Guten Abend, ich habe eine Frage zu den DIP Gehäusen von ICs. Dabei spielt es keine Rolle ob µC, OP-Amps oder was auch immer. Werden die Dinger wirklich nur für Bastler hergestellt oder setzt ihr die Dinger auch beruflich ein? MfG
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>Werden die Dinger wirklich nur >für Bastler hergestellt Natürlich nicht. Für die 1000 Bastler lohnt sich das nicht.
Trader Joe's schrieb: > Werden die Dinger wirklich nur > für Bastler hergestellt oder setzt ihr die Dinger auch beruflich ein? Nur am Freitag.
holger schrieb: > Natürlich nicht. Für die 1000 Bastler lohnt sich das nicht. Das habe ich mir auch gedacht. Aber zu jedem IC gibt es ein SMD Äquivalent. Also wozu die DIP-Gehäuse?
Trader Joe's schrieb: > Guten Abend, > > ich habe eine Frage zu den DIP Gehäusen von ICs. Dabei spielt es keine > Rolle ob µC, OP-Amps oder was auch immer. Werden die Dinger wirklich nur > für Bastler hergestellt oder setzt ihr die Dinger auch beruflich ein? > > MfG Die Welt der Elektronik besteht nicht nur aus Tablets und Smartphones:-) Im industriellen Bereich besteht durchaus noch Nachfrage an DIP Gehäusen. Nicht alles muß so extrem miniaturisiert werden. Nach Bastler scheren sich die Hersteller bestimmt nicht. Allerdings ist die SMD Bestückung in der Regel viel kostengünstiger. In den letzten 15 Jahren bauen wir praktisch nur noch in SMD. Es hängt wahrscheinlich von den jeweiligen Umständen ab und ob es repariert werden muß. Industrielle Elektronik muss oft jahrelang wartbar sein. Konsumer Elektronik wird in der Regel nur entsorgt. TH ist wahrscheinlich im Umfeld leichter zu reparieren. Leider wird die Auswahl an TH Komponenten immer geringer und SMD ist manchmal der einzige Ausweg was Modernes zu entwickeln. Vielleicht gibt es noch sicherheitstechnische Gründe wie Flugzeug Elektronik, aber auch dort kann ich es mir nicht so recht vorstellen. Genaues weiß ich da nicht. Auch moderne KFZ Elektronik ist praktisch 100% SMD.
Trader Joe's schrieb: > holger schrieb: >> Natürlich nicht. Für die 1000 Bastler lohnt sich das nicht. > > Aber zu jedem IC gibt es ein SMD Äquivalent. Ja? Zeig mal Links zum TCA965 oder ICM7045. Also wozu die DIP-Gehäuse? Um die DIP-Gehäuse Industrie am Leben zu erhalten. Wie alt bist Du? 14 oder noch jünger?
Jörg R. schrieb: > Also wozu die DIP-Gehäuse? > > Um die DIP-Gehäuse Industrie am Leben zu erhalten. Ist wie mit Orangenmarmelade.
Trader Joe's schrieb: > Werden die Dinger wirklich nur für Bastler hergestellt ... Gerade Bastler sparen sich mit SMD Gehäusen die lästige Bohrerei
my2ct schrieb: > Gerade Bastler sparen sich mit SMD Gehäusen die lästige Bohrerei Hast recht. Dann fängt aber das lästige Löten der SMDs an :)
Vor 50 Jahren war es für die Produktion sehr sinnvoll. Schutz der Chips.
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DIL oder auch DIP waren, vor nicht allzu langer Zeit, neben den "einfach" bedrahteten Bauteilen "state of the art". Und zwar relativ lange. Nur weil es jemand für altmodisch hält und eine Neukonstruktion nicht besonders sinnvoll ist, werden die Hersteller auf diese weise gezwungen die ollen Kamellen weiter zu produzieren. So kommen die Anwender auch nicht auf die Idee ein völlig neues Design, vielleicht mit Bauteilen der Konkurrenz, zu machen. Oft sind die Altbauten auch ausgereift, eventuell zertifiziert und haben lange und aufwändige Zulassungsverfahren hinter sich. So etwas geht schnell ins Geld. Schon aus Kostengründen werden die Teile aber so langsam aussterben. Die Bastler aber sind nun mal Bastler und verwenden auch keine, für die Industrie, lohnenswerten Stückzahlen.
Trader Joe's schrieb: > Hast recht. Dann fängt aber das lästige Löten der SMDs an :) Der Ofen wurde schon erfunden - was ist daran lästig?
my2ct schrieb: > Der Ofen wurde schon erfunden - was ist daran lästig? Mmmmmhhhhh.....lass mich überlegen.....weil nicht jeder Bastler so ein Ding im Keller rumliegen hat?
Der Sinn bleibt das es mal Standard war, anscheinend ist DIP noch beliebt genug das es auch weiterhin noch produziert wird.
Philipp_k59 schrieb: > Der Sinn bleibt das es mal Standard war, anscheinend ist DIP noch > beliebt genug das es auch weiterhin noch produziert wird. Sehe ich auch so. Die Hersteller wie Intel & Co produzieren die DIP-Bautele bestimmt nicht um die Bastler zu bedienen. Die Nachfrage muss daher aus der Industrie kommen. Lutz H. schrieb: > Vor 50 Jahren war es für die Produktion sehr sinnvoll. Schutz der Chips. Den Zweck erfüllen sie auch heute noch. Außerdem muss der Chip ja irgendwie kontaktiert werden. Gerhard O. schrieb: > Allerdings ist die SMD Bestückung in der Regel viel kostengünstiger. Kostengünstiger bei der Produktion, und kleiner. In der Instandsetzung sind die Kosten bei einem gesockelten DIP-Baustein günstiger - wenn sich die Reparatur überhaupt noch lohnt.
