Hallo, wie definiert man im Altium (17) ein THR-Pad, so dass auf Top auch eine Pasten-Maske liegt? Man könnte über das Pad ein SMD-Pad legen, das wirkt aber nicht gerade professionell. Hat jemand Erfahrung damit? Grüße Bernd
Bernd K. schrieb: > THR-Pad THR = Through Hole Reflow. Pastenmaske = SMD Bedruckte Paste Ich verstehe Deinen Post so dass Du Pads die eine Durchkontaktierung haben trotzdem mit SMD Paste bedrucken willst. Ungeöhnlich aber es gibt Anwendungen dafür. Beachte aber, dass die Menge der Paste u.U. nicht für ein sauberes Lötergebnis auseichen könnte. Dann definiere das Pad im Bauteil eben so, dass auf Top_Paste eben auch eine von Dir gewünschte Geometrie ist. Die kannst Du z.B. mit Place/Fill dort anlegen. rgds
Geometrie ist stark von der verwendeten Schablonendicke abhängig. Möglichst kreisförmig auslegen. Berechnung geht über das gewünschte Volumen:
Danke für die schnelle Antwort. Ich werde das mal so versuchen. Ungewöhnlich ist es nicht. Es werden immer mehr THT-Bauteile auf Reflow taugliche (THR) umgestellt, damit in einem Arbeitsgang alle Bauteile gleichzeitig gelötet werden können. Das erfordert aber ein angepasstes Footprint, das genug Paste aufnehmen kann, die beim Löten in das Loch läuft. Grüße Bernd
Bernd K. schrieb: > Das erfordert aber ein angepasstes > Footprint, das genug Paste aufnehmen kann Kann schwierig werden. Es gab schon mal Bausteine, die hatten an jedem Beinchen einen Ring aus Lötdraht, das reicht sicher. ich erinnere mich da an Stecker. Ich weiss aber nicht ob jemand das noch anbietet. Mit einer geeigneten Maschine - man braucht ja eh eine zum Biegen der Anschlüsse - könnte man das auch selber machen. Von Hand würde es doch etwas mühsam. Georg
georg schrieb: > Mit einer geeigneten Maschine - man braucht ja eh eine zum Biegen der > Anschlüsse - könnte man das auch selber machen. Von Hand würde es doch > etwas mühsam. Die braucht man nicht. THR Bauteile sind schon entsprechend vorbereitet und gegurtet, sodaß sie auch mit der Pick & Place Maschine gesetzt werden können. Auch gibt es in den Datenblättern alle notwendigen Infos zur Ausführung der Pastenschablone. Pastendrucker sind dennoch zu bevorzugen, die hat aber nicht jeder Bestücker.
Bernd K. schrieb: > Man könnte über das Pad ein SMD-Pad legen, Könnte mir gut verstellen, dass das nicht funktioniert. Für den Platinenhersteller würde das aussehen als würde man ein gedeckeltes SMD-Pad haben wollen.
Bernd K. schrieb: > Ungewöhnlich ist es nicht. Es werden immer mehr THT-Bauteile auf Reflow > taugliche (THR) umgestellt, damit in einem Arbeitsgang alle Bauteile > gleichzeitig gelötet werden können. Thanks - again what learned :) rgds
Taz G. schrieb: > Man könnte über das Pad ein SMD-Pad legen, > > Könnte mir gut verstellen, dass das nicht funktioniert. Kann evtl mit der Bauteildefinition kollidieren. "Fills" können allerdings jede Geometrie annehmen und sind als zusätzliche Geometrie (auch auf Paste oder Stopp) ohne spezielle Anforderung zu sehen. rgds
Christian B. schrieb: > Pastendrucker sind dennoch zu bevorzugen, die hat > aber nicht jeder Bestücker. Pastendrucker gehen nicht gut, da der Drucker die Paste durch die Löcher schießt, während beim Schablonendrucker die Paste schön drauf liegen bleibt, bzw. genug Paste ins Loch gerakelt wird. Marian.
Taz G. schrieb: > Könnte mir gut verstellen, dass das nicht funktioniert. Für den > Platinenhersteller würde das aussehen als würde man ein gedeckeltes > SMD-Pad haben wollen. Den Platinenhersteller interessieren die Pastedaten ü-ber-haupt-nicht!
