Produktionsschritte zur Herstellung einer Leiterplatte
Beispiel: 2 Lagen, Lötstopplack, Oberfläche chem. Ni/Au, E-Test
Kundendaten-Aufbereitung (Film und Bohrdaten)
Bohren der Leiterplatte
Bohren von Leiterplatten
Bürsten (Aufrauhung der Kupfer Oberfläche)
Chemische Kupferabscheidung (Durchkontaktierung)
Vorbereitung der Fotowerkzeuge zur Übertragung des
Leiterplattenbildes
Bürsten (Aufrauhung der Kupfer Oberfläche)
Laminieren, Aufbringen eines fototechnischen Laminats
Belichtung des Leiterbildes
Belichten der Leiterplatte
Entwicklung des Leiterbildes
Optische Zwischenkontrolle
Galvanische Kupferabscheidung (Verstärkung der Kupferauflage)
Galvanische Kupferabscheidung (Zinn als Ätzresist)
Strippen des fototechnischen Laminats
Ätzen der Leiterplatte
Strippen des Zinns (Ätzresist)
Zinn Strippen
Optische Zwischenkontrolle
Bürsten (Aufrauhung der Kupfer Oberfläche)
Aufbringung der Lötstoppmaske (Fotosensibel)
Belichtung der Lötstoppmaske
Entwickeln der Löstoppmaske
Aushärtung des Lötstopplacks
UV-Härten Lötstopplack
RoHS-konforme Oberfläche - z.B. chemisch Nickel Gold
Endoberfläche chem. Ni/Au
Elektrischer Test
Konturfräsen und Ritzen
Endkontrolle
Link zum kompletten Beitrag:
https://www.electronicprint.eu/leiterplatten/leiterplatte-arbeitsschritte
Mani W. schrieb: > Irgendwie erstellt sich der Sinn Deines Thread nicht.... Klingt sehr nach Click-Bait. Man vermutet eine Frage zur Herstellung von Leiterplatten, klickt auf den Thread und dann macht der Typ nur Werbung für seine Firma. Eine Frage sehe ich nämlich nirgends.
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