Forum: Platinen NAPS - Seltsames Ätzergebnis.


von Jolly P. (Gast)


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Hallo liebe Leute :o)

Nachdem ich eine ganze Zeit lang eigentlich recht passable Erfahrungen 
mit Natriumpersulfat gemacht hatte, habe ich seit mehreren Ätzungen nur 
noch schlechte Ergebnisse. Es zeigt sich immer das gleiche Phänomen:


Geätzte Linien, die eigentlich und idealerweise eben und gleichmäßig 
geätzt sein sollten, wirken nun "pixelig" - unterm Mikroskop sieht man 
eine Besonderheit - nämlich so eine Art halbkugelförmige Ausbuchtungen 
(siehe Bild).
Es ätzt also sehr ungleichmäßig und ist so einfach nicht zu gebrauchen. 
Der Grund größerer Flächen ist hingegen gleichmäßig geätzt (Bild 3), das 
Phänomen zeigt sich nur bei dünneren Linien. Ganz dünne Linien sind 
sogar unterbrochen, also stellenweise gar nicht geätzt.
Auf Bild 2 sieht man gut, dass eben vor allem dünnere Linien davon 
betroffen sind, je breiter eine Linie wird, desto mehr egalisiert sich 
das Problem.

Nun meine Frage, weiß vielleicht jemand, woran das liegen könnte?
Glaubt Ihr, dass das vielleicht an den Luftbläschen liegen könnte, die 
sich immer wieder am Werkstück bilden und festsetzen?

Wie gesagt, bis vor einiger Zeit hat immer alles super geklappt, und es 
haben sich eigentlich nur zwei Variablen verändert:

- Die benutzte Tinte (vorher Original-Tinte, jetzt Billig-Tinte). Aber 
mit der Belichtungszeit bin ich schon runter und nach der Belichtung war 
eigentlich alles frei und clean (Mikroskop).

- Neue Ätz-Lösung angesetzt. Also "frisch" (wobei das Pulver schon 
einige Monate verschlossen herum lag, aber das dürfte ja nicht viel 
ausmachen)? Gleiche Stärke, gleiche Menge wie sonst auch immer. Rätsel

Wegen der Luftbläschen, falls es überhaupt daran liegt: Ich befreie das 
Werkstück gewohnheitsmäßig in regelmäßigen Zeitabständen davon - 
trotzdem dieses Resultat.


Weiß jemand, woran es liegen könnte?


Lieber Gruß!

von Jolly P. (Gast)


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Hier noch ein Bild, auf dem man den Effekt schön sieht:

Die "4", in diesem Schrifttyp, war die Vorlage (natürlich nicht ganz so 
sauber, da ich wegen der Billig-Tinte ja leider mit der Belichtungszeit 
runtergehen musste). Man sieht sieht diese halbkugelförmigen 
Ausbuchtungen überall, vor allem umso mehr dort, wo die Linien dünner 
und feiner werden. Zu dünne Linien werden schließlich auch dadurch 
unterbrochen.

von Dussel (Gast)


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Ist das Kupfer auf Epoxidharz? Das sieht so komisch aus.
Mir ist sowas noch nie untergekommen (bei den zehn Platinen, die ich 
geätzt habe. ;-)
Aber was heißt
> Ich befreie das Werkstück gewohnheitsmäßig in regelmäßigen
> Zeitabständen davon
Das Ätzen sollte nur wenige Minuten dauern, da ist 'regelmäßig' 
vielleicht schon zu lang.
Wie liegt denn die Platine? Ich lege sie immer mit der Kupferseite nach 
oben in die Lösung.
Wie sieht die Belichtungsvorlage aus? Vielleicht verlaufen die 
Tintentropfen nicht und deshalb entstehen solche runden Strukturen. Das 
halte ich aber für unwahrscheinlich.

von nachtmix (Gast)


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Guny M. schrieb:
> Neue Ätz-Lösung angesetzt.

Konzentration, maximal erreichte Temperatur?

Was versuchst du zu ätzen, die ersten Bilder sehen nach einem faserigen 
Material aus?

von Jolly P. (Gast)


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Das Material ist Kupfer (auch wenn´s hier unter dem Mikroskop eher 
silbern schimmert).