M.A. S. schrieb: > Den Platinenhersteller interessieren die Pastedaten ü-ber-haupt-nicht! stimmt nicht unbedingt! Wenn der Platinenhersteller nämlich den Bestücknutzen setzt (Was durchaus gängige Praxis ist) muss er die dazu passenden Pastendaten generieren und dem Bestücker übermitteln, damit dieser eine passende Schablone beschaffen kann. Dafür benötigt er natürlich die Eingangsdaten.
Christian B. schrieb: > dem Bestücker übermitteln, damit dieser eine passende > Schablone beschaffen kann Viele LP-Hersteller bieten auch die Schablone mit an. Georg
Christian B. schrieb: > Wenn der Platinenhersteller nämlich den Bestücknutzen setzt (Was > durchaus gängige Praxis ist) Ja, OK, hast recht. Ich war wieder betriebsblind, sorry!
Beitrag #5425473 wurde vom Autor gelöscht.
Taz G. schrieb: > Bernd K. schrieb: >> Man könnte über das Pad ein SMD-Pad legen, > > Könnte mir gut verstellen, dass das nicht funktioniert. Für den > Platinenhersteller würde das aussehen als würde man ein gedeckeltes > SMD-Pad haben wollen. Trotzdem: meiner Erfahrung nach gibt es im wesentlichen zwei Möglichkeiten: 1) Der LP-Hersteller baut die LP einfach nach den Daten, so wie sie sind. 2) Ihm kommt etwas komisch vor und er fragt nach. Ich kann mir nicht vorstellen, dass der LP-Hersteller 'irgend etwas annimmt' und deshalb einfach Bohrungen wegnimmt, ohne vorher zu fragen. Zudem sind die hier beschiebenen reflowlötbaren THT-Bauteile ja nun schon eine Weile auf der Welt und könnten auch dem LP-Hersteller in verschiedenen Designs schon untergekommen sein.
M.A. S. schrieb: > Ich kann mir nicht vorstellen, dass der LP-Hersteller 'irgend etwas > annimmt' und deshalb einfach Bohrungen wegnimmt, ohne vorher zu fragen. Er wird die Bohrung nicht wegnehmen, aber nachher wieder deckeln wollen weil die Daten es so wollen. Das SMD Pad sagt doch ich will hier Kupfer haben. Es sieht doch auch im 3D View aus wie ein gedeckeltes Pad. Man kann natürlich das Kupfer vom SMD Pad wegnehmen dann wäre es von den Herstellungsdaten OK, würde aber Designrule Fehler und andere Fragen aufwerfen. Die Platinenhersteller haben automatische Checks und ein SMD Pad mit Bohrung ohne Kupfer sollte auffallen, sodass die nachfragen. Wenn man sowas macht hilft eine kurze Erklärung auf einer Mech-Lage als Kommentar. Wir haben auch schon komische Dinge bestellt. Der Hersteller macht es ohne Nachfrage wenn man ihm mitteilt dass es so gewollt ist und man die Konsequenzen in Kauf nimmt.
In Altium wird für die Lötpastemaske eine eigene Datei ausgegeben. Wenn der Leiterkartenfertiger die zum Konstruieren der Leiterkarte heranzieht, ist mit dem Fertiger etwas nicht in Ordnung.
Taz G. schrieb: > Die Platinenhersteller haben automatische Checks und ein SMD > Pad mit Bohrung ohne Kupfer sollte auffallen, sodass die nachfragen. > Wenn man sowas macht hilft eine kurze Erklärung auf einer Mech-Lage als > Kommentar. Wir haben auch schon komische Dinge bestellt. Der Hersteller > macht es ohne Nachfrage wenn man ihm mitteilt dass es so gewollt ist und > man die Konsequenzen in Kauf nimmt. Da passiert gar nichts! Denn in den Gerberdaten steht nicht, ob das ein SMD oder ein THT Pad ist. Üblicher Konsens ist, daß Leiterzüge mit offener Blende gefahren werden, während Pads geblitzt werden (Und eine entsprechende Stopplackfreistellung besitzen). Daran erkennt die Software, daß hier ein Pad sein soll. Wenn du dir die Gerberdaten anschaust, wirst du sehen, daß auch die THT Pads (Vias z.B.) komplett gefüllt in den Gerber Daten erscheinen. Das ist insofern sinnvoll, als das alle Pads vollflächig im Kupfer erstellt werden denn sonst kannst du sie Später nicht durchkontaktieren. (Wenn du nämlich mittig im Pad ein Loch lässt, so groß wie der Bohrer wird das die Bohrmaschine nicht interessieren, die haut das Loch gemäß ihrer Toleranzmöglichkeiten da rein. Die Regel wird dann sein, daß du ein Pad erhälst was nicht vollflächig von Kupfer umringt ist -> Ausschuß Das einzige, was der Hersteller davon merkt ist, daß 2 Pads übereinander liegen. Das könnte bei Pingeligen Herstellern zu Rückfragen führen, muss es aber nicht.
