Mal rein aus persönlichem Interesse: in einem bestehenden Design hat die Isolation zwischen den oberen beiden Layern eine deutlich größere Dicke als zwischen den anderen (siehe Bild). Der oberste Layer hat diverse Signale und keinen geschlossenen Signallayer, die zweite Schicht ist hauptsächlich für die +5V Versorgung vorgesehen (also eine weitgehend geschlossene Kupferschicht). Welche Gründe könnte es für diesen asymmetrischen Aufbau geben?
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Swarcco schrieb: > Mal rein aus persönlichem Interesse: in einem bestehenden Design hat die > Isolation zwischen den oberen beiden Layern eine deutlich größere Dicke > als zwischen den anderen (siehe Bild). Sind das lediglich die Einstellungen in der Layout-Software? Oder wird die Platine wirklich mit diesem Layerstack gefertigt? Welcher Fertiger macht das? > Welche Gründe könnte es für diesen asymmetrischen Aufbau geben? Bestenfalls für irgendwelche Starrflex Anwendungen könnte ich mir vorstellen, dass da in die 1,5mm Schicht hineingefräst wird... http://www.we-online.com/web/de/leiterplatten/produkte_/3d_starr_flexible_leiterplatten/aufbauten/aufbauten_als_pdf/3d_aufbauten_3.php
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Die "stärkere Isolation" ist einfach der Kern der Platine. Dieser muss nicht mittig liegen. Möglicherweise gibt es auf Top aber auch empfindliche Schaltungsteile, die geringe Kapazitäten zum 2. Layer hin fordern.
Swarcco schrieb: > Welche Gründe könnte es für diesen asymmetrischen Aufbau geben? kritische Signalleitungen weiter weg von (+5V) Ebene bedeutet niedrige Kapazitäten also schnellere Laufzeit der Signale und geringere kapazitive Belastung der treibenden Ausgänge. Isolation in dem Fall wohl eher nicht.
Swarcco schrieb: > Mal rein aus persönlichem Interesse: in einem bestehenden Design hat die > Isolation zwischen den oberen beiden Layern eine deutlich größere Dicke > als zwischen den anderen (siehe Bild). Du könntest selber etwas zur Erhellung beitragen, indem du verrätst, worum es bei dem Design geht und was für Signale konkret im obersten Layer geroutet sind.
Der Dreckige Dan schrieb: > Die "stärkere Isolation" ist einfach der Kern der Platine. Dieser muss > nicht mittig liegen. Muss er nicht? Doch, sonst wird die Fertigung sehr teuer und die Platine verzieht sich. Du musst dann nicht nur einen Hersteller finden, der diese Kartoffelchips herzustellen bereit ist, sondern auch einen Bestücker, welcher sich in der Lage dazu sieht, dort Bauteile ohne großen Verlust aufzubringen und diese so verlöten kann, daß sie nicht beim Krümmen der Platine kaputt gehen. Da der Hersteller und normalerweise auch der Bestücker größere Nutzen aus mehreren Platinen fertigt haben die defninitv mit größeren Platinen zu kämpfen. Somit ändert sich das nicht, wenn du kleinere Platinen hast (wo per se diese Problematik nicht so tragisch wäre). Wenn das ganze einer elektrischen Isolation dienen soll hier noch 2 Stichpunkte: Die Isolationsfestigkeit von FR4 ist ca. 13kV / mm. Allerdings kann es bei Verpressten Platinen zu Fehlstellen im Verbund kommen, ausserdem verkohlt FR4 bei starker thermischer Überlastung, was die Isolationsstrecke sowohl in horizontaler, wie auch in vertikaler Richtung beeinflusst. Swarcco schrieb: > Welche Gründe könnte es für diesen asymmetrischen Aufbau geben? Der einleuchtendste Grund ist, daß der Layouter sein Tool nicht im Griff hat und einfach an eine standart- Doppellagen Platine unten ein paar weitere Lagen angeflanscht hat ohne sich sonderlich um die Dicken zu kümmern. Entweder, weil er es nciht besser wusste, oder weil es ihm schlicht egal war, da er nur die Lagen brauchte und diesen Lagenaufbau dem LP Hersteller nicht mit liefert, dieser somit sowieso etwas anderes daraus macht.
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Christian B. schrieb: > Muss er nicht? Doch, sonst wird die Fertigung sehr teuer und die Platine > verzieht sich. Du musst dann nicht nur einen Hersteller finden, der > diese Kartoffelchips herzustellen bereit ist, sondern auch einen > Bestücker, welcher sich in der Lage dazu sieht, dort Bauteile ohne > großen Verlust aufzubringen und diese so verlöten kann, daß sie nicht > beim Krümmen der Platine kaputt gehen. Da liest man deutlich deine Erfahrungen ausschließlich beim Reflowlöten mit billigem Material heraus. Wenn dieser Multi sich derart verbiegt, wieso kann ich dann sogar einseitiges Material problemlos reflow verarbeiten? Es ist noch nicht mal gesagt, ob die Platine überhaupt jemals erhitzt wird. Es gibt ganz unterschiedliche Anwendungen für Platinen. Das Layout ist evtl. nicht schlecht, sondern besser, als alles, was du je geroutet hast! Das weiß alles kein Mensch.
Swarcco schrieb: > Welche Gründe könnte es für diesen asymmetrischen Aufbau geben? Keine Ahnung von der Leiterplattentechnik und der Fertigung. m.a.W. der Aufbau ist einfach blödsinnig. Georg
Der Dreckige Dan schrieb: > Es ist noch nicht mal gesagt, ob die Platine überhaupt jemals erhitzt > wird. Doch, wird sie spätestens beim Verpressen. Zum Rest deiner Anfeindungen sehe ich mich nicht genötigt, dir Auskünfte zu erteilen. Nur so viel: Schau dir an, wie ein Multilayer Hergestellt wird. Den Kern auf einer Seite und alle zu verpressenden schichten auf der Anderen wird sowas von Krumm... Das fertigt dir keiner
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Der Dreckige Dan schrieb: > Da liest man deutlich deine Erfahrungen Konzentriere dich lieber auf deine Kunstprojekte, bei ernsthafter Technik bist du garnicht satisfaktionsfähig. Georg
georg schrieb: > Konzentriere dich lieber auf deine Kunstprojekte, bei ernsthafter > Technik bist du garnicht satisfaktionsfähig. Du bist nicht mal fähig, einen kurzen Satz ohne Widerspruch zu schreiben: georg schrieb: > Keine Ahnung von der Leiterplattentechnik und der Fertigung. m.a.W. der > Aufbau ist einfach blödsinnig. Ihr beide schreibt nur Blödsinn, rein ins Blaue hinein, aber seid dann nicht kritikfähig.
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