Die Ätztemperatur liegt immer zwischen ca. 45°-51° Celsius.
Konzentration: 125 Gramm NAPS auf 0,5 Liter Wasser.

Mit genau denselben Variablen hat bisher immer alles geklappt, die 
Ätzungen wurden fein uns sauber. Mit der frischen Lösung aber nicht mehr 
- obwohl diese Variablen unverändert sind...

von Stefan (Gast)


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Dann taugt die Tinte nix. Schau dir mal eine alte Vorlage
genauer an. Und dann die neue Vorlage.

von Jolly P. (Gast)


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Klar ist die Tinte schlechter, weswegen ich mit der Belichtungszeit 
runtergehen musste. Aber die entsprechenden Linien, die man oben auf den 
Bildern sieht, habe ich vor dem Ätzen per Mikroskop überprüft - sie 
waren durchgängig frei...

von nachtmix (Gast)


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Guny M. schrieb:
> Glaubt Ihr, dass das vielleicht an den Luftbläschen liegen könnte, die
> sich immer wieder am Werkstück bilden und festsetzen?

Das sind keine Luftbläschen, sondern Sauerstoff aus dem Peroxid, und sie 
befinden sich normaler Weise nicht auf dem Kupfer, sondern auf dem Lack.


Guny M. schrieb:
> Die Ätztemperatur liegt immer zwischen ca. 45°-51° Celsius.

Könnte schon zu hoch sein, ich würde nicht über 40°C gehen.
Wenn du eine nennenswerte Gasentwicklung hast, ist die Temperatur zu 
hoch und das Persulfat zersetzt sich ohne etwas geätzt zu haben.


Guny M. schrieb:
> Also "frisch" (wobei das Pulver schon
> einige Monate verschlossen herum lag, aber das dürfte ja nicht viel
> ausmachen)?

Kommt auf die Lagerungsbedingungen an.
Licht und Verunreinigungen können die Zersetzung beschleunigen: 
https://de.wikipedia.org/wiki/Kaliumperoxodisulfat
Dieser Artikel behandelt zwar das K-Salz, aber das Na-Salz verhält sich 
sehr ähnlich.

Lichtgeschützte und saubere Lagerung sind also angesagt.
Was einmal aus den Vorratsgefäß entnommen wurde, wird nicht mehr 
zurückgeschüttet. Eine Waage hilft bei der korrekten Dosierung.
Du solltest auch nicht viel mehr Lösung ansetzen, als du am Tag 
verbrauchen  kannst, denn das Salz ist bei weitem stabiler als die 
Lösung, die gewöhnlich beim Ätzen auch noch verunreinigt wird.

Wenn sich gegen Ende der Ätzung hochglänzende Kupferflächen bilden, ist 
das  meist ein Zeichen, dass die Peroxid-Konzentration nicht mehr 
ausreicht.
Mit wenigen Millilitern H2O2 (ich verwende nur das 30%ige) kann man das 
Problem augenblicklich beheben.
Die meisten Bastler verwenden aber eher zuviel Ätzmittel als zuwenig.

von nachtmix (Gast)


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Noch ein Wort zur Stöchiometrie:

Eine Europakarte 100mm x 160mm enthält bei der üblichen Beschichtung mit 
35µm Kupfer pro Seite 0,56cm³ des Metalls.
Das sind 5g Kupfer oder 0,0785 Mol.
Theoretisch genügen dafür 18,7g reines NaPS.

In der Praxis wird man deutlich mehr verwenden, damit die Reaktion bis 
zum Schluß mit befriedigender Geschwindigkeit verläuft.
30g sollten aber in jedem Fall reichen.
Das Salz ist sehr gut in Wasser löslich, aber da nach dem Ätzen ja auch 
nöch die Reaktionsprodukte Kupfersulfat und Natriumsulfat gelöst bleiben 
sollen, wird man keine gesättigte Lösung (> 50%-ig!) herstellen, sondern 
sich mit etwa 25% begnügen.
Das wären in obigem Beispiel etwa 120mL Wasser. Das entspricht auch der 
von dir verwendeten Konzentration.
Aber ein halber Liter davon ist schon Verschwendung. Bei kleineren 
Platinen erst Recht. Aufheben sollte man die zuviel hergestellte Lösung 
nicht, denn sie zersetzt sich allmählich, und dann kennt niemand mehr 
den Gehalt an NaPS.

