Hi zusammen, ich hoffe jemand ist so nett und wirft mal einen kurzen Blick auf meine Layout ob es so von der Verteilung der Bauteile und der Leiterbahnverlegung passt. Die dicke der Leiterbahnen habe ich überprüft und diese müssten passen. Was könnte ich noch verbessern? Mache das nicht sehr oft deshalb mein Aufruf hier... Will die Platine demnächst nämlich bestellen. danke im voraus....
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MCP23017.JPG
260 KB
Micha schrieb: > ich hoffe jemand ist so nett und wirft mal einen kurzen Blick Da wären die Eagle Dateien dazu, nicht schlecht für. So gibts doch nur Kopfschmerzen. Ach ja, da war noch was. Wie zum Teufel, soll man das ohne Schaltplan beurteilen, hübsch/gruselig?
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Äh... bitte. Abblockkondensatoren? Was die leeren Pads unter den ICs sollen???
Teo D. schrieb: > Was die leeren Pads unter den ICs sollen??? Ich habe vor die Platine entweder für Inputs oder Outputs zu nutzen. dh. wenn es nur Inputs gibt, gibt es keine ULN IC's und die leeres Pads werden gebrückt... So meine Idee...
Ich würde auf jeden Fall die Clearings/Abstände der Masseflächen viel großzügiger machen. Ich ätze meine Platinen selbst, aber auch wenn es der Fertiger so kann, ersparst du dir eine Menge Ärger beim Bestücken und eventueller Fehlersuche oder manueller Korrekturen. Je größer die Abstände und Dicke der Leiterbahnen sind, umso einfacher lässt sich das ganze in jedem Schritt handhaben und verzeiht eventuelle Fehler. Natürlich muss man dabei einen guten Kompromiss finden.
MikeH schrieb: > Ich würde auf jeden Fall die Clearings/Abstände der Masseflächen viel > großzügiger machen. !!!
Ohne die Eagle-Dateien geöffnet zu haben... Erster Blick: hübsch. Wenn ein Anfänger, dann hat er sich Mühe gegeben. Zweiter Blick: hola, ich würde ein paar Sachen anders machen: - Signal 24SUPPLY von rechts unten: Zunächst der spitze Winkel der Abzweigung: macht man nicht, zweig etwas weiter oben normal ab. Dann gerade darüber der Bogen im Signal: wozu? Genauso wie links mittig im Bereich des CE-Zeichens: seltsam kurvige Signalführung (wobei das CE ein eigenes Thema ist - aber drucken darfst du es natürlich schon, wenn du dich konform fühlst...). Ich würde die 24V auf der Rückseite außen rundum zu den 2 Steckern legen, entlang der Außenkontur so weit möglich --> zerschneidet keine Fläche, braucht keine Vias. - IO-Leiste L1.1 bis L1.8: drehe die Bauteile 180°, damit die Anschlüsse oben sind und unten die Masse "stark" ist. Generell ist die MAsse of dünn, bildet Inseln und Stege. Die Plane zu fluten ist kein Allheilmittel, lieber etwas geschickter routen und keine Masse auf der einen Seite, dafür die Rückseite (fast) durchgehend und mit vielen Vias (lokal nah an den Pins / Pads) angebunden. - Wenn die Kontur passt berühren oder überlappen sich die Bauteile rechts oben - Bestückungsdruck nicht immer lesbar: über Via (MCP230), in den Pads (R1, R2...), In der Kontur (+24V)... - schon erwähnt wurden Isolationsabstände, Leiterbahnstärke und (ganz wichtig) Abblockkondensatoren
Micha schrieb: > Was könnte ich noch verbessern? Du solltest alle Verbindungen routen. Die Gnd-Verbindung von U$1 (Pin 9) ist alles andere als solide. Über die 20 mil willst du nicht wirklich nennenswerten Strom des Treibers laufen lassen.
Micha schrieb: > Was könnte ich noch verbessern? Insgesamt leidet die Platine unter dem üblich schlechten Vorgehen, erst mal alles ausser Masse zu routen und dann zu hoffen, daß durch Reingiessen von Masse schon alles verbunden wird. So übersieht man den extrem dünnen Steg bei Pins 16,17,18 von ULN2803 die dessen Masse bildet. Und WENN man schon Masse unten und oben macht, dann kann man sie auch überall mal durch Vias verbinden. Und dann unter zu geringen Abständen, die Restringe der Vias berühren sich ja fast, die Abstände zu Masse sind extrem klein, und das alles ohne Not. Du hast 24V Ausgänge aber nur 5V Eingänge, ungeschützt ? Macht das Sinn ? Warum nicht einen Spannungsteiler vorsehen
1 | ULN2803 |
2 | +----o<|---+ |
3 | | | |
4 | Eingang --+--R1--+---+-- MCP23017 |
5 | Klemme | | |
6 | R2 R |
7 | | | |
8 | | LED |
9 | | | |
10 | GND GND |
Bei dem könnte man auch R2 durch einen Kondensator ersetzen als Entstörung des Eingangs, oder R1 durch eine HF-Drossel wenn doch nur 5V ankommen, der MCP23017 hat Eingangsschutzdioden. Der Vorteil wäre, daß die Verbindung Klemme zu MCP23017 über den bestückten R1 (Eingang) oder bestückten ULN2803 (Ausgang) erfolgt. Gernot E. schrieb: > Zunächst der spitze Winkel der > Abzweigung: macht man nicht, zweig etwas weiter oben normal ab. Dem Strom ist das egal, es sind keine Gigahertz. Gernot E. schrieb: > Ich würde die 24V auf der Rückseite außen > rundum zu den 2 Steckern legen Oje, eine loop-Antenne, bloss nicht. Gernot E. schrieb: > und (ganz > wichtig) Abblockkondensatoren Der MCP23017 braucht sicher einen.