Meine Vermutung wäre, dass sich gerade ICs leichter austauschen lassen.
smd lässt sich deutlich leichter reparieren/tauschen. In einer richtig dimensionierten schaltung machen eher die evtl vorhandenen sockel als die IC an sich probleme.
Jörg R. schrieb: > Trader Joe's schrieb: >> holger schrieb: >>> Natürlich nicht. Für die 1000 Bastler lohnt sich das nicht. >> >> Aber zu jedem IC gibt es ein SMD Äquivalent. > > Ja? Zeig mal Links zum TCA965 oder ICM7045. Spassvogel! Beide IC sind schon sehr lange EOL... Warum nicht gleich auf einen Intel 4004 oder MCS48 verweisen...? Für die Verwendung von DIP gibt es noch mehrere Gründe... Leichte Austauschbarkeit wurde ja schon genannt. Oder schlicht das es einfach Altdesigns sind die unverändert weitergebaut werden. Vielleicht in einigen Spezialfällen auch mechanische Gründe, aber da habe ich nichts konkretes. Aber die Verwendung von DIP - IC ist definitiv stark Rückläufig. Und in Neuentwicklungen dürfte es die absolute Ausnahme sein wenn da jemand, der die letzten >20 Jahre nicht geschlafen hat, noch DIP einsetzt ohne das die leichte Tauschbarkeit des IC ein Kriterium ist. (Wobei es vermutlich aber immer noch Firmen gibt die Schaltungen mit für heutige Verhältnisse geringer komplexität Inhouse herstellen, davon gut leben können, und weil es immer so gemacht wurde inhouse von Hand bestücken und über einer einfachen Welle löten. Da ist THT vielleicht einfacher auch wenn man mal ein Redesign macht...) Die Hersteller stellen DIP her weil es einen Absatzmarkt gibt der diese Produkte nachfragt und der die Zusatzkosten der zusätzlichen Gehäuseform rechtfertigt. Oder weil sie Lieferverpflichtungen eingegangen sind und das einfach noch eine Zeit x Anbieten müssen. Wenn aber ein Hersteller Produkte im DIP Gehäuse fertigt, dann ist der Mehraufwand neue, sehr ähnliche, Designs ebenfalls in einer DIP Version auf den Markt zu bringen natürlich sehr viel geringer als wenn man eine ganz individuelle Serie auflegt. Bietet man z.B. einen Microcontroller seit Jahren in einer DIP Variante an und nimmt dann ein neues Modell auf das mit identischen Pinning und intern ähnlichen Aufbau, aber mehr Speicher, genauerem ADC usw. daherkommt, dann ist es natürlich ein viel geringerer Aufwand da ebenfalls ein Teil in DIP Gehäuse verpacken zu lassen als wenn man von null eine DIP Schiene wieder aufbaut. Es geht ja nicht nur um das reine Packaging an sich (wird ja mittlerweile oft eh durch externe Firmen erledigt), sondern auch den ganzen Rattenschwanz dahinter. Logistik, Lagereinrichtung, Testmöglichkeiten. Selbst so Dinge das man andere Verpackungsgrößen (Kartons und Antistatikfolien) bevorraten und Verarbeiten muss spielt in der Kostenbetrachtung eine Rolle. Und dann muss man die Mitarbeiter ja auch noch im Umgang mit der zusätzlichen Gehäuseform schulen. Erfolgt das nicht, gibt es Ärger vom QM weil der Zettel mit Nachweis fehlt das dem Mitarbeiter erklärt wurde das man diese Variante ebenfalls nicht essen kann. Hat man das aber eh schon alles weil man vergleichbare Produkte in DIP anbietet, dann ist der Zusatzaufwand eher marginal! Und da können evtl. durchaus Marketingaspekte eine Rolle spielen. Nicht so dehr der Umsatz den die Bastler tatsächlich machen, sondern die Tatsache das viele Bastler lieber mit DIP arbeiten zum Einstieg, und aus einem Teil der Bastler werden dann später Ingenieure die ebenfalls mit dieser Microcontrollerserie arbeiten die dann Geräte entwickeln wo ein solcher Controller -dann als SMD- Verwendung findet. Und vielleicht auch für die tatsächlichen schon in diesem Bereich arbeitenden Entwickler die sich gerade noch im "Proof of Concept" Stadium von bestimmten Teilaspekten einer Schaltungsidee befinden... Da kann DIP auch ganz nett sein, wenn gleich schon von vorneherein Feststeht das im Endprodukt was ganz anderes sitzt. Aber in dem einen oder anderen Fall, wenn der Kostendruck nur sehr gering ist, ist das dann vielleicht genau dieser Controller oder einer seiner größeren Brüder im Massentauglicheren Gehäuse im Gerät weil es ja im Frühstadium schon so gut geklappt hat und man keinen wirklichen Grund zum überdenken der Bauteilauswahl aus anderen als Funktionalen