mikrocontroller.net

Forum: Platinen Kleben statt löten?


Autor: eagle user (Gast)
Datum:
Angehängte Dateien:

Bewertung
-2 lesenswert
nicht lesenswert
Kann man SMD-Bauteile eigentlich kleben statt löten? Speziell bei 
solchen ICs wie im Anhang, bei denen die Pads total versteckt sind, 
stelle ich mir das viel einfacher vor. Vor allem für Bastler, aber 
selbst in der Serie wäre das doch für temperaturempfindliche Teile 
interessant. Andererseits finde praktisch keine Beiträge zu dem Thema, 
wo ist mein Fehler?

Autor: Teddy (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Bei kleben birgt das Problem, dass bei hohen Temperaturen sich der 
Kleber sich lösen kann.

In der Industrie wird neben Lötpaste auch Kleber benutzt, wahrscheinlich 
spezielle Kleber, welches genau weiß ich leider nicht.

Autor: Wo Bitte (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
d.h. kleben und löten

Autor: Paul Baumann (paul_baumann)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Wo Bitte schrieb:
> d.h. kleben und löten

und fluchen , wenn man ein geklebtes SMD-Teil wechseln muß.

MfG Paul

Autor: Sven D. (sven_la)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
eagle user schrieb:
> Kann man SMD-Bauteile eigentlich kleben statt löten? Speziell bei
> solchen ICs wie im Anhang, bei denen die Pads total versteckt sind,
> stelle ich mir das viel einfacher vor. Vor allem für Bastler, aber
> selbst in der Serie wäre das doch für temperaturempfindliche Teile
> interessant. Andererseits finde praktisch keine Beiträge zu dem Thema,
> wo ist mein Fehler?

Wie willst Du eine zuverlässige, andauernde Verbindung zwischen IC und 
Leiterplatte durch kleben erreichen?

Autor: meckerziege (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Der Kleber müsste leitfähig sein, aber dennoch die Pins voneinander 
isolieren. Das ist schwierig. Ich erinnere mich aber irgendwo dunkel, 
dass es für SEHR spezielle Anwendungen so etwas gibt (ca.: Leitfähige 
Partikel in Klebermasse. Beim Draufdrücken wird der Kleber rausgepresst 
und die Verbindung über die leitfähigen Partikel hergestellt). Aber ich 
denke nicht dass es sonderlich stabil ist bzw. große Ströme können 
vermutlich auch nicht drüber.

Die Bauteile, wie das obige, sind übrigens gar nicht schwierig zu löten, 
erst recht nicht professionell. Daher gibt es da praktisch keine 
"besseren" Lösungen.

Autor: Wie bitte (Gast)
Datum:

Bewertung
1 lesenswert
nicht lesenswert
Paul B. schrieb:
> Wo Bitte schrieb:
>> d.h. kleben und löten
>
> und fluchen , wenn man ein geklebtes SMD-Teil wechseln muß.
>
> MfG Paul

wegdremeln geht immer, muß man nur können...

Autor: Paul Baumann (paul_baumann)
Datum:

Bewertung
10 lesenswert
nicht lesenswert
Letzter Schüttelreim vor 2018:

Wer meint, er muß vor'm Löten kleben,
der sollte ohne Klöten leben!

MfG Paul

Autor: eagle user (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Teddy schrieb:
> Bei kleben birgt das Problem, dass bei hohen Temperaturen sich der
> Kleber sich lösen kann.
o.k., es geht nicht nicht überall, aber das wäre dann kein 
"bestimmungsgemäßer Gebrauch"

Wo Bitte schrieb:
> d.h. kleben und löten
doppelseitig bestücken? kommt überhaupt nicht in Frage, notfalls wird 
das Gehäuse größer

Sven D. schrieb:
> Wie willst Du eine zuverlässige, andauernde Verbindung zwischen IC und
> Leiterplatte durch kleben erreichen?
Das frage ich mich bei jeder geklebten Verbindung. Aber nachdem 
demnächst Tragflächen an Flugzeuge geklebt werden, sollte ein milliGramm 
schweres Teil eigentlich halten. Interessant ist natürlich, wie sich der 
Widerstand im Laufe der Jahrzehnte entwickelt. Dazu wären halt 
Erfahrungswerte gesucht.

