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Hallo, Ich warte im Moment auf die Lieferung einer Platine, auf welcher sich eine Chip Antenne befindet sowie ein Pi-Anpassnetzwerk. Der Signalweg vom µC (CC2650) zur Antenne soll laut Datenblatt 50 Ohm betragen, worauf ich auch geachtet habe (Leiterbahnbreite, Isoliermaterialbreite,...) Nun ist es ja so, dass es immer Abweichungen gibt durch den Herstellprozess usw. Wenn ich jetzt mit einem Network Analyzer eine Impedanzanpassung der Antenne (am Fußpunkt) durchführen möchte, sollte ich einfach davon ausgehen, dass die Leitung auch wirklich 50 Ohm hat? Denn die tatsächliche Impedanz kenne ich ja nicht. Ich bin in der ganzen HF Materie noch nicht wirklich drin, was erreicht man durch so eine Impedanzanpassung eigentlich in der Praxis (z.B. Reichweite) und welche Auwirkung hat es, wenn die Signalleitung nicht ganz die berechneten 50 Ohm erreicht?
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Da ist eine nicht angeschlossene Kupferfläche unter der Antenne. Ich glaube nicht, dass das so gedacht ist...
Wenn die Anpassung nicht stimmt, gibt es Reflexionen. Damit läuft ein kleinerer Teil der Sendeleistung wieder zurück in die Sendeendstufe und wird dort (perfekte Anpassung hier vorausgesetzt) in Wärme umgewandelt. Empfangsantennen sollten auch möglichst die gesamte empfangene Leistung in den Eingangsverstärker schicken und nichts wieder zurückbekommen.
Mac G. schrieb: > Da ist eine nicht angeschlossene Kupferfläche unter der Antenne. > Ich glaube nicht, dass das so gedacht ist... Doch, ist es. Dient nur zur Stabilität auf der Platine. Siehe https://www.johansontechnology.com/datasheets/antennas/2450AT43B100.pdf
Nein, im Datenblatt auf Seite 2 gibts eine eindeutige Layoutvorgabe der Antenne. Die Kupferfläche darf nicht unter der Chipantenne sein, da sind nur die Pads für die Antenne selbst. Das Guarding der Antennenleitung sollte ebenfalls verbessert werden, alle 2mm spätestens ein Via auf Masse auf beiden Seiten der Signalleitung.
Flo schrieb: > Die Kupferfläche darf nicht unter der Chipantenne sein, da sind nur die > Pads für die Antenne selbst. Korrekt. (Ich habe eine ähnliche Antenne schonmal verwendet, ist so)
Flo schrieb: > Die Kupferfläche darf nicht unter der Chipantenne sein, da sind nur die > Pads für die Antenne selbst. Ich weiß nicht wie ich das übersehen konnte... Ich habe diese Kupferfläche die ganze Zeit als "Nichts" angesehen, weil nicht verbunden.. Nun ist die Platine leider schon bestellt. Was meint ihr hat dies für Auswirkungen auf die Abstrahlcharakterisitk und Impedanz der Antenne?
Ja wird es haben. Es mag trotzdem noch irgendwie funktionieren (da die Fläche floated). Optimal aber sicher nicht.
Ist das eine 2 lagige Platine? Dann könntest du noch Vias "nacharbeiten" also Löcher bohren auf Massefläche und dann Draht durchschieben und auf Top und Bottom verlöten. Kannst du mal noch Bilder von der (den) anderen Platinenlage(n) also insbesondere Masse hochladen? Was mir sonst noch aufgefallen ist: - Warum ist die Masse auf Top so komisch unterbrochen? Irgendwas stimmt mit deinen Design-Rules überhaupt nicht. In Türkis habe ich dir mal markiert wo die Masse eigentlich durchgehen sollte. Das solltest du vll. mit Lötzinn beheben (mit einem Glasfaserpinsel den Lötstoplack runterkratzen und dann fett Lötzinn drüberziehen). - Die Bauteile im HF-Pfad sind m.Mn. physikalisch zu groß. Man sieht häufig 0402. Das hat einfach den Sinn, dass die SMD-Pads dann keinen Größensprung in der Leiterbahn darstellen. Diesen Größensprung nutzt man normalerweise als Impedanzanpassung. Hier aber nicht gewünscht. Darum solltest du zumindest sog. Teardrops an deinen SMD Pads machen. - Die Masseanbindung ist eher mangelhaft. Ich habe dir grüne X hingemacht wo ich denke, dass noch Vias hingehören. - Was macht das verlassene Via (das die ganze GND-Fläche unterbricht)? - Bist du sicher, dass die Leitbahnbreite bei 50R rauskommt. Mir düngen die Leiterbahnen sehr dünn und der Abstand zur Masse sehr groß um auf 50 Ohm zu kommen. Was für einen Lagenaufbau hast du? - Wieso ist "SIG" nicht 50 Ohm (offensichtlich andere Geometrie) - Ich würde versuchen das IC so nah wie möglich an Antenne und Anpassungsnetzwerk zu setzen. Keinen mm Leiterbahn zu viel. - Diese "Massebrücke" wäre HF-technisch eine Katastrophe. Wenn das was bringen sollte müsstest du rundherum um die Massefläche unter der Antenne aufkratzen und mit Lötzinn vollflächig zur "echten Masse" rüberziehen. - Generell solltest du versuchen HF und Digitaltechnik durch ein "Massebarriere" (Viafence) deutlich zu trennen. (orange). - Massefläche unter Antenne gehört da nicht hin (wie Vorredner siehe Datenblatt). Ganz wirkungslos ist die natürlich nicht, auch wenn sie frei floatend ist, sind da überall kapazitive Kopplungen (wie ein Doppel-Plattenkondensator) nach Masse die zusammen mit der parasitären Widerständen der Leiterbahnen und Kupferflächen einen tollen RC-Tiefpass bauen. Zusammen mit anderen parasitären Bauelementen (Induktiväten) kann das auch einen netten Schwingkreis geben der dir Resonanzen auf irgendwelchen Frequenzen beschert. Du merkst vermutlich schon ... konkrete Aussagen sind ohne Simulation nur schwer möglich. Darum macht man im "blinden" HF-Design immer Safety First. So viel Masse wie möglich. Paranoid werden vor allem undefiniertem (floatenden). Lieber tausend Vias mehr (kosten eh nix) als eines zu wenig. Alles schirmen und befiltern was geht.
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