Hallo, ich hoffe ich bin hier richtig. Für ein Projekt muss ich einen SMD Audio Chip SGTL5000XNAA3 verlöten. Ich kann zwar löten, jedoch denke ich bei der Größe von dem Chip wird das nichts. Gibt es Sockel in die man die SMD chips einsetzen kann, die bereits auf einer Lötbaren Platine aufgesetzt sind? Oder eine andere Form von Lötbarem Sockel? Es gibt zwar 28 Pin SMD Sockel, jedoch sind die Lötkontakte dort genauso klein wie die Kontakte am Chip selber... vielen dank und viele Grüße
Gibt es, wirst du aber nicht bezahlen wollen https://www.ebay.de/itm/Enplas-GP-QFN32-0-5-A-IC-Test-Socket-Programming-Adapter-for-QFN32-MLF32-packa-/272421276723 Zudem tun die längeren Leitungen der Schaltung nicht gut.
Gast
#5332705
> Ebay-Artikel Nr. 272421276723
Und was machst du dann mit dem Exposed Pad? :-)
Man kann die Dinger problemlos von Hand loeten. Mach ich regelmaessig.
Olaf
Gast
#5332716
Hauke K. schrieb: > Gibt es Sockel Nicht was du meinst, aber es gibt Adapter SMD auf DIL - aber da muss das SMD-IC auf den Adapter gelötet werden. Vielleicht findest du jemanden, der das für dich macht, dann musst du nur noch DIL handeln. Das geht dann auch mit Lochraster. Georg
So etwas ist nicht sinnvoll zu sockeln, so etwas muss gelötet werden. Lass ihn Dir von jemanden auf eine geeignete Adapterplatine löten, wenn es Dich überfordert. Ansonsten lötet sich so etwas am besten mit Lötpaste und Heißluft. Wenn nicht vorhanden, Lötpads verwenden, die ausreichend weit unter dem Gehäuse hervorblicken, daß man mit einem normalen Lötkolben und der Hohlkehlenmethode arbeiten kann (ordentlich viel Lötzinn über alle Lötstellen ziehen und danach mit guter Entlötlitze den Überschuss entfernen). Beides setzt eine professionell gefertigte Platine mit Lötstoplack voraus. Das "exposed pad" in der Mitte ist auch zu berücksichtigen, hier bietet sich eine große durchkontaktierte Bohrung an, die dann von der Rückseite verlötet wird. Für Einzelprototypen geht auch die "dead bug"-Methode, das Bauteil wird auf den Rücken geklebt und mit Fädeldraht die einzelnen Verbindungen hergestellt. Allerdings muss man sich dann auch zutrauen, im entsprechenden Raster einzelne Drähte anzulöten ..., das 32polige Gehäuse ist im 0.5mm-Raster, das 20polige im noch ekligeren 0.4mm-Raster.
Gast
#5332910
> Für Einzelprototypen geht auch die "dead bug"-Methode, das Bauteil wird > auf den Rücken geklebt und mit Fädeldraht die einzelnen Verbindungen > hergestellt. Es gibt zwar auch Faelle wo der Hersteller ein Gehaeuse mit Exposed Pad nur verwendet hat weil ihm langweilig war, aber in der Regel wird das doch entweder zur Kuehlung oder wegen einer besonders guten Masseanbindung benoetigt. > Das "exposed pad" in der Mitte ist auch zu berücksichtigen, hier bietet > sich eine große durchkontaktierte Bohrung an, die dann von der Rückseite > verlötet wird. Hab ich frueher auch mal gemacht. Es hat sich aber als einfacher erwiesen alle Pads leicht zu verzinnen. Dann ordentlich Flussmittel drauf, das IC drauf, vielleicht die 2-3Pins an den Ecken von Hand loeten damit das IC nicht wegfliegt und dann alles mit dem grossen Foen warm machen. Klappt sehr gut. Oder nur auf dem Exposed Pad Loetpaste verteilen, das IC drauf, alle Pins aussen von Hand loeten und danach nochmal alles mit dem Foen aufwaermen damit es sich unter dem IC verbindet. Olaf
Olaf schrieb: > Es gibt zwar auch Faelle wo der Hersteller ein Gehaeuse mit Exposed Pad > nur verwendet hat weil ihm langweilig war, Das Ding hier ist ein Audiocodec mit einem harmlosen Kopfhörerverstärker mit unter 100 mW Leistung. Das Pad muss auf GND-Potential liegen, aber um das Abführen von Wärmeleistung dürfte es hier wirklich nicht gehen.
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