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Temperaturen "addieren"?
Gast
#5386830
Hey Leute, nehmen wir mal an wir haben eine Umgebungstemperatur von 20°C. Und wir jagen 1W durch einen MOSFET, welcher eine Junction-Ambient von 50K/W hat. Würde sich dann die 50K/W auf die 20°C aufaddieren oder wie soll ich das verstehen? Wäre das Bauteil dann ungefähr 70°C warm?
Gast
#5386836
Hnsi95 schrieb: > Wäre das Bauteil dann ungefähr 70°C warm? jupp Hnsi95 schrieb: > Würde sich dann die 50K/W auf die 20°C aufaddieren oder wie soll ich das > verstehen? Was Anderes könntest du dir denn als logisch vorstellen, wenn der thermische Widerstand zwischen Sperrschicht und Umgebung angegeben wird? Nicht das Bauteil wird ca. 70°C warm, sondern die Sperrschicht. Zwischen Junction und Case geht "Wärme verloren" d.h. das Gehäuse wird nicht ganz 70 °C.
Gast
#5386849
temp+temp=temp schrieb: > Hnsi95 schrieb: >> Wäre das Bauteil dann ungefähr 70°C warm? > > jupp Kommt darauf an, -Anbindung des FET an PVB -Gehaüse FET -Kühlkörper -Farbe des Kühlkörpers -Geschwindigkeit der Luft -Luftdichte bitwurschtler schrieb: > Kommt darauf an, > > -Anbindung des FET an PVB > -Gehaüse FET > -Kühlkörper > -Farbe des Kühlkörpers > -Geschwindigkeit der Luft > -Luftdichte Alles falsch! Der Wärmewiderstand Junction-Ambient wird immer ohne Alles in freier, ruhender Luft angegeben!
Gast
#5386867
Route 6. schrieb: > Der Wärmewiderstand Junction-Ambient wird immer ohne Alles in freier, ohne alles ??? soso also ohne Anbindung ans PCB ??? na da kann die Watt lange warten bis sie an den Fet gerät. > ruhender Luft angegeben! Ja und deshalb ist nicht davon auszugehen das der FET auch 70 Grad heiss wird wenn mensch nichts über die anderen Randbedingungen weiß. bitwurschtler schrieb: > ohne alles ??? soso also ohne Anbindung ans PCB ??? Richtig. Mit gekürzten Anschlüssen auf große Leiterflächen im PCB gelötet, ergibt sich bereits ein viel besserer Wert. Außerdem ist dann noch ausschlaggebend, ob nie Leiterplatte hochkant oder waagerecht liegt! > Ja und deshalb ist nicht davon auszugehen das der FET auch 70 Grad heiss > wird wenn mensch nichts über die anderen Randbedingungen weiß. Diese ideale Angabe des Herstellers sollte ein Fachkundiger richtig interpretieren können. Vielleicht hast du ja jetzt was gelernt?
Gast
#5386879
Route 6. schrieb: > Außerdem ist dann > noch ausschlaggebend, ob nie Leiterplatte hochkant oder waagerecht > liegt! Und ob das Kupfer oben oder unten liegt, jedenfalls wenn die Luftdichte < 0 ist.
Gast
#5386882
Route 6. schrieb: > Vielleicht hast du ja jetzt was gelernt? Nö? Und selbst?
Gast
#5386890
bitwurschtler schrieb: > Und ob das Kupfer oben oder unten liegt, jedenfalls wenn die Luftdichte > < 0 ist. Oo.ps , größer 0, alo nicht im Vakuum ist gemeint. Muss auch nicht gleich Vakuum sein, schon bei der Luftfahrt reichen die Daumenregeln zur Berechnung der Temperatur nicht weiter.
Gast
#5387441
Route 6. schrieb: > Der Wärmewiderstand Junction-Ambient wird immer ohne Alles in freier, > ruhender Luft angegeben! In der Regel in einer 250mm x 250mm x 250mm großen geschlossenen Box. Gruß Walter >In der Regel in einer 250mm x 250mm x 250mm großen geschlossenen Box.
Aus Styropor, oder aus Blech?
Ohne die Angabe solcher weiteren Nebenbedingungen macht die Angabe nur
der Größe auch keinen Sinn ...
Gast
#5387463
>Aus Styropor, oder aus Blech? >Ohne die Angabe solcher weiteren Nebenbedingungen macht die Angabe nur >der Größe auch keinen Sinn ... weder noch, nur aus durchsichtigen Kunststoff Antwort schreibenBitte melde dich an, um einen Beitrag zu schreiben. |
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