Hallo zusammen, ich mach zum ersten Mal einen Footprint für ein Bauteil, welches in der Mitte ein großes "Thermal Pad" hat, und weiß nicht genau wie ich das Package in Eagle (Version 6) gestalten soll... ich hätte die VIAs gerne schon im Package drinnen... ein entsprechend großes SMD-Pad zu machen ist einfach. VIAs kennt aber der Package Editor nicht. Mach ich zusätzliche THT-Pads, meckert der DRC. Mach ich die VIAs später auf dem Board, meckert auch der DRC. Vermutlich steh ich nur auf dem Schlauch... wie macht ihr das? lg Michi
mehrere THT-Pads machen und ein POLYGON drumherum zeichnen
Falk B. schrieb: > mehrere THT-Pads machen und ein POLYGON drumherum zeichnen funktioniert. Danke fürs "vom Schlauch helfen" ;-)
Diese Pads kann man bei der Pin-Pad Zuorddung über APPEND zu einem Pin verbinden.
Beitrag #5319033 wurde von einem Moderator gelöscht.
Falk B. schrieb: > Diese Pads kann man bei der Pin-Pad Zuorddung über APPEND zu einem Pin > verbinden. Ja, ich kannte das schon von SMD-Pad+Polygon, ich bin nur nicht auf die idee gekommen, das auch mit THT-Pads zu probieren.
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