Hi, Ich möchte folgenden RGB und Ambient Sensor auf einem PCB verbauen, jedoch habe ich noch nie eine SMD Komponente verbaut, welche keine ausgehenden Pins hat. https://www.mouser.ch/datasheet/2/678/V02-4191EN_DS_APDS-9960_2015-11-13-909346.pdf Kann man das noch von Hand löten, wenn man auf dem PCB die Pins auf beiden Seiten des IC's 1-2mm länger macht?
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Verschoben durch Moderator
Eher 2 mm. Und dann auch nur mit Flussmittelpaste, einem guten Lötkolben und verbleitem Lot. Mit bleifreiem Lot ist das nur was für jene, die schon oft so kleine Käfer bestückt und somit Übung haben.
Dürfte gut gehen. Das ist ein humanes Gehäuse, das ist nicht allzu fein. Wenn du die Pads lang genug machst, ist das ganz gut handhabbar. 0,5-1mm rausziehen sollte reichen, wenn du eine feine Lötspitze hast. Ein Mikroskop ist hilfreich dabei, aber mit Lupenlampe oder jungen Augen gehts auch so. Wichtig ist, das Bauteil richtig zu platzieren. Also erst mal nur ein Eck festlöten, und dann GENAU schauen, ob es richtig sitzt. Insbesondere, dass du keinen Kurzen zwischen zwei gegenüberliegenden Pads hast. erst dann festlöten. Du kannst dir eine Platzierungshilfe in den Lötstopplack oder das Kupfer zeichnen (Bestückungsdruck hat manchmal einen großen Offset, besonders bei den Chinesen).
Ich empfehle das nicht. Die Pads sind ausschließlich unter dem Gehäuse. Eine Kontrolle der Lötung ist daher nicht sinnvoll möglich. Ich habe auch mal so einen ähnlichen Sensor verbaut und es ist einfach grauenhaft. Man bekommt die Teile schon irgendwie verlötet, aber es braucht ewig und macht keinen Spaß. Wenn was nicht funktioniert, kann man sich nie sicher sein, ob alle Pads auch richtig Kontakt haben, ob man den Chip beim intensiven Verlöten zerstört hat oder ob nur die Software falsch ist. Da würde ich eher empfehlen, extrem vorsichtig sehr dünne Drähte anzulöten und diese dann mit entsprechender Zugentlastung auf der Platine zu verlöten. Später habe ich nochmal ein solches Package verbaut, da hatte ich dann aber bereits meine Heißluft. Mit Heißluft ist das überhaupt kein Problem, geht extrem schnell und schmerzlos. Ich kann daher nur empfehlen: Wenn du sowas häufiger machen willst, besorge dir eine Heißluftstation. Die guten sind besser, aber auch aus den billigen kommt vorne heiße Luft raus, das reicht dann meistens.
Ok, danke euch. Eine Heissluftstation von Aoyue ist vorhanden, jedoch habe ich diese immer nur zum entlöten von ICs verwendet. Wie genau trägst du die Lötpaste für solche Bauteile auf? Oder reicht es sogar mit normalem Lötzinn die Pads auf dem PCB zu verzinnen und der IC wird durch die Kapilarwirkung positioniert?
someone schrieb: > Mit Heißluft ist das überhaupt kein Problem, geht extrem schnell und schmerzlos. Machst du es mit Lötpaste oder reicht es aus, die Pads vorher gut zu verzinnen?
Inhuman Resources schrieb: > Machst du es mit Lötpaste oder reicht es aus, die Pads vorher gut zu > verzinnen? Lotpaste. Das funktioniert so zuverlässig daß das Bestücken und Löten zuverlässig im großen Stil automatisiert werden kann (Bauteil auf die Paste klatschen, heiß machen, fertig) ohne daß jemand daneben stehen und jedem Bauteil einzeln Händchen halten muß. Umso einfacher wird es also mit so einer robusten Methode gehen wenn man tatsächlich daneben steht und tatsächlich dem einzelnen Bauteil beim Sich-Selbst-Einlöten Löten zusieht.
Ok, dann verwendest du aber eine Lötschablone um die Paste aufzutragen?
Hmm schrieb: > (Bestückungsdruck hat manchmal einen großen Offset, besonders > bei den Chinesen) ...und kostet zusätzlich.
