Ich stehe gerade vor der Frage, welche Oberfläche ich bei einer Platine nehmen soll. Dort befinden sich u.a. auch Mosfets drauf, die u.U. mit 20A Dauerstrom belastet werden; kurzer Peak kann auch mal 100A sein. Als Oberfläche stehen zur Auswahl "immersion gold" und "HASL" (bleifrei). Bei HASL geht ja das Zinn eine richtige Verbindung mit dem Kupfer ein - hier sehe ich keine Probleme. Aber wie ist es mit immersion gold? Ist das ähnlich, oder besteht hier eher die Gefahr, dass sich die eigentliche Goldschicht bei hohen Strömen/Vibrationen ablösen kann. Ich frage deshalb, weil ich vor einiger Zeit schon mal Goldschichten auf einem FPC Kabel gesehen habe, die vom Kupfer abgerissen wurden (mechanischer Bauteil-Streß). Danke Oli
In dem Moment, wo du da was drauf lötest, legiert das Gold sowieso weg, und du hast die normale Legierung zwischen Lot und Kupfer. Da, wo du nicht lötest, wirst du ja schätzungsweise auch kaum mechanische Belastung auf die Goldschicht ausüben, oder? Zinn oxidiert halt insgesamt allmählich an der Luft, Gold ist bei Zimmertemperatur extrem stabil (bei höheren Temperaturen chemisch ebenfalls, es hat dann nur eine sehr große Diffusionsneigung).
Oliver schrieb: > Bei HASL geht ja das Zinn eine richtige Verbindung mit dem Kupfer ein - > hier sehe ich keine Probleme. > Aber wie ist es mit immersion gold? Ohne Trennschicht verbindet sich Gold nicht nur mit dem Kupfer, es verschwindet einfach darin im Lauf der Zeit, und beim Löten sofort. Ich habe schon Kunden erlebt, die versehentlich ihre Goldkontakte zugelötet haben und dann meinten, kein Problem, entfernen wir halt das Lot wieder - und dann waren sie völlig verblüfft, dass unter dem Lot nur noch Kupfer- oder Nickelkontakte auftauchten. Immersion Gold ist sowieso zu dünn als dass es sich ablösen könnte, ausserdem wird es mit einer darunterliegenden Nickelschicht verwendet, eben weil es sonst ins Kupfer diffundiert. Das sind Löthilfen und haben auf hohe Ströme nicht den geringsten Einfluss. Georg
georg schrieb: > Immersion Gold ist sowieso zu dünn als dass es sich ablösen könnte, > ausserdem wird es mit einer darunterliegenden Nickelschicht verwendet, > eben weil es sonst ins Kupfer diffundiert. Das sind Löthilfen und haben > auf hohe Ströme nicht den geringsten Einfluss. Löthilfen, nee, eher Lötverhinderer. Die Mädels in der Serienfertigung mögen das garnicht. Gold sehe ich nur für Kontaktflächen, also Direktstecker auf Leiterplatten (z.B. Karten im PC) oder aufgesetzte Kontaktfedern, als sinnvoll an.
Manfred schrieb: > Gold sehe ich nur für Kontaktflächen Das kannst du ja so sehen, aber hoffentlich siehst du auf den Kontakten kein Immersion Gold (ENIG). Vielleicht für 1 mal stecken. Georg
Manfred schrieb: > Gold sehe ich nur für Kontaktflächen, Eigentlich verwundert es mich, das man Gold auch oft auf den Kontaktflächen für Schalter sieht. Dort müsste es sich doch besonders schnell abarbeiten.
Harald W. schrieb: > Eigentlich verwundert es mich, das man Gold auch oft auf den > Kontaktflächen für Schalter sieht. Dort müsste es sich doch > besonders schnell abarbeiten. Das ist Hartgold über Nickel, und hat mit Immersion Gold sehr wenig zu tun. Vorausgesetzt, es ist korrekt gemacht, dann hält es auch länger als irgendetwas anderes. Ich habe aber auch schon Platinen der Preisklasse kEUR gesehen, bei denen eine Spezifikation vorlag mit 10 µ Nickel und 3 µ Hartgold, die aber nur chemisch hauchvergoldet waren; das ist schlicht Betrug. Georg
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