Leiterplattenbruchkante Perforationsbohrung vs. Ritzen

[Steffen (Gast)]

Hallo zusammen,
eventuell könnt ihr mir ja weiterhelfen.
Ich habe aktuell das Problem, dass ich eine Layout im Nutzen zum 
auseinanderbrechen bestellen möchte.
Jetzt ist allerdings die Frage welche Methode die Sinnvollere im Bezug 
auf die Sauberkeit der Bruchkante ist.
Es steht zur Wahl eine Ritzung vorzunehmen oder Perforationsbohrungen 
machen zu lassen.
Habt ihr Erfahrung mit der Ritzung?
Ich selbst habe bereits an anderer Stelle die Perforationsbohrung 
genutzt, fande allerdings das Ergebnis nicht überragend, da die 
Bruchstelle doch ein wenig ausfranst.
Gruß
Steffen

[Max G. (l0wside)]

Ganz klar Ritzen. Bricht definiert, einmal kurz mit Schleifpapier oder 
Feile drüber und es sieht aus wie gefräst.

Bohrungen brauchen doch ziemlich Kraftaufwand (was auch die LP 
belastet), und am Schluss muss man dann kräftig feilen.

[Jörg W. (dl8dtl) (Moderator)]

Kommerziell kommt keiner auf die Idee, da was zu brechen – das
riskiert immer Haarrisse in der Platine.  Dort wird gesägt, auch
wenn man vorher eine V-Ritzung gemacht hat.

Privat hängt es davon ab, wie das gemacht wird.  Wenn ich bei
Eurocircuits einen selbst zusammengestellten Nutzen bestelle, dann
platzieren sie da selbst die Trennstege und platzieren Bohrungen
daran, das bricht allemal sauberer als eine Ritzung (zumal man es
problemlos mit dem Seitenschneider durchknipsen kann).  Ein kleiner
Grat bleibt natürlich, wenn der stört, muss man den mit Schleifpapier
verschleifen.

Wenn andere aber das nicht mit derart feinen Bohrungen anbieten, kann
Ritzen die bessere Wahl sein.

Sägen statt brechen wäre natürlich allemal weniger Stress fürs Material,
falls man selbst eine kleine Diamantsäge hat.

Anbei ein (leider nur Handy-)Foto, wie so eine Bruchkante bei deren
angebohrten Stegen aussieht.  Das ist natürlich die Seite am Rahmen
des Nutzens, die stehengeblieben ist.  Die Gegenseite ist deutlich
flacher.

[Wolfgang (Gast)]

Jörg W. schrieb:
> Kommerziell kommt keiner auf die Idee, da was zu brechen – das
> riskiert immer Haarrisse in der Platine.  Dort wird gesägt, auch
> wenn man vorher eine V-Ritzung gemacht hat.

Das kommt doch auf die V-Ritzung an. Vernünftig geritzt, bricht sich die 
Platine butterweich ab. Kurzes Anfassen beim Brechen, damit das 
Biegemoment definiert auf der Ritzung landet, ist doch wohl 
selbstverständlich.
Man wird natürlich kein BGA 3mm von der Kante plazieren ;-)

[Jörg W. (dl8dtl) (Moderator)]

Wolfgang schrieb:
> Vernünftig geritzt, bricht sich die Platine butterweich ab.

Klar macht es das, ein Biegemoment hast du trotzdem.  Mit Traces,
die mittlerweile gern im 100-µm-Bereich sind, will da keiner einen
zusätzlichen Fehler riskieren – der Fertiger gleich gar nicht.  So
einen Fehler muss man ja auch nicht sofort bemerken: der Haarriss
gibt anfangs noch Kontakt, aber bei -20 °C dann nicht mehr …

[Soul E. (Gast)]

Steffen schrieb:

> Ich habe aktuell das Problem, dass ich eine Layout im Nutzen zum
> auseinanderbrechen bestellen möchte.

Gebrochen wird nur billige Consumer-Elektronik, die maximal 25 Monate 
halten soll. Im professionellen Bereich wird entweder fräs-vereinzelt 
(bei Stegen) oder mit einem Rollmesser ("Pizzamesser") getrennt (bei 
v-score). Letzteres verursacht aber immer noch eine mechanische 
Belastung der Leiterplatte, weswegen viele Kunden ausschließlich 
Fräsvereinzelung erlauben.


> Jetzt ist allerdings die Frage welche Methode die Sinnvollere im Bezug
> auf die Sauberkeit der Bruchkante ist.

Wenn Du wirklich über der Tischkante brechen willst gibt die V-Fräsung 
die sauberere Kante. Brich aber nicht mit einem 90°-Knick, sondern beweg 
die Platine mit steigender Amplitude in beide Richtungen, bis sich die 
Verbindung löst. Möglichst wenig Biegemoment einleiten.

[Wolfgang (Gast)]

Jörg W. schrieb:
> Klar macht es das, ein Biegemoment hast du trotzdem.

Dann darfst du solche Platinen auch nur sehr bedingt mit 
Befestigungsschrauben fixieren. Wie leicht werden dabei Kräft 
eingeleitet.

Das Problem tritt allenfalls auf, wenn die Prozessparameter bzgl. 
Strukturgrößen über das eigentlich tolerierbare Maß ausgereizt werden, 
und dann an Schwachstellen bereits unterschwellig vorhandene Fehler zu 
Rissen führen. Man kann natürlich die Handling-Vorschriften verschärfen, 
um die Fehler nicht auffliegen zu lassen, aber die Ursache liegt 
woanders. Die Kräfte pro Millimeter Leiterbahnbreite sind unabhängig von 
der Strukturbreite.

[Jörg W. (dl8dtl) (Moderator)]

soul e. schrieb:
> Gebrochen wird nur billige Consumer-Elektronik, die maximal 25 Monate
> halten soll.

:-))

[Soul E. (Gast)]

Wolfgang schrieb:

> Dann darfst du solche Platinen auch nur sehr bedingt mit
> Befestigungsschrauben fixieren. Wie leicht werden dabei Kräft
> eingeleitet.

Nicht ohne Grund gibt es Mindestabstände zwischen Montagepunkten und 
Keramikbauteilen, und nicht ohne Grund werden Kraft- bzw 
Dehnungsmessungen in der Montagelinie gemacht bevor diese freigegeben 
wird.