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Christian B. schrieb: > Üblicher Konsens ist, daß Leiterzüge mit offener Blende gefahren werden, > während Pads geblitzt werden Plotter die blitzen gibt es schon seit Jahrzehnten nicht mehr, das ist höchstens noch formal so. Ausserdem kann es durchaus sein, dass längliche Pads wie bei SOIC usw. genauso "gezogen" werden wie ein Stück Leiterbahn*, daher sollte man sicherheitshalber IMMER eine Gerberdatei für die Lötstoppmaske mitliefern. * besonders gemein: wenn die Anschluss-Leiterbahn genauso breit ist wie das Pad, was durchaus vorkommt, optimiert der Gerber-Postprozessor das womöglich in ein einziges Stück zusammen und man weiss nicht wo das Pad aufhört und die Leiterbahn anfängt. Nebenbei bemerkt: längliche Pads haben auch die Blitz-Plotter schon gezogen, die ganz besonders, weil sie nicht so viele verschiedene Symbole unterbringen konnten. Da gab es nur verschiedene Quadrate, und alle Rechtecke wurden damit geplottet, usw. Georg
georg schrieb: > Plotter die blitzen gibt es schon seit Jahrzehnten nicht mehr, das ist > höchstens noch formal so. Das mag stimmen, allerdings ist das Gerberformat eben so alt und auch Altium gibt die Pads geblitzt aus. Wenn sie komplizierter sind nutzt Extended Gerber die Makrofunktion. Die Cam Software sucht üblicherweise bei den Pads diese geblitzten Stellen. Wenn es mal vorkommt, daß Pads gezeichnet sind ist viel Nacharbeit erforderlich, da die CAM Software das so eben nicht automatisch erkennen kann.
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Christian B. schrieb: > Das mag stimmen, allerdings ist das Gerberformat eben so alt und auch > Altium gibt die Pads geblitzt aus. Der feine Unterschied besteht eben darin, dass Du in Deiner vorherigen Nachricht noch "Leiterzüge mit offener Blende gefahren werden, während Pads geblitzt werden" geschrieben hast, was Aussagen über die technische Implementierung des Ausgabegerätes beinhaltet. Eigentlich geht es jedoch um das Datenformat, was heutzutage jedoch eine komplett andere Baustelle beinhaltet. Natürlich darf man nicht den historischen Kontext vergessen, in dem solche Datenformate entstanden sind, aber um so wichtiger ist aber heutzutage die sprachliche und semantische Unterscheidung.
Na, von mir aus. Fakt ist, daß die Daten nunmal so definiert und aufgebaut sind. Fakt ist, daß die Pads allesamt keine Löcher haben sondern volle Kreise, Rechtecke, Achtecke oder sonst was sind. Und nur darum geht es. Dabei ist es unerheblich, ob dem Pad in den Bohrdaten ein Loch zufgewiesen wurde oder eben nicht. Die Unterscheidung Pad - Leiterzug spiegelt sich in den Gerber Daten in den Befehlen D3 und D1 wider was nunmal "Geblitzt" oder "mit offener Blende abfahren" bedeutet. Dabei ist es unerheblich, was jeder einzelne da hineininterpretiert.
