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Forum: Platinen PCB verfäbrt sich nach Reflow Löten


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Autor: Nina (Gast)
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Hallöchen,

ich bin sowohl im Reflowlöten als auch im Forum neu, also seid bitte 
gnädig zu mir :)

Für meine Bachelorarbeit durfte ich für meinen Lehrstuhl einen 
Reflow-Ofen (eC reflow Mate, falls hilfreich) anschaffen und bin nun 
auch die erste, die damit gelötet hat.

Bei meinem ersten Löttest ist mir aufgefallen, dass die Platine (grün, 
vermute also FR4, war nur eine Testplatine aus irgendeiner Schublade) 
etwas dunkler geworden ist, da sie auf dem Stück, auf dem das Kaptonband 
für den externen Temperatursensor geklebt hat, die Farbe (also helleres 
grün) beibehalten hat.

Ist das normal oder ist das ein Zeichen dafür, dass die Löttemperatur 
(240°C, also eigentlich normal) zu hoch war oder für etwas anderes?


Viele Grüße,
Nina

Autor: Marc Horby (Gast)
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Wir hatten auch mal solche Leiterplatten welche sich bereits bei weniger 
Temperatur verfärbt hatten. Ist qualitativ schlechtes 
Leiterplattenmaterial

Autor: Richard B. (r71)
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Marc Horby schrieb:
> Ist qualitativ schlechtes Leiterplattenmaterial

Quatsch :/

Nina schrieb:
> Für meine Bachelorarbeit...

Was genau machst du?

Nina schrieb:
> Ist das normal oder ist das ein Zeichen dafür, dass die Löttemperatur
> (240°C, also eigentlich normal) zu hoch war oder für etwas anderes?

Für dich wird das normal sein, siehe Oxidation bzw.
Anlassfarbe für Kupfer. Was hast du gelötet?

Autor: Alex G. (dragongamer)
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Richard B. schrieb:
> Für dich wird das normal sein, siehe Oxidation bzw.
> Anlassfarbe für Kupfer. Was hast du gelötet?
Die TE redet vom Platinenmaterial selbst (grün), nicht vom Kupfer.

Autor: Phil (Gast)
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Ich hab ähnliches mit anderen Reflowöfen erlebt.

Hängt IMHO mit der direkten Hitze der IR Strahler zusammen. So werden 
unterschiedliche Materialien unterschiedlich heiß und das FR-4 dann eben 
zu heiß. Hat für Prototypen bisher keine Auswirkungen bei mir gehabt 
(außer optische).

Gruß
Phil

Autor: Richard B. (r71)
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Alex G. schrieb:
> Die TE redet vom Platinenmaterial selbst (grün), nicht vom Kupfer.

Ja, jetzt wie du sagst.

Phil schrieb:
> Ich hab ähnliches mit anderen Reflowöfen erlebt.

Waren das auch IR-Direct basiert?

Phil schrieb:
> Hängt IMHO mit der direkten Hitze der IR Strahler zusammen.
> So werden unterschiedliche Materialien unterschiedlich heiß
> und das FR-4 dann eben zu heiß.

Das ist leider wirlich so. Dieser Ofen ist
ausserdem eine Fehlkonstruktion.

Ab ca. 275°C-350°C Oberflächentemperatur
könnte er das Trägermaterial entzünden.

: Bearbeitet durch User
Autor: georg (Gast)
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Richard B. schrieb:
> Ab ca. 275°C-350°C Oberflächentemperatur
> könnte er das Trägermaterial entzünden.

FR = Flame Retarding. Ausserdem ist das bei einer bestückten Platine und 
350 Grad sicher nicht das einzige Problem. Ob die Schaltung einfach nur 
kaputt ist oder zu Asche verbrannt macht keinen grossen Unterschied 
mehr, wenn man bedenkt was man eigentlich vorhatte.

Georg

Autor: Phil (Gast)
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Richard B. schrieb:
> Phil schrieb:
>> Ich hab ähnliches mit anderen Reflowöfen erlebt.
>
> Waren das auch IR-Direct basiert?

ja genau. In meinem Fall ein modifierter T962A mit den Unified 
Engineerings Umbauten 
(https://github.com/UnifiedEngineering/T-962-improvements) inkl. des 
erweiterten Thermocouple Interfaces. Ein Umrüsten auf "Umluftbetrieb" 
mit einer Schirmung der direkten IR-Strahlung brachte Besserung. Leider 
konnte ich hiermit keine gute Hitzeverteilung herstellen, so dass ich 
mich mit den Verfärbungen arrangiert habe.

Richard B. schrieb:
> Das ist leider wirlich so. Dieser Ofen ist
> ausserdem eine Fehlkonstruktion.
>
> Ab ca. 275°C-350°C Oberflächentemperatur
> könnte er das Trägermaterial entzünden.

Entzündet habe ich FR4 noch nicht bekommen. Selbst mit Gas Brenner 
nicht... Aber wie georg bereits geschrieben hat, ist das auch das 
kleinste Problem.

Autor: Alex G. (dragongamer)
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Phil schrieb:
> Leider
> konnte ich hiermit keine gute Hitzeverteilung herstellen, so dass ich
> mich mit den Verfärbungen arrangiert habe.
Versuch mal Materiel von verschiedenen Anbeitern.
Musst es ja nicht bestücken, um zu sehen wie es sich unter Hitze 
verhält.

Autor: Bülent C. (mirki)
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Phil schrieb:
> Entzündet habe ich FR4 noch nicht bekommen.

Also bevor sich was entzündet entstehen bläschen/blasen direkt unter der 
Folie und dabei fliegen manchmal Bauteile im Ofen durch die Gegend.

Autor: Richard B. (r71)
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Bülent C. schrieb:
> Also bevor sich was entzündet entstehen bläschen/blasen
> direkt unter der Folie

Bei mir hat sich der aufgelöst (wie eine Lasagne)...
und verkohlt... inkl. Flamme und Rauch.

Autor: Cerberus (Gast)
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Ich gehe mal davon aus das der TS eine Frau ist (wegen dem Namen).
Man kann eine Baugruppe da nicht wie ein Kuchen oder Brot backen.
Man muss schon ein Lötprofil einhalten. Wenn grüner Lötstopplack
durch das Löten dunkler als vorher wird, könnte das zum einen an der
Missachtung des Lötprofils liegen, andererseits könnte auch der
Lack fehlerhaft sein. Auch hier kann im Auftragen einiges schief
gegangen sein. Allerdings war der Lack sicher schon mal starker
Hitze im HAL-Verfahren ausgesetzt. Daher tendiere ich dazu, dass
einfach das Lötprofil nicht beachtet wurde. Wenn man die Baugruppe
zu lange "backt", bekommt man jede LP kaputt.

Autor: Alex G. (dragongamer)
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Echt jetzt? Weil die TE eine Frau ist, nimmst du sofort sexistisch an, 
Beispiele aus der Küche müsste sie automatisch besser verstehen?!

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