Habe hier ein Nachrüstprojekt bei dem ich knapp 100 Bauteile im For at 0402 auflöten muss. Das ist ja eine Wahnsinns Fummelarbeit. Habe zwar eine 3,5 Fach Leuchtlupe sowie ein Mikroskop, Bernstein Pinzette, Weller WSD Lötstation geregelt und 1mm Lot aber so wirklich gut will es mir nicht gelingen. Obs an meinen Spitzen oder dem Zimm liegt oder meiner Technik? Ich verzinne leicht einen PAD, dann lege ich das Bauteil unter der Lupe mit der Pinzette so das es auf der verzinnten und auf der unverzinnten Seite aufliegt. Nun erhitze ich die verzinnte Seite bis es „eintaucht“ und mache dann die Gegenüberliegende. Leider komm ich mit dem Lötkolben kaum auf das Pad oder mir verrutscht das Bauteil. Oder ist löse es beim anlöten der anderen Seite wieder ab. Oder es bleiben fiese Lötnasen oder viel zu viel Zinn dran. Große Ausgaben in einen Reflow Ofen wollte ich jetzt nicht machen. Zudem befinden sich schon zahlreiche Bauteile auf der Platine, welche ich nicht runterlöten oder zerschmoren möchte (Steckleisten usw) Wie kann mir das gelingen? Sollte ich dafür lieber ein 0,5er Lot kaufen? Und evtl. noch eine feinere Spitze? Meine hat 1mm.
Ich mache so etwas mit Lotpaste und einem Heißluftlötkolben. Das geht dann ganz leicht: Mit der Dosierspritze etwas Paste auf beide Pads aufbringen, Bauteil draufsetzen - das klebt dann etwas fest - und mit Heißluft die Paste aufschmelzen. So kann man auch mehrere Bauteile gleichzeitig löten. Einziges Problem ist der Tombstone-Effekt: Es kann passieren, dass sich das Bauteil durch die Oberflächenspannung des flüssigen Lots aufrichtet. Dafür habe ich einen "Zahnarzthaken", mit dem kann man dann das Bauteil wieder in die richtige Position bringen. Und beim Heißluftlötkolben nicht zu viel Luftstrom einstellen, sonst bläst man die Bauteile weg.
Zwei Dinge: Einen Reflowlötofen kann man sich selbst aus einem billigen Minibackofen bauen. Lohnt sich aber wegen einmal 100 Bauteilen wohl trotzdem nicht. Mein Rat ginge zu einem feineren Lötzinn (größer als 0,5 auf keinen Fall), gerne zusätzliches Flussmittel. Die Technik stimmt schon. Keine kleinere Lötspitze, welche Form hat deine denn? Gegen das Wegrutschen hilft ein kleiner Bohrständer á la Proxxon mit einem eingespannten feinen Bohrer (Platinenbohrer o.ä.). Dessen Spitze kann das Bauteil wunderbar senkrecht runterdrücken, etwas Wärme aus der Bauteilmitte abführen (also da, wo man sie nicht haben will) und hält eine Hand frei, die dann Zinn halten kann. Man braucht nur ein Gummiband, um den Hebel unter Zug zu halten. Wer Angst hat, dass der Bohrer zu spitz ist, darf auch einen dünnen Nagel nehmen.
hase schrieb: > Mein Rat ginge zu einem feineren Lötzinn (größer als 0,5 auf keinen > Fall), gerne zusätzliches Flussmittel. Die Technik stimmt schon. Zustimmung. Nur gleichzeitig zwei Lötkolben mit sehr feinen Lötspitzen verwenden. Dafür muss man dann auch beide Pads vorher benetzen. Dann kann man sich das zusätzliche Flussmittel sparen.
Mit einer 0.8er oder 1.6er Meisselspitze sollte das gut funktionieren. Ich mache das genau so wie du, nur dass ich nach dem Verzinnen der einen Seite einen kleinen Batzen Flussmittelpaste aus der Spritze dran mach. Dann gibt es auch keine hässlichen Nasen. An die andere Seite kannst du auch vorher ein bisschen Flussmittelpaste dran machen und dann mit ausreichend Zinn an der Spitze kurz dran gehen. Dabei kannst du sicherheitshalber das Bauteil mit der Pinzette festhalten. Flüssiges Flussmittel geht auch, ist halt ein bisschen mehr Sauerei. Insgesamt bist du schon auf dem richtigen Weg, ist eigentlich mehr ne Übungssache. Wenn du mit Blei lötest ist eutektisches Lot (Sn63Pb37) meiner Meinung nach besser zu handhaben als Sn60Pb40.
