Guten Abend,
ich möchte halbe Durchkontaktierung am Rand einer Platine erstellen, um
sie auf eine andere Platine setzen zu können. Kann das irgendwie ohne
Fehlermeldung und Airwire machen?
Ich habe einfach ein Via/Pad über den Rand gesetzt. Der
Platinen-Hersteller sagte, dass es so für ihn eindeutig für die
Fertigung ist. Siehe Bild im Anhang.
Hat jemand vielleicht einen Artikel zum Verlinken? Eine Pfuscher-Lösung
würde mir schon reichen.
Schönes Wochenende und Danke für eure Hilfe
Halfhole schrieb:> Der> Platinen-Hersteller sagte, dass es so für ihn eindeutig für die> Fertigung ist.
Randkontaktierung - darum geht es ja, ohne Kupfer sind die
angeschnittenen Pads sinnlos - musst du immer mit dem Hersteller klären,
Pads am Rand sind schon recht. Aber deine Pads sind falsch positioniert,
wenn der Trennschnitt durch die Mitte des Pads geht, bleibt ja weniger
als die Hälfte übrig, das ist i.d.R. unerwünscht.
Einfache CAD-Systeme kennen Randkontaktierung nicht. Es lohnt sich auch
nicht, deswegen viele kEuro auszugeben, nur damit man dann den
verkupferten Randkontakt in 3D sehen kann.
Georg
georg schrieb:> Einfache CAD-Systeme kennen Randkontaktierung nicht.
Nachtrag: i.A. ist gewünscht, dass das Kupfer am Rand nicht nur in der
Bohrung ist, sondern so breit wie das Pad. Es gibt aber auch das
Gegenteil: das Kupfer in der Bohrung geht nicht ganz bis zum LP-Rand.
Muss man genau spezifizieren, lieber zuviel als zu wenig Beschreibung
mitliefern.
Georg
Hallo,
danke für Eure Antworten. Also, die Airwire habe ich wegbekommen und
konnte das Kupfer ganz in die Bohrung führen. Es sieht nun so aus wie im
angehängten Bild.
georg schrieb:> Aber deine Pads sind falsch positioniert,> wenn der Trennschnitt durch die Mitte des Pads geht, bleibt ja weniger> als die Hälfte übrig, das ist i.d.R. unerwünscht.
Danke für den Hinweis, vielleicht muss ich da nochmal nachfragen.
Allerdings bin ich davon ausgegangen, dass der Hersteller ja weiß, wie
dick sein Fräser ist und dementsprechend so fährt, wie die Dimension
eingezeichnet ist. Oder meintest Du noch etwas anderes damit?
Ich habe im Vorfeld mal bei einem Hersteller angefragt, wie ich das
umsetzen sollte - das war die Antwort:
"[...] die Vias am Rand müssen durch die Konturlinie halbiert werden.
Dann ist es auch eindeutig für uns, dass Sie halboffene
Durchkontaktierungen wünschen."
Ich verwende übrigens Pads mit 0.8mm Bohrung
Im Link von theborg0815 werden ja direkt nur Vias verwendet und dabei
ein evtl zusätzliches SMD-Pad beschrieben.
Also für mich nochmal:
- Ich frage den Hersteller, wie weit das Kupfer in die Bohrung geführt
werden soll.
- Ich ergänze evtl noch ein SMD-Pad. Wenn, wo sollte ich das platzieren
(Siehe Bild)? Reicht das rechteckige Pad nicht?
Schönen Sonntag
Halfhole schrieb:> Allerdings bin ich davon ausgegangen, dass der Hersteller ja weiß, wie> dick sein Fräser ist und dementsprechend so fährt, wie die Dimension> eingezeichnet ist. Oder meintest Du noch etwas anderes damit?
Es kommt darauf an, was du meinst - ist die eingezeichnete gestrichelte
Linie eine dimensionlose (unendlich dünne) Kontur, dann ist alles
richtig. Ist es ein Fräsweg mit der eingezeichneten Dicke dann nicht.
Ich stelle bei meinen Layouts die Umrisskonturen immer mit ganz dünnen
Linien dar, dann gibt es keinen falschen Eindruck.
Zur Klarifizierung der Rand-Lötpads: es gibt 3 Möglichkeiten:
1. Kupfer nur in der halben Bohrung. Das ist am einfachsten zu fertigen,
aber ergibt wenig Lötfläche.
2. Kupfer am Rand soweit das Pad reicht. Besser zum Löten, erfordert
aber in der Fertigung Kantenmetallisierung.
3. Kupfer in der halben Bohrung, aber nicht ganz bis zum Rand.
Verhindert Lötbrücken, ist aber exotisch zu fertigen und ergibt wenig
Lötfläche.
Man muss halt reden mit den Leuten (beim Hersteller, ev. auch beim
Bestücker, der das Modul auflöten soll).
Halfhole schrieb:> Ich ergänze evtl noch ein SMD-Pad
Wozu? Das Ergebnis sieht so aus wie gezeichnet, wenn du es anders haben
willst nimm halt eine anderes Pad, die meisten nehmen ein rundes.
Georg
georg schrieb:> Ist es ein Fräsweg mit der eingezeichneten Dicke dann nicht.
Der würde in den Milling-Layer gehören. Dimension wird IMHO immer mit
Radiuskorrektur gefräst.
Halfhole schrieb:> - Ich ergänze evtl noch ein SMD-Pad. Wenn, wo sollte ich das platzieren> (Siehe Bild)? Reicht das rechteckige Pad nicht?
ein THT-Pad wäre imho sinnvoller.
Wolfgang schrieb:> Dimension wird IMHO immer mit> Radiuskorrektur gefräst.
Ja, das macht der Fertiger so, wenn er halbwegs vom Fach ist. Das meinte
ich auch nicht, sondern die Darstellung am Bildschirm, die sieht halt
falsch aus, weil da natürlich keine Radiuskorrektur gemacht wird. Daher
mein Vorschlag, möglichst dünne Linien zu nehmen und nicht Linien mit
dem Fräserdurchmesser, das ist für Umrisse eben nicht richtig. Für die
Fertigung ist das ja auch eine dimensionslose Linie, den (korrigierten)
Fräsweg macht die CAM-Software.
Was anderes sind Pads mit Schlitz statt Loch, da ist das ja kein Umriss,
sondern eine Fräsung von A nach B, ohne Radiuskorrektur, jedenfalls
meistens. Im Prinzip könnte man da auch ein schmales Rechteck
definieren, aber dann müsste der Fräser 4 Wege fahren statt einem, das
ist keine so gute Idee wenn die Breite des Schlitzes so ist dass es
Fräser mit dem entsprechenden Durchmesser gibt. Sorry, ist auf den
ersten Blick etwas kompliziert.
Georg