Hi zusammen,
ich hoffe jemand ist so nett und wirft mal einen kurzen Blick auf meine
Layout ob es so von der Verteilung der Bauteile und der
Leiterbahnverlegung passt.
Die dicke der Leiterbahnen habe ich überprüft und diese müssten passen.
Was könnte ich noch verbessern? Mache das nicht sehr oft deshalb mein
Aufruf hier...
Will die Platine demnächst nämlich bestellen.
danke im voraus....
Micha schrieb:> ich hoffe jemand ist so nett und wirft mal einen kurzen Blick
Da wären die Eagle Dateien dazu, nicht schlecht für. So gibts doch nur
Kopfschmerzen.
Ach ja, da war noch was. Wie zum Teufel, soll man das ohne Schaltplan
beurteilen, hübsch/gruselig?
Teo D. schrieb:> Was die leeren Pads unter den ICs sollen???
Ich habe vor die Platine entweder für Inputs oder Outputs zu nutzen.
dh. wenn es nur Inputs gibt, gibt es keine ULN IC's und die leeres Pads
werden gebrückt...
So meine Idee...
Ich würde auf jeden Fall die Clearings/Abstände der Masseflächen viel
großzügiger machen. Ich ätze meine Platinen selbst, aber auch wenn es
der Fertiger so kann, ersparst du dir eine Menge Ärger beim Bestücken
und eventueller Fehlersuche oder manueller Korrekturen.
Je größer die Abstände und Dicke der Leiterbahnen sind, umso einfacher
lässt sich das ganze in jedem Schritt handhaben und verzeiht eventuelle
Fehler.
Natürlich muss man dabei einen guten Kompromiss finden.
Ohne die Eagle-Dateien geöffnet zu haben...
Erster Blick: hübsch. Wenn ein Anfänger, dann hat er sich Mühe gegeben.
Zweiter Blick: hola, ich würde ein paar Sachen anders machen:
- Signal 24SUPPLY von rechts unten: Zunächst der spitze Winkel der
Abzweigung: macht man nicht, zweig etwas weiter oben normal ab. Dann
gerade darüber der Bogen im Signal: wozu? Genauso wie links mittig im
Bereich des CE-Zeichens: seltsam kurvige Signalführung (wobei das CE ein
eigenes Thema ist - aber drucken darfst du es natürlich schon, wenn du
dich konform fühlst...). Ich würde die 24V auf der Rückseite außen
rundum zu den 2 Steckern legen, entlang der Außenkontur so weit möglich
--> zerschneidet keine Fläche, braucht keine Vias.
- IO-Leiste L1.1 bis L1.8: drehe die Bauteile 180°, damit die Anschlüsse
oben sind und unten die Masse "stark" ist. Generell ist die MAsse of
dünn, bildet Inseln und Stege. Die Plane zu fluten ist kein
Allheilmittel, lieber etwas geschickter routen und keine Masse auf der
einen Seite, dafür die Rückseite (fast) durchgehend und mit vielen Vias
(lokal nah an den Pins / Pads) angebunden.
- Wenn die Kontur passt berühren oder überlappen sich die Bauteile
rechts oben
- Bestückungsdruck nicht immer lesbar: über Via (MCP230), in den Pads
(R1, R2...), In der Kontur (+24V)...
- schon erwähnt wurden Isolationsabstände, Leiterbahnstärke und (ganz
wichtig) Abblockkondensatoren
Micha schrieb:> Was könnte ich noch verbessern?
Du solltest alle Verbindungen routen. Die Gnd-Verbindung von U$1 (Pin 9)
ist alles andere als solide. Über die 20 mil willst du nicht wirklich
nennenswerten Strom des Treibers laufen lassen.
Micha schrieb:> Was könnte ich noch verbessern?
Insgesamt leidet die Platine unter dem üblich schlechten Vorgehen, erst
mal alles ausser Masse zu routen und dann zu hoffen, daß durch
Reingiessen von Masse schon alles verbunden wird. So übersieht man den
extrem dünnen Steg bei Pins 16,17,18 von ULN2803 die dessen Masse
bildet.
Und WENN man schon Masse unten und oben macht, dann kann man sie auch
überall mal durch Vias verbinden.
Und dann unter zu geringen Abständen, die Restringe der Vias berühren
sich ja fast, die Abstände zu Masse sind extrem klein, und das alles
ohne Not.
Du hast 24V Ausgänge aber nur 5V Eingänge, ungeschützt ? Macht das Sinn
? Warum nicht einen Spannungsteiler vorsehen
1
ULN2803
2
+----o<|---+
3
| |
4
Eingang --+--R1--+---+-- MCP23017
5
Klemme | |
6
R2 R
7
| |
8
| LED
9
| |
10
GND GND
Bei dem könnte man auch R2 durch einen Kondensator ersetzen als
Entstörung des Eingangs, oder R1 durch eine HF-Drossel wenn doch nur 5V
ankommen, der MCP23017 hat Eingangsschutzdioden.