Hallo, > Olli Z. schrieb: > Obs an meinen Spitzen oder dem Zimm liegt oder meiner Technik? > Ich verzinne leicht einen PAD, dann lege ich das Bauteil unter der Lupe > mit der Pinzette so das es auf der verzinnten und auf der unverzinnten > Seite aufliegt. Nun erhitze ich die verzinnte Seite bis es „eintaucht“ > und mache dann die Gegenüberliegende. So kann man es machen. Beim Vorverzinnen eines Pads gebe ich aber eher reichlich Zinn drauf. Das Bauelement selber schiebe ich dann auch gleich mit der Pinzette in das aufgeschmolze Lot (unterm Mikroskop). Braucht natürlich eine ruhige Hand. Bei Handlötung muß es auch kein bleifreies Lot sein, LSn60 verarbeitet sich einfach deutlich besser und schonender . Außerdem sollte der Lötdraht dünn sein, und genug Flußmittel enthalten. Die Löttemp. sollte auch nicht hoch sein. Mit sehr heißer Spitze verbrennt das Flußmittrel schnell es das Zinn verzundert. > Leider komm ich mit dem Lötkolben > kaum auf das Pad oder mir verrutscht das Bauteil. Zu wenig Löt und zu dicke Lötspitze. Ich nutze bei so kleinen BE am JBC-Kolben Spitzen mit ca. 0,5...0.6mm. > Oder ist löse es beim anlöten der anderen Seite wieder ab. Zu heiß, zu dicke Lötspitze, zu lange drauf gebruzzelt. > Oder es bleiben fiese Lötnasen oder viel zu viel Zinn dran. Zu wenig Flußmittel, falsches Zinn, zu heiß, zu lange gebruzzelt. > Wie kann mir das gelingen? Sollte ich dafür lieber ein 0,5er Lot kaufen? Dünner Lötdraht macht sich erfahrungsgemäß besser als dickerer, weil anteilmäßig auch mehr Flußmittel drin ist und es sich besser dosieren läßt. > Und evtl. noch eine feinere Spitze? Meine hat 1mm. Ist für so kleine Sachen schon recht dick. In Verbindung mit zu hoher Temp. und zu wenig Flußmittel führt das meist zu beschriebene Effekten. Wenn es Lotnasen gibt, etwas Reworkflux/Löthonig dran geben. Gruß Öletronika
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Erstmal vielen Dank für die tollen Tipps und Hinweise. Also, ich hab mich beim Zinn vertan, ich nutze tatsächlich ei 0,5 mm Lot und kein 1 mm wie geschrieben. Sorry... Das bleibaltige Lot ist von Felder („RA“) Sn60Pb40 und enthält 3,5% Flußmittel. Die Lötspitze (Weller MLR21) ist abgeschrägt und nicht spitz und hat eine Fläche von 1x1,6mm. Habe mir jetzt nochmal ein paar andere, dünnere bestellt. Jetzt habe ich etwas anderes probiert. Und zwar mittels einer Dicken Nadel punktförmig (kegelförmig) Reflow Paste (Amtech Clone) auf die Pads aufgetupft. Da rein, eher drauf, habe ich das Bauteil platziert und dann mit meiner Billig Reflow Station erhitzt, mit wenig Luft (Stufe 5) und knapp bei 300 Grad. Dazu habe ich die kleinste „Spitze“ genommen die ich habe (so ca. 10mm Öffnung). Nach der Schmelze zog sich das Bauteil praktisch von selbst mittig und gerade auf die Pads. Das Ergebnis sieht garnicht schlecht aus, fast wie aus der Produktion und geht auch recht flott von der Hand. Ich habe das sowohl mit einzelnen als auch mehreren Bauteilen die nahe beieinander lagen gemacht. Leider wird damit immer alles wieder sehr heiß gemacht, in der Umgebung und ich schätze meinen Bauteilen, besonders den Halbleitern tue ich damit vermutlich nicht gut.
