Gast
#5344465
Hi, Es geht um wie im Betreff zu lesen um den Abstand zweier Leiterbahnen und der daraus resultierenden Spannungsfestigkeit wie im Betreff angegeben. Technischer Hintergrund ist folgender: Ich überarbeite derzeit eine Halbbrücke, die mit 400V läuft. Dort kommt für den Highside-MOSFET eine Diode zum Bootstrapping zum Einsatz, derzeit eine ES2J. Dort ist der Abstand der Pads ca. 2,41mm und die Spannungsfestigkeit mit 600V angegeben. Soweit so gut. Als Alternative habe ich mir mal eine SiC Diode angeguckt (erhoffe mir weniger Qrr Verluste),die C3D1P7060Q von Wolfspeed mit ebenfalls 600V Sperrspannung. Dort ist aber der Abstand der Pads in der Gegend von 0,57mm. Wenn ich nun in die IEC 60950 schaue, liege ich bei PCBs bei einem notwendigen Abstand von 1,3mm bei 500V. Die Frage ist nun: Gilt bei den Leitplatten eine andere Norm oder sind die 0.5mm (die das Recommended PAD Layout darstellen) nun wirklich für 500V aus? Mir scheint das extrem wenig. Hat ja irgendwer schon Erfahrungen mit dieser Diode oder der besprochenen Thematik gemacht? Danke und GRüße Stampede