Gründen gesehen hat. Aber da werden die Unternehmen bestimmt eine Marktabschätzung gemacht haben die neben dem reinen (geplanten) Verkaufszahlen auch solche Dinge berücksichtigt. Und das Ergebnis dieser Daten wird dann dem Aufwand entgegengestellt die diese "zusätzliche" Gehäusevariante verursacht. Und je geringer der Aufwand, (z.b. existierende DIP Schiene) um so eher wird die Entscheidung "dafür" fallen. Gruß Carsten P.S.: Beruflich verwende ich DIP gerne bei "internen" Geräten, wie z.B. der Entwicklung von Prüftechnik für die QS. Sind die Bausteine die das Innenleben mit der Aussenwelt verbinden als gesockelte DIP Bausteine ausgeführt kann man die im Defektfall sehr einfach tauschen. Das kann dann auch mal auf Verdacht sein ohne den ganzen Krams abzubauen und von jemanden der Wirklich in den Schaltungsdetails steckt überprüfen zu lassen. (Natürlich mit Sorgfältiger Prüfung inkl. Dokumentation am Schluss) Solche Dinge sollen ja einfach laufen. Teilweise durchaus viele Jahre. Und dabei nicht nur irgendwie funktionieren, sondern die Werte einhalten. Auch ist es ein Vorteil wenn sich dann noch die eine oder andere Anforderung im Laufe der Zeit ändert. Z.B. weil es eine Nachfolgevariante des zu prüfenden Produktes mit zusätzlichen Funktionen gibt. DIP ist einfach "größer", also kann man besser Messen und auch mal einfacher nachträglich etwas modifizieren und muss nicht gleich komplett neuentwickeln. Die Material- und Produktionskosten für diese Geräte spielen ja in sehr weiten Grenzen überhaupt keine Rolle... Und selbst die Ersatzteilverfügbarkeit ist manchmal Zweitrangig. Wenn man da nicht ganz sicher ist das die langfristig gesichert ist legt man sich halt ein paar Stangen dieser µC, OPs, Treiber oder Pegelumsetzer direkt beim Erstaufbau in das Lager. Bei normalen Seriengeräten habe ich aber schon seit Jahren keinen DIP Baustein mehr verwendet. THT generell nur sehr vereinzelt. Mal bei einer LED wenn es Vorteile brachte (Mechanik) oder bei Elkos wo die Beschaffungssituation bei den verwendeten Werte nur THT als echte Option übrig gelassen hat. Im Hobby verwende ich THT durchaus noch öfter. Vor allem wenn es Einzelstücke werden die man auch auf Lochraster aufbauen kann...
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Hm... dann bin ich froh, dass ich privat noch mit DIP basteln und lernen darf. Wenn Technologie nur noch mit technologisch hohem Aufwand erfahrbar wird, weil es aus kostengründen richtung finepitch und reflow geht, kann man für sich selbst zu Hause nicht mehr lernen. Mit vielen CAD und Calc Programmen ist es schon so wie z.B. Matlab. Wenn man kein Matlab kann, kriegt man bestimmte Jobs nicht und wenn man bestimmte Jobs nicht kriegt, lernt man kein Matlab. Obwohl, dann lässt sich ja super über fehlende Fachkräfte jammern. Hat auch was. Deshalb bin ich froh, dass ich noch in einer Zeit lebe, wo man DIP bestellen kann.
Carsten S. schrieb: > Spassvogel! > Beide IC sind schon sehr lange EOL... Und Beide habe ich noch... > Warum nicht gleich auf einen Intel 4004 oder MCS48 verweisen...? Ich hätte auf jedes IC verweisen können...weil... Trader Joe's schrieb: > Aber zu jedem IC gibt es ein SMD Äquivalent. Z80 finde ich auch nicht als SMD?
wie bastelt man einen Teufelskreis schrieb: > wie z.B. Matlab. ?? Es gibt Octave, kostenloser und funktionierender Matlab clone. (Ausser Du meintest Simulink, aber das hast Du nicht geschrieben)
Trader Joe's schrieb: > Mmmmmhhhhh.....lass mich überlegen.....weil nicht jeder Bastler so ein > Ding im Keller rumliegen hat? So ein Ofen kostet nicht mehr als ein Lötkolben, der nun auch bei dem einen und anderen im Keller liegt. Einen uC mit SSR für die Temperaturregelung wird der ambitionierte Bastler doch wohl aufgebaut und programmiert kriegen. https://www.amazon.com/dp/B01C08M4A8
Gerhard O. schrieb: > Jörg R. schrieb: >> Z80 finde ich auch nicht als SMD? > > Immer diese Details... Und noch dazu falsch, natürlich gibt es die. Georg
Trader Joe's schrieb: > Hast recht. Dann fängt aber das lästige Löten der SMDs an :) SMD Bauteile ICs lassen sich normalerweise schneller löten das gleiche Bauteil in DIP/DIL. Auch bzw gerade mit einem normalen Lötkolben.