Dann mach doch alle Bauteile auf einmal :) Erst Paste auf alle Pads, dann alle Widerstände reindrücken, dann alles mit Heißluft aufschmelzen, dann ggfs. Tombstones von Hand nacharbeiten. Ist sicher besser als 100x 250°-Temperaturwechsel ;) Und gefühlt auch schneller/effizienter, v.a. wenn du viele gleiche Bauteile hast. Wie lang die Lötpaste an Luft verarbeitbar bleibt, kann ich leider nicht beurteilen, das könnte ein Grund dagen sein, aber ich glaub's eher nicht..
Hab noch nicht viel mit der Paste gearbeitet. Will mir auch mal was vernünftiges kaufen, original Amtech oder Edsyn. Alles auf einmal... hm das wär mir zuviel, aber so kleingruppen sollte gehen. Ich hab immer etwas Sorge das durch das aufdrücken und zurechtrücken des Bauteils Lötpaste unter das SMD Gehäuse verläuft und eine Brücke bildet. Aber, es ist gerade bei 0402 schon deutlich leichter als mit dem Kolben. Mann muss beim auftragen nur immer warten bis die Umgebung abgekühlt ist, sonst verläuft die Paste gleich vom pad.
Olli Z. schrieb: > Ich hab immer etwas Sorge das durch das aufdrücken und > zurechtrücken des Bauteils Lötpaste unter das SMD Gehäuse verläuft und > eine Brücke bildet. Die Reihenfolge ist falsch. Erst zurechrücken und dann leicht aufdrücken. Wenn die Paste nach 30'..60' oberflächlich etwas angetrocknet ist, schmiert sie dabei nichtmal. Die Lötstopmaske und die Oberflächenspannung sorgen dafür, dass selbst bei großzügig verschmierter Lötpaste i.A. nichts schief geht, solange die Menge nicht hoffnungslos überdosiert ist.
Danke Wolfgang. Ich hab das Bauteil zuletzt einfach nur aufgelegt, denn zurechtziehen tut es sich von ganz allein. Bei der Lötpaste war ich wirklich sparsam. Gerade mal soviel wie der Pad aufnehmen kann.
Ein Frage zur Lötpaste: Welche wird von euch verwendet bzw. welche wird empfohlen? Gibt es zur Lagerung etwas zu beachten? Kühl, Lagerdauer max.?
Nach meiner Erfahrung trocknet die schnell ein und man bekommst sie nicht mehr gespritzt. Mich würde interessieren wie ihr die auftragt, also ohne eine Schablone und Rakel. Ich versuche mich da mit einer dicken Nadel, die ich in die Paste eintauche und dann aufs Pad tupfe, weil alle Dosiernadeln die ich habe zu dick sind und ich den Druck aufgrund der festen Paste nicht so dosieren kann das nur ein Mikrotröpfen raus kommt.
Hallo, > Olli Z. schrieb: > Mich würde interessieren wie ihr die auftragt, also ohne eine Schablone > und Rakel. im Musterbau wird das bei uns meist mit einem Dispenser gemacht. Da kann an auch hunderte Bauelemente auf einer LPL plazieren und dann im Reflowofen löten. Hier hast du die Ausrüstung auf einem Blick: https://www.mikrocontroller.net/attachment/118009/DV80.JPG Freilich braucht man dazu Druckluft (mind. 4...6Bar), sonst kann man nicht mit rel. engen Kanülen dosieren. 0,6...1mm. Auch geht das nur gut, wenn man halbwegs frische Paste hat. Die übliche Lieferform ist dann gleich in so einer Kartusche. Lagert dieser länger, entmischt sich aber das Flußmittel von den festen Bestandteilen und es läuft nicht mehr gut. Entweder krümmelt und verstopft es es dann oder es kommt bloß dünnes Zeugs ohne Zinn. Die Lagerung im Kühlschrank ist üblich, um die Lagerzeit etwas zu verlängern. > Ich versuche mich da mit einer dicken Nadel, die ich in die > Paste eintauche und dann aufs Pad tupfe, weil alle Dosiernadeln die ich > habe zu dick sind und ich den Druck aufgrund der festen Paste nicht so > dosieren kann das nur ein Mikrotröpfen raus kommt. Bei zu trockener Paste kann man das sicher auch so machen. Wird nur mühselig, wenn man sehr viele Pads hat. Paste in einer Dose hat auch den Vorteil, dass man diese wieder gut mischen kann. Ansonsten eher wenig Paste kaufen, dafür öfter mal frische. Und für privarte Muster muß man sich auch nicht bleifreie Paste antun. Gruß Öletronika
