Forum: Platinen SMD Sockel mit großen Lötanschlüssen


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von Hauke K. (kroggel)


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Hallo,

ich hoffe ich bin hier richtig. Für ein Projekt muss ich einen SMD Audio 
Chip SGTL5000XNAA3 verlöten. Ich kann zwar löten, jedoch denke ich bei 
der Größe von dem Chip wird das nichts.
Gibt es Sockel in die man die SMD chips einsetzen kann, die bereits auf 
einer Lötbaren Platine aufgesetzt sind? Oder eine andere Form von 
Lötbarem Sockel? Es gibt zwar 28 Pin SMD Sockel, jedoch sind die 
Lötkontakte dort genauso klein wie die Kontakte am Chip selber...

vielen dank und viele Grüße

von Michael B. (laberkopp)


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Gibt es, wirst du aber nicht bezahlen wollen
Ebay-Artikel Nr. 272421276723
Zudem tun die längeren Leitungen der Schaltung nicht gut.

von Olaf (Gast)


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> Ebay-Artikel Nr. 272421276723

Und was machst du dann mit dem Exposed Pad? :-)

Man kann die Dinger problemlos von Hand loeten. Mach ich regelmaessig.

Olaf

von georg (Gast)


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Hauke K. schrieb:
> Gibt es Sockel

Nicht was du meinst, aber es gibt Adapter SMD auf DIL - aber da muss das 
SMD-IC auf den Adapter gelötet werden. Vielleicht findest du jemanden, 
der das für dich macht, dann musst du nur noch DIL handeln. Das geht 
dann auch mit Lochraster.

Georg

von Rufus Τ. F. (rufus) (Moderator) Benutzerseite


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So etwas ist nicht sinnvoll zu sockeln, so etwas muss gelötet werden.

Lass ihn Dir von jemanden auf eine geeignete Adapterplatine löten, wenn 
es Dich überfordert.

Ansonsten lötet sich so etwas am besten mit Lötpaste und Heißluft. Wenn 
nicht vorhanden, Lötpads verwenden, die ausreichend weit unter dem 
Gehäuse hervorblicken, daß man mit einem normalen Lötkolben und der 
Hohlkehlenmethode arbeiten kann (ordentlich viel Lötzinn über alle 
Lötstellen ziehen und danach mit guter Entlötlitze den Überschuss 
entfernen).

Beides setzt eine professionell gefertigte Platine mit Lötstoplack 
voraus.

Das "exposed pad" in der Mitte ist auch zu berücksichtigen, hier bietet 
sich eine große durchkontaktierte Bohrung an, die dann von der Rückseite 
verlötet wird.

Für Einzelprototypen geht auch die "dead bug"-Methode, das Bauteil wird 
auf den Rücken geklebt und mit Fädeldraht die einzelnen Verbindungen 
hergestellt.

Allerdings muss man sich dann auch zutrauen, im entsprechenden Raster 
einzelne Drähte anzulöten ..., das 32polige Gehäuse ist im 0.5mm-Raster, 
das 20polige im noch ekligeren 0.4mm-Raster.

von Olaf (Gast)


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> Für Einzelprototypen geht auch die "dead bug"-Methode, das Bauteil wird
> auf den Rücken geklebt und mit Fädeldraht die einzelnen Verbindungen
> hergestellt.

Es gibt zwar auch Faelle wo der Hersteller ein Gehaeuse mit Exposed Pad 
nur verwendet hat weil ihm langweilig war, aber in der Regel wird das 
doch entweder zur Kuehlung oder wegen einer besonders guten 
Masseanbindung benoetigt.

> Das "exposed pad" in der Mitte ist auch zu berücksichtigen, hier bietet
> sich eine große durchkontaktierte Bohrung an, die dann von der Rückseite
> verlötet wird.

Hab ich frueher auch mal gemacht. Es hat sich aber als einfacher 
erwiesen alle Pads leicht zu verzinnen. Dann ordentlich Flussmittel 
drauf, das IC drauf, vielleicht die 2-3Pins an den Ecken von Hand loeten 
damit das IC nicht wegfliegt und dann alles mit dem grossen Foen warm 
machen. Klappt sehr gut.

Oder nur auf dem Exposed Pad Loetpaste verteilen, das IC drauf, alle 
Pins
 aussen von Hand loeten und danach nochmal alles mit dem Foen aufwaermen 
damit es sich unter dem IC verbindet.


Olaf

von Rufus Τ. F. (rufus) (Moderator) Benutzerseite


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Olaf schrieb:
> Es gibt zwar auch Faelle wo der Hersteller ein Gehaeuse mit Exposed Pad
> nur verwendet hat weil ihm langweilig war,

Das Ding hier ist ein Audiocodec mit einem harmlosen Kopfhörerverstärker 
mit unter 100 mW Leistung.

Das Pad muss auf GND-Potential liegen, aber um das Abführen von 
Wärmeleistung dürfte es hier wirklich nicht gehen.

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