DIP/DIL gibts natürlich nur, weil sonst die Breadboard-Hersteller pleite gehen. :-D
Mal vernünftig... in der Industrie werden noch so viele "alte Kamellen" hergestellt, so dass man oft ein "Vorsicht Indutriemuseum" Schild aufhängen müsste. Redesign lohnt wegen der kleinen Stückzahlen / chargenweisen Fertigung nicht (oder würde zumindest den Gewinn deutlich schmälern)
Jörg R. schrieb: > Sehe ich auch so. Die Hersteller wie Intel & Co produzieren die > DIP-Bautele bestimmt nicht um die Bastler zu bedienen. Die Nachfrage > muss daher aus der Industrie kommen. Genau. Und für jeden, dem sie nicht völlig in's Hirn geschissen haben, sind die Vorteile sofort klar, wenn es DIP zumindest als Package-Variante gibt: 1) Kostengünstigere und schnellere Prototypenentwicklung möglich. 2) Einfache Austauschbarkeit realisierbar. Das ist vor allem für ROM-artige Sachen sehr praktisch (für den Anwender). Siehe PC-Motherboard-Konzepte mit zwei Flash-BIOSen... Ein Krankheit vor dem Herrn... Möglich, dass der Hersteller hier ein paar Cent eingespart hat (das ist zumindest fraglich...), für den Anwender bringt es aber definitiv nur Nachteile. Und manche Hersteller vergessen halt nicht, dass das Geld letztlich von den Anwendern kommt und versuchen, diesen keine unnötigen Nachteile zuzumuten...
Trader Joe's schrieb: > zu jedem IC gibt es ein SMD > Äquivalent. Also wozu die DIP-Gehäuse? Das ist falsch. Denn es gibt einige IC, die es zwar im DIP- nicht aber im SMD-Gehäuse gibt. Bei denjenigen IC, die es sowohl in DIP als auch SMD gibt, ist es in den meisten Fällen so, daß es historisch zuerst die DIP-Bauform gab und SMD erst später hinzugekommen ist. Da wird die DIP-Bauform natürlich deswegen weiter produziert, damit die alten Designs auch weiterhin gebaut/repariert werden können. Schließlich gibt es mittlerweile auch eine große Anzahl an IC, die man nur noch im SMD-Gehäuse bekommt. Hier zieht das Argument mit der Rückwärts-Kompatibilität natürlich nicht mehr. Für die Industrie hat SMD natürlich viele Vorteile, wie die größere Packungsdichte und die vereinfachte Platinenfertigung (kein Bohren mehr). Aber auch Nachteile, wie die Nichtverfügbarkeit oder zumindest exorbitant hoher Preis von IC-Fassungen. Für den Bastler sind zusätzliche Nachteile von SMD relevant. Pinraster von 0.5mm oder noch kleiner sind mit Amateurmitteln kaum zu verarbeiten. QFN ist zumindest ekelhaft. Und spätestens bei BGA ist wirklich Schluß.
Axel S. schrieb: > Für den Bastler sind zusätzliche Nachteile von SMD relevant. Pinraster > von 0.5mm oder noch kleiner sind mit Amateurmitteln kaum zu verarbeiten. Quatsch. Flussmittel, Entlötlitze und Lötspitzen bekommt man heutzutage in jedem Bastelladen. Der eine oder andere wird sich vielleicht eine Lupe zur Begutachtung des Ergebnisses zulegen wollen. https://www.youtube.com/watch?v=5uiroWBkdFY&t=89
Dieter W. schrieb: > Jörg R. schrieb: >> Z80 finde ich auch nicht als SMD? > > Aber nur, wenn PLCC kein SMD ist. Oder QFP. Siehe Datenblatt Seite 6: http://pdf.datasheet.live/7c5ee7b3/zilog.com/Z84C0010FEC.pdf Oder hier als Foto (runterscrollen): http://www.z80.info/z80cpus.htm
Wolfgang schrieb: >> Für den Bastler sind zusätzliche Nachteile von SMD relevant. Pinraster >> von 0.5mm oder noch kleiner sind mit Amateurmitteln kaum zu verarbeiten. > > Quatsch. Flussmittel, Entlötlitze und Lötspitzen bekommt man heutzutage > in jedem Bastelladen. Nicht aber den perfekt dazu passenden Tremor.
Trader Joe's schrieb: > Hast recht. Dann fängt aber das lästige Löten der SMDs an :) SMD lötet sich eigentlich wesentlich einfacher, sowohl industriell als auch auf dem Basteltisch.
Axel S. schrieb: > Pinraster > von 0.5mm oder noch kleiner sind mit Amateurmitteln kaum zu verarbeiten. https://youtu.be/5uiroWBkdFY?t=90
Ich bevorzuge meistens DIP, weil: Als Hobbyelektroniker habe ich weder das Know-How, noch die handwerkliche Geschicklichkeit noch die Lust, für jeden Furz eine eigene Platine herstellen zu lassen. Gelegentlich entwickle ich auch für Geld, in der Regel sind das sehr individuelle Einzelstücke die NICHT in Serie produziert werden. IC's in DIP Fassungen lassen sich leicht austauschen bzw zum Messen von Fehlern entfernen. Mikrocontroller sitzen bei mir fast immer auf einer Adapterplatine (wie Arduino Nano) und sind somit letztendlich auch steckbar. Im Gegensatz zu Massenprodukten sollen meine Schaltungen gut reparierbar sein - auch für ältere Menschen mit wertvoller Erfahrung.
Bernd K. schrieb: > SMD lötet sich eigentlich wesentlich einfacher, sowohl industriell als > auch auf dem Basteltisch. Was das Basteln angeht: Wo lötest man dieses Fuzzelzeugs auf? Ein Finepitch IC mit zig Beinen auf Lochraster? Für jede Spielerei oder den Test einer Baugruppe vorab eine Platine fertigen lassen?
