Guten Morgen, bei einem Prototyp mit EQFP144 (QFP144 mit exposed Pad) hatte ich große Durchkontaktierungen gesetzt und das FPGA von der Rückseite durch die Vias festgelötet. Das Board soll nun maschinell bestückt werden und da stellen sich mir ein paar Fragen zum Design. In den beiden Bildern sieht man die Platinen ober- und unterseite. Die Platine hat 4 lagen. GND ist auf der 4ten Lage (Unterseite). Sollte man auf der Rückseite in Form des exposed Pads noch eine Wärmefalle einfügen (3tes Bild)? Der Sinn bei EQFP ist ja, dass über die Vias die Abwärme auf die Massefläche geleitet werden kann ... Würden da Wärmefallen nicht stören? Oder sollte ich die weglassen? Könnten dann Probleme beim Reflow-Löten auftreten? Oder sollte ich auf der Oberseite auch ein Massepolygon setzen und nur dort Wärmefallen verwenden? (4tes Bild) Viele Grüße, Mampf
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Wärmefällen würde ich weglassen. Die Platine wird bei einem geeigneten lötverfahren gleichmäßig erhitzt. Viel eher würde ich mir Sorgen um Anzahl und Durchmesser der vias im Pad machen. Ich kenne hier eher 0.2 mm via mit ca 1mm Abstand. Sonst fließt viel Lot in die vias ab. Was verwendest du aktuell?
Karl schrieb: > Viel eher würde ich mir Sorgen um Anzahl und Durchmesser der vias im Pad > machen. Ich kenne hier eher 0.2 mm via mit ca 1mm Abstand. Sonst fließt > viel Lot in die vias ab. > Was verwendest du aktuell? Oh daran hatte ich gar nicht gedacht ... Bohrung ist 0,4mm. Danke für den Tipp! Da fehlt mir komplett die Erfahrung ... Das werde ich dann so umsetzen, wie du geschrieben hast.
Üblicherweise gibt der Hersteller eine Empfehlung für Footprint und Pastenschablone im Datenblatt an. Davon ausgehend ist der Rest mit dem Fertiger deines Vertrauens abzustimmen.
Für das EP kannst du mal schauen, ob das Stencil besser 2x2 Kacheln mit Ausschnitten für das Lot haben soll (Hersteller Footprint konsultieren). Bei großen EPs kann es beim Löten Spritzer geben, wenn das Pad eine zu große zusammenhängende Fläche ist.
Und achte auf die Vias an den TQFP-Pads. Die LÖtmasken-Stege zwischen Pad und Via müssen hinreichend breit sein, sonst produzierst Du Ausschuss. Ggf kannst Du für die Vias eine negative Soldermask Expansion wählen. Normal sind 3 oder 4 mil für Pads, für Vias versuche es mal mit -1mil. Es muss ja nur die Bohrung sicher offen bleiben, d.h. bei 6 mil Restring kannst Du auch -2mil Soldermask Expansion nehmen. Das gibt Dir noch etwas mehr Luft und weniger Probleme mit der Fertigung. Der Restring scheint mir bei den Vias auch etwas knapp bemessen zu sein - zumindest ist das der optische Eindruck. fchk
Kevin K. schrieb: > Für das EP kannst du mal schauen, ob das Stencil besser 2x2 > Kacheln mit > Ausschnitten für das Lot haben soll (Hersteller Footprint konsultieren). > Bei großen EPs kann es beim Löten Spritzer geben, wenn das Pad eine zu > große zusammenhängende Fläche ist. Danke für den Tipp! Bisher habe ich es nicht geschafft, recommendations für den Footprint zu finden ... Seit Intel Altera übernommen hat ist alles noch undurchsichtiger geworden. Die Package-Dimension waren kein Problem, da stolpere ich ständig drüber und zu BGAs gibt es auch eine Menge bezüglich der Pad-Beschaffenheit usw. Evtl sollte ich mich von PQFNs inspirieren lassen oder ähnliche Footprints anderer Hersteller suchen. *edit*: Bei NXP hab ich was gefunden ... Dann verwende ich gleich deren Kachelung^^ https://www.nxp.com/docs/en/application-note/AN4388.pdf
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Die Kacheln eingearbeitet und Durchkontaktierungen mit 0,2mm Bohrung gesetzt. Kacheln sind 1*1mm mit 1,2mm Abstand. Was sagen die Experten hierzu? :)
Warum ist das Kupfer (das Gelbe soll doch Kupfer sein?) zerschlitzt? Die Lötpaste kannst du zerteilen, aber das Kupfer solltest du als zusammenhängende Fläche belassen. Ich hab keine Ahnung wie das deine Layoutsoftware handhabt, ich behandele Thermalpads als ganzes Pad. D.h. auch nur eine Wärmefalle (=ein Steh/Seite) drum herum.
Der Experte meint: 1. Keine Wärmefallen 2. Den Bestücker diesbezüglich kontaktieren zwecks Design for Manufacturing!
Sieht soweit gut aus, ohne die Vias würde ich sogar sagen zu viel Paste, aber dass passen sich die Fertiger dann normalerweise selbst an. Wenn das mit Stickstoff(N2 Reflow oder Dampfphase) gelötet wird, verteilt sich das Lötzinn gut auf der Fläche. Wenn jetzt noch etwas in die Vias läuft, dann meist nur die überschüssige menge, der Rest macht die Kapillarwirkung. Falls der Bestücker keine Stickstofflötung oder Dampfphasenlötung anbietet, solltest du dir eh einen andern suchen.
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