Du erkennst, dass die Lösung selbst in einer Ätzwanne, welche den 
Aussenmaßen der Platine in etwa entspricht, diese nur einige mm hoch 
bedeckt.
Du kannst mehr Wasser verwenden, aber dadurch verlängert sich die 
Ätzzeit.

von Jolly P. (Gast)


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Danke für die Tipps. :o)

Ich habe bisher immer 0,5 Liter angerührt und diesen halben Liter dann 
mehrfach verwendet, bis die Lösung ein relativ dunkles Blau angenommen 
hat. Geätzt habe ich immer auf Sicht - bei mir muss das nicht ganz sooo 
exakt sein, wie bei Euch bzw. denjenigen, die Mikroplatinen herstellen, 
meine Arbeiten sind ja in der Regel gröber. Ich habe bisher das einmal 
angerührte NAPS auch relativ offen stehen lassen und über ein, zwei 
Wochen wiederverwendet - das ging sogar gut, bislang alles ohne 
Probleme. Nur bei solchen Feinheiten, wie die Linien oben, macht es sich 
vielleicht deutlicher bemerkbar.

Die Lagerung des Pulvers war dunkel und trocken.

Ich denke mal, ich werde es mal mit einer schwächeren Lösung probieren 
und versuchen - da fällt mir nämlich ein, dass die alte Lösung, mit der 
es super klappte, mir einmal versehentlich über 60° erhitzt ist - 
trotzdem waren die Ätzungen zufriedenstellend. Und wenn ich das richtig 
verstanden habe, dann wird NAPS bei über 50° also abgeschwächt? Und dann 
noch die lange Lagerung der bereits angesetzten Lösung... Ergo - 
vielleicht ist meine jetzige Lösung zu stark bzw. zu aggressiv.
Auch die restlichen Tipps wird ich mal beherzigen.

von Dussel (Gast)


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Guny M. schrieb:
> Und wenn ich das richtig verstanden habe, dann wird NAPS bei
> über 50° also abgeschwächt?
Es zersetzt sich. Dadurch sinkt die Konzentration.

Guny M. schrieb:
> Und dann noch die lange Lagerung der bereits angesetzten Lösung
Das ist wahrscheinlich nicht so gut.

Ich mache immer nur so viel Lösung, wie ich für die Platine brauche. 
Dann wird der Rest nicht schlecht und es entsteht deutlich weniger 
verbrauchte Lösung.

von nachtmix (Gast)


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Guny M. schrieb:
> Ich habe bisher das einmal
> angerührte NAPS auch relativ offen stehen lassen und über ein, zwei
> Wochen wiederverwendet

Dabei fällt Staub hinein, und der fördert i.A. die Zersetzung ziemlich 
stark.

von nachtmix (Gast)


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Vielleicht solltest du besser mit FeCl3 ätzen.
Das sieht zwar nicht so hübsch aus, aber es ist ein schonendes 
Ätzverfahren, das sogar bei Zimmertemperatur funktioniert.
Außerdem ist diese Ätzlösung unbedingt stabil, sie gast nicht und 
zersetzt sich nicht, -weder durch Dreck noch durch Licht.

Allerdings sollte man auch diese Lösung nicht ewig an der Luft stehen 
lassen, weil sich dann ein Schlamm bilden kann, der durch die Oxidation 
des beim Ätzen gebildeten Fe2+ zu (wieder) Fe3+ durch den Luftsauerstoff 
bildet.
Bei dieser Oxidation erhöht sich der pH-Wert der Lösung und die 
Eisenverbindungen sind dann nicht mehr löslich.
Falls dieses Mißgeschick passiert, kann man es durch Zugabe von etwas 
Salzsäure beheben.

von Jolly P. (Gast)


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>> "Vielleicht solltest du besser mit FeCl3 ätzen."