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Stefan U. schrieb: > Ich bevorzuge meistens DIP, weil: > > Als Hobbyelektroniker habe ich weder das Know-How, noch die > handwerkliche Geschicklichkeit noch die Lust, für jeden Furz eine eigene > Platine herstellen zu lassen. > .... > IC's in DIP Fassungen lassen sich leicht austauschen bzw zum Messen von > Fehlern entfernen. > > Mikrocontroller sitzen bei mir fast immer auf einer Adapterplatine (wie > Arduino Nano) und sind somit letztendlich auch steckbar. > > Im Gegensatz zu Massenprodukten sollen meine Schaltungen gut reparierbar > sein - auch für ältere Menschen mit wertvoller Erfahrung. Volle Zustimmung! DIP ist einfach praktischer.
> Volle Zustimmung! DIP ist einfach praktischer.
Dass ich für SMD zu alt bin habe ich geschickt zwischen den Zeilen
versteckt, nicht wahr?
Stefan U. schrieb: > Dass ich für SMD zu alt bin habe ich geschickt zwischen den Zeilen > versteckt, nicht wahr? Also diese Fuzzelei bräuchte ich auch als Jugendlicher nicht: Beitrag "Re: SMD Kondensator auf Lochraster Platine löten" Da gibt es bessere Dröhnungen ... Der Rückschritt beim Basteln konnte kaum übler ausfallen. Taugt vielleicht als Fingerübung für Gefäßchirurgen in der Ausbildung. Die Fragestellung lässt sich umkehren: Was ist der genaue Sinn von SMD-Gehäusen?
Gustav K. schrieb: > Was ist der genaue Sinn von SMD-Gehäusen? Den findet man im Bankkonto der Hersteller:-) Naja, kleiner kann man schon damit bauen. Und nett sieht's auch aus...
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Na ja, es gibt ja Adapterplatinen, die dann wieder Lochraster- und Steckbrettkompartibel sind. Bei einem mit um die 1Mhz laufenden Schaltregler macht SMD auch Sinn, den wird man in handlicher Größe kaum vernünftig zum Laufen bringen. Bauform 1206 bekommt man auch auf Lochraster noch gut verlötet. Außerdem gibt es hochkapazitive KerKos jenseits von 1µF kaum bedrahtet. Einzelstücke auf Lochraster baue ich auch lieber THT auf, werden es aber mehrere Exemplare, dann entwerfe ich lieber eine Leiterplatte - in SMD. Wobei ich mich auch da lieber an handliche Gehäuseformen wie 1206 und SO8 usw. halte. Um QFN mache ich trotzdem einen Bogen und SOT23 verarbeite ich auch nur ungern.
In den Datenblättern sieht es auch so aus, als hätte DIP einen deutlich besseren Rth (J/A), also letztendlich eine bessere Abfuhr der Verlustleistung. Kann unter Umständen also auch für DIP sprechen.
@ Gustav K. (hauwech) >Der Rückschritt beim Basteln konnte kaum übler ausfallen. >Taugt vielleicht als Fingerübung für Gefäßchirurgen in der Ausbildung. Quark. Dieses Beispiel ist NICHT praxisrelevant sondern eher Extremsport. >Die Fragestellung lässt sich umkehren: >Was ist der genaue Sinn von SMD-Gehäusen? Damit dein Smartphone in die Hosentasche und nicht nur den Kofferraum paßt!
my2ct schrieb: > Gerade Bastler sparen sich mit SMD Gehäusen die lästige Bohrerei In der Tat. Das habe ich schon in den frühen 80ern mit Bauteile so gemacht, die eigentlich nicht dafür gemacht waren: einfach die Pins von DIP-Gehäuse aufbiegen und auf die Obefläche löten.
Dumdi D. schrieb: > ?? Es gibt Octave, kostenloser und funktionierender Matlab clone. > (Ausser Du meintest Simulink, aber das hast Du nicht geschrieben) Es gibt auch Scilab, was Matlab sehr ähnlich ist und mir Scicos auch eine kostenfreie Alternative für Simulink mitbringt.
Trader Joe's schrieb: > Hast recht. Dann fängt aber das lästige Löten der SMDs an :) SMD-Löten ist bei leibe nicht so schwer, wie man glaubt, bevor man es mal versucht hat. (So Sachen wie BGAs sind natürlich mit dem Lötkolben nicht machbar, aber das meiste andere.) Stefan U. schrieb: > Als Hobbyelektroniker habe ich weder das Know-How, noch die > handwerkliche Geschicklichkeit noch die Lust, für jeden Furz eine eigene > Platine herstellen zu lassen. Das Argument kann ich verstehen. Sowohl Steckbrett als auch Lochraster lassen sich schwer mit SMD-Bauteilen bestücken, dazu bräuchte man dann irgendwelche Adapter-Platinen, auf die die SMD-Bauteile draufgelötet sind/werden können.
@M.A. S. (mse2) >Das Argument kann ich verstehen. Sowohl Steckbrett als auch Lochraster >lassen sich schwer mit SMD-Bauteilen bestücken, dazu bräuchte man dann >irgendwelche Adapter-Platinen, auf die die SMD-Bauteile draufgelötet >sind/werden können. Die gibt es seit Ewigkeiten.
