Ich sitze gerade an einer Platine, die zu einem Platinenhersteller gehen wird (noch keinen ausgewählt). Nun bringt KiCad Footprints mit, bei denen sich Silk und Pads überlappen (z.B. Capacitors_Tantalum_SMD:TantalC_SizeS_EIA-3216). Kann ich davon ausgehen, dass Boardhersteller das richtig handhaben und nicht über die Pads drucken/beschriften? Teilebezeichner kann ich ja zur Seite schieben, muss/sollte ich das mit Bauteilumrissen auch tun?
Angehängte Dateien:
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TantalC_SizeS_EIA-3216.png
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https://oshpark.com/ Dort ist es beschrieben wie es hergestellt wird (Pads bleiben frei). Auch kann das Kicad File hochgeladen werden und vor der Bestellung die Leiterplatte angesehen werden. (bekommen keine Provision)
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Burkhard K. schrieb: > Teilebezeichner kann ich ja zur > Seite schieben, muss/sollte ich das mit Bauteilumrissen auch tun? Dein eigenes Bild zeigt doch, dass das garnicht sinnvoll möglich ist - wo willst du den Umriss denn hinschieben? Du wirst wohl oder übel den Umriss so umzeichnen müssen, dass er eben nicht in die Pads hineinreicht. Oder du verlässt dich drauf, dass das CAM-System des LP-Herstellers die Umrisslinien entsprechend abschneidet. Bei Profis üblich. Oder du kratzt die Pads vor dem Löten frei. Georg
In der Regel schneidet der PCB Hersteller die Pads (ungefragt) frei. Wenn du aber eh einen nicht wirklich produzierbaren Silkscreen hast, lass das PCB doch einfach ohne produzieren. Spart u.U. sogar Kosten.
Unabhängig davon wie intelligent oder auch nicht der Boardhersteller ist gibt es in KiCAD beim CAM-Export eine Option "Substract soldermask from silkscreen".
kcad schrieb: > beim CAM-Export eine Option "Substract soldermask from > silkscreen". Gut zu wissen, danke!
Hallo Ich würde den Silk außerhalb der zwei Pads plazieren. Einerseits weil innerhalb, z.B. wenn Silk zwischen den Pads sich befindet, der Sinn verloren geht. Wenn das Bauteil bestückt ist würde man den Silk nicht sehen. Andererseits kann Silk unterhalb von Bauteilen bei automatischer Bestückung zu Lötproblemen führen. Bei BGAs ist das tunlichst zu vermeiden. Das kann dazu führen, dass der IC nicht plan bestückt wird. Der LP-Hersteller entfernt normalerweise alles Silk welches über Pads ragt. Ich würde mich aber nicht darauf verlassen. Ich mache seit 2 Jahren keinen PCB-Bestückungsaufdruck. Es gibt bei mir nur ein pdf-Assembly-file. Bei LP wo die Bauteildichte sehr hoch ist, ist es oft schwer möglich einen gut lesbaren Silk zu zeichnen. Und wenn man wirklich vorhat dies zu tun stosst man u.U. auf die Erkenntnis, dass man alle Bauteile in der Bibliothek nachzeichnen muss. Bei Eagle, bei Altium kann man im PCB dies nachträglich tun. mfg mike
kcad schrieb: > Unabhängig davon wie intelligent oder auch nicht der > Boardhersteller ist > gibt es in KiCAD beim CAM-Export eine Option "Substract soldermask from > silkscreen". Das schalte ich grundsätzlich ein. Silk Screen auf Pads will man nicht haben. Wenn man ihn selbst entfernt, dann geht man kein Risiko ein. Im schlimmsten Fall nimmt man dem Hersteller minimal arbeit ab. Und ja, ich habe schonmal Board bekommen, wo die Pads bedruckt waren. Sowas lötet sich "suboptimal" (vorsichtig ausgedrückt).
