Kennt sich jemand min THR oder PIP aus?

[Patrick B. (p51d)]

Hallo zusammen

Im Zuge einer Kostenoptimierung bei einer Leiterplatte möchte ich das 
einzige verbleibende THT Element (Molex Stecker 171857-3006) ebenfalls 
im SMD Prozess bestücken und anschliessen Reflow Löten lassen.

Den Stecker gibt es sogar in gegurteter Form und ist auch für diesen 
Prozess optimiert. Nur sind die Infos zum Layout/Pastenmaske nicht 
wirklich vorhanden.

Gibt es Empfehlungen, wie viel grösser die Pastenmaske sein muss, damit 
das Resultat auch einen schönen Lötkegel hat?

Ich hatte ein Versuch mit 127um Schablonenstärke und 2mm Löcher bei 
einem 2mm Pad mit 1.2mm Bohrloch und einer Printstärke von 1.6mm 
gemacht. Gemäss dem Bestücker erfüllt es die Normen. Nur findet keiner 
in meinem Betrieb, dass die Lötstelle gut aussehen.

Molex hat bis jetzt auch noch nicht auf eine Anfrage von mir reagiert...
Hat da jemand von euch schon Erfahrungen gemacht oder vielleicht sogar 
ein paar Tipps für mich?

Gruss
Patrick

[Peter B. (pbuenger)]

Wir haben nur gute Erfahrungen gemacht mit PiP Stiftleisten. Die Pads 
sind 1,5mm im Durchmesser, die Pastenöffnung ebenso. Die Bohrung ist 
1mm. Die Lötstellen sehen natürlich völlig anders aus als die aus der 
Welle. Selbstverständlich sollte das THT für PiP spezifiziert sein, es 
geht dabei um die höhere Löttemperatur, aber auch um die Form der 
Pinspitze, die beim Bestücken durch die Paste gedrückt wird.

Gruß,
Peter

[Max G. (l0wside)]

Ich nehme an, du beziehst den Stecker über einen Distributor? Dann frage 
mal dort, auch die haben Applikationsingenieure.

Ansonsten ist "gut aussehen" kein Kriterium für eine Lötstelle. Welche 
Anforderungen gelten denn? Wenn nur einmalig gesteckt wird, kannst du 
mal mit der definierten Maximalkraft + Sicherheitszuschlag draufdrücken 
und schauen, ob es Risse gibt (Schliffbild oder einfach mit einem guten 
Multimeter [6,5 digits+] die Widerstandsänderung messen).
Wenn mehrfach gesteckt wird, musst du dir dafür eben ein passendes 
Testsetup überlegen. QnD: 20 LP aufbauen, den Praktikanten/Lehrling je 
100x den realen Gegenstecker stecken und wieder entfernen lassen und 
dann wie oben beurteilen.

Aber vielleicht habt ihr ja auch eine einschlägige Prüfnorm?

[Patrick B. (p51d)]

Ich hab mal ein paar Bilder gemacht.
Gemäss dem Bestücker entsprechen die Lötstellen IPC A-610. Aber für mich 
sieht eine gute Lötstelle anders aus... Ok, ich kenne auch nur Welle, 
Selektiv oder halt von Hand für THT.

Da der Stecker 90° abgewinkelt ist und im Normalfall <10 Steckzyklen 
gemacht werden sehe ich das nicht als Kriterium.

Was haltet Ihr von den Lötstellen?
Auf Bottom habe ich 2 Pads von Hand nachgelötet, weil ich dort Litzen 
zum Messen angebracht hatte.
Schliffbilder etc. kann ich hier leider nicht so ohne weiteres 
machen....

Gruss
Patrick

[georg (Gast)]

Patrick B. schrieb:
> Schliffbilder etc. kann ich hier leider nicht so ohne weiteres
> machen....

Ist auch nicht unbedingt nötig, man sieht ja dass die DK-Hülse 
vollgelaufen ist. Soviel Lot dass das Pad geflutet wird und dazu noch 
ein Meniskus entsteht kann man mit der üblichen SMD-Technik einfach 
nicht aufbringen.

Es gibt oder gab zwar für Steckverbinder die Technik, Ringe aus Lötdraht 
auf die Pins aufzubringen, das ergibt dann Lötstellen wie beim Hand- 
oder Wellenlöten. Aber dazu muss man ein Verfahren haben, die Ringe 
aufzubringen, wenn man die einzaeln von Hand draufschiebt kann man 
schneller gleich von Hand löten. Soweit ich mich erinnern kann boten 
Steckerhersteller das ab Werk an.

Georg

[mmm (Gast)]

Den Kegel, den Du gerne hättest, wirst Du mit THR/PIP nie bekommen. Bei 
uns sind nach dem Löten gerade mal die Löcher gefüllt und die Pads 
beidseitig hauchdünn mit Zinn bedeckt.

Man sieht's nicht besonders gut, aber die Löcher schauen auf deinem Bild 
recht groß im Verhältnis zum pin aus, d.h. um die zu füllen ist wirklich 
viel Zinn notwendig. Vielleicht lassen die sich noch ein bisschen 
verkleinern.

In Ausnahmefällen machen wir die Löcher in der Schablone größer als das 
Pad, da sind aber immer ein paar Testdurchläufe nötig.
Auf einem Eval-Board (ich glaube von ST) konnte man anhand der 
Flussmittelspuren erkennen, dass man das ziemlich weit treiben kann. 
Dort sind für zweireihige 2.54mm Stiftleisten die Löcher in der 
Schablone jeweils nach "außen" um einige Millimeter verlängert worden 
(also zwei Reihen von Langlöchern, so breit wie das Pad, aber bestimmt 
10mm lang).

[Squeegee (Gast)]

Die Lötstellen sind IPC-610-konform. Durchstieg mehr als 75%, das 
entspricht Klasse 2 und 3.

Aus meiner Sicht brauchen die Lötstellen etwas mehr Wärme, der 5. Pin 
von unten ist komplett umschmolzen, hier bist Du auf dem richtigen Weg.

Mehr Lot ist nur durch "overprinting" zu erreichen: Damit wird gezielt 
über das Pad hinaus auf den Lötstopplack gedruckt. Mit frischer Paste 
ist das kein Problem, der Kapillareffekt zieht das Zimm beim Löten 
zusammen.
Auf der TOP-Seite ist das Ergebnis in Ordnung, auf der BOTTOM-Seite ist 
der Meniskus nicht unbedingt erforderlich, ist jedoch erreichbar mit 
mehr Paste und etwas mehr Wärme.
Zusätzlich besteht die Möglichkeit sogenannte Zinn-Preforms in den 
Pastenring zu bestücken. Das sind zinn-"Bauteile" z. B. in der Bauform 
0603. Die Dinger sind jedoch relativ teuer (etwa 3 cent / Stück). Die 
Zinn-Preforms schmelzen mit der Paste auf und sorgen für ein höheres 
Lotangebot.

Viel Erfolg.

Gruß
Squeegee

[Bülent C. (mirki)]

Hat Dein Bestücker keinen Jetprinter? So könnte er schön eine Pyramide 
aus Paste um und auf das Loch drucken. Damit würden die Lötungen der 
Pins perfekt werden!
So lassen wir es machen.