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Taz G. schrieb: > Das SMD Pad sagt doch ich will hier Kupfer > haben. Das kann ich mir nicht vorstellen, dass die Kupfer hinzufügen, welchen in den Gerber-Kupferlagen nicht drin ist (ohne Rückfrage schon gar nicht). Eher (aber auch dann würde ich eine Rückfrage erwarten) könnte ich mir vorstellen, dass, wenn ein LP-Hersteller wirklich noch nie von reflowlötbaren THT-Bauteilen gehört hat (was ich mir schon nicht vorstellen kann), er dann die Pastemaske modifizieren möchte und hier Daten löscht. Taz G. schrieb: >Es sieht doch auch im 3D View aus wie ein gedeckeltes Pad. 3-D-Views interessieren den LP-Hersteller nicht nur nicht, er kriegt sie gar nicht erst (jedenfalls nicht von mir, ich weiß ja nicht, was Du Deinem LP-Hersteller so alles schickst. ;) )
PS zu meinem letzten Beitrag: Taz G. schrieb: > Wenn man sowas macht hilft eine kurze Erklärung auf einer Mech-Lage als > Kommentar. Wenn man irgendetwas macht, was irgendwie ungewöhnlich ist, sollte man sowieso tunlichst mit dem LP-Hersteller kommunizieren. Am sichersten ist, man vergewissert sich telefonisch, ob der die Dinge so verstanden hat, wie man sie meinte. Taz G. schrieb: > Wir haben auch schon komische Dinge bestellt. Der Hersteller > macht es ohne Nachfrage wenn man ihm mitteilt dass es so gewollt ist und > man die Konsequenzen in Kauf nimmt. Dass LP-Hersteller Dinge ohne nachfragen tun, ist mir selten passiert und wäre dann für mich ein Grund, künftig woanders zu beauftragen. Selbst so ein Poolhersteller mit weitgehend automatisierten Abläufen wie Beta-Layout/PCB-Pool fragt immer mal wieder nach.
M.A. S. schrieb: > Dass LP-Hersteller Dinge ohne nachfragen tun, ist mir selten passiert > und wäre dann für mich ein Grund, künftig woanders zu beauftragen. Das tun die bei ständig, ich schicke denen Daten und die machen einfach eine Platine - seltsam. Ich rede davon wenn man etwas abseits der Datenlage haben möchte muss man es mitteilen um Missverständnisse zu vermeiden - ob man nun anruft, einen Kommentar neben der Platine oder in den Auftragstext platziert ist doch nun unerheblich. Bitte M.A.S. nicht so eine Haarspalterei. PS: Hab mir die Gerberdaten angeschaut und Du hast recht man sieht nicht mehr das Pad auf Pad liegt. Sorry mein Fehler. PPS: Verrückt ist auch das es für Altium anscheinend OK ist. Zwei Pads übereinander oder ein Loch in einem SMD Pad -> kein Error. Hab ich was falsch eingestellt? Bin total geplättet. (Hätten wir gewettet würde ich dir nun eine Kiste Bier schulden)
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Im Footprint kannst du machen was du willst. Da findet keine Prüfung statt. Auf deiner Leiterkarte solltest du aber (je nach deinen Rule-Einstellungen) dann einen Error bekommen.
Wühlhase schrieb: > Auf deiner Leiterkarte solltest du aber (je nach deinen > Rule-Einstellungen) dann einen Error bekommen. Tut es aber nicht. Es gibt eine Hole to Hole Regel, also zwei THT Pads an der selben Stelle geht nicht aber SMD <-> THT wirft keinen Fehler raus. So eine Regel wie SMD to Hole gibt es nicht, was mich sehr wundert weil es ist ja nunmal ein Problem. Teste selber mal.
Taz G. schrieb: > So eine Regel wie SMD to Hole gibt es nicht, was mich sehr wundert > weil es ist ja nunmal ein Problem. Aber eine allgemeine Kupfer zu Kupfer, wenn sie nicht das gleiche Potential haben. Gehören sie zum gleichen Netz, ist ja auch alles Ok. Georg
georg schrieb: > Gehören sie zum gleichen Netz, ist ja auch alles Ok. Vor einiger Zeit musste ich auf die Schnelle bei einer Leiterplatte ein paar Footprints von 0402 auf 0603 ändern, weil Bauteile nicht lieferbar waren. Hierbei hatte ich natürlich die expliziten Kollisionen mit anderen Signalen korrigiert. Bei der nächsten Überarbeitung fiel mir jedoch auf, dass sich durch die damalige Footprintänderung einige Pads nun mit den benachbarten Vias überlappten und somit gebohrt waren. Glücklicherweise gab es aber keine Grabsteine oder ähnliche Lötprobleme.