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Michael B. schrieb: > Gernot E. schrieb: >> Zunächst der spitze Winkel der >> Abzweigung: macht man nicht, zweig etwas weiter oben normal ab. > > Dem Strom ist das egal, es sind keine Gigahertz. Aber dem Ätzprozess nicht ...
Wenn ein Platinenhersteller beauftragt werden soll, der sicher einen Pitch von 0,5mm schafft, was entsprechend dünne Leitungen erfordert, dann ist der Ätzprozess gar kein Problem – spitze Winkel und murksige Standardantworten. Warum wird überhaupt ein ULN2803 noch eingesetzt? Die 8 Senken gehen mit kleinen SOT-23-3-MOSFETs in deutlich stärker/ weniger Verlustleistung. Und wenn einer den notwendigen Platz bemängelt, es gibt gleich ordentlich Senken, sogar mit PWM UND I²C in einem SO-24-Gehäuse. Die Steckverbinder finde ich für die beschränkte Leistungsfähigkeit der ULNs arg überdimensioniert. Das sieht nach 3-5A aus. Sicherungsmaßnahmen sind da gar keine drin, weder um den Port-Expander zu schützen, noch die Leistungsschalter/ die 24V-Speisung. Ist die Bauteilgruppe zur Adresswahl (?) rechts außen wirklich rechts außen notwendig? Die paar Widerstände und Leitungen würde ich direkt an den Expander verlegen und die Durchtrennung der Leiterfläche(n) sparen. Wie ein Vorredner schon anmerkte, die 24V als »Schiene« außen rumführen ist deutlich besser. So hast du viel mehr Strom in den Leistungsschaltern und weniger Störeinstrahlung aufgrund Schaltflanken. Das wird sicher funktionieren, nur nicht schön (iSv. robust/ sicher).
Hallo Mir ist folgendes aufgefallen: 1. I2C: PullUps 1k fehlen auf der SDA und CLK Leitung 2. Einen eigenen Adress-Schalter für I2C ist m.M. nach nicht notwendig. Es würden hier SMD(0603) Widerstände welche je nach Adresse bestückt bzw. nicht bestückt werden ausreichen. 3. Stützkondensatoren 100nF bei den ICs 4. Montagebohrungen auf der PCB 5. Das CE-Logo würde ich nicht auf die PCB abdrucken. Kein Hardwareentwickler kann vorher sagen, dass die PCB CE-Konform ist bevor nicht alle notwendigen Komformitätsprüfungen bei einem Institut erfolgreich bestanden sind. 6. Im Schaltplan fehlen die exakten Herstellerbezeichner der Bauteile. 7. Beim Reset würde ich R und C verwenden. 8. Es ist kein Schutz bei den Ein/Ausgänge vorhanden. 9. Wenn die PCB maschinell bestückt werden möchte, dann fehlen die Fiducial-marks. 10. Wenn die PCB maschinell bestückt werden möchte, ist es günstiger wenn alle SMD-Bauteile auf einer PCB-Seite sich befinden. mfg Mike
Micha schrieb: > Was könnte ich noch verbessern? Wenn du oben und unten eine Massefläche hast, dann mach noch einige Vias rein. Sonst hast du evtl. 2 Massen, die nicht viel voneinander "wissen"...
Mike schrieb: > ... bevor nicht alle notwendigen Komformitätsprüfungen bei einem > Institut erfolgreich bestanden sind. CE ist eine Selbsterklärung. Ob das Produkt zwischendurch zu einem Institut wandert, ist völlig egal. Aber auf eine Platine, die alleine wohl eher kein funktionsfähiges Produkt darstellt, hat das CE Kennzeichen sowieso nichts zu suchen.
@Lothar Miller (lkmiller) (Moderator) >> Was könnte ich noch verbessern? >Wenn du oben und unten eine Massefläche hast, dann mach noch einige Vias >rein. Sonst hast du evtl. 2 Massen, die nicht viel voneinander >"wissen"... Masse statt Klasse? Hmmm . . . https://www.mikrocontroller.net/articles/Richtiges_Designen_von_Platinenlayouts#Vorgehen_bei_der_Layouterstellung Abschnitt Masseflächen
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