Termal Pads mit Vias in Eagle

[Michael R. (Firma: Brainit GmbH) (fisa)]

Hallo zusammen,

ich mach zum ersten Mal einen Footprint für ein Bauteil, welches in der 
Mitte ein großes "Thermal Pad" hat, und weiß nicht genau wie ich das 
Package in Eagle (Version 6) gestalten soll... ich hätte die VIAs gerne 
schon im Package drinnen...

ein entsprechend großes SMD-Pad zu machen ist einfach. VIAs kennt aber 
der Package Editor nicht. Mach ich zusätzliche THT-Pads, meckert der 
DRC. Mach ich die VIAs später auf dem Board, meckert auch der DRC.

Vermutlich steh ich nur auf dem Schlauch... wie macht ihr das?

lg Michi

[Falk B. (falk)]

mehrere THT-Pads machen und ein POLYGON drumherum zeichnen

[Michael R. (Firma: Brainit GmbH) (fisa)]

Falk B. schrieb:
> mehrere THT-Pads machen und ein POLYGON drumherum zeichnen

funktioniert. Danke fürs "vom Schlauch helfen" ;-)

[Falk B. (falk)]

Diese Pads kann man bei der Pin-Pad Zuorddung über APPEND zu einem Pin 
verbinden.

[Michael R. (Firma: Brainit GmbH) (fisa)]

Falk B. schrieb:
> Diese Pads kann man bei der Pin-Pad Zuorddung über APPEND zu einem Pin
> verbinden.

Ja, ich kannte das schon von SMD-Pad+Polygon, ich bin nur nicht auf die 
idee gekommen, das auch mit THT-Pads zu probieren.