meckerziege schrieb:
> Der Kleber müsste leitfähig sein, aber dennoch die Pins
> voneinander isolieren. Das ist schwierig.
Danke, das war der entscheidende Tipp. Man kann überschüssigen Kleber 
nicht mit Entlötlitze absaugen :(
Leitfähigen Kleber gibt es, gefüllt mit Nickel- oder Silberpulver, sogar 
im Bastlerladen, z.B. Bürklin. Evt. geht sogar Leitsilber (zur Reparatur 
von Scheibenheizungen gedacht).

> Aber ich denke nicht dass es sonderlich stabil ist bzw.
> große Ströme können vermutlich auch nicht drüber.
naja, es geht nicht für Platinen in Fahrzeugen und wo wirklich Strom 
fliesst, gibt es lötbare Pads.

> Die Bauteile, wie das obige, sind übrigens gar nicht schwierig zu löten,
> erst recht nicht professionell.
Nun, es geht aktuell um den obigen Chip auf der ersten SMD-Platine, die 
ich selbst bestücken will. Da sind z.B. zwei uC mit 0.8mm Pitch statt 
einem mit 0.5mm Piitch drauf -- soviel zu meinen Lötkünsten.

Paul B. schrieb:
> Wer meint, er muß vor'm Löten kleben,
> der sollte ohne Klöten leben!
:)
> Letzter Schüttelreim vor 2018:
Einer geht noch!

Autor: Sven D. (sven_la)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
eagle user schrieb:
> Sven D. schrieb:
>> Wie willst Du eine zuverlässige, andauernde Verbindung zwischen IC und
>> Leiterplatte durch kleben erreichen?
> Das frage ich mich bei jeder geklebten Verbindung. Aber nachdem
> demnächst Tragflächen an Flugzeuge geklebt werden, sollte ein milliGramm
> schweres Teil eigentlich halten.

Ich meinte die elektrischen Verbindung zwischen IC Anschlüssen und den 
Pads auf der Leiterplatte. Aber du willst ja wohl den Kleber auf die 
Anschlüsse auftragen, oder?

Autor: Gerald B. (gerald_b)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
meckerziege schrieb:
> Der Kleber müsste leitfähig sein, aber dennoch die Pins voneinander
> isolieren. Das ist schwierig. Ich erinnere mich aber irgendwo dunkel,
> dass es für SEHR spezielle Anwendungen so etwas gibt (ca.: Leitfähige
> Partikel in Klebermasse. Beim Draufdrücken wird der Kleber rausgepresst
> und die Verbindung über die leitfähigen Partikel hergestellt). Aber ich
> denke nicht dass es sonderlich stabil ist bzw. große Ströme können
> vermutlich auch nicht drüber.
>
> Die Bauteile, wie das obige, sind übrigens gar nicht schwierig zu löten,
> erst recht nicht professionell. Daher gibt es da praktisch keine
> "besseren" Lösungen.

Mit dem leitfähig kleben, sowas wird mit nackten Chips gemacht, die 
nicht aufgebondet werden, sondern "kopfüber" montiert werden (flip 
chip?)
Da wird galvanisch auf die metallisierten Inseln, die sonst als 
Bondinseln genutzt werden, Palladium pyramidenförmig abgeschieden. 
Palladium ist sehr hart. Auf die Leiterplatte kommt ein Klecks Kleber, 
der Chip wird kopfüber positioniert und mit einem beheizten Stempel 
angedrückt. Die Palladiumpyramiden drücken sich in die Leiterbahn ein 
und der Kleber härtet binnen Sekunden durch den beheizten Stempel aus.
Das ist für reine Wegwerfprodukte, da ist nichts reparabel.

Mit Lotpaste und Heißluft kann man oben gezeigtes Bauteil auch manuell 
bestücken.

Autor: Rote Tomate (tomate)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Wie wäre es mit (spreng)schweissen,  Oder nieten mit dem Hammer? 
Schrauben ist glaub ein bisschen aufwändig.