Hallo Johannes. Johannes O. schrieb: >> Unabhängig davon wie intelligent oder auch nicht der >> Boardhersteller ist >> gibt es in KiCAD beim CAM-Export eine Option "Substract soldermask from >> silkscreen". > Das schalte ich grundsätzlich ein. Silk Screen auf Pads will man nicht > haben. Wenn man ihn selbst entfernt, dann geht man kein Risiko ein. Richtig. Einfach als zusätzliche Sicherheit. Weil eigentlich gehört das schon auf dem Footprint so, dass der Silkscreen an Stellen unterbrochen ist, wo er über blankes Kupfer gehen würde. Wenn man selber dafür sorgt, und das beinhaltet auch das Plazieren von Referenzbezeichnern, dann hat man die Möglichkeit das so zu gestalten, dass das ganze noch irgendwie lesbar oder erkenn bar ist. Wenn die erwähnte "Substract soldermask from silkscreen" Funktion das macht, oder auch der Leiterplattenhersteller, ist zwar das Kupfer frei (essentiell!), aber die Lesbarkeit ist Zufall (auch unschön). Also besser vorher selber machen. Der Rest ist zusätzliche Sicherheit. > Und ja, ich habe schonmal Board bekommen, wo die Pads bedruckt waren. > Sowas lötet sich "suboptimal" (vorsichtig ausgedrückt). Und nun Stell Dir dass bei einer Serie von ein paar hundert Stück vor, und die Lieferzeit läuft auch noch davon. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
Bernd W. schrieb: > Weil eigentlich gehört das schon auf dem Footprint so, dass der > Silkscreen an Stellen unterbrochen ist, wo er über blankes Kupfer gehen > würde. Das sehe ich auch so, aber offensichtlich nicht alle Footprint-Lib Maintainer (gesehen bisher bei den TantalC und manchen SMD-Housings). Sucht man den Footprint mittels Bibliotheksbrowser aus, werden dort die Pads über dem Silkscreen gezeichnet, so dass das Problem erstmal nicht auffällt. Das gleich gilt für den Board-Editor. Aufgefallen ist es mir erst im 3D-Betracher bei ausgeschaltetem 3D-Model (sic!).
Burkhard K. schrieb: > werden dort die > Pads über dem Silkscreen gezeichnet, so dass das Problem erstmal nicht > auffällt. Musst du halt deinem Fertiger sagen, er soll auch zuerst den Bestückungsdruck drucken und dann die Pads aufbringen... Eagle zeigt halt nicht WYSIWYG. Georg
Hallo Burkhard. Burkhard K. schrieb: >> Weil eigentlich gehört das schon auf dem Footprint so, dass der >> Silkscreen an Stellen unterbrochen ist, wo er über blankes Kupfer gehen >> würde. > > Das sehe ich auch so, aber offensichtlich nicht alle Footprint-Lib > Maintainer (gesehen bisher bei den TantalC und manchen SMD-Housings). Ja. Keiner ist unfehlbar. Oder das sind Altlasten. So rein aus dem Gedächnis meine ich aber, das es irgendwo in den KiCad Bibliotheksregeln steht, dass auf Pads kein Silkscreen sein soll. Desweiteren gibt es ja noch den Unterschied zwischen Bestückungsdruck/Silkscreen und Bestückungsplan. Meist wird vereinfacht beides gleichgesetzt, und der Bestückungsdruck vergrößert auf Papier ausgedruckt als Bestückungsplan. Tatsächlich sind aber beides eigentlich unterschiedliche Dinge mit unterschiedlichen Vorgaben. Ein Bestückungsdruck muss die Pads sauberhalten, und die Referenzbezeichner sollten so plaziert sein, dass sie zwar eindeutig einem Bauteil zuzuordnen sind, aber trozdem nach Möglichkeit nicht unter dem Bauteil, so dass sich auch ein bestücktes Bauteil noch indentifizieren lässt. Aus Gründen von Übersicht und Aktualisierung werden Bauteilwerte meist nicht aufgeführt. Ein Bestückungsplan aber muss sich nicht um Pads scheren, und der Referenzbezeichner kann auch mitten im Bauteil stehen, wo er auch sehr sicher zugeordnet werden kann. Auch Bauteilwerte können aufgeführt werden, weil keine Rücksicht auf Bestückung genommen werden muss. Es ist somit mehr Platz vorhanden, und der Ausdruck ist sowieso meist aus Lesbarkeitsgründen vergrößert. Lediglich das Aktualisierungsproblem bleibt erhalten.... in KiCad entspricht dem Bestückungsdruck die B.SilkS und F.SilkS Lagen, und der Bestückungsplan entspricht den B.Fab und F.Fab Lagen. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
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