Oberfläche Gold oder besser HAL bei sehr hohen Strömen?

Oliver schrieb:
> Bei HASL geht ja das Zinn eine richtige Verbindung mit dem Kupfer ein -
> hier sehe ich keine Probleme.
> Aber wie ist es mit immersion gold?

Ohne Trennschicht verbindet sich Gold nicht nur mit dem Kupfer, es 
verschwindet einfach darin im Lauf der Zeit, und beim Löten sofort. Ich 
habe schon Kunden erlebt, die versehentlich ihre Goldkontakte zugelötet 
haben und dann meinten, kein Problem, entfernen wir halt das Lot wieder 
- und dann waren sie völlig verblüfft, dass unter dem Lot nur noch 
Kupfer- oder Nickelkontakte auftauchten.

Immersion Gold ist sowieso zu dünn als dass es sich ablösen könnte, 
ausserdem wird es mit einer darunterliegenden Nickelschicht verwendet, 
eben weil es sonst ins Kupfer diffundiert. Das sind Löthilfen und haben 
auf hohe Ströme nicht den geringsten Einfluss.

Georg

georg schrieb:
> Immersion Gold ist sowieso zu dünn als dass es sich ablösen könnte,
> ausserdem wird es mit einer darunterliegenden Nickelschicht verwendet,
> eben weil es sonst ins Kupfer diffundiert. Das sind Löthilfen und haben
> auf hohe Ströme nicht den geringsten Einfluss.

Löthilfen, nee, eher Lötverhinderer. Die Mädels in der Serienfertigung 
mögen das garnicht.

Gold sehe ich nur für Kontaktflächen, also Direktstecker auf 
Leiterplatten (z.B. Karten im PC) oder aufgesetzte Kontaktfedern, als 
sinnvoll an.

Manfred schrieb:
> Gold sehe ich nur für Kontaktflächen

Das kannst du ja so sehen, aber hoffentlich siehst du auf den Kontakten 
kein Immersion Gold (ENIG). Vielleicht für 1 mal stecken.

Georg

Harald W. schrieb:
> Eigentlich verwundert es mich, das man Gold auch oft auf den
> Kontaktflächen für Schalter sieht. Dort müsste es sich doch
> besonders schnell abarbeiten.

Das ist Hartgold über Nickel, und hat mit Immersion Gold sehr wenig zu 
tun. Vorausgesetzt, es ist korrekt gemacht, dann hält es auch länger als 
irgendetwas anderes.

Ich habe aber auch schon Platinen der Preisklasse kEUR gesehen, bei 
denen eine Spezifikation vorlag mit 10 µ Nickel und 3 µ Hartgold, die 
aber nur chemisch hauchvergoldet waren; das ist schlicht Betrug.

Georg