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Forum: Platinen Altium: THR-Pad?


Autor: Bernd Krostack (bekro)
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Hallo,

wie definiert man im Altium (17) ein THR-Pad, so dass auf Top auch eine 
Pasten-Maske liegt?
Man könnte über das Pad ein SMD-Pad legen, das wirkt aber nicht gerade 
professionell. Hat jemand Erfahrung damit?


Grüße
Bernd

Autor: 6a66 (Gast)
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Bernd K. schrieb:
> THR-Pad

THR = Through Hole Reflow.
Pastenmaske = SMD Bedruckte Paste

Ich verstehe Deinen Post so dass Du Pads die eine Durchkontaktierung 
haben trotzdem mit SMD Paste bedrucken willst. Ungeöhnlich aber es gibt 
Anwendungen dafür. Beachte aber, dass die Menge der Paste u.U. nicht für 
ein sauberes Lötergebnis auseichen könnte.

Dann definiere das Pad im Bauteil eben so, dass auf Top_Paste eben auch 
eine von Dir gewünschte Geometrie ist. Die kannst Du z.B. mit Place/Fill 
dort anlegen.

rgds

Autor: Lama (Gast)
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Geometrie ist stark von der verwendeten Schablonendicke abhängig. 
Möglichst kreisförmig auslegen. Berechnung geht über das gewünschte 
Volumen:

Autor: Bernd Krostack (bekro)
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Danke für die schnelle Antwort.
Ich werde das mal so versuchen.
Ungewöhnlich ist es nicht. Es werden immer mehr THT-Bauteile auf Reflow 
taugliche (THR) umgestellt, damit in einem Arbeitsgang alle Bauteile 
gleichzeitig gelötet werden können. Das erfordert aber ein angepasstes 
Footprint, das genug Paste aufnehmen kann, die beim Löten in das Loch 
läuft.

Grüße
Bernd

Autor: georg (Gast)
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Bernd K. schrieb:
> Das erfordert aber ein angepasstes
> Footprint, das genug Paste aufnehmen kann

Kann schwierig werden. Es gab schon mal Bausteine, die hatten an jedem 
Beinchen einen Ring aus Lötdraht, das reicht sicher. ich erinnere mich 
da an Stecker. Ich weiss aber nicht ob jemand das noch anbietet.

Mit einer geeigneten Maschine - man braucht ja eh eine zum Biegen der 
Anschlüsse - könnte man das auch selber machen. Von Hand würde es doch 
etwas mühsam.

Georg

Autor: Christian B. (luckyfu)
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georg schrieb:
> Mit einer geeigneten Maschine - man braucht ja eh eine zum Biegen der
> Anschlüsse - könnte man das auch selber machen. Von Hand würde es doch
> etwas mühsam.

Die braucht man nicht. THR Bauteile sind schon entsprechend vorbereitet 
und gegurtet, sodaß sie auch mit der Pick & Place Maschine gesetzt 
werden können.
Auch gibt es in den Datenblättern alle notwendigen Infos zur Ausführung 
der Pastenschablone. Pastendrucker sind dennoch zu bevorzugen, die hat 
aber nicht jeder Bestücker.

Autor: Taz G. (taz1971)
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Bernd K. schrieb:
> Man könnte über das Pad ein SMD-Pad legen,

Könnte mir gut verstellen, dass das nicht funktioniert. Für den 
Platinenhersteller würde das aussehen als würde man ein gedeckeltes 
SMD-Pad haben wollen.

Autor: 6a66 (Gast)
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Bernd K. schrieb:
> Ungewöhnlich ist es nicht. Es werden immer mehr THT-Bauteile auf Reflow
> taugliche (THR) umgestellt, damit in einem Arbeitsgang alle Bauteile
> gleichzeitig gelötet werden können.

Thanks - again what learned :)

rgds

Autor: 6a66 (Gast)
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Taz G. schrieb:
> Man könnte über das Pad ein SMD-Pad legen,
>
> Könnte mir gut verstellen, dass das nicht funktioniert.

