Der Dreckige Dan schrieb:
> Die "stärkere Isolation" ist einfach der Kern der Platine. Dieser muss
> nicht mittig liegen.
Muss er nicht? Doch, sonst wird die Fertigung sehr teuer und die Platine
verzieht sich. Du musst dann nicht nur einen Hersteller finden, der
diese Kartoffelchips herzustellen bereit ist, sondern auch einen
Bestücker, welcher sich in der Lage dazu sieht, dort Bauteile ohne
großen Verlust aufzubringen und diese so verlöten kann, daß sie nicht
beim Krümmen der Platine kaputt gehen.
Da der Hersteller und normalerweise auch der Bestücker größere Nutzen
aus mehreren Platinen fertigt haben die defninitv mit größeren Platinen
zu kämpfen. Somit ändert sich das nicht, wenn du kleinere Platinen hast
(wo per se diese Problematik nicht so tragisch wäre).
Wenn das ganze einer elektrischen Isolation dienen soll hier noch 2
Stichpunkte: Die Isolationsfestigkeit von FR4 ist ca. 13kV / mm.
Allerdings kann es bei Verpressten Platinen zu Fehlstellen im Verbund
kommen, ausserdem verkohlt FR4 bei starker thermischer Überlastung, was
die Isolationsstrecke sowohl in horizontaler, wie auch in vertikaler
Richtung beeinflusst.
Swarcco schrieb:
> Welche Gründe könnte es für diesen asymmetrischen Aufbau geben?
Der einleuchtendste Grund ist, daß der Layouter sein Tool nicht im Griff
hat und einfach an eine standart- Doppellagen Platine unten ein paar
weitere Lagen angeflanscht hat ohne sich sonderlich um die Dicken zu
kümmern. Entweder, weil er es nciht besser wusste, oder weil es ihm
schlicht egal war, da er nur die Lagen brauchte und diesen Lagenaufbau
dem LP Hersteller nicht mit liefert, dieser somit sowieso etwas anderes
daraus macht.
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