PCB verfäbrt sich nach Reflow Löten

Wir hatten auch mal solche Leiterplatten welche sich bereits bei weniger 
Temperatur verfärbt hatten. Ist qualitativ schlechtes 
Leiterplattenmaterial

Ich hab ähnliches mit anderen Reflowöfen erlebt.

Hängt IMHO mit der direkten Hitze der IR Strahler zusammen. So werden 
unterschiedliche Materialien unterschiedlich heiß und das FR-4 dann eben 
zu heiß. Hat für Prototypen bisher keine Auswirkungen bei mir gehabt 
(außer optische).

Gruß
Phil

Richard B. schrieb:
> Ab ca. 275°C-350°C Oberflächentemperatur
> könnte er das Trägermaterial entzünden.

FR = Flame Retarding. Ausserdem ist das bei einer bestückten Platine und 
350 Grad sicher nicht das einzige Problem. Ob die Schaltung einfach nur 
kaputt ist oder zu Asche verbrannt macht keinen grossen Unterschied 
mehr, wenn man bedenkt was man eigentlich vorhatte.

Georg

Richard B. schrieb:
> Phil schrieb:
>> Ich hab ähnliches mit anderen Reflowöfen erlebt.
>
> Waren das auch IR-Direct basiert?

ja genau. In meinem Fall ein modifierter T962A mit den Unified 
Engineerings Umbauten 
(https://github.com/UnifiedEngineering/T-962-improvements) inkl. des 
erweiterten Thermocouple Interfaces. Ein Umrüsten auf "Umluftbetrieb" 
mit einer Schirmung der direkten IR-Strahlung brachte Besserung. Leider 
konnte ich hiermit keine gute Hitzeverteilung herstellen, so dass ich 
mich mit den Verfärbungen arrangiert habe.

Richard B. schrieb:
> Das ist leider wirlich so. Dieser Ofen ist
> ausserdem eine Fehlkonstruktion.
>
> Ab ca. 275°C-350°C Oberflächentemperatur
> könnte er das Trägermaterial entzünden.

Entzündet habe ich FR4 noch nicht bekommen. Selbst mit Gas Brenner 
nicht... Aber wie georg bereits geschrieben hat, ist das auch das 
kleinste Problem.

Ich gehe mal davon aus das der TS eine Frau ist (wegen dem Namen).
Man kann eine Baugruppe da nicht wie ein Kuchen oder Brot backen.
Man muss schon ein Lötprofil einhalten. Wenn grüner Lötstopplack
durch das Löten dunkler als vorher wird, könnte das zum einen an der
Missachtung des Lötprofils liegen, andererseits könnte auch der
Lack fehlerhaft sein. Auch hier kann im Auftragen einiges schief
gegangen sein. Allerdings war der Lack sicher schon mal starker
Hitze im HAL-Verfahren ausgesetzt. Daher tendiere ich dazu, dass
einfach das Lötprofil nicht beachtet wurde. Wenn man die Baugruppe
zu lange "backt", bekommt man jede LP kaputt.