Hallo Leute Wie kann ich ein Layer verschiedene Signale zuweisen in Altium und auf ein andere Layer 3 Spannungsversorgungen zuweisen VG und danke
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Hä...was meinst du? Soll ich vielleicht mal für eine Schulung vorbeikommen und dir lieber richtig zeigen, wie Altium funktioniert? Ich überleg schon länger, ob sich damit der ein oder andere Euro dazuverdienen läßt... ;)
Wühlhase schrieb: > Ich überleg schon länger, ob > sich damit der ein oder andere Euro dazuverdienen läßt... Das ist schon ein ganz brauchbares Geschäftsmodell - aber nur in Zusammenarbeit mit Firmen. Bei Usern, die hier im Forum fragen, musst du schon froh sein, wenn du was zum Trinken kriegst. Preise für Anfänger-Lehrgänge liegen so bei 400..800 Euro, natürlich in der Gruppe, so etwa 10 Personen. Georg
Lany W. schrieb: > Wie kann ich ein Layer verschiedene Signale zuweisen in Altium und auf > ein andere Layer 3 Spannungsversorgungen zuweisen Was meinst Du mit 'einem Layer ein Signal zuweisen'? Normalerweise führt man vom Schaltplan zum PCB einen Update durch, hat dann alle Bauteile samt deren Verbindungen auf dem Board und fängt dann einfach an, die Verbindungen in den Kupferlagen zu routen. Da wird nicht irgendwas irgendwelchen Layern zugewiesen. Man zeichnet die Wires einfach in das (oder die) Layer, in das man es reinhaben möchte. Deine Frage zu Versorgungsspannungen zielt sicher auf Powerplanes, nicht wahr?! Wenn ich in einer Lage mehrere Flächen mit unterschiedlichen Versorgungsspannungen brauche, mache ich das nicht mit einer Powerplane sondern mit einem 'normalen' Signallayer. Dort zeichne ich dann einfach Polygone, die ich mit den entsprechenden Netzen verbinde. Übrigens gibt es bei Altium auf der Seite jede Menge Trainingsvideos!
Meine Vermutung besteht eher darin, dass der TE glaubt, ein paar Zuweisungen zu machen, um anschließend auf den großen Autoroute-Knopf drücken und das fertige Layout erhalten zu können. Die Verwendung von Planes, Split Plane oder Polygonen auf Signallagen ist schon fast wieder eine Wissenschaft für sich. Alle diese Konzepte haben ihre Stärken und Schwächen, und ich habe es selbst schon erlebt, dass ich eine Split Plane doch noch durch eine Signallage ersetzen musste, weil es sich nicht vermeiden ließ, eine kleine Zahl von Signalen dort zu verlegen. Wenn man z.B. impedanzkontrollierte Leiterbahnen ziehen will und dabei AD die Berechnung der Leiterbahnbreiten überlässt, rechnet AD immer den Abstand zur nächsten Plane aus. Polygone werden hierbei nicht berücksichtigt. Daher berechne ich die Breiten und Abstände lieber separat und weise sie dann bestimmten Netzklassen zu, ggf. separat für jede Lage.
