Ich habe bisher fast nur mit selbstgeätzten und mit Lötlack gesprühten Platinen (enthält Flussmittel) und mit bleihaltigem Zinn (Sn60 Pb40-SW26 mit Flußmittel+Halogenhaltig) gearbeitet. Damit ging das Löten traumhaft. Jetzt habe ich Prototypen bestellt und das mit bleifreien Kontaktierung nach HAL. (Wegen Angst, dass es am Zoll hängen bleibt) Jetzt merke ich, dass die Verlötbarkeit unter aller Sau ist...Grausame Lötbarkeit, falls klappt, schlechte Lötstellen (nach außen gewölbt). Das Lötzinn will einfach nicht fließen.. Ich habe erst verdächtigt, dass es an bleifreien DuKos liegt. Jetzt frage ich mich, ob das Lötzinn überhaupt genug Flussmittel drin hat (2,5%), um damit eine unbehandelte, bleifreie Oberfläche zu löten. Ich dachte, ich probiere das Ganze (habe ich bisher nie besetzt) mit einem Flussmittel. Die Frage ist nur welcher? Nach bisschen Nachlesen bin ich allerdings verwirrter als vorher. -Lötfett ist no-go wegen Säurenbildung. Das ist klar. -Lötstifte sind gut, aber für mich leider zu aufwändig, weil zu große Platinen, zu viele Bauteile. -Bei Kolophonium scheiden sich die Geister. Aber vor allem: Was ist der Best-Use beim professionellen Löten der HAL-Platinen mit bleihaltigem Zinn? Es kann ja nicht sein, dass die Lohnbestücker mit so miserabler Verlötbarkeit zu tun haben oder mit Flussmittelstiften rumhantieren... Wie gehe ich da am Besten vor? Danke für konstruktive Inputs!
Ich löte bleihaltig ohne weiteres Flußmittel und hab keine Probleme mit HAL bemerkt. Felder: S-Sn60Pb39Cu1, 2,5% Flux Die Ersa zeigt 350°C an.
Peter D. schrieb: > Ich löte bleihaltig ohne weiteres Flußmittel und hab keine Probleme mit > HAL bemerkt. > Felder: S-Sn60Pb39Cu1, 2,5% Flux > Die Ersa zeigt 350°C an. Hmm. Erst mal muss ich ja das Problem eingrenzen. Ich habe nämlich fast die gleiche Lötmischung und ebenso 350°C...Trotzdem ist der Unterschied zu meinen selbstgeätzten Boards wie Tag und Nacht...
Solocan Z. schrieb: > Was ist der Best-Use beim professionellen Löten der HAL-Platinen mit > bleihaltigem Zinn? Null, nada, nichts. :-) „Professionell“ und „bleihaltiges Zinn“ hat mittlerweile nur noch eine sehr kleine (und immer kleiner werdende) Schnittmenge … Ich denke nicht, dass das am bleifreien HAL liegt bei dir, sondern es wird wohl eher eine schlechte Qualität der Zinnbeschichtung sein. Da hilft einfach nur genügend (aggressives) Flussmittel. Ordentliche HAL-Platinen lassen sich problemlos löten, egal ob das Lot nun Blei drin hat oder nicht. Im Vergleich zu Au/Ni ist lediglich die Lagerfähigkeit geringer.
Gast
#5463292
Solocan Z. schrieb: > Trotzdem ist der Unterschied > zu meinen selbstgeätzten Boards wie Tag und Nacht... Selbst geätzte Platinen kann man mit industriell gefertigten Platinen kaum vergleichen, weil durch die fehlende Durchkontaktierung der Thermaleffekt gar nicht vorhanden ist. Aber Jörg hat schon recht mit dem Flussmittel. Ergänzend kann man noch empfehlen die Platine beim Löten vorzuheizen, denn bleifreies Lot braucht mehr Hitze um zu schmelzen. Das Flussmittel von Amtech wird hier öfters gern empfohlen und kann auch Becherweise gekauft werden. Ausprobieren. Solocan Z. schrieb: > Jetzt habe ich Prototypen bestellt und das mit bleifreien Kontaktierung > nach HAL. Hm. HAL ist keine Norm, sondern ein Verfahren. https://www.leiton.de/leiterplatten-lexikon-1-hal-hot-air-leveling.html Das wurde auch schon bei bleihaltiger Verzinnung verwendet, ist also an sich nichts neues. Ich vermute eher RoHs sollte gemeint sein, oder? Die Hersteller haben das HAL-Verfahren nur RoHs-Konform umgestellt. Das ist die Norm die den Gebrauch umweltschädlicher Stoffe(Blei) einschränken soll, womit wir uns nun mit silberhaltigem Lot rum schlagen müssen.