https://www.digikey.com/products/en?keywords=473-1177-ND Als Erstatz zum Loeten ist es nicht geeignet, schon gar nicht fuer SMD Bauteile mit kleinen Pads. Man muss es sich eher wie eine Paste vorstellen, es fliesst nicht und man traegt es besser mit einem Spachtel auf. Wie der Zahnarzt das frueher beim Amalgam machte. Das liegt wohl an der hohen Dichte der kleinen Partikel, die dort drin sind. Ich habe es zum ankleben von Draehten auf Piezoscheiben mit Silberbeschichtung genommen, weil es beim Loeten sehr leicht passierte, dass die Beschichtung wegschmolz. Dann habe ich damit noch liegende Quarze auf pads verklebt. Ausserdem ist die Haltbarkeit eher kurz und man muss es im Kuehlschrank lagern. Und billig ist es auch nicht gerade.
eagle user schrieb: > Kann man SMD-Bauteile eigentlich kleben statt löten? Speziell bei > solchen ICs wie im Anhang, bei denen die Pads total versteckt sind, > stelle ich mir das viel einfacher vor. Vor allem für Bastler, aber > selbst in der Serie wäre das doch für temperaturempfindliche Teile > interessant. Andererseits finde praktisch keine Beiträge zu dem Thema, > wo ist mein Fehler? Habe ich was verpasst? Der IC da hat einen Pitch von 0.9mm. Oder habe ich mich da verguckt? Ich dachte jetzt kommt ein BGA oder so. Zugegeben kaufe ich auch immer SOIC und TQFP, wenn möglich. Aber QFN mit 0.5 kann man auch gut löten, wenn man es erstmal ein paar mal gemacht hat. Hätte mir früher aber auch keiner erzählen können. Stimmt aber. Also einfach mal die Technik einüben.
Man kann manche Bauteile mit leitkleber mechanisch und elektrisch montieren. Nennt sich conductive gluing. Voraussetzungen sind in der Regel eine Terminierung aus Gold oder Silber/Palladium. Der leitkleber ist aber nicht dieser silberleitlack. Das Zeugs trocknet meist nicht an der Luft aus, sondern muss ausgebacken werden. Und bei dem Aufwand kannst du auch gleich lotoaste entweder dispensen oder per stencil aufrakeln. Der oben erwähnte leitkleber hat einen viel schlechteren elektrischen und thermischen Widerstand als Lot. Daher werden Leistungshalbleiter auch in der Regel auf z.b. die vernickelte Kupferplatte vom to220 Gehäuse gelötet.
Ist denn Lötzinn/Lötpaste etwas anderes als ein selektiv adhäsiver leitfähiger Heisskleber? :-)
Ja, beim Leitkleben findet kein Lötprozess statt, also keine (signifikante) Diffusion der Metalle an dem Übergangsbereich Lot / Terminierung.
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