Kann evtl mit der Bauteildefinition kollidieren. "Fills" können 
allerdings jede Geometrie annehmen und sind als zusätzliche Geometrie 
(auch auf Paste oder Stopp) ohne spezielle Anforderung zu sehen.

rgds

Autor: Marian E. (Gast)
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Christian B. schrieb:
> Pastendrucker sind dennoch zu bevorzugen, die hat
> aber nicht jeder Bestücker.

Pastendrucker gehen nicht gut, da der Drucker die Paste durch die Löcher 
schießt, während beim Schablonendrucker die Paste schön drauf liegen 
bleibt, bzw. genug Paste ins Loch gerakelt wird.


Marian.

Autor: M.A. S. (mse2)
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Taz G. schrieb:
> Könnte mir gut verstellen, dass das nicht funktioniert. Für den
> Platinenhersteller würde das aussehen als würde man ein gedeckeltes
> SMD-Pad haben wollen.

Den Platinenhersteller interessieren die Pastedaten ü-ber-haupt-nicht!

Autor: Christian B. (luckyfu)
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M.A. S. schrieb:
> Den Platinenhersteller interessieren die Pastedaten ü-ber-haupt-nicht!

stimmt nicht unbedingt!

Wenn der Platinenhersteller nämlich den Bestücknutzen setzt (Was 
durchaus gängige Praxis ist) muss er die dazu passenden Pastendaten 
generieren und dem Bestücker übermitteln, damit dieser eine passende 
Schablone beschaffen kann. Dafür benötigt er natürlich die 
Eingangsdaten.

Autor: georg (Gast)
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Christian B. schrieb:
> dem Bestücker übermitteln, damit dieser eine passende
> Schablone beschaffen kann

Viele LP-Hersteller bieten auch die Schablone mit an.

Georg

Autor: M.A. S. (mse2)
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Christian B. schrieb:
> Wenn der Platinenhersteller nämlich den Bestücknutzen setzt (Was
> durchaus gängige Praxis ist)

Ja, OK, hast recht. Ich war wieder betriebsblind, sorry!

Beitrag #5425473 wurde vom Autor gelöscht.
Autor: M.A. S. (mse2)
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Taz G. schrieb:
> Bernd K. schrieb:
>> Man könnte über das Pad ein SMD-Pad legen,
>
> Könnte mir gut verstellen, dass das nicht funktioniert. Für den
> Platinenhersteller würde das aussehen als würde man ein gedeckeltes
> SMD-Pad haben wollen.

Trotzdem: meiner Erfahrung nach gibt es im wesentlichen zwei 
Möglichkeiten:
1) Der LP-Hersteller baut die LP einfach nach den Daten, so wie sie 
sind.
2) Ihm kommt etwas komisch vor und er fragt nach.

Ich kann mir nicht vorstellen, dass der LP-Hersteller 'irgend etwas 
annimmt' und deshalb einfach Bohrungen wegnimmt, ohne vorher zu fragen.

Zudem sind die hier beschiebenen reflowlötbaren THT-Bauteile ja nun 
schon eine Weile auf der Welt und könnten auch dem LP-Hersteller in 
verschiedenen Designs schon untergekommen sein.

Autor: Taz G. (taz1971)
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M.A. S. schrieb:
> Ich kann mir nicht vorstellen, dass der LP-Hersteller 'irgend etwas
> annimmt' und deshalb einfach Bohrungen wegnimmt, ohne vorher zu fragen.

Er wird die Bohrung nicht wegnehmen, aber nachher wieder deckeln wollen 
weil die Daten es so wollen. Das SMD Pad sagt doch ich will hier Kupfer 
haben. Es sieht doch auch im 3D View aus wie ein gedeckeltes Pad. Man 
kann natürlich das Kupfer vom SMD Pad wegnehmen dann wäre es von den 
Herstellungsdaten OK, würde aber Designrule Fehler und andere Fragen 
aufwerfen. Die Platinenhersteller haben automatische Checks und ein SMD 
Pad mit Bohrung ohne Kupfer sollte auffallen, sodass die nachfragen. 
Wenn man sowas macht hilft eine kurze Erklärung auf einer Mech-Lage als 
Kommentar. Wir haben auch schon komische Dinge bestellt. Der Hersteller 
macht es ohne Nachfrage wenn man ihm mitteilt dass es so gewollt ist und 
man die Konsequenzen in Kauf nimmt.

