mikrocontroller.net

Forum: Platinen Unterschiedliche Vias in Eagle und bei der Herstellung


Announcement: there is an English version of this forum on EmbDev.net. Posts you create there will be displayed on Mikrocontroller.net and EmbDev.net.
Autor: Yosh (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Hallo zusammen,

da ich auch nach der Google-Suche keine für mich verständliche Antwort 
fand, möchte ich mich an hiesige freundliche Helfer wenden:

Ich nutze Eagle 6.6 und möchte bei künftigen Designs (und der künftigen 
Herstellung durch externe Dienstleister) zwischen
- einseitig und
- doppelseitig bedeckten Vias (Tented Vias) und
- offene Vias
unterscheiden.

Nach meiner Info geht die Unterscheidung nur, sofern die Original-Datei 
dafür benutzt wird, mit dem Gerber-File geht das nicht. Richtig?
Die meisten PCB-Hersteller geben drei Varianten an: Tented, Plugged und 
"not covered" an. Welche Option wäre bei der Nutzung unterschiedlicher 
Vias die richtige?

Und letztendlich:
Nach meinem Verständnis müssen in Eagle unter
DRC -> Masks
die Werte der Stopmaske angepasst werden, richtig?
Wie genau?
Mein Ziel ist, dass Vias =<0.3mm einseitig oder beidseitig bedeckt 
werden.

Danke für die Unterstützung und beste Grüße

Yosh

Autor: Falk B. (falk)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
@Yosh (Gast)

>Ich nutze Eagle 6.6 und möchte bei künftigen Designs (und der künftigen
>Herstellung durch externe Dienstleister) zwischen
>- einseitig und
>- doppelseitig bedeckten Vias (Tented Vias) und
>- offene Vias
>unterscheiden.

Warum?

>Nach meiner Info geht die Unterscheidung nur, sofern die Original-Datei
>dafür benutzt wird, mit dem Gerber-File geht das nicht. Richtig?

Naja, man kann prinzipiell für jeden VIA-Typ getrennte EXCELLON! Dateien 
ausgeben (Gerber ist nur für Leiterbahnen). Die Standard-CAM-Scripte von 
Eagle können das aber nicht. Das müßte man selber per ULP zaubern.

>Die meisten PCB-Hersteller geben drei Varianten an: Tented, Plugged und
>"not covered" an. Welche Option wäre bei der Nutzung unterschiedlicher
>Vias die richtige?

Wozu der ganze Aufriß? Der Rest der Welt kommt ohne das aus. 
Bedeckte/offene VIAs unterscheiden sich nur im Lötstoplack, echt 
verschlossene (plugged VIAs) muss man halt extra kennzeichnen (extra 
Datei)

>Nach meinem Verständnis müssen in Eagle unter
>DRC -> Masks
>die Werte der Stopmaske angepasst werden, richtig?

Wozu? Was gefällt dir an den normalen Einstellungen nicht?

>Mein Ziel ist, dass Vias =<0.3mm einseitig oder beidseitig bedeckt
>werden.

Aha. Dann mußt du im DRC unter Mask / Limit 0,3mm eintragen.

Autor: Yosh (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Hallo Falk,

danke für deine Antwort.
Primär geht es darum, dass ich häufig zwei Arten von nahe nebeneinander 
liegenden Vias habe:

- Größere, die ich zum Durchlöten von Ex-Pads benötige
- Kleinere, die ich gerne aus technischen oder optischen Gründen als 
"bedeckt" sehen würde

Sollte dafür eine bessere Variante verfügbar sein, bin ich für diese 
natürlich sehr dankbar.

Viele Grüße

Yosh

Autor: Falk B. (falk)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
@Yosh (Gast)

>- Größere, die ich zum Durchlöten von Ex-Pads benötige

Zum manuellen Löten? Was sind Ex-Pads?

>- Kleinere, die ich gerne aus technischen oder optischen Gründen als
>"bedeckt" sehen würde

Geht leicht, kann man auch bei größeren VIAs über die Eigenschaften 
individuell einstellen. Dafür braucht es aber keine gesonderten 
Bohrdaten.

Autor: georg (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Falk B. schrieb:
> Dafür braucht es aber keine gesonderten
> Bohrdaten.

Um genau zu sein, mit dem Bohren hat das überhaupt nichts zu tun. Das 
ist einer der unsäglichen Glaubenskriege, sowohl offene als auch 
abgedeckte Vias werden millionenfach benutzt und funktionieren. Man muss 
bloss mal ein paar Blicke in PCs oder Handys werfen.

Georg

Autor: Yosh (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Ex-Pad -> Exposed Pad, also ein zu lötendes Pad auf der Unterseite des 
SMD-Bauteils.

Falk, das verstehe ich nicht.
Vermutlich meinst du die Box "Stop"?
Und dann?
Sorry, könnte sein, dass ich hier eine "kurze Anleitung" benötige, um 
zurecht zu kommen.

Viele Grüße

Yosh

Autor: Falk B. (falk)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
@Yosh (Gast)

>Ex-Pad -> Exposed Pad, also ein zu lötendes Pad auf der Unterseite des
>SMD-Bauteils.

Ahja. Man muss nicht 1001 Abkü erf.

>Vermutlich meinst du die Box "Stop"?

Ja.

>Und dann?

Dann haben deine VIAs keine Lötstopmaske, sind also vom Lotstoplack 
vollständig bedeckt. Blende die Layer tstop/bstop ein.

Alle VIAs kleiner als DRC  MASK  LIMIT, werden ohne Lötstopmaske 
erzeugt, sprich, sie sind vom Lötsoplack vollständig bedeckt. Wenn man 
das für einzelne VIAs, die kleiner als dieses Maß sind, DOCH haben will, 
muss man in den Eigenschaften den Haken bei STOP setzen.

Antwort schreiben

Die Angabe einer E-Mail-Adresse ist freiwillig. Wenn Sie automatisch per E-Mail über Antworten auf Ihren Beitrag informiert werden möchten, melden Sie sich bitte an.

Wichtige Regeln - erst lesen, dann posten!

  • Groß- und Kleinschreibung verwenden
  • Längeren Sourcecode nicht im Text einfügen, sondern als Dateianhang

Formatierung (mehr Informationen...)

  • [c]C-Code[/c]
  • [avrasm]AVR-Assembler-Code[/avrasm]
  • [code]Code in anderen Sprachen, ASCII-Zeichnungen[/code]
  • [math]Formel in LaTeX-Syntax[/math]
  • [[Titel]] - Link zu Artikel
  • Verweis auf anderen Beitrag einfügen: Rechtsklick auf Beitragstitel,
    "Adresse kopieren", und in den Text einfügen




Bild automatisch verkleinern, falls nötig
Bitte das JPG-Format nur für Fotos und Scans verwenden!
Zeichnungen und Screenshots im PNG- oder
GIF-Format hochladen. Siehe Bildformate.
Hinweis: der ursprüngliche Beitrag ist mehr als 6 Monate alt.
Bitte hier nur auf die ursprüngliche Frage antworten,
für neue Fragen einen neuen Beitrag erstellen.

Mit dem Abschicken bestätigst du, die Nutzungsbedingungen anzuerkennen.