Autor: Gerald B. (gerald_b)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Rote T. schrieb:
> Schrauben ist glaub ein bisschen aufwändig.

Gab es vor 30 Jahren mal eine schöne Karikatur im Funkamateur dazu.
Ein DIL-IC mit einer Schraube mittig durch.
Bildunterschrift: doppelt schwingungsgedämpft :D

Autor: Sebastian S. (amateur)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Für übermäßig umwerfend halte ich die Idee nicht.

- Also kann man wohl davon ausgehen, dass sie auch Andere gehabt
  haben.
- Also kann man auch davon ausgehen, dass Alternativen, im Moment
  nicht greifbar sind.
+ Einen Ganzen Schritt im Fertigungsprozess sparen, sollte wohl auch
  andere Anspornen bzw. Angespornt haben.

Deshalb gehe ich wohl davon aus, dass eine erprobte, bekannte und 
erforschte Lösung sobald nicht auf das Abstellgleis geschoben werden 
wird.

Übrigens kein Wunder, wenn man sich mal genau überlegt, was die 
Anforderungen sind.

Autor: Axel Schwenke (a-za-z0-9)
Datum:

Bewertung
1 lesenswert
nicht lesenswert
eagle user schrieb:
> Kann man SMD-Bauteile eigentlich kleben statt löten?

Nein. Sie werden (wurden?) aber oft zusätzlich geklebt, damit man die 
Platine nachher kopfüber wellenlöten kann, ohne daß die Bauteile dabei 
herunterfallen.

> stelle ich mir das viel einfacher vor

Weil du keine Ahnung hast.

Lötzinn kann man als Paste fast flächig auftragen - beim Schmelzen zieht 
sie sich dann durch die Oberflächenspannung auf die Pads zurück. Sogar 
die Bauteile werden dabei in gewissen Grenzen "gerade" auf die Pads 
gezogen. Mit Kleber geht so etwas nicht. Den mußt du schon punktgenau 
auftragen und dann auch das Bauteil dito aufsetzen. Und dann fixieren 
bis der Kleber fest ist.

Die Leitfähigkeit ist auch ein Problem. Zumindest über die Strom- 
versorgungsanschlüsse eines IC fließt nennenswert Strom (gern pulsförmig 
mit einem Spitzenwert 100-fach über dem Mittelwert). So niederohmigen 
Kleber gibt es nicht.

Für Anwendungen wo es nötig (und möglich) ist, gibt es natürlich 
alternative Verbindungstechnologien. Von leitfähiger Tinte ("gedruckte 
Elektronik") über sieb-gedruckte Metallpasten hin zu leitfähigen 
Formteilen aus Silikongummi (Zebragummi) oder klebenden Folien mit 
aufgedruckten Leitbahnen. Aber in der Breite ist das Weichlöten eine 
sehr gut verstandene und beherrschbare Technologie ohne nennenswerten 
Leidensdruck. Noch nicht mal das Bleiverbot konnte ihr etwas anhaben.


Gerald B. schrieb:
> Mit dem leitfähig kleben, sowas wird mit nackten Chips gemacht, die
> nicht aufgebondet werden, sondern "kopfüber" montiert werden (flip
> chip?)

Das ist aber nicht "leitfähig kleben". Die leitfähige Verbindung wird 
durch den Preßdruck gemacht, praktisch eine Kaltverschweißung ähnlich 
wie bei Wirewrap-, LSA- oder Ultraschall-gebondeten Verbindungen. Der 
Kleber sorgt nur safür, daß das Ganze nicht wieder auseinanderfällt-

Autor: eagle user (Gast)
Datum:

Bewertung
-1 lesenswert
nicht lesenswert
Sven D. schrieb:
> Ich meinte die elektrischen Verbindung zwischen IC Anschlüssen und den
> Pads auf der Leiterplatte. Aber du willst ja wohl den Kleber auf die
> Anschlüsse auftragen, oder?
ja, der muss mechanisch und elektrisch funktionieren.