Autor: Wühlhase (Gast)
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In Altium wird für die Lötpastemaske eine eigene Datei ausgegeben. Wenn 
der Leiterkartenfertiger die zum Konstruieren der Leiterkarte 
heranzieht, ist mit dem Fertiger etwas nicht in Ordnung.

Autor: Christian B. (luckyfu)
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Taz G. schrieb:
> Die Platinenhersteller haben automatische Checks und ein SMD
> Pad mit Bohrung ohne Kupfer sollte auffallen, sodass die nachfragen.
> Wenn man sowas macht hilft eine kurze Erklärung auf einer Mech-Lage als
> Kommentar. Wir haben auch schon komische Dinge bestellt. Der Hersteller
> macht es ohne Nachfrage wenn man ihm mitteilt dass es so gewollt ist und
> man die Konsequenzen in Kauf nimmt.

Da passiert gar nichts!
Denn in den Gerberdaten steht nicht, ob das ein SMD oder ein THT Pad 
ist.
Üblicher Konsens ist, daß Leiterzüge mit offener Blende gefahren werden, 
während Pads geblitzt werden (Und eine entsprechende 
Stopplackfreistellung besitzen). Daran erkennt die Software, daß hier 
ein Pad sein soll.
Wenn du dir die Gerberdaten anschaust, wirst du sehen, daß auch die THT 
Pads (Vias z.B.) komplett gefüllt in den Gerber Daten erscheinen. Das 
ist insofern sinnvoll, als das alle Pads vollflächig im Kupfer erstellt 
werden denn sonst kannst du sie Später nicht durchkontaktieren. (Wenn du 
nämlich mittig im Pad ein Loch lässt, so groß wie der Bohrer wird das 
die Bohrmaschine nicht interessieren, die haut das Loch gemäß ihrer 
Toleranzmöglichkeiten da rein. Die Regel wird dann sein, daß du ein Pad 
erhälst was nicht vollflächig von Kupfer umringt ist -> Ausschuß

Das einzige, was der Hersteller davon merkt ist, daß 2 Pads übereinander 
liegen. Das könnte bei Pingeligen Herstellern zu Rückfragen führen, muss 
es aber nicht.

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Autor: georg (Gast)
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Christian B. schrieb:
> Üblicher Konsens ist, daß Leiterzüge mit offener Blende gefahren werden,
> während Pads geblitzt werden

Plotter die blitzen gibt es schon seit Jahrzehnten nicht mehr, das ist 
höchstens noch formal so. Ausserdem kann es durchaus sein, dass 
längliche Pads wie bei SOIC usw. genauso "gezogen" werden wie ein Stück 
Leiterbahn*, daher sollte man sicherheitshalber IMMER eine Gerberdatei 
für die Lötstoppmaske mitliefern.

* besonders gemein: wenn die Anschluss-Leiterbahn genauso breit ist wie 
das Pad, was durchaus vorkommt, optimiert der Gerber-Postprozessor das 
womöglich in ein einziges Stück zusammen und man weiss nicht wo das Pad 
aufhört und die Leiterbahn anfängt.

Nebenbei bemerkt: längliche Pads haben auch die Blitz-Plotter schon 
gezogen, die ganz besonders, weil sie nicht so viele verschiedene 
Symbole unterbringen konnten. Da gab es nur verschiedene Quadrate, und 
alle Rechtecke wurden damit  geplottet, usw.

Georg

Autor: Christian B. (luckyfu)
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georg schrieb:
> Plotter die blitzen gibt es schon seit Jahrzehnten nicht mehr, das ist
> höchstens noch formal so.

Das mag stimmen, allerdings ist das Gerberformat eben so alt und auch 
Altium gibt die Pads geblitzt aus. Wenn sie komplizierter sind nutzt 
Extended Gerber die Makrofunktion.
Die Cam Software sucht üblicherweise bei den Pads diese geblitzten 
Stellen. Wenn es mal vorkommt, daß Pads gezeichnet sind ist viel 
Nacharbeit erforderlich, da die CAM Software das so eben nicht 
automatisch erkennen kann.

