Announcement: there is an English version of this forum on Hey zusammen, Findet mir jemand eine SMD Spitze (0.1/0.2mm) für meine Lötstation? Selbst finde ich so gut wie nichts im Internet. Muss man da einfach beim Durchmesser schauen oder gibt es da bestimmte Fassungen oder ähn.? CFH LD48 Lötstation Danke euch schonmal
Du brauchst keine so kleinen Spitzen!Das ist ein typischer Einsteigerfehler die kleinste auffindbare Spitze zu nehmen.Bis ca 0603 reicht eine 1,8-2mm Meißelspitze,immerhin musst du ja auch Wärme ans Bauteil bringen.Es kommt halt drauf an welche Baugrößen du löten willst. LG
Hey, Das kann gut sein - aber ich möchte iPhone ICS (BGA) Löten (Säubern), und dafür braucht man halt nochmal ne nummer kleiner. bei apple-forum.de wird o.1-o.2mm empfohlen.
Hey, Zum Säubern benötigt man auch eine Lötstation, zum ein- und auslöten benutze ich natürlich eine Heissluftstation.
Du willst also die Pads auf der Platine reinigen? Wie hast du den BGA rausbekommen?(Heißluft) Dafür braucht man keine so dünne Spitze nur spezielle Entlötlitze wie diese hier: http://cpc.farnell.com/chemtronics/60-bga-5/solder-wick-bga-no-clean-sd/dp/SD00336 LG
Dennis J. schrieb: > Zum Säubern benötigt man auch eine Lötstation, Aber sicher nicht mit mikrofeiner Spitze.
Ok sorry leute, für das Leiterbahnverlegen mit Kupferlackdraht benötige ich eine Feine Spitze, das Säubern geht auch mit einer grösseren.
Dennis J. schrieb: > Ok sorry leute, > > für das Leiterbahnverlegen mit Kupferlackdraht benötige ich eine Feine > Spitze, das Säubern geht auch mit einer grösseren. Ist heute wieder Trolltag?
Dennis J. schrieb: > Das kann gut sein - aber ich möchte iPhone ICS (BGA) Löten (Säubern), > und dafür braucht man halt nochmal ne nummer kleiner. bei apple-forum.de > wird o.1-o.2mm empfohlen. Um die Leiterplatte zu säubern nimmt man eine 3 mm breite Meisselspitze und Entlötlitze. Immer so dick wie möglich, denn sonst bekommst Du die Wärme nicht übertragen. Zum Einlöten sollte die Spitze ungefähr so breit sein wie der Pitch (Pinabstand) des Bauteils. Also 0,6 mm für SOIC. QFN mit Pitch <0,6 mm lötet man nicht mehr pinweise, sondern mit einer dicken Wurst über alle Pins. Mit ausreichend Flussmittel zieht die Oberflächenspannung überschüssiges Lot wieder ab, das bleibt dann als Kugel an der Lötspitze hängen. Muss man mal live gesehen haben, geht aber eigentlich ganz einfach. Und BGA wieder einlöten klappt ohnehin nur mit Heissluft. Die Lötkugeln zum re-ballen kauft man fertig, selbermachen bringt es da nicht.
Dennis J. schrieb: > für das Leiterbahnverlegen mit Kupferlackdraht benötige ich eine Feine > Spitze, das Säubern geht auch mit einer grösseren. Ok,was jetzt? Vorher meintest du BGA säubern jetzt plötzlich Kupferlackdraht....auch für Kupferlackraht ist das zu groß,du würdest ewig brauchen um die Isolation zu schmelzen.Sorry aber bis auf einige Spezialanwendungen brauchst du keine 0,1mm Spitze! LG
Arno K. schrieb: > Sorry aber bis auf einige Spezialanwendungen > brauchst du keine 0,1mm Spitze! Und so eine Spitze gibts für seine Billigstlötstation eh nicht.
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