Einem RDA5807 FM-Receiver Chip möchte ich einen ebenfalls kleinen
Endverstärker nachschalten und hab mit diversen TDA Typen und dem (nicht
wirklich guten) LM386 "gespielt".
Und weil ich aus China viel einfach so bestelle, fiel meine Wahl auf
einen HXJ8002 und hab den getestet.
Datenblatt siehe hier:
http://thaieasyelec.com/downloads/EFDV308/HXJ8002_Miniature_Audio_Amplifier_Datasheet.pdf
Messergebnisse (eher ungenau):
An +5V UB und 8 Ohm Last bringt mir das Dingelchen (ich kann es kaum
glauben) ca. 0,8W mit einem 1KHz Dauerton (Leistung nach Oszibild
rechnerisch ermittelt).
Hierbei nimmt das Teil ca. 1,25W auf. Somit ist die Verlustleistung des
Chips in etwa 0,45W.
Wenn man vom thermischen Widerstand von 210°k/W ausgeht sind das 95°
Erwärmung und ergibt bei einer angenommenen Umgebungstemperatur von 25°C
eine Kerntemperatur von ca. 120°.
Der Winzling wird (logischerweise) sehr sehr warm, aber selbst nach
einer Stunde lebt er noch. Wie kann ein so kleines Gehäuse soviel
Verlustleistung vertragen und die nächste Frage gleich hintendran:
Gibt es für SOP8 so etwas wie aufklebbare Kühlkörper?
Wenn nicht, würde ich dem Chip auf der Platine eine Kupferfläche
darunter spendieren und bevor diese vor dem Löten mit Wärmeleitpaste
bestreichen.
Welche Erfahrungswerte gibt es, welche Verlustleistung ein SOP8 -
Gehäuse dauerhaft verkraftet?
Ralph S. schrieb:> Welche Erfahrungswerte gibt es, welche Verlustleistung ein SOP8 -> Gehäuse dauerhaft verkraftet?
Bis 1.2 Watt, wobei ein Grossteil nicht durch das Gehäuse, sondern über
die Anschlusspins auf die Platine übertragen werden und die dortigen
Lupferflächen gross und dick genug sein müssen.
https://www.fairchildsemi.com/application-notes/AN/AN-1029.pdf
Diese MOSFET-Gehäuse haben vermutlich noch den Vorteil, dass die ganzen
D Anschlüsse direkt am mounting Frame hängen, kein Abstand keine
Bonddrähte.
Ralph S. schrieb:> Wenn nicht, würde ich dem Chip auf der Platine eine Kupferfläche> darunter spendieren und bevor diese vor dem Löten mit Wärmeleitpaste> bestreichen.
Die Kupferfläche alleine darunter nützt für die Wärmeabgabe wenig, weil
die Wärme irgendwohin muss. Also hilft eher Kupferfläche auch drumrum,
thermal Vias auf die andere Platinenseite, dort auch Kupferfläche,
Wärmeübertragung vom Chip über die Anschlüsse aufs Kupfer.
Was sagt das empfohlene PCB-Layout des Chip-Herstellers?
Es gibt auch SO8 Gehäuse mit Exposed Pad. Im Datenblatt meist als PIN 9
bezeichnet. Das liegt dann auf der Unterseite und möchte mit einer
Kupferfläche darunter verlötet werden. Ein paar Thermal Vias und noch
mehr Kupferfläche auf der PCB Rückseite sind dann angesagt.
Wolfgang schrieb:> Also hilft eher Kupferfläche auch drumrum,> thermal Vias auf die andere Platinenseite, dort auch Kupferfläche,
Vorgesehen habe ich Kupfer in der Form eines "H" wobei der Chip dann in
der Mitte des "H" sitzt. Das Layout ist einseitig konzipiert (weil ich
nur einseitig ätzen kann), sollte ich Platinen mal fertigen lassen,
werde ich Thermal Vias berücksichtigen.
Ich werde heute Abend eine Probeplatine ätzen, einen Temperaturfühler
anbringen und mal sehen, wie heiß das Teil wird.