Der Vorteil wäre, daß die Verbindung Klemme zu MCP23017 über den
bestückten R1 (Eingang) oder bestückten ULN2803 (Ausgang) erfolgt.
Gernot E. schrieb:> Zunächst der spitze Winkel der> Abzweigung: macht man nicht, zweig etwas weiter oben normal ab.
Dem Strom ist das egal, es sind keine Gigahertz.
Gernot E. schrieb:> Ich würde die 24V auf der Rückseite außen> rundum zu den 2 Steckern legen
Oje, eine loop-Antenne, bloss nicht.
Gernot E. schrieb:> und (ganz> wichtig) Abblockkondensatoren
Der MCP23017 braucht sicher einen.
Michael B. schrieb:> Gernot E. schrieb:>> Zunächst der spitze Winkel der>> Abzweigung: macht man nicht, zweig etwas weiter oben normal ab.>> Dem Strom ist das egal, es sind keine Gigahertz.
Aber dem Ätzprozess nicht ...
Wenn ein Platinenhersteller beauftragt werden soll, der sicher einen
Pitch von 0,5mm schafft, was entsprechend dünne Leitungen erfordert,
dann ist der Ätzprozess gar kein Problem – spitze Winkel und murksige
Standardantworten.
Warum wird überhaupt ein ULN2803 noch eingesetzt? Die 8 Senken gehen mit
kleinen SOT-23-3-MOSFETs in deutlich stärker/ weniger Verlustleistung.
Und wenn einer den notwendigen Platz bemängelt, es gibt gleich
ordentlich Senken, sogar mit PWM UND I²C in einem SO-24-Gehäuse.
Die Steckverbinder finde ich für die beschränkte Leistungsfähigkeit der
ULNs arg überdimensioniert. Das sieht nach 3-5A aus. Sicherungsmaßnahmen
sind da gar keine drin, weder um den Port-Expander zu schützen, noch die
Leistungsschalter/ die 24V-Speisung.
Ist die Bauteilgruppe zur Adresswahl (?) rechts außen wirklich rechts
außen notwendig? Die paar Widerstände und Leitungen würde ich direkt an
den Expander verlegen und die Durchtrennung der Leiterfläche(n) sparen.
Wie ein Vorredner schon anmerkte, die 24V als »Schiene« außen rumführen
ist deutlich besser. So hast du viel mehr Strom in den
Leistungsschaltern und weniger Störeinstrahlung aufgrund Schaltflanken.
Das wird sicher funktionieren, nur nicht schön (iSv. robust/ sicher).
Hallo
Mir ist folgendes aufgefallen:
1. I2C: PullUps 1k fehlen auf der SDA und CLK Leitung
2. Einen eigenen Adress-Schalter für I2C ist m.M. nach nicht notwendig.
Es würden hier SMD(0603) Widerstände welche je nach Adresse bestückt
bzw. nicht bestückt werden ausreichen.
3. Stützkondensatoren 100nF bei den ICs
4. Montagebohrungen auf der PCB
5. Das CE-Logo würde ich nicht auf die PCB abdrucken. Kein
Hardwareentwickler kann vorher sagen, dass die PCB CE-Konform ist bevor
nicht alle notwendigen Komformitätsprüfungen bei einem Institut
erfolgreich bestanden sind.
6. Im Schaltplan fehlen die exakten Herstellerbezeichner der Bauteile.
7. Beim Reset würde ich R und C verwenden.
8. Es ist kein Schutz bei den Ein/Ausgänge vorhanden.
9. Wenn die PCB maschinell bestückt werden möchte, dann fehlen die
Fiducial-marks.
10. Wenn die PCB maschinell bestückt werden möchte, ist es günstiger
wenn alle SMD-Bauteile auf einer PCB-Seite sich befinden.
mfg
Mike
Micha schrieb:> Was könnte ich noch verbessern?
Wenn du oben und unten eine Massefläche hast, dann mach noch einige Vias
rein. Sonst hast du evtl. 2 Massen, die nicht viel voneinander
"wissen"...
Mike schrieb:> ... bevor nicht alle notwendigen Komformitätsprüfungen bei einem> Institut erfolgreich bestanden sind.
CE ist eine Selbsterklärung. Ob das Produkt zwischendurch zu einem
Institut wandert, ist völlig egal. Aber auf eine Platine, die alleine
wohl eher kein funktionsfähiges Produkt darstellt, hat das CE
Kennzeichen sowieso nichts zu suchen.
MCP23017.JPG
(260 KB)
