Ich möchte eine Platine bei Elecrow fertigen lassen, die ein durchkontaktiertes Langloch (plated slot) enthält. Kann ich es so machen, dass die Form des Langlochs im Dimension-Layer (20) untergebracht wird und die Kupferflächen oben und unten zusammen im Pads-Layer (17) angelegt werden? Ich könnte auch gerne ein Eagle-Modell (Bauteil-Bibo/Footprint) dazu erstellen, wenn das weiterhilft. Hauptsache, die Platine kann nach Möglichkeit zügig bestellt werden. (vorher war ich bei einem anderen Fertiger - der wollte die Form des Langlochs im Milling-Layer haben, in der Mitte ein rundes Bohrloch mit dem Slotdurchmesser und dann Pads für die Kupferfläche. Bei Elecrow hat dieser Aufbau für Verwirrung gesorgt. Es kam eine Rückmeldung, dass sie es anders brauchen - leider ohne, dass gesagt wurde, wie. Daher meine Frage)
Ich habe mir in der Zwischenzeit Eagle-Modelle mit durchkontaktierten Langlöchern von professionellen Herstellern angesehen. Sie nehmen meistens ein längliches Pad mit einem Loch in der Mitte (Lochdurchmesser entspricht der Breite des Langlochs) und dann wird die Umrisslinie im Milling-Layer um das Loch herum gezeichnet. Danach habe ich den CAM-Prozessor genauer beleuchtet bzw. den Vorgang der Gerberfile-Erstellung. Dabei werden bei den Grundeinstellungen folgende Dateien mit folgen Layern erzeugt: gerb274x.cam: ------------- .cmp: top, pads, vias .sol: bottom, pads, vias .plc: dimension, tplace, tnames .stc: tstop .sts: bstop excellon: --------- .drd: drills, holes Außerdem werden noch die beiden Dateien .dri und .gpi erzeugt, obwohl sie bei dem Prozess oben nicht zu sehen sind (warum und was machen sie). Meine Vermutung: Der Layer 46 Milling wird mit den Standardeinstellungen gar nicht erfasst. Man muss wahrscheinlich durch "Hinzufügen" erst noch eine oder mehrere Extradateien erzeugen, in denen der Milling Layer dann zu finden ist. Warm oder kalt? :)
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