Platz auf LP sparen

[Blatz schbara (Gast)]

Guten Abend,

was sind eure Kniffe, um Platz auf Platinen zu sparen? Beidseitig und 
SMD/THT gemischt...

Ich bin neugierig.

Lasst mal hören.

Liebe Grüße
Blatzschbara

[Forist (Gast)]

Blatz schbara schrieb:
> Ich bin neugierig.

Du bist einen Tag zu früh, um hier den Unterhaltungskasper zu geben.

[Blatz schbara (Gast)]

Ich habe nicht vor, den Kasper zu geben.

Da ist die Tür.

[Falk B. (falk)]

@ Blatz schbara (Gast)

>was sind eure Kniffe, um Platz auf Platinen zu sparen? Beidseitig und
>SMD/THT gemischt...

Ganz einfach, so hoch wie möglich integrieren. Moderne SMD-Gehäuse.

SOIC ist kleiner als DIL
TSSOP ist kleiner als SOIC.
CSBGA ist oft pervers klein.

Dito bei Funktionalität. Da nimmt man möglichst einen IC mit viel 
Funktionalität. Diskrete Aufbauten nur, wo es elektrisch vorteilhaft 
oder notwendig ist. Z.B. ist ein TPIC6x595 ein Schieberegister + 
Leistungstreiber in einem IC, das man vorher mit 2 ICs ala 74HC595 + 
ULN2803 aufgebaut hat.

Serielle Busse brauchen weniger Leitungen und Platz als parallele.

Bei THT Bauteilen kann man diese oft senkrecht stellen (Dioden, 
Widerstände).

Vertikale Montage von THT Bauteilen (z.B. TO220 Gehäuse, Kondensatoren) 
spart Grundfläche, ist aber mechanisch empfindlicher (Vibration).

Liste unvollständig.

[Wühlhase (Gast)]

Saubere 3D-Modelle benutzen. Man kann zwischen den Pins von 
SubD-Steckern durchaus eine Menge Hühnerfutter einbringen. Oder unter 
gesockelten DIL-ICs.

Doppelseitige Bestückung hab ich bisher nur bei THT-Bauteilen gemacht. 
Die Ausdehnung in die Vertikale hat allerdings auch ihre Nachteile. So 
wird zwar die Platinenfläche verkleinert, allerdings insgesamt mehr 
Bauraum benötigt -> größeres Gehäuse. Das kann vorteilhaft oder 
notwendig sein (Kühlung), aber auch nachteilig (Leichtbau).

Ich kenne allerdings auch den Fall, wo man möglichst flach bauen mußte. 
Da wurden dann THT-Widerstände und -Dioden (die SMD-Derivate konnten zu 
wenig Verlustleistung abführen) auf SMD-Pads gelötet. Zwischen den Pads 
war eine Ausfräsung, sodaß die Teile mit den Drahtstummelchen auf den 
Pads direkt aufliegen konnten. Die ganze Platine war am Ende so dicht 
gepackt daß man beim Einbau aufpassen mußte, mit den stählernen 
Abstandhaltern keinen SMD-Widerstand zu zerdrücken. Was natürlich dann 
auch mal vorkam...

[georg (Gast)]

Zum beidseitigen Bestücken: das ist schon ein erheblicher Kostenfaktor. 
Daher lohnt es sich nicht, nur ein paar Bauteile auf die andere Seite zu 
bringen, ich empfehle da ganz oder garnicht, also wenn schon beidseitig 
dann beide Seiten so dicht wie möglich zu bestücken. Davon eine Seite 
mit möglichst flachen SMD-Bauteilen, so kann man die Platine noch normal 
einbauen. THT beidseitig geht sowieso nur selten.

Georg

[Purzel H. (hacky)]

Von 2 Lagen auf 4 Lagen gehen. Dann ist man die Speisung und den GND 
los. Fuer kleine Leiterplatten Stueckzahlen ist der Preis egal. Da ist 
die Ersparnis bei Routen groesser wie allfaellige Mehrkosten. Und 
bezueglich EMV ist man auch gleich besser dran.

Doppleseitig wuerd ich nicht grad machen. Das Bestuecken kostet gleich 
mehr wie das doppelte. Denn der Print muss zwei Mal eingespannt werden 
und zwei mal durch den Ofen. Und allenfalls muessen schwerere Bauteile 
auf der einen Seite angeleimt werden, dass sie nicht grad rausfallen.

[M. H. (Firma: Multi-CB Ltd.) (marc_oh)]

Einen Leiterplattenfertiger suchen, der kleinste Parameter stabil als 
Standard anbieten kann. Der Unterschied zwischen 0.1mm Leiterbahn / 
0.2mm Bohren zu 0.15mm Leiterbahn und 0.3mm Bohren ist enorm.

Auf eine Breite von 1.1mm passen z.B. 6 Leiterbahnen mit 0.1mm aber nur 
4 Leiterbahnen mit 0.15mm.

Via 0.2mm / Restring 0.1mm benötigt weniger als 50% der Fläche als Via 
0.3mm / Restring 0.15mm.

siehe 
https://www.multi-circuit-boards.eu/fileadmin/pdf/hightech/multi-cb_hightech-ohne-aufpreis_100%C2%B5m_0.2mm_4AT.pdf

Marco