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Autor: Andreas Schweigstill (Firma: Schweigstill IT) (schweigstill) Benutzerseite
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Christian B. schrieb:
> Das mag stimmen, allerdings ist das Gerberformat eben so alt und auch
> Altium gibt die Pads geblitzt aus.

Der feine Unterschied besteht eben darin, dass Du in Deiner vorherigen 
Nachricht noch "Leiterzüge mit offener Blende gefahren werden,
während Pads geblitzt werden" geschrieben hast, was Aussagen über die 
technische Implementierung des Ausgabegerätes beinhaltet. Eigentlich 
geht es jedoch um das Datenformat, was heutzutage jedoch eine komplett 
andere Baustelle beinhaltet. Natürlich darf man nicht den historischen 
Kontext vergessen, in dem solche Datenformate entstanden sind, aber um 
so wichtiger ist aber heutzutage die sprachliche und semantische 
Unterscheidung.

Autor: Christian B. (luckyfu)
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Na, von mir aus. Fakt ist, daß die Daten nunmal so definiert und 
aufgebaut sind.
Fakt ist, daß die Pads allesamt keine Löcher haben sondern volle Kreise, 
Rechtecke, Achtecke oder sonst was sind. Und nur darum geht es. Dabei 
ist es unerheblich, ob dem Pad in den Bohrdaten ein Loch zufgewiesen 
wurde oder eben nicht. Die Unterscheidung Pad - Leiterzug spiegelt sich 
in den Gerber Daten in den Befehlen D3 und D1 wider was nunmal 
"Geblitzt" oder "mit offener Blende abfahren" bedeutet. Dabei ist es 
unerheblich, was jeder einzelne da hineininterpretiert.

: Bearbeitet durch User
Autor: M.A. S. (mse2)
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Taz G. schrieb:
> Das SMD Pad sagt doch ich will hier Kupfer
> haben.
Das kann ich mir nicht vorstellen, dass die Kupfer hinzufügen, welchen 
in den Gerber-Kupferlagen nicht drin ist (ohne Rückfrage schon gar 
nicht).
Eher (aber auch dann würde ich eine Rückfrage erwarten) könnte ich mir 
vorstellen, dass, wenn ein LP-Hersteller wirklich noch nie von 
reflowlötbaren THT-Bauteilen gehört hat (was ich mir schon nicht 
vorstellen kann), er dann die Pastemaske modifizieren möchte und hier 
Daten löscht.

Taz G. schrieb:
>Es sieht doch auch im 3D View aus wie ein gedeckeltes Pad.
3-D-Views interessieren den LP-Hersteller nicht nur nicht, er kriegt sie 
gar nicht erst (jedenfalls nicht von mir, ich weiß ja nicht, was Du 
Deinem LP-Hersteller so alles schickst. ;)  )

Autor: M.A. S. (mse2)
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PS zu meinem letzten Beitrag:
Taz G. schrieb:
> Wenn man sowas macht hilft eine kurze Erklärung auf einer Mech-Lage als
> Kommentar.
Wenn man irgendetwas macht, was irgendwie ungewöhnlich ist, sollte man 
sowieso tunlichst mit dem LP-Hersteller kommunizieren. Am sichersten 
ist, man vergewissert sich telefonisch, ob der die Dinge so verstanden 
hat, wie man sie meinte.

Taz G. schrieb:
> Wir haben auch schon komische Dinge bestellt. Der Hersteller
> macht es ohne Nachfrage wenn man ihm mitteilt dass es so gewollt ist und
> man die Konsequenzen in Kauf nimmt.
Dass LP-Hersteller Dinge ohne nachfragen tun, ist mir selten passiert 
und wäre dann für mich ein Grund, künftig woanders zu beauftragen.

Selbst so ein Poolhersteller mit weitgehend automatisierten Abläufen wie 
Beta-Layout/PCB-Pool fragt immer mal wieder nach.

