Gast
#5397157
Hallo, leider werden Bubble-Displays wie das HP QDSP 6064 (https://rheingoldheavy.com/hp-qdsp6064-bubble-display/) nicht mehr hergestellt, und die Restexemplare sind mit ca. 10 Euro inzwischen ziemlich teuer. Deswegen hatte ich die Idee, dass man 7-Segment-Anzeigen im 5050-Format fertigen könnte, um dann darauf eine kleine Linse zu setzen, wie z. B. diese hier: https://www.oznium.com/loose-component-leds/5050-lens Grundlage ist dabei eine Platine mit der Größe von 5 mm x 5 mm, mit jeweils 4 Anschlüssen auf zwei Seiten in 1,27 mm Abstand, ausgeführt als "castellated holes". Die insgesamt 8 Anschlüsse sind für die 7 Segmente und den Dezimalpunkt. Der Anschluss für die gemeinsame Kathode befindet sich als Pad auf der Rückseite der Platine. Das ganze sollte sich also ungefähr so löten lassen wie ein QFN-Package. Für die länglichen Segmente könnten dabei diese LEDs zum Einsatz kommen: https://datasheet.lcsc.com/szlcsc/LED-Side-luminescence-red_C87134.pdf Mit ist bewusst, dass diese darauf ausgelegt sind, seitlich abzustrahlen, aber in diesem Fall werden sie aufrecht montiert. Dafür habe ich mir einen kleinen Trick überlegt, wie man auch mit einem normalen Bestückungsautomaten dafür sorgen kann, dass diese Bauteile aufrecht montiert werden können: Zuerst werden nämlich in die Freiflächen zwischen den länglichen LEDs zwei weitere LEDs im Format 0805 gesetzt. (https://datasheet.lcsc.com/szlcsc/red-LED-0805-Iv-90-100mcd-atIF-20mA_C2295.pdf) Eine davon dient als Dezimalpunkt, die andere ist an beiden Enden an GND angeschlossen und dient als Dummy und hilft bei der Montage. Die Idee ist nun folgende: Nachdem die Lötpaste aufgetragen wurde, werden die beiden mittleren LEDs platziert. Anschließend setzt der Bestückungsautomat die länglichen LEDs so, dass der jeweilige Teil der LED, der die Linse darstellt, auf der mittleren LED aufliegt. Dabei kippen die länglichen LEDs schon ein bisschen, so dass eine Kante bereits auf den Lötpads aufliegt. Wenn die Platine nun im Reflow-Ofen gelötet wird, sorgt die Oberflächenspannung des flüssigen Lötzinns in Kombination mit den absinkenden mittleren LEDs dafür, dass sich die äußeren LEDs aufrichten. Leider kann ich aufgrund der beengten Verhältnisse auf der Platine nur sehr kleine Lötpads einplanen, siehe Bilder. Nun kommen die Fragen: 1. Lassen sich so kleine Platinen überhaupt fertigen? An zwei Kanten muss ja auf jeden Fall gefräst werden, wegen der Anschlüsse, vielleicht könnte man auf an den beiden anderen Kanten mit Sollbruchstellen arbeiten, und so in der Fertigung auf stangenförmige Platinen (5 mm x 250 mm) setzen. 2. Könnte der Trick zum Aufrichten der LEDs so klappen, wie ich mir das vorstelle? 3. Klappt das Verlöten der Bauteile angesichts der sehr kleinen Pads? 4. Meine EDA-Software (EasyEDA) spuckt mir erst keine DRC-Fehler aus, wenn ich den minimalen Abstand zwischen Leiterbahnen und Pads auf 5.8 mil setze. Bei den Standardeinstellungen von 6 mil gibt es massenweise Fehler. 5. Sähe das ganze überhaupt gut aus, oder leuchten die LEDs dafür zu punktuell? Mir ist natürlich klar, dass man die LEDs sowieso mit deutich weniger Strom als 20 mA ansteuern müsste. Falls jemand glaubt, dass das klappt, und Lust hätte, das mit mir auszuprobieren, und Zugriff auf eine Bestückungsmaschine und einen Reflow-Ofen hat, dann würde ich mal ne handvoll LEDs und die dazu passenden Platinen (dann allerdings vmtl noch im größeren Format) aus China bestellen... Grüße, Bastian