Zwei Köpfe ein Gedanke :o) Hab ich heute nämlich gleich mal gemacht und 
hier ist das Ergebnis (Bild).
Sieht schon toll aus, sehr sauber.

Warum ätzen denn eigentlich die meisten Kupfer mit Naps (tun sie doch, 
oder)?
Weil es sauberer ist, und man sieht was man ätzt?
was sind denn so jeweils die Vorzüge von Naps oder Eisenchlorid?
Also ich finde, Eisenchlorid ätzt sehr schön und sauber und meiner 
Meinung nach dauert es auch nicht unbedingt viel länger.

PS: Eisenchlorid - es bildet sich ja immer etwas Ätzschlamm auf dem 
Werkstück, passiert das immer oder wirklich nur, wenn ich es zu lange in 
der Luft habe stehen lassen? Und muss man diesen in regelmäßigen 
Abständen vom Werkstück entfernen, absprühen etc., weil dieser sonst das 
weitere Ätzen behindert?

PPS: Und danke nochmal für all die Tipps! :o)

von Teo D. (teoderix)


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Guny M. schrieb:
> Weil es sauberer ist, und man sieht was man ätzt?

Jo.

Guny M. schrieb:
> PS: Eisenchlorid - es bildet sich ja immer etwas Ätzschlamm auf dem
> Werkstück, passiert das immer

Ja immer.
Das Zeug einfach nach unten fallen lasse, also Kopfüber in die Suppe.
Oder das Bad gut bewegen.
Schaum ätzen soll auch gut funktionieren, nur mit Schäumungsmittel 
Bier, hab ich keine wirklich gute Erfahrung gemacht. Die Wirkung lässt 
schnell nach (Tage/Wochen?). Da ständig Bier nach kippen ist sicher 
auch nicht das wahre (und es Stinkt nach Bier).

von Jolly P. (Gast)


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Und bei welcher Temperatur am besten (Eisenchlorid)? :)

von Teo D. (teoderix)


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Guny M. schrieb:
> Und bei welcher Temperatur am besten (Eisenchlorid)? :)

Eigentlich egal, so ab 20°C bis ... keine Ahnung. Ich wärme nur vor, 
~40-60°C schätze ich.
Kurz um, ich hab noch nicht viel Erfahrung mit Fe3.
Hab mich lange mit NaPs rumgeplagt. Da ich aber nur selten Ätze, bin 
ich wegen Lager und dem Temperatur Problem, umgestiegen.

von nachtmix (Gast)


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Guny M. schrieb:
> PS: Eisenchlorid - es bildet sich ja immer etwas Ätzschlamm auf dem
> Werkstück, passiert das immer oder wirklich nur, wenn ich es zu lange in
> der Luft habe stehen lassen? Und muss man diesen in regelmäßigen
> Abständen vom Werkstück entfernen, absprühen etc., weil dieser sonst das
> weitere Ätzen behindert?

Wie ich schon schrieb: Du kannst das verhindern, indem du etwas 
Salzsäure zugibst.
Im Prinzip stiftet die das Chlor, das bei der Regeneration des beim 
Ätzen gebildeten FeCl2 zu FeCl3 durch den Luftsauerstoff verbraucht 
wird, und sorgt ausserdem dafür, dass die Lösung schön sauer bleibt.
Wenn die Lösung zu schwach sauer ist, fallen die Hydroxide von Kupfer 
und Eisen in Form von Schleim oder Schlamm aus. Sie lösen sich bei 
Säurezugabe aber sofort wieder auf.
Solange muß man nicht warten, sondern man kann die Säure auch schon vor 
dem Ätzen hinzufügen, um der Schlammbildung vorzubeugen.

Entsprechend der obigen Rechnung braucht man nicht viel davon. Für die 
5g  Kupfer einer Europaplatine reichen maximal 5,7g reines HCl oder 
weniger als 15 mL der handelsüblichen etwa 33%igen Säure.


Guny M. schrieb:
> Weil es sauberer ist, und man sieht was man ätzt?

