Temperaturen "addieren"?

[Hnsi95 (Gast)]

Hey Leute,

nehmen wir mal an wir haben eine Umgebungstemperatur von 20°C. Und wir 
jagen 1W durch einen MOSFET, welcher eine Junction-Ambient von 50K/W 
hat.

Würde sich dann die 50K/W auf die 20°C aufaddieren oder wie soll ich das 
verstehen? Wäre das Bauteil dann ungefähr 70°C warm?

[temp+temp=temp (Gast)]

Hnsi95 schrieb:
> Wäre das Bauteil dann ungefähr 70°C warm?

jupp

[Route_66 H. (route_66)]

Hnsi95 schrieb:
> Würde sich dann die 50K/W auf die 20°C aufaddieren oder wie soll ich das
> verstehen?

Was Anderes könntest du dir denn als logisch vorstellen, wenn der 
thermische Widerstand zwischen Sperrschicht und Umgebung angegeben wird?
Nicht das Bauteil wird ca. 70°C warm, sondern die Sperrschicht.
Zwischen Junction und Case geht "Wärme verloren" d.h. das Gehäuse wird 
nicht ganz 70 °C.

[bitwurschtler (Gast)]

temp+temp=temp schrieb:
> Hnsi95 schrieb:
>> Wäre das Bauteil dann ungefähr 70°C warm?
>
> jupp

Kommt darauf an,

-Anbindung des FET an PVB
-Gehaüse FET
-Kühlkörper
-Farbe des Kühlkörpers
-Geschwindigkeit der Luft
-Luftdichte

[Route_66 H. (route_66)]

bitwurschtler schrieb:
> Kommt darauf an,
>
> -Anbindung des FET an PVB
> -Gehaüse FET
> -Kühlkörper
> -Farbe des Kühlkörpers
> -Geschwindigkeit der Luft
> -Luftdichte

Alles falsch!
Der Wärmewiderstand Junction-Ambient wird immer ohne Alles in freier, 
ruhender Luft angegeben!

[bitwurschtler (Gast)]

Route 6. schrieb:
> Der Wärmewiderstand Junction-Ambient wird immer ohne Alles in freier,

ohne alles ??? soso also ohne Anbindung ans PCB ??? na da kann die Watt 
lange warten bis sie an den Fet gerät.


> ruhender Luft angegeben!


Ja und deshalb ist nicht davon auszugehen das der FET auch 70 Grad heiss 
wird wenn mensch nichts über die anderen Randbedingungen weiß.

[Route_66 H. (route_66)]

bitwurschtler schrieb:
> ohne alles ??? soso also ohne Anbindung ans PCB ???

Richtig. Mit gekürzten Anschlüssen auf große Leiterflächen im PCB 
gelötet, ergibt sich bereits ein viel besserer Wert. Außerdem ist dann 
noch ausschlaggebend, ob nie Leiterplatte hochkant oder waagerecht 
liegt!

> Ja und deshalb ist nicht davon auszugehen das der FET auch 70 Grad heiss
> wird wenn mensch nichts über die anderen Randbedingungen weiß.

Diese ideale Angabe des Herstellers sollte ein Fachkundiger richtig 
interpretieren können.

Vielleicht hast du ja jetzt was gelernt?

[bitwurschtler (Gast)]

Route 6. schrieb:
> Außerdem ist dann
> noch ausschlaggebend, ob nie Leiterplatte hochkant oder waagerecht
> liegt!

Und ob das Kupfer oben oder unten liegt, jedenfalls wenn die Luftdichte 
< 0 ist.

[bitwurschtler (Gast)]

Route 6. schrieb:
> Vielleicht hast du ja jetzt was gelernt?

Nö? Und selbst?

[bitwurschtler (Gast)]

bitwurschtler schrieb:
> Und ob das Kupfer oben oder unten liegt, jedenfalls wenn die Luftdichte
> < 0 ist.

Oo.ps , größer 0, alo nicht im Vakuum ist gemeint. Muss auch nicht 
gleich Vakuum sein, schon bei der Luftfahrt reichen die Daumenregeln zur 
Berechnung der Temperatur nicht weiter.

[Walter (www.zth-messtechnik.de) (Gast)]

Route 6. schrieb:
> Der Wärmewiderstand Junction-Ambient wird immer ohne Alles in freier,
> ruhender Luft angegeben!

In der Regel in einer 250mm x 250mm x 250mm großen geschlossenen Box.

Gruß Walter

[Jens G. (jensig)]

>In der Regel in einer 250mm x 250mm x 250mm großen geschlossenen Box.

Aus Styropor, oder aus Blech?
Ohne die Angabe solcher weiteren Nebenbedingungen macht die Angabe nur 
der Größe auch keinen Sinn ...

[Walter (www.zth-messtechnik.de) (Gast)]

>Aus Styropor, oder aus Blech?
>Ohne die Angabe solcher weiteren Nebenbedingungen macht die Angabe nur
>der Größe auch keinen Sinn ...

weder noch, nur aus durchsichtigen Kunststoff