In welcher Reihenfolge würded ihr denn bestücken? Es sind knapp 100 Bauteile, davon das meiste natürlich Widerstände und Kondensatoren. Dann kommen noch ein paar Induktivitäten, Dioden, Transistoren, Spannungsregler, OpAmps und ICs. Die Gehäuseformen sind 0402, 0603, 0805, 1206, und div. SOT-.. bei den Halbleitern bis zu einem LQFP-64. Sicher die Halbleiter und Spulen zuletzt. Sollte man den Rest aber dann von klein nach groß (Gehäuse) bestücken um sich nicht selbst im Weg zu stehen? Oder von unempfindlich nach empfindlich? Bauteilwert für Bauteilwert? Also erst alle 1uF, dann alle 10uF, usw. um nicht ständig andere Teile aus den Döschen zu fischen? Oder arbeitet man besser gruppenweise um möglichst viele Bauteile auf einmal per Heißluft fest zu bekommen? Auf meinem ersten Prototyp habe ich anfangs die Bauteile nach ihrem Wert montiert um nicht durcheinander zu kommen. Da hat man sonst schnell mal was verwechselt. Zum Ende hin habe ich gruppenweise betückt, also immer so 4 Bauteile eines Bereichs auf einmal um nicht so oft alles heiß machen zu müssen.
Naja händisch bestückt man normalerweise der Größe nach, erst 0402, dann 0603 etc...
Ja, klingt logisch. Dann aber innerhalb einer Größe pro Bauteilwert gruppiert. Also erst alle 0402 0,1uF Kondensatoren, dann alle 0402 1k Widerstände, usw.
Angehängte Dateien:
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S50-4943P01WL.jpg
17 KB
Also ich habs jetzt mal einfach so gemacht (um zu testen wies klappt), das ich die Bauteile, gemischt nach Größe und Wert gruppenweise/flächenweise platziert und mit heißluft gelötet habe. Das hat besser geklappt als gedacht und ging flott von der Hand. Habe immer ein kleines Areal von so 2x2 bis 3x3 cm genommen, auf die Pads Edsyn-Lötpaste aufgetragen, Bauteile der Reihe nach aus den SMD-Lagerboxen draufgelegt und verlötet. Inkl. Halbleiter (Transistoren, Dioden, Logik-Gatter, Spannungsregler, nur die großen ICs habe ich separat gemacht) und Spulen. "Richtige" SMD-Becher-Elkos sind da keine bei gewesen. Die Edsyn CR11 (foto) hat eine superfeine Plastikkanüle (blau). Damit bekomm ich selbst per Hand die Paste für 0402er Pads besser platziert und positioniert als mit meiner Nadelspitzen-Technik. Wenn man die Platine vorher etwas erwärmt haftet die Paste weil sie leicht anschmilzt. Dann kann man ruckzuck die Pads betupfen. Das klappt sogar mit 0805er Widerstandsnetzwerken oder mehrpoligen SOT-23 ICs super und ohne spätere Brücken zu verursachen. Die Bauteile platziere ich von oben mit einer (guten!) abgewinkelten Pinzette. Dafür braucht es jedoch eine super-ruhige Hand! Am besten die Ellenbogen aufstützen und natürlich unter der Lupenlampe (2,5 bis 3x Fach Vergrößerung), ohne geht da garnix. Ich drücke die nicht fest, weil ich das nicht ohne verwackeln hinbekomme, ich lege sie einfach in die Paste. Beim erwärmen mit Heißluft ziehen die sich automatisch in die richtige Position und aus ihren leichten Schieflage heraus. Die Heißtluft stelle ich auf 300°C und "Windstärke" 4 (von 10). Habe damit selbst nach fast 200 Bauteilen noch nie etwas weggepustet oder einen "Grabstein" verursacht. Das mal so als Feedback von mir. Manche Dinge sind einfacher als zuerst gedacht, wenn man sich mal rangewagt hat... Die Tage mache ich mal ein paar Aufnahmen mit dem Mikroskop.
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