Das ist ein Grund.
Es gibt aber noch einen schwerwiegenderen Grund:
HCl ist ein Gas und es entweicht der HCl-haltigen Ätzlösung in geringen 
Mengen.
Diese HCl-Spuren in der Luft reichen aus um allmählich sämtliches Eisen 
und Stahl in der Umgebung, sogar im ganzen Zimmer verrosten zu lassen.
So kann man teures Werkzeug in unansehnlichen Schrott verwandeln.

Also am besten die Lösung nach dem Ätzen die Lösung in eine Glasflasche 
füllen (Kunststoff ist für das HCl-Gas durchlässig) und gut lüften.
Auch die PE-Flasche, in der du die HCl im Baumarkt gekauft hast, 
"stinkt" vor sich hin!!!

Ich bewahre solche Lösungen im Freien in einem Blecheimer (damit der 
Kunststoff nicht durch Sonnenlicht morsch wird) auf, und ausserdem 
befindet sich die Flasche noch in zwei ineinander gesteckten 
Müllbeuteln, bei denen  sich in jedem noch eine gute Handvoll Marmorkies 
befindet.
Der Marmorkies kann das HCl-Gas binden:
CaCO3 + 2 HCl ---> CaCl2 + CO2

von nachtmix (Gast)


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KORREKTUR:

nachtmix schrieb:
> Der Marmorkies kann das HCl-Gas binden:
> CaCO3 + 2 HCl ---> CaCl2 + CO2

Ich hab natürlich das Wasser vergessen ;-)
Also:

 CaCO3 + 2 HCl ---> CaCl2 + CO2 + H2O

von Teo D. (teoderix)


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nachtmix schrieb:
> Also am besten die Lösung nach dem Ätzen die Lösung in eine Glasflasche
> füllen (Kunststoff ist für das HCl-Gas durchlässig) und gut lüften.

Das Zeug baut da aber Druck auf!
Lieber nicht völlig dicht verpacken und gut Lüften.

von nachtmix (Gast)


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Teo D. schrieb:
> Das Zeug baut da aber Druck auf!

Die Ätzlösung nicht, aber im Sommer kann der Druck in der 
HCl-Vorratsflasche ansteigen. Also den Pott besser in den Schatten als 
in die prallen Sonne stellen.
Alternativ eine nicht so starke HCl verwenden. Die Apotheker bezeichnen 
die 25%ige HCl als konz.
Das ist deutlich weniger als die Baumarktqualität (und teurer), und 
dementsprechend ist auch der Dampfdruck der HCl geringer.
Dafür gibts Tabellen, in denen für verschiedene Konzentrationen der 
Dampfdruck gegen die Temperatur aufgetragen ist.

von Teo D. (teoderix)


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nachtmix schrieb:
> Die Ätzlösung nicht, aber im Sommer kann der Druck in der
> HCl-Vorratsflasche ansteigen.

Mea Culpa.... Ich hatte da noch NaPs im Kopf (das prickelt so schön:).

von michael_ (Gast)


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Guny M. schrieb:
>>> "Vielleicht solltest du besser mit FeCl3 ätzen."
>
> Zwei Köpfe ein Gedanke :o) Hab ich heute nämlich gleich mal gemacht und
> hier ist das Ergebnis (Bild).
> Sieht schon toll aus, sehr sauber.

Ich weiß ja nicht.
Leiterzüge kenne ich eigentlich anders.
Das sieht eher aus wie die Nervenzellen in meinem Kopf :-)

von Teo D. (teoderix)


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michael_ schrieb:
> Ich weiß ja nicht.
> Leiterzüge kenne ich eigentlich anders.
> Das sieht eher aus wie die Nervenzellen in meinem Kopf :-)

Was du nicht sagst. ;P



PS: OK, in diesem Thread, erwähnt Er glaube ich nicht explizit, das Er 
zukünftige Kunstgegenstände damit beackert.

von Jolly P. (Gast)


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Teo D. schrieb:
> PS: OK, in diesem Thread, erwähnt Er glaube ich nicht explizit, das Er
> zukünftige Kunstgegenstände damit beackert.

Ja, das stimmt :o) Das auf den Bildern sind also keine Leiterbahnen - 
sondern meist Gröberes - ihr würdet wohl sagen "Ackerfurchen" :D

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