Andreas S. schrieb: > dass sich durch die damalige Footprintänderung einige Pads > nun mit den benachbarten Vias überlappten und somit gebohrt waren. Via-in-Pad erlaubt? Wenn ja gibt es ja nichts zu beanstanden. Georg
Angehängte Dateien:
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ad_pad_via.png
29 KB
Hmm, es ist ziemlich grenzwertig. Eine Via-in-Pad-Regel in der Rubrik High-speed ist bei diesem Layout nicht aktiv. Anbei ein Bild. Bei der Gelegenheit ist mir auch aufgefallen, dass der Lötstopplack nur bei den "kleinen" Vias explizit ausgespart wird; auf Grund fertigungstechnischer Gründe gibt es diesen Via-Typ aber nicht mehr im aktuellen Layout.
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Ich hole diesen Thread nochmal hoch: Hat sich da irgendetwas getan? Ich meinte gehört zu haben, daß Altium Designer in neueren Versionen Pastenmasken für THR-Fertigung unterstützt, also die Pastenmaske nicht nur für SMD-Bauteile, sondern bedrahtete Bauteile erstellt. Ein Update auf Version 20.x verlief jedoch enttäuschend, denn bei Pads werden nach wie vor keine Informationen zur Pastenmaske hinzugefügt. Also muß ich die ganzen Kreise wie gehabt per Hand malen? Das kann doch nicht wahr sein :-((
aschafmeister schrieb: > Also muß ich die ganzen Kreise wie gehabt per Hand malen? Das kann doch > nicht wahr sein :-(( Das klingt ja, als ob du das alles im Layout machen würdest. Wenn, dann gehören solche Informationen in den Footprint rein, und da ist es nicht mehr ganz soviel Arbeit. Zumindest nicht, so lange Altium keine parametrisierbaren Footprints kennt.
Wühlhase schrieb: > Das klingt ja, als ob du das alles im Layout machen würdest. Wenn, dann > gehören solche Informationen in den Footprint rein In der Tat mache ich das so. Ich bin mir bewußt, daß dies nicht die herkömmliche Herangehensweise darstellt, aber aus verschiedenen Gründen benutze ich das Schematic nicht, sondern erstelle alles im PCB-Layout. Das fängt u.a. damit an, daß für die angedachten Bauteile noch keine Footprints u.ä. existieren und ein Erstellen derselbigen sich nicht lohnt, da es sich um Prototypen handelt und die Platinen nur für Laborzwecke und Lötqualifizierungen genutzt werden. Aber zurück zum Thema: Außer kopieren der Pads, einfügen und das Layer händisch zu "Top Paste Mask" ändern, gibt es keine Lösung? Im Eigenschaftsdialog der Pads wird neben Abstand der Solder Mask der Abstand der Paste Mask angegeben bzw. dort kann ein Wert eingetragen werden. Nur ändert sich bei Eingabe eines Wertes rein gar nichts.
aschafmeister schrieb: > Wühlhase schrieb: >> Das klingt ja, als ob du das alles im Layout machen würdest. Wenn, dann >> gehören solche Informationen in den Footprint rein > > In der Tat mache ich das so. Ich bin mir bewußt, daß dies nicht die > herkömmliche Herangehensweise darstellt, aber aus verschiedenen Gründen > benutze ich das Schematic nicht, sondern erstelle alles im PCB-Layout. > Das fängt u.a. damit an, daß für die angedachten Bauteile noch keine > Footprints u.ä. existieren und ein Erstellen derselbigen sich nicht > lohnt, da es sich um Prototypen handelt und die Platinen nur für > Laborzwecke und Lötqualifizierungen genutzt werden. Da muß ich mal meinen Chef zitieren: Der Geselle wundert sich, der Meister kann's kaum glauben: Man kann auch mit dem Hammer schrauben.
Wühlhase schrieb: > Der Geselle wundert sich, der Meister kann's kaum glauben: Man kann auch > mit dem Hammer schrauben. Für 'richtige' Platinen haben wir hier eine eigene Layoutabteilung. Für mich ist das Erstellen von Platinenlayouts eher eine Nebenaufgabe, um auf die schnelle Leiterplatten für Testzwecke zu erhalten. Besagte Layoutabteilung hat nämlich eine Vorlaufzeit von mind. 3 Wochen. Wie heißt es so schön: Historisch gewachsen. Nur kann ich an den Prozessen nichts ändern. Daß hier überhaupt jemand außerhalb der Layoutabteilung seine 'eigenen' Leiterplatten entwerfen darf, war schon ein K(r)ampf.
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