Forum: Mikrocontroller und Digitale Elektronik SMD Spitze für meine Station?


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von Dennis J. (dennis03)


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Hey zusammen,

Findet mir jemand eine SMD Spitze (0.1/0.2mm) für meine Lötstation? 
Selbst finde ich so gut wie nichts im Internet. Muss man da einfach beim 
Durchmesser schauen oder gibt es da bestimmte Fassungen oder ähn.?

CFH LD48 Lötstation


Danke euch schonmal

von A. K. (Gast)


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Du brauchst keine so kleinen Spitzen!Das ist ein typischer 
Einsteigerfehler die kleinste auffindbare Spitze zu nehmen.Bis ca 0603 
reicht eine 1,8-2mm Meißelspitze,immerhin musst du ja auch Wärme ans 
Bauteil bringen.Es kommt halt drauf an welche Baugrößen du löten willst.
LG

von Dennis J. (dennis03)


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Hey,

Das kann gut sein - aber ich möchte iPhone ICS (BGA) Löten (Säubern), 
und dafür braucht man halt nochmal ne nummer kleiner. bei apple-forum.de 
wird o.1-o.2mm empfohlen.

von hinz (Gast)


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Dennis J. schrieb:
> iPhone ICS (BGA) Löten

BGA mit der Lötspitze?

You are kidding!

von Dennis J. (dennis03)


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Hey,
Zum Säubern benötigt man auch eine Lötstation, zum ein- und auslöten 
benutze ich natürlich eine Heissluftstation.

von A. K. (Gast)


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Du willst also die Pads auf der Platine reinigen?
Wie hast du den BGA rausbekommen?(Heißluft)
Dafür braucht man keine so dünne Spitze nur spezielle Entlötlitze wie 
diese hier:
http://cpc.farnell.com/chemtronics/60-bga-5/solder-wick-bga-no-clean-sd/dp/SD00336

LG

von hinz (Gast)


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Dennis J. schrieb:
> Zum Säubern benötigt man auch eine Lötstation,

Aber sicher nicht mit mikrofeiner Spitze.

von Christopher J. (christopher_j23)


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Wegen der eigentlichen Frage:
Beitrag "[S] Lötspitze für CFH Digital LD 48"

von Dennis J. (dennis03)


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Ok sorry leute,

für das Leiterbahnverlegen mit Kupferlackdraht benötige ich eine Feine 
Spitze, das Säubern geht auch mit einer grösseren.

von hinz (Gast)


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Dennis J. schrieb:
> Ok sorry leute,
>
> für das Leiterbahnverlegen mit Kupferlackdraht benötige ich eine Feine
> Spitze, das Säubern geht auch mit einer grösseren.

Ist heute wieder Trolltag?

von Soul E. (souleye) Benutzerseite


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Dennis J. schrieb:

> Das kann gut sein - aber ich möchte iPhone ICS (BGA) Löten (Säubern),
> und dafür braucht man halt nochmal ne nummer kleiner. bei apple-forum.de
> wird o.1-o.2mm empfohlen.

Um die Leiterplatte zu säubern nimmt man eine 3 mm breite Meisselspitze 
und Entlötlitze. Immer so dick wie möglich, denn sonst bekommst Du die 
Wärme nicht übertragen.

Zum Einlöten sollte die Spitze ungefähr so breit sein wie der Pitch 
(Pinabstand) des Bauteils. Also 0,6 mm für SOIC. QFN mit Pitch <0,6 mm 
lötet man nicht mehr pinweise, sondern mit einer dicken Wurst über alle 
Pins. Mit ausreichend Flussmittel zieht die Oberflächenspannung 
überschüssiges Lot wieder ab, das bleibt dann als Kugel an der Lötspitze 
hängen. Muss man mal live gesehen haben, geht aber eigentlich ganz 
einfach.

Und BGA wieder einlöten klappt ohnehin nur mit Heissluft. Die Lötkugeln 
zum re-ballen kauft man fertig, selbermachen bringt es da nicht.

von A. K. (Gast)


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Dennis J. schrieb:
> für das Leiterbahnverlegen mit Kupferlackdraht benötige ich eine Feine
> Spitze, das Säubern geht auch mit einer grösseren.

Ok,was jetzt?
Vorher meintest du BGA säubern jetzt plötzlich Kupferlackdraht....auch 
für Kupferlackraht ist das zu groß,du würdest ewig brauchen um die 
Isolation zu schmelzen.Sorry aber bis auf einige Spezialanwendungen 
brauchst du keine 0,1mm Spitze!
LG

von hinz (Gast)


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Arno K. schrieb:
> Sorry aber bis auf einige Spezialanwendungen
> brauchst du keine 0,1mm Spitze!

Und so eine Spitze gibts für seine Billigstlötstation eh nicht.

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