Bert Siegfried schrieb: > Ok, dann verwendest du aber eine Lötschablone um die Paste > aufzutragen? Normalerweise reicht es, wenn man die Paste mit einer Spritze, auf der eine Dosier-Kanüle sitzt (die ist vorn nicht angeschliffen) als Punkte auf die Löt-Pads aufträgt. Auf diese Art habe ich schon hunderte Platinen gelötet.
Bert Siegfried schrieb: > Ok, dann verwendest du aber eine Lötschablone um die Paste > aufzutragen? Dünne Wurst aus Paste über beide Padreihen ziehen, Bauteil reindrücken, Heißluft, wenn geschmolzen nochmal von oben drücken und/oder leicht bewegen, fertig! Durch die Kapillarwirkung zieht sich das. Mit der Temperatur der Heißluft genau schauen, sonst kann der Kunststoff beschädigt werden. *Ausdrücklich meine Vorgehensweise , andere Foristen sind da bestimmt viel schlauer
Harald schrieb: > Dünne Kasus knacksus. Wenn Wurst dann sehr dünn. Besser einzeln betupfen oder Schablone nehmen. Dann mit Heißluft kein Problem. Nicht hudeln. Gut für einige zehn Stück. Schablonen gibt es sehr preiswert bei Aisler. Bei so wenigen Pins geht es auch mit dem Kolben. Da würde ich die Pads vorab gleichmäßig verzinnen und mit viel Flussmittel ran gehen.
Moin, Wenn es nur ein Stück werden soll oder für den ersten Prototyp würde ich ein Breakoutboard nehmen. Gibt's bei Sparkfun oder seinen Distris in EU. Genau aus dem Grund den someone nannte. Zuerst läufte ja nie und Du hast keine Ahnung, ob Dein erster Lötversuch mit "No-Lead" geklappt hat. Gruß, Norbert
Ich habe sowohl Erfahrungen mit Lotpaste als auch mit dem Verzinnen der Pads. Von Paste würde ich bei einem Einzelstück erstmal abraten. Natürlich ist Paste besser, da automatisierbar und gut reproduzierbar; andererseits heißt das natürlich auch, dass man diese auch entsprechend nutzen muss. Ich habe schon viele Sachen probiert, angefangen vom Handauftrag von Paste bis hin zur Edelstahlschablone. Das funktioniert alles, aber du hast halt einen Nachteil: Dein Prozess muss absolut reproduzierbar und durchgeplant sein, sonst funktioniert es nicht besonders gut. Bei diesen sehr kritischen ICs und Hand-Heißluftlötung gehe ich lieber so vor: - Wenn es der Platz hergibt, mache ich mir im Kupfer-Layer der Platine kleine Markierungen, an denen ich sehen kann, ob der Chip richtig plaziert wurde. Eigentlich würde man sowas gerne im Bestückungsdruck machen, aber der Versatz zwischen Kupfer und Bestückungsdruck ist meist zu groß. - Ich verzinne die Pads vorher von Hand mit relativ wenig Lötzinn. Da ist etwas Fingerspitzengefühl gefragt, das ist auch leider schwer zu beschreiben. Ich will da den Eindruck haben, dass die Lands auf dem Bauteil gut benetzt werden, damit das Bauteil ganz leicht "aufschwimmen" kann. Wichtig ist hier aber die absolut gleichmäßige Verzinnung - Dann wird die Platine im Bereich dieser Pads akribisch gereinigt, damit keine Rückstände mehr verbleiben - Dann trage ich irre Mengen von Flussmittelgel auf. Durch leichte Erwärmung sorge ich dafür, dass ich noch sehen kann, wo das Bauteil nachher sitzen wird. Das Bauteil plaziere ich dann auf den Pads. Gegebenenfalls helfen mir die Markierungen. - Jetzt wird erwärmt. Da das eine Einzellötung ist, kannst du mit der Wärme individuell auf diese Lötung eingehen. Man merkt üblicherweise, wenn das Bauteil anfängt, auf dem aufgetragenen Lot aufzuschwimmen. Ich lasse dann noch kurz die Wärme etwas darauf und nehme sie dann langsam weg. Fertig. :) - Manche Leute bevorzugen es, das Bauteil leicht zu bewegen, um zu prüfen, dass das geschmolzene Lot über Kapillarkräfte das Bauteil wieder in die ursprüngliche Position zurückzieht. Kann man machen, es ist aber leicht, es bei der Prüfung zu übertreiben und das Bauteil ganz wegzuschieben. Einige drücken das Bauteil auch nochmal zusätzlich auf die Platine, wenn das Lot geschmolzen ist. Ich rate davon ab, da ich es vorziehe, die Menge des Lots direkt richtig zu dosieren. Das mag außerdem bei QFNs funktionieren, bei Packages mit Lands, die nicht an den Rand reichen, habe ich damit aber keine guten Erfahrungen gemacht.
