Eagle Halfhole Via

[Halfhole (Gast)]

Guten Abend,

ich möchte halbe Durchkontaktierung am Rand einer Platine erstellen, um 
sie auf eine andere Platine setzen zu können. Kann das irgendwie ohne 
Fehlermeldung und Airwire machen?

Ich habe einfach ein Via/Pad über den Rand gesetzt. Der 
Platinen-Hersteller sagte, dass es so für ihn eindeutig für die 
Fertigung ist. Siehe Bild im Anhang.

Hat jemand vielleicht einen Artikel zum Verlinken? Eine Pfuscher-Lösung 
würde mir schon reichen.

Schönes Wochenende und Danke für eure Hilfe

[georg (Gast)]

Halfhole schrieb:
> Der
> Platinen-Hersteller sagte, dass es so für ihn eindeutig für die
> Fertigung ist.

Randkontaktierung - darum geht es ja, ohne Kupfer sind die 
angeschnittenen Pads sinnlos - musst du immer mit dem Hersteller klären, 
Pads am Rand sind schon recht. Aber deine Pads sind falsch positioniert, 
wenn der Trennschnitt durch die Mitte des Pads geht, bleibt ja weniger 
als die Hälfte übrig, das ist i.d.R. unerwünscht.

Einfache CAD-Systeme kennen Randkontaktierung nicht. Es lohnt sich auch 
nicht, deswegen viele kEuro auszugeben, nur damit man dann den 
verkupferten Randkontakt in 3D sehen kann.

Georg

[georg (Gast)]

georg schrieb:
> Einfache CAD-Systeme kennen Randkontaktierung nicht.

Nachtrag: i.A. ist gewünscht, dass das Kupfer am Rand nicht nur in der 
Bohrung ist, sondern so breit wie das Pad. Es gibt aber auch das 
Gegenteil: das Kupfer in der Bohrung geht nicht ganz bis zum LP-Rand. 
Muss man genau spezifizieren, lieber zuviel als zu wenig Beschreibung 
mitliefern.

Georg

[K. J. (Gast)]

Vielleicht hilft dir http://docs.oshpark.com/tips+tricks/castellation/

[Halfhole (Gast)]

Hallo,

danke für Eure Antworten. Also, die Airwire habe ich wegbekommen und 
konnte das Kupfer ganz in die Bohrung führen. Es sieht nun so aus wie im 
angehängten Bild.

georg schrieb:
> Aber deine Pads sind falsch positioniert,
> wenn der Trennschnitt durch die Mitte des Pads geht, bleibt ja weniger
> als die Hälfte übrig, das ist i.d.R. unerwünscht.

Danke für den Hinweis, vielleicht muss ich da nochmal nachfragen. 
Allerdings bin ich davon ausgegangen, dass der Hersteller ja weiß, wie 
dick sein Fräser ist und dementsprechend so fährt, wie die Dimension 
eingezeichnet ist. Oder meintest Du noch etwas anderes damit?

Ich habe im Vorfeld mal bei einem Hersteller angefragt, wie ich das 
umsetzen sollte - das war die Antwort:
"[...] die Vias am Rand müssen durch die Konturlinie halbiert werden. 
Dann ist es auch eindeutig für uns, dass Sie halboffene 
Durchkontaktierungen wünschen."

Ich verwende übrigens Pads mit 0.8mm Bohrung

Im Link von theborg0815 werden ja direkt nur Vias verwendet und dabei 
ein evtl zusätzliches SMD-Pad beschrieben.

Also für mich nochmal:
- Ich frage den Hersteller, wie weit das Kupfer in die Bohrung geführt 
werden soll.
- Ich ergänze evtl noch ein SMD-Pad. Wenn, wo sollte ich das platzieren 
(Siehe Bild)? Reicht das rechteckige Pad nicht?

Schönen Sonntag

[georg (Gast)]

Halfhole schrieb:
> Allerdings bin ich davon ausgegangen, dass der Hersteller ja weiß, wie
> dick sein Fräser ist und dementsprechend so fährt, wie die Dimension
> eingezeichnet ist. Oder meintest Du noch etwas anderes damit?

Es kommt darauf an, was du meinst - ist die eingezeichnete gestrichelte 
Linie eine dimensionlose (unendlich dünne) Kontur, dann ist alles 
richtig. Ist es ein Fräsweg mit der eingezeichneten Dicke dann nicht. 
Ich stelle bei meinen Layouts die Umrisskonturen immer mit ganz dünnen 
Linien dar, dann gibt es keinen falschen Eindruck.

Zur Klarifizierung der Rand-Lötpads: es gibt 3 Möglichkeiten:

1. Kupfer nur in der halben Bohrung. Das ist am einfachsten zu fertigen, 
aber ergibt wenig Lötfläche.

2. Kupfer am Rand soweit das Pad reicht. Besser zum Löten, erfordert 
aber in der Fertigung Kantenmetallisierung.

3. Kupfer in der halben Bohrung, aber nicht ganz bis zum Rand. 
Verhindert Lötbrücken, ist aber exotisch zu fertigen und ergibt wenig 
Lötfläche.

Man muss halt reden mit den Leuten (beim Hersteller, ev. auch beim 
Bestücker, der das Modul auflöten soll).

Halfhole schrieb:
> Ich ergänze evtl noch ein SMD-Pad

Wozu? Das Ergebnis sieht so aus wie gezeichnet, wenn du es anders haben 
willst nimm halt eine anderes Pad, die meisten nehmen ein rundes.

Georg

[M. H. (Firma: Multi-CB Ltd.) (marc_oh)]

Dies hier könnte auch helfen: 
https://www.multi-circuit-boards.eu/leiterplatten-design-hilfe/bohren-durchkontaktierung/halbloch-kantenkontakte.html

[Wolfgang (Gast)]

georg schrieb:
> Ist es ein Fräsweg mit der eingezeichneten Dicke dann nicht.

Der würde in den Milling-Layer gehören. Dimension wird IMHO immer mit 
Radiuskorrektur gefräst.

[Christian B. (luckyfu)]

Halfhole schrieb:
> - Ich ergänze evtl noch ein SMD-Pad. Wenn, wo sollte ich das platzieren
> (Siehe Bild)? Reicht das rechteckige Pad nicht?

ein THT-Pad wäre imho sinnvoller.

[georg (Gast)]

Wolfgang schrieb:
> Dimension wird IMHO immer mit
> Radiuskorrektur gefräst.

Ja, das macht der Fertiger so, wenn er halbwegs vom Fach ist. Das meinte 
ich auch nicht, sondern die Darstellung am Bildschirm, die sieht halt 
falsch aus, weil da natürlich keine Radiuskorrektur gemacht wird. Daher 
mein Vorschlag, möglichst dünne Linien zu nehmen und nicht Linien mit 
dem Fräserdurchmesser, das ist für Umrisse eben nicht richtig. Für die 
Fertigung ist das ja auch eine dimensionslose Linie, den (korrigierten) 
Fräsweg macht die CAM-Software.

Was anderes sind Pads mit Schlitz statt Loch, da ist das ja kein Umriss, 
sondern eine Fräsung von A nach B, ohne Radiuskorrektur, jedenfalls 
meistens. Im Prinzip könnte man da auch ein schmales Rechteck 
definieren, aber dann müsste der Fräser 4 Wege fahren statt einem, das 
ist keine so gute Idee wenn die Breite des Schlitzes so ist dass es 
Fräser mit dem entsprechenden Durchmesser gibt. Sorry, ist auf den 
ersten Blick etwas kompliziert.

Georg