Gustav K. schrieb: > Die Fragestellung lässt sich umkehren: > Was ist der genaue Sinn von SMD-Gehäusen? einmal das: Falk B. schrieb: > Damit dein Smartphone in die Hosentasche und nicht nur den Kofferraum > paßt! und (wurde auch schon genannt): - man spart Löcher in der Leiterplatte (was bei Multilayern und Bestückung auf der Gegenseite auch aus Platzgründen ins Gewicht fällt) - SMDs sind sehr leicht automatisch (und damit kostengünstig) zu bestücken. Aus diesen Gründen greifen Entwickler heute nur noch ungerne und wenn es nicht zu vermeiden ist zu THT Bauteilen.
Falk B. schrieb: > Die gibt es seit Ewigkeiten. Meinst Du mit 'die' Adapterplatinen? Es ist schon etwas umständlicher, damit arbeiten zu müssen, als wenn man das Bauteil direkt auf die Steckplatine stecken kann. (Von zustätzlichen Kosten einmal abgesehen.)
@ M.A. S. (mse2) >- man spart Löcher in der Leiterplatte (was bei Multilayern und >Bestückung auf der Gegenseite auch aus Platzgründen ins Gewicht fällt) Naja, nicht wirklich. Was man an Löchern für die Pins einspart, braucht man bei komplexeren Platten für die VIAs.
@M.A. S. (mse2) >Meinst Du mit 'die' Adapterplatinen? Ja. >Es ist schon etwas umständlicher, damit arbeiten zu müssen, als wenn man >das Bauteil direkt auf die Steckplatine stecken kann. (Von zustätzlichen >Kosten einmal abgesehen.) Natürlich, dort nimmt man so weit wie möglich die guten, alten DIPs. Aber wenn es einen IC halt nur in SMD gibt, muss es halt der Adapter sein.
Falk B. schrieb: > Naja, nicht wirklich. Was man an Löchern für die Pins einspart, braucht > man bei komplexeren Platten für die VIAs. Als ich Platinen noch selbst entworfen und hergestellt habe, fand ich die Kombi von DIPs und SMDs ideal. Nur eine Kupferlage mit SMDs und die DIPs auf der anderen Seite mit Bohrungen. Vias hab ich nicht gebraucht, nur gelegentlich 0-Ohm SMDs. Heute benutze ich vorwiegend fertige Module und Lochstreifenplatten.
Falk B. schrieb: > Naja, nicht wirklich. Was man an Löchern für die Pins einspart, braucht > man bei komplexeren Platten für die VIAs. Wenn bei mir eine Leiterplatte wirklich komplex und zudem klein (was bei uns meistens koreliert) ist, dann geht ein Via nicht von der einen Seite bis auf die andere durch. Das entspannt die Lage bei beidseitiger Bestückung deutlich. Ist dort aber eine TH, tja!
Falk B. schrieb: > Dieses Beispiel ist NICHT praxisrelevant sondern eher Extremsport. Dann gurgel mal nach SMD auf Lochraster, da brauchst du keine Geisterbahn mehr fahren. Falk B. schrieb: > Damit dein Smartphone in die Hosentasche und nicht nur den Kofferraum > paßt! Stimmt und damit dieses ganze Wegwerfzeugs nicht zu viel Platz im Mülleimer belegt. Als Hobbybastler hatte ich nie das Problem, dass eine Schaltung oder deren Bauteile zu groß wären. Eher waren die Teile schon immer ziemlich klein. Früher hat man Auszubildende in der Elektronik erst mal ausgemusterte Teile (Widerstände und DIL-ICs) in Lochrasterplatinen löten lassen. Nicht wenige sind wegen "Wurstfingern" oder Ungeschicklichkeit aussortiert worden. Heute geht das natürlich alles von Hand. Je kleiner, je weniger Probleme. Passt zur heutigen verkehrten Welt.
PS zu meinem letzten Post: Man muss in diesem Thread zwischen privat und dienstlich (sprich: zwischen Entwurf für Kleinserie mit Handlöten und Entwurf für Massenfertigung) unterscheiden. Was ich oben schrieb, gilt für dienstlich. Privat würde ich so teueres Zeug nicht machen! ;)
Gustav K. schrieb: > Als Hobbybastler hatte ich nie das Problem, dass eine Schaltung oder > deren Bauteile zu groß wären. Eher waren die Teile schon immer ziemlich > klein. Es gibt auch für Hobbyisten Fälle, in denen Platz nicht im Überfluss vorhanden ist, beispielsweise im Modellbau.
