Guten Nachmittag, bei einem 4-Lagen-Layout hätte ich eine Frage zu meinem kleinen Schaltregler-Teil (siehe Bild). Der GND des Schaltregler-Teils wäre bisher nur über die GND-Punkte unterhalb des Schaltreglers (SO8 mit Exposed Pad) mit GND verbunden. Ist das in Ordnung so oder wäre es besser, wenn man in dicken GND-Leitungen noch einige GND-Vias stanzt? Wie würde man die Ausgangsspannung in die inneren Layer bringen? Wieviele Vias würde man da verwenden (üblicherweise?)? Viele Grüße, Mampf
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Wieviel Leistung setzt das Ding denn um? Wenn ich sowas mache, setze ich immer so viele Vias wie möglich ein, allerdings sind es bei mir auch meist Mikrovias. Was ist das für ein Projekt? Einzelstück, von Hand zu verlöten? Oder soll das im Ofen gelötet werden. In letzterem Falle würde Dir Dein Lot für das Thermal-Pad durch die beiden dicken Vias nach unten abfließen.
M.A. S. schrieb: > Wieviel Leistung setzt das Ding denn um? Das sind maximal 4,8W bzw 9,9W (den gleichen Block gibt es nochmal. Einmal für 1,2V mit max 4A und einmal für 3,3V mit max 3A). Wobei das die Worst-Case Schätzung ist (maximale Stromaufnahme laut Datenblatt) ... Im echten Betrieb werden die mit Sicherheit bei weitem nicht so stark belastet. Die 3,3V sind für I/Os eines FPGAs und da hängt so gut wie nichts dran. > Wenn ich sowas mache, setze ich immer so viele Vias wie möglich ein, > allerdings sind es bei mir auch meist Mikrovias. In Ordnung, das erschien mir auch sinnvoller. > > Was ist das für ein Projekt? Einzelstück, von Hand zu verlöten? Oder > soll das im Ofen gelötet werden. In letzterem Falle würde Dir Dein Lot > für das Thermal-Pad durch die beiden dicken Vias nach unten abfließen. Einzelstück - ich hatte vor unter dem SO8 Lötpaste zu verwenden und das Ganze dann von unten (also Kopfüber) per Heißtluft oder Lötkolben zu verlöten.
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Mampf F. schrieb: > Einzelstück - ich hatte vor unter dem SO8 Lötpaste zu verwenden und das > Ganze dann von unten (also Kopfüber) per Heißtluft oder Lötkolben zu > verlöten. Wenn Du mit Heißluft arbeiten willst (egal ob mit Ofen oder Fön), dann wirken sich offene Vias unter dem Bauteil störend aus, weil das Lot abfließt. Bei Einzelstücken/Handbestückung und -lötung machen manche Leute ein ganz großes Via unter so ein Bauteil und löten dann von der Rückseite mit dem Lötkolben.
Moin, Mampf F. schrieb: > oder wäre es besser, wenn man in dicken > GND-Leitungen noch einige GND-Vias stanzt? Wuerd' ich auf jeden Fall so machen. Die Masseverbindung zu dem +5V C unten ist duenn. Das waer' mit ein paar GND Vias sicher besser. Auf der 5V Seite seh' ich auch keine Seriensiebung. Da sollte ziemlich nah am Wandler noch eine kleine Drossel oder wenigstens Ferritperle rein, deine ganze 5V Leitung ist sonst mit HF versaut und verschleppt die ueberall hin, wo du sie nicht brauchen kannst. Die Feedbackleitung wuerd' ich von der entgueltigen Powerplane aus anbinden. Dann wird evtl. Spannungsabfall ueber Vias ausgeregelt. Gruss WK
Hallo, du schreibst von 4-Lagen-Layout, leider sind die anderen lagen nicht zu sehen. So macht man das "profimäßig": - komplette GND-Plane auf 2.Lage von oben! - auf Top-Layer das GND-Netz als Polygon den DC/DC-Teil umfließen lassen. - dieses Polygon an vielen Stellen mit vielen 0,3mm-Vias zum GND-Plane "durchnageln" "Goldene" DC-DC-Regel: Die kompletten Strompfade (hin- und rück bis Siebkondensator) mit steilen Schaltflanken identifizieren. Die eingeschlossene Fläche(!)dieser Leiterschleifen auf das möglichste Mindestmaß reduzieren => Leitungen so kurz wie möglich UND so dicht wie möglich Hin- und Rückleitung nebeneinander legen. Mehrere, kleinere Vias haben weniger Induktivität als eine große. Hier das gut gemachte Tutorial: http://www.analog.com/media/en/technical-documentation/application-notes/an136f.pdf PS: Geeignete Siebkondensatoren verwenden: Polymer- (mit niedrigem ESR)oder Keramikkondensatoren verwenden. Mehrere kleinere Keramikkondensatoren parallel sind besser als ein großer. Normale Elkos sind zum Sieben der Impulsströme völlig ungeeignet.
Vielen Dank für deine Erklärung! Alexxx schrieb: > PS: > Geeignete Siebkondensatoren verwenden: Polymer- (mit niedrigem ESR)oder > Keramikkondensatoren verwenden. Mehrere kleinere Keramikkondensatoren > parallel sind besser als ein großer. > Normale Elkos sind zum Sieben der Impulsströme > völlig ungeeignet. Das hab ich schon gemacht ... Alles keramisch und statt fette Elkos direkt an den 5V hab ich 4*47µ keramisch. Dazu noch 2*4,7µ + 10n an je einem Schaltregler. Eine Frage noch, weil du meintest, du würdest Layer 2 komplett für GND verwenden. Da war ich mir noch unsicher - derzeit hab ich GND als bottom und Layer 2 = 1,2V und Layer 3 = 3,3V. (Siehe Bild von der Unterseite GND) Ich könnte GND nach Layer 2 schieben, hätte aber dann als Bottom-Layer einen Versorgunsspannungs-Layer, wo ich Angst hätte, dass ich mir dann mal kurzschlüsse baue, wenn ich das Board irgendwo hinlege oder montiere. Wie machst du das? Signale Top und Bottom, Layer 2 GND, Versorgungsspannung Layer 3? Wie würdest du das bei einem FPGA machen, der dutzende Pins +1,2 und +3,3V hat?
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Moin, Mampf F. schrieb: > Wie würdest du das bei einem FPGA machen, der dutzende Pins +1,2 und > +3,3V hat? Getreu dem Motto: "When in rome, do as the romans do" - such dir doch ein Evalboard mit FPGA im aehnlichen Gehaeuse und guck' dir die entsprechenden Gerberfiles an. Die sind nicht immer supergeheim. Gruss WK
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