Herstellungsschritte Leiterplatten

Produktionsschritte zur Herstellung einer Leiterplatte


Beispiel: 2 Lagen, Lötstopplack, Oberfläche chem. Ni/Au, E-Test

    Kundendaten-Aufbereitung (Film und Bohrdaten)
    Bohren der Leiterplatte

      Bohren von Leiterplatten

    Bürsten (Aufrauhung der Kupfer Oberfläche)
    Chemische Kupferabscheidung (Durchkontaktierung)
    Vorbereitung der Fotowerkzeuge zur Übertragung des 
Leiterplattenbildes
    Bürsten (Aufrauhung der Kupfer Oberfläche)
    Laminieren, Aufbringen eines fototechnischen Laminats
    Belichtung des Leiterbildes

 Belichten der Leiterplatte


    Entwicklung des Leiterbildes
    Optische Zwischenkontrolle
    Galvanische Kupferabscheidung (Verstärkung der Kupferauflage)
    Galvanische Kupferabscheidung (Zinn als Ätzresist)
    Strippen des fototechnischen Laminats
    Ätzen der Leiterplatte
    Strippen des Zinns (Ätzresist)

Zinn Strippen

    Optische Zwischenkontrolle
    Bürsten (Aufrauhung der Kupfer Oberfläche)
    Aufbringung der Lötstoppmaske (Fotosensibel)
    Belichtung der Lötstoppmaske
    Entwickeln der Löstoppmaske
    Aushärtung des Lötstopplacks

UV-Härten Lötstopplack

    RoHS-konforme Oberfläche - z.B. chemisch Nickel Gold

Endoberfläche chem. Ni/Au

    Elektrischer Test
    Konturfräsen und Ritzen
    Endkontrolle


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