my2ct schrieb: > Gerade Bastler sparen sich mit SMD Gehäusen die lästige Bohrerei Dafür gibt dann der Bastler eine Unmenge Geld für Heißluft-Lötstation und Spezialwerkzeuge zum Entlöten aus. Streifen- und Lochrasterplatinen gab es schon immer, das Argument mit der lästigen Bohrerei greift nicht wirklich. Außer man wollte Platinen selber ätzen. Dann kommt allerdings noch die Sauerei mit der ätzenden Chemie hinzu. Wer Platinen fräst, lässt bohren und schaut dabei zu. Wie schon genannt, entfällt bei dem SMD-Gefuzzel zusätzlich das für Bastler unerlässliche Steckbrett. Mal eben was ausgedacht und gezeichnet, zusammengesteckt und es funktioniert nicht. Wo nun auf dem Steckbrett das Tüfteln beginnt, beginnt nun bei dem zusammen gebraten Fuzzelzeugs der Frust. Oder mal eben durch Stecken den richtigen Basisvorwiderstand ermitteln. "Probieren geht über Studieren" war dann auch mal. Unbeschriftete Bauteile machen zudem eine riesen Freude. Zu den Adapterplatinen: Soll der Bastler allen Erstes eine Unmenge an teuren Adapterplatinen vorhalten? Und dann erst eine solche Adapterplatine fertigen, um sie im Steckbrett verwenden zu können? Wenn ich hingegen ein DIL-IC eben mal eindrücke? Oder sollte jeder Bastler seine Teile doppelt vorhalten (SMD + Durchsteck)? Selbst wenn man heute rel. preiswert Leiterplatten fertigen lassen kann, so will sich nicht jeder Bastler die Dröhnung einer hochkomplexen Software zur Leiterplattenfertigung geben. Im Bereich der Hobbybastelei kann ich an dem SMD-Gefuzzel nicht einen einzigen Vorteil gegenüber der konventionellen Durchstecktechnik auf Lochraster erkennen.
Gustav K. schrieb: > Dafür gibt dann der Bastler eine Unmenge Geld für Heißluft-Lötstation > und Spezialwerkzeuge zum Entlöten aus. Nun ja, ein DIL-IC auszulöten ist auch nicht so toll ohne spezielle Werkzeuge. Rumtricksen kann man auch bei SMT. Gustav K. schrieb: > ... > Außer man wollte Platinen > selber ätzen. Dann kommt allerdings noch die Sauerei mit der ätzenden > Chemie hinzu. Was aber unabhängig davon ist, ob man SMT oder THT verwendet. Gustav K. schrieb: > Im Bereich der Hobbybastelei kann ich an dem SMD-Gefuzzel nicht einen > einzigen Vorteil gegenüber der konventionellen Durchstecktechnik auf > Lochraster erkennen. Wenn(!) man eine Platine machen lassen möchte, dann spielt die Platinenfläche für den Preis eine Rolle, so dass man einen Grund sehen könnte, diese klein zu gestalten. Modellbau wurde auch schon genannt. Aber beim Thema Steckbrett stimme ich Dir zu. Adapter machen zwar einiges möglich, aber es ist nicht das selbe als wenn man die Bauteile einfach direkt stecken kann. (Ich habe vor reichlich vier Jahrzehnten mit Experimentierkästen und Stecksystemen angefangen und hätte dies nicht missen wollen.)
Gustav K. schrieb: > Unbeschriftete > Bauteile machen zudem eine riesen Freude. :) Das ist besonders schön bei Keramikkondensatoren.
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Gustav K. schrieb: > Dafür gibt dann der Bastler eine Unmenge Geld für Heißluft-Lötstation > und Spezialwerkzeuge zum Entlöten aus. Quark. Ich habe gute 10 Jahre lang mit einem ollen 220V/15W Ersa-Lötkolben (den ich als Kind bekommen habe) mit selbstgefeilter Spitze aus Kupferblech meine 208er-PQFPs gelötet. Und das ohne Ausfälle. Man braucht in erster Linie Flussmittel, in zweiter etwas Übung. Irgendwann war das Ding samt Kabel so durch, dass ich mir dann doch mal eine "echte" Lötstation gekauft habe. Zumal meine "Basteleien" mit BGA/PQFP etc. dann auch in 10000er-Stückzahlen produziert wurden, da kann man sich dann auch mal was leisten ;) Spezialwerkzeuge zum Entlöten habe ich nicht. Das teuerste ist eine Heissluftpistole von Steinel mit Temperatureinstellung aus dem Baumarkt, die taugt auch für BGA-Einlöten/Wechsel. Solange das nur alle heiligen Zeiten notwendig ist und ich mit Akkord-Re-Working kein Geld verdienen muss, brauchts nicht mehr. Ansonsten gibts nur das, was ein Bastler immer haben sollte: Flussmittel (Stift+Gel), Entlötlitze, Entlötpumpe (manuell...), Pinzetten, Cuttermesser, Lupe. Reicht.
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Hallo, SMD kann ich wesentlich schneller und einfacher löten. Die Leiterplatte muss nur 2 mal gewendet werden (und dabei fällt nichts runter, weil es keine Pins gibt, deren Umbiegen man vergessen hat), das lästige Abkneifen von hunderten Pins entfällt und somit auch die ganzen herumliegenden Drahtstückchen. Alleine die Zeit die draufgeht um die ganzen Widerstände im richtigen Raster zu biegen... von den SMD-Dingern schmeiße ich 10 Stück auf die Platine, plaziere sie schnell mit Pinzette und zack sind alle aufgelötet. Sauber und schnell. :-) Ein SMD-IC Gehäuse habe ich in wenigen Sekunden aufgelötet (Flussmittel drauf, dicke Lötspitze drüberziehen und fertig). Ein vergleichbares DIP-40 dauert wesentlich länger, wobei auch viel mehr Lötzinn benötigt wird. Dann ist da noch das Problem mit der Signalintegrität, die sich mittels SMD viel einfacher in den Griff bekommen lässt...
