Forum: Platinen G-Code nur für die Kupferfläche erzeugen?


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von Paul H. (powl)


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Hi,

kennt jemand von euch ein CAM-Tool mit dem ich G-Code erzeugen kann, 
welches nicht Pfade generiert, welche um die Kupferbahnen/Kupferflächen 
herumführen (Isolationsfräsen) sondern - quasi invers dazu - die 
Kupferfläche abfährt?

Ich habe hier gerade einen Stift in meinen 3D-Drucker gespannt und ich 
weiß auch, dass Ätzlösung durch einen Eddingstrich nicht durchkommt. 
Meine Idee wäre nun, einfach die Kupferfläche einer Platine mit dem 
Strift auszumalen und die Platine dann ins Ätzbad zu schmeißen.

FlatCAM z.B. beherrscht leider nur Isolationsfräsen. Gibt es noch 
Alternativen, die man evtl. dazu überreden könnte stattdessen nur das 
Kupfer abzufahren?

lg, Paul :-)

von georg (Gast)


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Paul H. schrieb:
> sondern - quasi invers dazu - die
> Kupferfläche abfährt?

Das macht eine Ausgabe in HPGL. Da sollte sich dann in GCode umwandeln 
lassen.

Georg

von Teo D. (teoderix)


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Paul H. schrieb:
> ich
> weiß auch, dass Ätzlösung durch einen Eddingstrich nicht durchkommt.

Nich wirklich. Das suppt langsam durch, der Ätzvorgang sollte also nicht 
zu lange dauern.
Der Stift müsste da schon eine ziemlich gleichbleibende Schicht 
hinterlassen. Einfach drüber mahlen is auch nicht, da die alte Schicht 
wieder aufgelöst wird. Kann dann schlimmer aussehen als beim ersten mal.
Kommt halt ganz auf deinen Stift an. Aber Versuch macht kluch... :)

Paul H. schrieb:
> Ich habe hier gerade einen Stift in meinen 3D-Drucker gespannt

Hmm... Sift... Wenn man die Platine genügend vorheizen könnte, sollte 
doch so ein Plats-Würsterl gut genug halten/abdichten?!

von Wolfgang (Gast)


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Paul H. schrieb:
> Meine Idee wäre nun, einfach die Kupferfläche einer Platine mit dem
> Strift auszumalen und die Platine dann ins Ätzbad zu schmeißen.

Das hat man schon vor 40 Jahren mit einem Edding 3000 gemacht, nur ohne 
3D-Drucker, also einfach 2D und von Hand.

Leiterbahnen als DXF exportieren und z.B. mit SheetCAM in GCode 
umwandeln.

von Bernd K. (prof7bit)


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Teo D. schrieb:
>> weiß auch, dass Ätzlösung durch einen Eddingstrich nicht durchkommt.
>
> Nich wirklich. Das suppt langsam durch,

Sind die Eddings wirklich so schlecht geworden mittlerweile? Früher[TM] 
hat das nämlich einwandfrei funktioniert.

von dolf (Gast)


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Bernd K. schrieb:
> Sind die Eddings wirklich so schlecht geworden mittlerweile? Früher[TM]
> hat das nämlich einwandfrei funktioniert.

nein.
die füllmenge ist heutzutage wohl etwas geringer.
wenn man noch etwas edding tinte nachfüllt funktioniert das wie vor 40 
jahren auch schon.
hab mir gerade t25-1 geordert und einen edding 3000 so befüllt das er 
satt schreibt.
der zurückbleibende film ist ätzfest.
atzmittrl fecl3 + hcl  bei 35°c ätztemperatur und starker belüftung.

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