Hallo,
ich habe ein paar Fragen zum Datenblatt von MOSFET: AOB260L.
https://www.digikey.de/product-detail/de/alpha-omega-semiconductor-inc/AOB260L/785-1325-1-ND/3061016
1.Die Kurve Figure 16, "Normalized Transient Thermal Resistance", bei
"Note H" geht man bei "Alpha & Omega" meist vom Transistor auf PCB mit
1in²-Kupferfläche montiert (sieht man in anderen A&O-Datenblättern). Man
sieht dass der thermische Widerstand erst nach 300 Sekunden stabil ist,
ich verstehe nicht warum. Wenn der Transistor eine solche kleine
Kühlfläche hat, warum dauert es so lange? Der kleinere Kühlkörper wird
doch schneller warm, oder?
2.Warum nimmt man als Ansatz in Figure 16 Junction-to-Air von 65°C, wenn
die Impulslänge variieren kann? Oben im Datenblatt gibt es unter
"Maximum Ratings" eine andere Angabe "Maximum Junction-to-Ambient" (t <
10s) 15°C/W, mit "Note A" vermerkt, das basiert auf einer Kupferfläche
von 1in². 15°C/W kann ich aber in Figure 16 nicht wieder finden.
Weiß das jemand?
Hallo,
vielleicht ein paar Gedanken meinerseits zu der Frage:
1) die Dauer ab wann der transiente thermische Widerstand Zth in den
statischen Widerstand Rth übergeht, hängt von der thermische
Zeitkonstante ab und daher von thermischen Widerständen und den
thermischen Kapazitäten. D.h. trotz kleiner Kühlfläche kann, bei großen
Rth die Zeitkonstante groß sein.
2) das Diagramm zeigt nur den normierten transienten Widerstand Zth/Rth
an (. D.h. für t-> unendlich kommt eins heraus. Die Bezeichnung ist vom
Hersteller vielleicht schlecht gewählt. Schau mal die zweite Formel im
Diagramm links oben an.
Vielleicht hilft das auch weiter:
https://youtu.be/K-CI29-BKBghttps://youtu.be/AAMySp8Vpkchttps://youtu.be/KsXS28mOpsI
Gruß DC/DC
Hi, danke für die Antwort.
DCDC schrieb:> D.h. trotz kleiner Kühlfläche kann, bei großen> Rth die Zeitkonstante groß sein.
Rth kann in dem Fall nicht groß sein, da hier ein Transistor auf die
Kupferfläche (1in²) gelötet wird.
DCDC schrieb:> Schau mal die zweite Formel im Diagramm links oben an.
Ja, genau dort werden 65°C/W auch eingesetzt, deshalb frage ich auch.
Leider werden meine Fragen durch die Infos nicht beantwortet.
Hallo,
vielleicht etwas präziser:
1) laut Datenblatt ist in Fig. 16 der Rhtja 65 K/W (das ist relativ
groß), ja bei Montage auf 1 sq inch Cu.
2) Für D<=0.3 entnehme ich dem Diagramm (bei Pulslänge 10s)
Rhtja/Zthja=0.2..0.25 daraus folgt Zthja=(0.2..0.25)*65 K/W=13..16.25
K/W (dein Wert 15 K/W liegt genau in der Mitte) und genau dies besagt
die Gleichung oben links im Diagramm.
Gruß DC/DC
DCDC schrieb:> 1) laut Datenblatt ist in Fig. 16 der Rhtja 65 K/W (das ist relativ> groß), ja bei Montage auf 1 sq inch Cu.
Richtig, aber die Frage dazu war warum hier 300 Sekunden notwendig sind
damit der thermische Widerstand statisch wird. Was ich hier nicht
verstehe was hier so lange bei so einem kleinem Kühlkörper dauert.
Gleiche Frage kann man zu "Figure 11" stellen, dort wird ein riesiger
Kühlkörper verwendet, und der thermische Widerstand ist bereits nach
0,1s stabil, was komisch ist, denn ein großer Kühlkörper erwärmt sich
extrem langsam.
DCDC schrieb:> 2) Für D<=0.3 entnehme ich dem Diagramm (bei Pulslänge 10s)> Rhtja/Zthja=0.2..0.25 daraus folgt Zthja=(0.2..0.25)*65 K/W=13..16.25> K/W (dein Wert 15 K/W liegt genau in der Mitte) und genau dies besagt> die Gleichung oben links im Diagramm.
Das mit 10 Sekunden habe ich übersehen.
Danke Dir!
Gästchen schrieb:> DCDC schrieb:>> 1) laut Datenblatt ist in Fig. 16 der Rhtja 65 K/W (das ist relativ>> groß), ja bei Montage auf 1 sq inch Cu.> Richtig, aber die Frage dazu war warum hier 300 Sekunden notwendig sind> damit der thermische Widerstand statisch wird. Was ich hier nicht> verstehe was hier so lange bei so einem kleinem Kühlkörper dauert.> Gleiche Frage kann man zu "Figure 11" stellen, dort wird ein riesiger> Kühlkörper verwendet, und der thermische Widerstand ist bereits nach> 0,1s stabil, was komisch ist, denn ein großer Kühlkörper erwärmt sich> extrem langsam.
Fig.11 ist für den thermischen Widerstand von Sperrschicht zu Gehäuse,
die inneren Wärmekapazitäten und damit die thermischen Zeitkonstanten
sind kleiner, daher wird hier die früher Endtemperatur erreicht. Der
sehr große Kühlkörper wird hier verwendet, damit praktisch nur der
Einfluss der inneren Schichten gemessen werden kann. D.h. in thermischen
Ersatzschaltbild soll verhindert, dass die letzte Zeitkonstante (die die
größte ist) einen Einfluss hat, dies wird dadurch erreicht, dass die
Temperatur über der Wärmekapazität sich praktisch nicht ändert, da die
Wärmekapazität sehr groß ist. Im thermischen Ersatzschaltbild
(Serienschaltung bzw. Fostermodell) ist damit die letzte Zeitkonstante
nicht vorhanden.
Vgl.
https://youtu.be/KsXS28mOpsI
In Fig.16 ist wird nun der Fall betrachtet, dass diese Wärmekapazaität
nicht sehr groß ist, vermutlich wird diese größtenteils von der
Metallfahne am Gehäuse bestimmt und ein wenig von Cu auf der
Leiterplatte. In diesem Fall hat man eine zusätzliche Zeitkonstante, die
(vor allem weil Rhtja sehr groß ist) auch sehr groß ist.
Gruß DC/DC
DCDC schrieb:> In diesem Fall hat man eine zusätzliche Zeitkonstante, die> (vor allem weil Rhtja sehr groß ist) auch sehr groß ist.
Also würde das heißen je großer Rthja ist, desto größer die
Zeitkonstante?
PS: Ein nützlicher Link, leider nix zur Zeitkonstante:
https://www.electronicdeveloper.de/EMechanikKuehlBlech.aspx
DCDC schrieb:> Wenn bei der letzten Parallelschaltung aus Rth und Cth der Rth größer> wird, dann ist auch tth=Rth*Cth größer (bei gleicher Wärmekapazität).
Ok, Danke. Ist das richtig dass ein großer Kühlkörper dann eine große
Wärmekapazität hat (Cth)?