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Jonny O. schrieb: > SMD kann ich wesentlich schneller und einfacher löten. Jonny O. schrieb: > Alleine die Zeit die draufgeht... Jonny O. schrieb: > ...schmeiße ich 10 Stück auf die > Platine, plaziere sie schnell mit Pinzette und zack... Jonny O. schrieb: > Sauber und schnell. Jonny O. schrieb: > Ein SMD-IC Gehäuse habe ich in wenigen Sekunden aufgelötet Jonny O. schrieb: > Ein vergleichbares > DIP-40 dauert wesentlich länger.... Atemlos durch die Werkstatt! Schnell, schnell basteln. Nur keine Zeit durch das Hobby verlieren! :) Verständnislos den Kopf schüttelnd Herbert
Herbert B. schrieb: > Atemlos durch die Werkstatt! Schnell, schnell basteln. Nur keine Zeit > durch das Hobby verlieren! > > :) > > Verständnislos den Kopf schüttelnd > Herbert Wer das nicht will, kann ja auch SMD Pad für Pad mit Kupferlackdraht verlöten. Gab es auch schon beeindruckende Bilder von ;-)
Gerald B. schrieb: > Wer das nicht will, kann ja auch SMD Pad für Pad mit Kupferlackdraht > verlöten. Darum geht es doch gar nicht. Wer die Elektronik als Hobby betreibt, der hat auch Zeit dafür, sonst ist das kein Hobby, sondern eine Fortsetzung der Hetzerei auf der Arbeitsstelle. Zu den DIP-Schaltkreisen: Bedingt durch Displays, Bedienelemente, Netzteile, Kühlkörper etc. haben die Geräte ohnehin ein dadurch gegebenes Volumen. Da ist die eigentliche Elektronik trotz DIL immer noch das mechanisch Kleinste an der Sache. Herbert
@ Herbert: Ich wollte dich doch garnicht veräppeln! Hetzen will ich auch nicht, aber wenn man mehrere Hobbys und noch einen Beruf hat, dann ist es doch völlig legitim, für sich selbst zu entscheiden, ob man Elektronik als Kunstform zelebrieren will, oder sich das Beste aus beiden Welten - THT und SMD rauspickt. Dank Chinaleiterplatten kann ich eben auch, wo es Sinn macht, in Kleinserie bauen. Sei es eine LED Konstantstromquelle, die man immer mal gebrauchen kann und wo ich, im Gegensatz zu Fertigmodulen, weniger Lagerhaltung betreiben muß, da ich den Shut für den Strom und die passende Induktivität halt erst bei Gebrauch bestücke. THT ist für Einzelstücke oder einen Versuchsaufbau nun wieder praktischer. Zu dem von dir angeführten Mindestvolumen: - auch da gab und gibt es Wandel. Wer hat denn noch den 3 kg Netztrafo und nutzt kein kleines Schaltnetzteil, was füx und fertig stabilisierte Spannungen ausspuckt? - auch eine HiFi Endstufe muß nicht zwingend groß und schwer sein. Class D macht es möglich. Wer es nostalgisch mag und den analogen Klang bevorzugt, der drauf selbstverständlich das Ganze auch analog aufbauen. Ich entschleunige mich persönlich lieber in der freien Natur an meinen Bienenvölkern, als im Kabüffchen mit dem Lötkolben ;-)
Gerald B. schrieb: > Wer das nicht will, kann ja auch SMD Pad für Pad mit Kupferlackdraht > verlöten. Gab es auch schon beeindruckende Bilder von ;-) http://elm-chan.org/docs/wire/wiring_e.html http://www.youtube.com/watch?v=i5MNLTc7YhY
A. K. schrieb: > Es gibt auch für Hobbyisten Fälle, in denen Platz nicht im Überfluss > vorhanden ist, beispielsweise im Modellbau. Sicher richtig, für die Liebhaber einer miniclub im Koffer ist die SMD-Fuzzelei sicher ein Segen. Diese Leute können es nicht klein genug haben. Für mich war der damalige Umstieg vom handlichen Märklin-Metallbaukasten zu dem ganzen Kleinkram der Elektronik schon grenzwertig, aber gerade noch machbar. Dass man die Teile irgendwann um weitere Faktoren verkleinern würde, hätte ich mir damals nicht träumen lassen. M.A. S. schrieb: > Nun ja, ein DIL-IC auszulöten ist auch nicht so toll ... Das wird erst gar nicht direkt eingelötet (ein hochwertiger IC-Sockel kostet 0.33 Euro) und wenn doch mal ein eingelötetes DIL-IC aus einer durchkontaktierten Platine raus muss, wird es rausgezwickt, die Beine einzeln ausgelötet und das Lötauge anschließend ausgesaugt. Das schont nebenbei noch die Platine.
Beitrag #5323986 wurde vom Autor gelöscht.
Gustav K. schrieb: > Das wird erst gar nicht direkt eingelötet (ein hochwertiger IC-Sockel > kostet 0.33 Euro) Klar, kann man machen. (Habe ich auch oft genug gemacht.) Gustav K. schrieb: > und wenn doch mal ein eingelötetes DIL-IC aus einer > durchkontaktierten Platine raus muss, wird es rausgezwickt, die Beine > einzeln ausgelötet und das Lötauge anschließend ausgesaugt. Das schont > nebenbei noch die Platine. Das meinte ich mit: M.A. S. schrieb: > Rumtricksen kann man auch bei SMT. Bei SMDs geht man nämlich genau so vor, wenn man mal etwas wieder ablöten muss und keine Spezialwerkzeuge dafür hat.
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