Autor: Taz G. (taz1971)
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M.A. S. schrieb:
> Dass LP-Hersteller Dinge ohne nachfragen tun, ist mir selten passiert
> und wäre dann für mich ein Grund, künftig woanders zu beauftragen.

Das tun die bei ständig, ich schicke denen Daten und die machen einfach 
eine Platine - seltsam.

Ich rede davon wenn man etwas abseits der Datenlage haben möchte muss 
man es mitteilen um Missverständnisse zu vermeiden - ob man nun anruft, 
einen Kommentar neben der Platine oder in den Auftragstext platziert ist 
doch nun unerheblich. Bitte M.A.S. nicht so eine Haarspalterei.

PS: Hab mir die Gerberdaten angeschaut und Du hast recht man sieht nicht 
mehr das Pad auf Pad liegt. Sorry mein Fehler.
PPS: Verrückt ist auch das es für Altium anscheinend OK ist. Zwei Pads 
übereinander oder ein Loch in einem SMD Pad -> kein Error. Hab ich was 
falsch eingestellt? Bin total geplättet. (Hätten wir gewettet würde ich 
dir nun eine Kiste Bier schulden)

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Autor: Wühlhase (Gast)
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Im Footprint kannst du machen was du willst. Da findet keine Prüfung 
statt. Auf deiner Leiterkarte solltest du aber (je nach deinen 
Rule-Einstellungen) dann einen Error bekommen.

Autor: Taz G. (taz1971)
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Wühlhase schrieb:
> Auf deiner Leiterkarte solltest du aber (je nach deinen
> Rule-Einstellungen) dann einen Error bekommen.

Tut es aber nicht. Es gibt eine Hole to Hole Regel, also zwei THT Pads 
an der selben Stelle geht nicht aber SMD <-> THT wirft keinen Fehler 
raus. So eine Regel wie SMD to Hole gibt es nicht, was mich sehr wundert 
weil es ist ja nunmal ein Problem. Teste selber mal.

Autor: georg (Gast)
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Taz G. schrieb:
> So eine Regel wie SMD to Hole gibt es nicht, was mich sehr wundert
> weil es ist ja nunmal ein Problem.

Aber eine allgemeine Kupfer zu Kupfer, wenn sie nicht das gleiche 
Potential haben. Gehören sie zum gleichen Netz, ist ja auch alles Ok.

Georg

Autor: Andreas Schweigstill (Firma: Schweigstill IT) (schweigstill) Benutzerseite
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georg schrieb:
> Gehören sie zum gleichen Netz, ist ja auch alles Ok.

Vor einiger Zeit musste ich auf die Schnelle bei einer Leiterplatte ein 
paar Footprints von 0402 auf 0603 ändern, weil Bauteile nicht lieferbar 
waren. Hierbei hatte ich natürlich die expliziten Kollisionen mit 
anderen Signalen korrigiert. Bei der nächsten Überarbeitung fiel mir 
jedoch auf, dass sich durch die damalige Footprintänderung einige Pads 
nun mit den benachbarten Vias überlappten und somit gebohrt waren. 
Glücklicherweise gab es aber keine Grabsteine oder ähnliche Lötprobleme.

Autor: georg (Gast)
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Andreas S. schrieb:
> dass sich durch die damalige Footprintänderung einige Pads
> nun mit den benachbarten Vias überlappten und somit gebohrt waren.

Via-in-Pad erlaubt? Wenn ja gibt es ja nichts zu beanstanden.

Georg

Autor: Andreas Schweigstill (Firma: Schweigstill IT) (schweigstill) Benutzerseite
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Hmm, es ist ziemlich grenzwertig. Eine Via-in-Pad-Regel in der Rubrik 
High-speed ist bei diesem Layout nicht aktiv. Anbei ein Bild. Bei der 
Gelegenheit ist mir auch aufgefallen, dass der Lötstopplack nur bei den 
"kleinen" Vias explizit ausgespart wird; auf Grund fertigungstechnischer 
Gründe gibt es diesen Via-Typ aber nicht mehr im aktuellen Layout.

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