Gerald B. schrieb:
> Mit dem leitfähig kleben, sowas wird mit nackten Chips gemacht, die
> nicht aufgebondet werden, sondern "kopfüber" montiert werden (flip
> chip?)
> Da wird galvanisch auf die metallisierten Inseln, die sonst als
> Bondinseln genutzt werden, Palladium pyramidenförmig abgeschieden.
> Palladium ist sehr hart. Auf die Leiterplatte kommt ein Klecks Kleber,
> der Chip wird kopfüber positioniert und mit einem beheizten Stempel
> angedrückt. Die Palladiumpyramiden drücken sich in die Leiterbahn ein
> und der Kleber härtet binnen Sekunden durch den beheizten Stempel aus.
hmm, das Palladium wächst wahrscheinlich freiwillig pyramidenfömig. Die 
Gehäuse-Pads sind Gold auf Keramik, das ist kaum ein Unterschied zu den 
Chip-Pads. Übermässig plan muss das ganze nicht sein (die Platine ist ja 
weich). Der Nachbar restauriert Oldtimer, da wird verchromt und 
vernickelt... o.k., könnte funktionieren ;)

> Das ist für reine Wegwerfprodukte, da ist nichts reparabel.
Reparieren ist soo voriges Jahrtausend...

Rote T. schrieb:
> Wie wäre es mit (spreng)schweissen,
Wenn alle Pads plan genug wären, bräuchte man das Teil nur richtig zu 
platzieren.
> Oder nieten mit dem Hammer?
> Schrauben ist glaub ein bisschen aufwändig.
kaum aufwendiger als nieten, M1 gibt's ab Lager, M0.2 hat evt. 
Lieferzeit, dafür wäre die Platine reine Routine. Aber dann wieder die 
Entscheidung : Torx oder Kreuzschlitz?

Sebastian S. schrieb:
> Für übermäßig umwerfend halte ich die Idee nicht.
>
> Übrigens kein Wunder, wenn man sich mal genau überlegt, was die
> Anforderungen sind.
Moment - die Anforderungen sind: ich hab' mir diesen Chip eingebildet 
und kann ihn nicht löten.

Autor: eagle user (Gast)
Datum:

Bewertung
1 lesenswert
nicht lesenswert
Axel S. schrieb:
> eagle user schrieb:
>> Kann man SMD-Bauteile eigentlich kleben statt löten?
>> stelle icqh mir das viel einfacher vor
>
> Weil du keine Ahnung hast.
drum dachte ich mir: wer nicht fragt, bleibt dumm.
Aber trotzdem "guten Rutsch"!

Autor: georg (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
eagle user schrieb:
> Moment - die Anforderungen sind: ich hab' mir diesen Chip eingebildet
> und kann ihn nicht löten.

Das ist nicht durch eine alternative Technologie zu lösen, sondern durch 
einen alternativen User.

Wenn du nicht tapezieren kannst, ist es ja auch keine Lösung, die 
Tapeten an die Wand zu nageln - man holt einen Tapezierer.

Georg

Autor: Hmm (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Geben tuts das, genau für den genannten Zweck - Bauteile auf Pads 
kleben.

siehe auch:
https://www.masterbond.com/techtips/conductive-epo...
http://www.henkel-adhesives.com/electrically-condu...

Ich vermute, dass die Nachteile die Vorteile überwiegen. Wäre der 
leitfähige Kleber überlegen, würde man mehr geklebte Platinen bekommen - 
schließlich ist der Kostendruck enorm.
Ich tippe außerdem darauf, dass außerdem die elektrische und thermische 
Leitfähigkeit schlechter ist.

Autor: Johannes (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
3M bietet ein doppelseitiges Klebeband an, welches zwischen den beiden 
Klebeflächen leitfähig ist.
Eigentlicher Verwendungszweck ist aber Flex Kabel mit Platinen zu 
verbinden...

https://www.3m.com/3M/en_US/company-us/all-3m-prod...

Autor: Mark W. (kram) Benutzerseite
Datum:

Bewertung
1 lesenswert
nicht lesenswert
Ich habe mal mit diesem leitenden Epoxy gearbeitet.
https://www.digikey.com/products/en?keywords=473-1177-ND

Als Erstatz zum Loeten ist es nicht geeignet, schon gar nicht fuer SMD 
Bauteile mit kleinen Pads.