Andreas S. schrieb: > Meine Vermutung besteht eher darin, dass der TE glaubt, ein paar > Zuweisungen zu machen, um anschließend auf den großen Autoroute-Knopf > drücken und das fertige Layout erhalten zu können. Vielleicht meldet sich der TO ja nochmal. Wenn nicht, ist's eh egal. ;) Andreas S. schrieb: > Wenn man z.B. impedanzkontrollierte Leiterbahnen ziehen will und dabei > AD die Berechnung der Leiterbahnbreiten überlässt, rechnet AD immer den > Abstand zur nächsten Plane aus. Polygone werden hierbei nicht > berücksichtigt. Daher berechne ich die Breiten und Abstände lieber > separat und weise sie dann bestimmten Netzklassen zu, ggf. separat für > jede Lage. Danke für diesen Tipp. Ich brauchte bisher noch keine impedanzkontrollierten Geschichten aber wenn das mal kommen sollte, ist es gut, sowas im Hinterkopf zu haben. :)
M.A. S. schrieb: > dabei >> AD die Berechnung der Leiterbahnbreiten überlässt, rechnet AD immer den >> Abstand zur nächsten Plane aus. Polygone werden hierbei nicht >> berücksichtigt. Das ist historisch bedingt, für komplexe Layouts nicht brauchbar. Da ist AD aber nicht das einzige System, das solche Probleme hat, ein System für Layout kann eigentlich nicht wissen, was eine Referenzfläche ist und was nur einfach Kupfer. Eigentlich müsste die ganze Leiterplatte elektrisch definiert sein (was ist GND,VCC usw. usw.) und in 3D mit einem Fieldsolver berechnet werden, das gibt es, ist aber extrem aufwendig und teuer. Ich berechne das auch nach den gängigen Modellen (Microstrip, Stripline und und und), aber da bin ich natürlich selbst verantwortlich, die physikalisch richtigen Referenzflächen zu verwenden, und dann auch so zu routen. Die CAD-Hersteller behaupten gern, alles, auch Impedanzkontrolle, geht auf einfachen Mausklick, aber so einfach ist die HF-Physik eben nicht. Problemstellen wie den Wechsel auf einen anderen Layer mit gleichzeitigem Wechsel der Referenz muss man schon selber entsprechend auslegen, das CAD-System weiss nicht wirklich wie ein Rückstrom fliesst bzw. fliessen sollte, sonst müsste da gleich ein Fenster aufgehen und einen auffordern, GND-Vias zu setzen. Ich vermisse das aber nicht wirklich, bei Konstruktionsarbeit muss man schon öfter mal selber denken. So schlimm ist das auch wieder nicht. Georg
georg schrieb: > Eigentlich müsste die ganze Leiterplatte > elektrisch definiert sein (was ist GND,VCC usw. usw.) und in 3D mit > einem Fieldsolver berechnet werden, das gibt es, ist aber extrem > aufwendig und teuer. Aufwendig sicher auch in Hinblick auf die Bedienung, nehme ich an. georg schrieb: > Die CAD-Hersteller behaupten gern, alles, auch Impedanzkontrolle, geht > auf einfachen Mausklick, aber so einfach ist die HF-Physik eben nicht. Das betrifft nicht nur den Bereich Signalintegrität sondern auch den nicht trivialen Bereich Powerintegrität.
georg schrieb: > , ein System für Layout kann eigentlich nicht wissen, was eine > Referenzfläche ist und was nur einfach Kupfer. Bei Single-Ended-Signalen ist diese Unterscheidung durchaus von existentieller Wichtigkeit. Bei den heute für schnelle Digitalsignale üblichen differentiellen Signalen (PCI Express, SATA, SAS, Ethernet) hingegen dient jede Kupferfläche als Referenzfläche. "Fies" sind jedoch "pseudodifferentielle" Signalstandards wie z.B. USB, die massebezogene Pegel aufweisen und einige Zustände nicht-differentiell übertragen, z.B. ein sog. SE0 (single-ended zero).
M.A. S. schrieb: > Aufwendig sicher auch in Hinblick auf die Bedienung, nehme ich an. Und vor allem auch in Hinblick auf die (fast) vollständige Modellierung aller auf der Leiterplatte befindlichen oder zumindest angeschlossenen Bauteile bzw. Pins. Je nach geforderter Simulationsqualität muss man auch noch die dielektrischen Eigenschaften der Isoliermaterialien berücksichtigen, beginnend beim Lötstopplack und Aufdrucken bis hin zu Gehäusematerialien. > Das betrifft nicht nur den Bereich Signalintegrität sondern auch den > nicht trivialen Bereich Powerintegrität. Definitiv. Und an Versorgungsspannungsleitungen können eben auch sehr viele Bauteile angeschlossen sein, deren elektrische Eigenschaften man teilweise nur erraten oder durch längliche Recherchen und Rückfragen bei Herstellern erfahren kann. Eine Simulation ganz bestenfalls nur so gut sein wie die Modelle der Einzelkomponenten.
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