theoretischer Streit: Unter der Voraussetzung Padgrösse >=16mm² - wie hoch wird die Chipübertemperatur bzw. was ist der wirksame Gesamtwärmewiderstand? Muss man mit den 160°C/W rechnen? Die 260°C/W gelten für Freiluftmontage ohne nennenswerte Wärmeableitung über die Pads. Auf Platine montiert entfällt natürlich schon mal eine Seite zur direkten Wärmeabgabe, aber dennoch gibt das Gehäuse ja Wärme ab. Die Frage ist: ist das bei der Angabe Rth junction/solder schon mit berücksicht oder liegt der Gesamtwärmewiderstand irgendwo 100...160°C/W?
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H.Joachim S. schrieb: > Die Frage ist: ist das bei der Angabe Rth junction/solder schon mit > berücksicht oder liegt der Gesamtwärmewiderstand irgendwo 100...160°C/W? Nach meiner Interpretation ist der RthJA auch auf eine Montage mit Pads größer als 16mm² bezogen (siehe Anmerkung [2], soweit man diese lesen kann). Die gilt für beide. Der zweite Wert ist der Widerstand zum Solder Point, das hätte ich eher als eine Zusatzinformation betrachtet. Also, sollte man mit 260K/W rechen, aber ich kann mich irren.
H.Joachim S. schrieb: > Die Frage ist: ist das bei der Angabe Rth junction/solder schon mit > berücksicht oder liegt der Gesamtwärmewiderstand irgendwo 100...160°C/W? Steht doch da: 160°C/W zwischen Chip und Lötstelle, 260°C/W zwischen Chip und Umgebung, beides unter gleichen Montagebedingungen mit Pad-Größe >16mm².
Praktische Antwort: Theoretisch müsstet du auch berücksichtigen -- die LED deckt den Kühlkörper ab und somit hat er einen höheren Rth als in seinem Datenblatt angegeben. Aber wer berechnet das schon so exakt? Normalerweise nimmt man nur JA, oder nur JS und Rth des Kühlkörpers.
Noch einer schrieb: > Aber wer berechnet das schon so exakt? Normalerweise nimmt man nur JA, > oder nur JS und Rth des Kühlkörpers. Wenn beide eine vergleichbare Größenardnung haben wie im Beispiel mcht es einen erheblichen Unterschied ob man nur den niedrigeren Wert zur Berechnung nimmt oder beide als Parallelschaltung betrachten kann. Wolfgang schrieb: > Steht doch da: > 160°C/W zwischen Chip und Lötstelle, 260°C/W zwischen Chip und Umgebung, > beides unter gleichen Montagebedingungen mit Pad-Größe >16mm². Du sagst also daß der Gesamtwärmewiderstand des eingelöteten Bauteils die Parallelschaltung aus den beiden angegebenen Wärewiderständen ist? Ich finde das nicht eindeutig, genau wie crazyhorse.
>macht es einen erheblichen Unterschied
Ja. Nur hast du 2 Unterschiede. Der Chip deckt den Kühlkörper ab.
Theoretisch kannst du nicht Rth aus dem Datenblatt des Kühlkörpers
nehmen, sondern musst die verdeckte Fläche abziehen.
Praktisch ist die Berechnung sowieso ungenau. Und du kannst so rechnen,
als würden sich die beiden Unterschiede gegenseitig aufheben.
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