Hallo, wie wäre es mit folgender Idee. Man erstellt das Layout mit Löchern. Also man erstellt das Bauteil nochmal und erstellt keine geschlossenen Pads sondern wie bei herkömmlichen Bauteilen Löcher mit Durchkontaktierung. Dann lötet man den IC von der anderen Seite fest. Man verfüllt die Löcher. Wäre doch machbar oder? Die Löcher macht man so groß wie möglich. Oder die Pads verzinnen wenn sie eh noch nicht sind. IC irgendwie "festpappen" und dann mit Warmluft verlöten. Dabei könnten auch kleine Löcher im Pad helfen.
Die Idee ist leider nicht gut: Das Lot zieht in die Löcher, dadurch wird es schwierig, die richtige Menge zu finden. Das ist bei dieser Pad-Geometrie aber wichtig. Außerdem wird das Löten erschwert: Wenn du mit Heißluft von oben kommst, dann ist es nicht besser als es gleich "richtig" zu machen. Wenn du mit einem Lötkolben von unten löten willst, wirst du Probleme mit der Ausrichtung und Führung des Lötkolbens haben. Der Chip ist klein und leicht, verrutscht also leicht, wenn man mit dem Lötkolben von unten versehentlich etwas zu stark gegen die Platine stoßen sollte.
Veit D. schrieb: > Dann lötet man den IC von der anderen Seite fest. > Man verfüllt die Löcher. Wäre doch machbar oder? Die Löcher macht man so > groß wie möglich. Diese Idee habe ich mit Exposed Pads auch schon probiert. Da war aber die Fläche größer und die Wärmesenke leider auch. Geht aber. Hier sind die Pads recht klein und es ist nicht sicher, ob die 1.5mm Platinendicke nicht zuviel sind, um bis an den Pin zuverlässig Zinn zu bekommen, das dann auch noch eine gute Verbindung macht.
Hallo, okay, na wenigestens drüber nachgedacht. Zudem der Kontakt dann aus einem fast reinen Zinnklumpen bestehen würde je Pad. Dann wohl doch eher die Pads nach außen verlängern, vorher verzinnen oder verzinnen lassen, IC aufdrücken, Lötspitze ran, Zinn zum schmelzen bringen. Das sollte dann doch besser funktionieren.
someone schrieb: > Ich empfehle das nicht. Die Pads sind ausschließlich unter dem Gehäuse. > Eine Kontrolle der Lötung ist daher nicht sinnvoll möglich. +1, zudem ist es ein sehr empfindliches Bauteil. Mit Heißluft würde ich es nicht anpusten. Das Sichtfenster ist kein übliches Gehäusematerial. Im Datenblatt wird auch aufs Temperaturprofil gepocht. Du brauchst vorallem Flussmittel unter dem Gehäuse. Üblicherweise bewerkstelligt das die Lötpaste, da sie Lot und Flussmittel enthält. Ich bezweifle, dass Flussmittelpaste ausreicht. Es müsste schon ordentlich dünnflüssig sein. Das gibt aber wieder Film unterm Gehäuse, den du nicht reinigen kannst. Zusätzlicher Schwierigkeitsgrad: Das Lötzinn wird beim Vorverzinnen unterschiedlich hohe Hügelchen bilden. Das Gehäuse sitzt schief und es nicht sichergestellt, dass alle Pins ordentlich angeschlossen werden. Als Alternative gäbe es bspw. den NOA1305 von OnSemi. Da gehen die Pads bis an die Gehäusekante.
https://www.ebay.de/itm/RGB-Proximity-Sensor-Detection-Direction-Gesture-APDS-9960-Non-Contact-Module-/272913761921 Dafür bekommst du beim Distri nicht mal die Verpackung.
Von unten verlöten geht ganz gut. Hab ich schon bei mehreren MSOP u.ä. gemacht. Vor dem Löten Flussmittelgel in die Bohrung applizieren, dann verlöten.
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