(Für mich immer noch unglaublich, dass so ein kleines Teil das kann)
@Ralph S. (jjflash)
>Hierbei nimmt das Teil ca. 1,25W auf. Somit ist die Verlustleistung des>Chips in etwa 0,45W.>Wenn man vom thermischen Widerstand von 210°k/W ausgeht sind das 95°>Erwärmung und ergibt bei einer angenommenen Umgebungstemperatur von 25°C>eine Kerntemperatur von ca. 120°.
Da fühlt sich normales Silizium pudelwohl.
>Der Winzling wird (logischerweise) sehr sehr warm, aber selbst nach>einer Stunde lebt er noch. Wie kann ein so kleines Gehäuse soviel>Verlustleistung vertragen
Ergibt sich doch aus der Rechnung!
>Gibt es für SOP8 so etwas wie aufklebbare Kühlkörper?
Ja, aber die sind eher ineffizient, denn das Kunststoffgehäuse ist ein
schlechter Wärmeleiter. Der Großteil der Wärme geht über die Pins auf
die Platine.
https://www.mikrocontroller.net/articles/K%C3%BChlk%C3%B6rper#Die_Platine_als_K.C3.BChlk.C3.B6rper>Wenn nicht, würde ich dem Chip auf der Platine eine Kupferfläche>darunter spendieren und bevor diese vor dem Löten mit Wärmeleitpaste>bestreichen.
Bringt nicht so viel, denn auch unten ist das Gehäuse aus Plastik. Dicke
Kupferbahnen bzw. Flächen OHNE Wärmefallen sind besser.
>Vorgesehen habe ich Kupfer in der Form eines "H" wobei der Chip dann in>der Mitte des "H" sitzt.
Im Prinzip richtig, nützt aber wenig, wenn die Anbindung vom IC nicht
gut ist.
>Welche Erfahrungswerte gibt es, welche Verlustleistung ein SOP8 ->Gehäuse dauerhaft verkraftet?
Das hast du doch schon ausgerechnet.
Martin schrieb:> Wie zufrieden bist du mit den Empfangseigenschaften des RDA5807?
Hm, mit einem Autoradio lässt es sich nicht vergleichen und ich habe
auch schon kommerzielle Radios erlebt (gehört) die deutlich schlechter
waren. Ich habe das hier:
Beitrag "Re: FM Radio Modul RDA5807M"
an den Antenneneingang vorangeschaltet und meine Antenne besteht aus
Zwillingslitze:
1
75cm 75cm
2
----> ---->
3
4
o-------+ +-------o
5
| |
6
| |
7
| | |
8
| | |
9
| | | 2m
10
| | |
11
| | v
12
| |
13
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14
| |
15
o o
Damit bekomme ich auch in ausgewiesen empfangsschwachen Orten einen
guten und störungsfreien Empfang (allerdings lass ich den Chip
ausschließlich Mono laufen)
Falk B. schrieb:>>Welche Erfahrungswerte gibt es, welche Verlustleistung ein SOP8 ->>Gehäuse dauerhaft verkraftet?>> Das hast du doch schon ausgerechnet.
Zwischen rechnerisch und Praxis besteht oft ein satter Unterschied. Ich
habe das jetzt mal auf eine Platine gesetzt, einen Temperaturfühler
mittels einem kleinen Stückchen eines Knetradierers fixiert und das in
eine Streichholzschachtel (mit ein paar mit Nadeln durchgestochenen
Luftlöchern) gegeben.
Falk B. schrieb:> Ja, aber die sind eher ineffizient, denn das Kunststoffgehäuse ist ein> schlechter Wärmeleiter. Der Großteil der Wärme geht über die Pins auf> die Platine.
Das Platinenlayout sieht jetzt kein "H" vor, sondern vergrößerte Pads an
den 4 "Kantenpins", jeweils 5mm x 5mm groß.
Nach 3 Stunden bei 0,4W Verlustleistung und meinem 4 "Maxipads" auf der
Platine ist das Dingelchen dauerhaft bei 71°C.
Ich denke ich werde das so auf der später so vorgesehenen Platine so
realisieren.
Vielen Dank an Falk B.
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