Man muss es sich eher wie eine Paste vorstellen, es fliesst nicht und 
man traegt es besser mit einem Spachtel auf. Wie der Zahnarzt das 
frueher beim Amalgam machte. Das liegt wohl an der hohen Dichte der 
kleinen Partikel, die dort drin sind.

Ich habe es zum ankleben von Draehten auf Piezoscheiben mit 
Silberbeschichtung genommen, weil es beim Loeten sehr leicht passierte, 
dass die Beschichtung wegschmolz. Dann habe ich damit noch liegende 
Quarze auf pads verklebt.

Ausserdem ist die Haltbarkeit eher kurz und man muss es im Kuehlschrank 
lagern.
Und billig ist es auch nicht gerade.

Autor: Timmy (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
eagle user schrieb:
> Kann man SMD-Bauteile eigentlich kleben statt löten? Speziell bei
> solchen ICs wie im Anhang, bei denen die Pads total versteckt sind,
> stelle ich mir das viel einfacher vor. Vor allem für Bastler, aber
> selbst in der Serie wäre das doch für temperaturempfindliche Teile
> interessant. Andererseits finde praktisch keine Beiträge zu dem Thema,
> wo ist mein Fehler?

Habe ich was verpasst? Der IC da hat einen Pitch von 0.9mm. Oder habe 
ich mich da verguckt? Ich dachte jetzt kommt ein BGA oder so.

Zugegeben kaufe ich auch immer SOIC und TQFP, wenn möglich. Aber QFN mit 
0.5 kann man auch gut löten, wenn man es erstmal ein paar mal gemacht 
hat.

Hätte mir früher aber auch keiner erzählen können. Stimmt aber.

Also einfach mal die Technik einüben.

Autor: Kevin (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Man kann manche Bauteile mit leitkleber mechanisch und elektrisch 
montieren. Nennt sich conductive gluing. Voraussetzungen sind in der 
Regel eine Terminierung aus Gold oder Silber/Palladium. Der leitkleber 
ist aber nicht dieser silberleitlack. Das Zeugs trocknet meist nicht an 
der Luft aus, sondern muss ausgebacken werden. Und bei dem Aufwand 
kannst du auch gleich lotoaste entweder dispensen oder per stencil 
aufrakeln. Der oben erwähnte leitkleber hat einen viel schlechteren 
elektrischen und thermischen Widerstand als Lot. Daher werden 
Leistungshalbleiter auch in der Regel auf z.b. die vernickelte 
Kupferplatte vom to220 Gehäuse gelötet.

Autor: Der Andere (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Ist denn Lötzinn/Lötpaste etwas anderes als ein selektiv adhäsiver 
leitfähiger Heisskleber?

:-)

Autor: Kevin K. (nemon) Benutzerseite
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Ja, beim Leitkleben findet kein Lötprozess statt, also keine 
(signifikante) Diffusion der Metalle an dem Übergangsbereich Lot / 
Terminierung.

Antwort schreiben

Die Angabe einer E-Mail-Adresse ist freiwillig. Wenn Sie automatisch per E-Mail über Antworten auf Ihren Beitrag informiert werden möchten, melden Sie sich bitte an.

Wichtige Regeln - erst lesen, dann posten!

  • Groß- und Kleinschreibung verwenden
  • Längeren Sourcecode nicht im Text einfügen, sondern als Dateianhang

Formatierung (mehr Informationen...)

  • [c]C-Code[/c]
  • [avrasm]AVR-Assembler-Code[/avrasm]
  • [code]Code in anderen Sprachen, ASCII-Zeichnungen[/code]
  • [math]Formel in LaTeX-Syntax[/math]
  • [[Titel]] - Link zu Artikel
  • Verweis auf anderen Beitrag einfügen: Rechtsklick auf Beitragstitel,
    "Adresse kopieren", und in den Text einfügen




Bild automatisch verkleinern, falls nötig
Bitte das JPG-Format nur für Fotos und Scans verwenden!
Zeichnungen und Screenshots im PNG- oder
GIF-Format hochladen. Siehe Bildformate.

Mit dem Abschicken bestätigst du, die Nutzungsbedingungen anzuerkennen.