Lötprobleme unter Kappe

[Sebastian B. (sbroemme)]

Hallo

kurze Beschreibung des Problems und was ich bisher gemacht habe.
Bei einer Platine ist es unter einer Kappe (siehe Bild) zum verschwimmen 
einiger Bauteile gekommen. SMT Bestückung
Problem nur unter der Kappe nicht immer die gleichen Bauteile.

Versuche: 1. Löten ohne Kappe alles Ok
          2. Löten mit Kappe welche Löcher aufweist alles Ok
          3. Löten mit größerer Kappe alles Ok
          4. Platine mit anderem Datecode Problem tritt weiter auf.
          5. Kappe gereinigt Problem tritt weiter auf
          6. Lotpaste mit GRÖßEREM Korn (vorher Korn 5) auf einmal alles 
gut.

Ich habe jetzt schon Schliffbilder der Leiterplatte angefordert und beim 
Lieferanten der Kappe mal nachgefragt. Aber die gleiche Kappe wird bei 
einem anderen Bauteil ohne Probleme verwendet.

Wir haben mit der Lotpaste sonst keine Probleme bei anderen Teilen.

Welche Ursachen kann das Problem haben oder welche Tests muss ich noch 
machen?

Danke

[Alex G. (dragongamer)]

Habt ihr es mal mit einer Kappe mit nur einem einzigen Loch versucht?
Könnte mir vorstellen dass es etwas mit dem Luftdruck zutun hat, der 
durch Ausdehnen der Luft unter der Kappe ansteigt.
Bei dem engen Temperaturpattern das man beim Reflow Löten verwendet, 
könnte dies das Fließverhalten beeinflussen.

[Dennis R. (dennis_r93)]

Also ich würde auch darauf raten, dass der entstehende Luftdruck die 
verschiebung verursacht.

Würde evtl schon das Loch eines Vias reichen um das Problem zu beheben?

Für was verwendet man solche Kappen?

[Alex G. (dragongamer)]

Dennis R. schrieb:
> Für was verwendet man solche Kappen?
Abschirmung würde ich tippen, wobei es was richtig hochfrequentes sein 
muss, wenn die typischen, einfachen Metallschächtelchen die nur an 
einzelpuntken angelötet sind, nicht ausreichen.

[Sebastian B. (sbroemme)]

Hallo

Ja Abschirmung. Loch ist leider keine Option.
Das Problem ist auch nicht sofort aufgetreten sonder relativ plötzlich. 
Es wurden einige tausend Platinen ohne Problem gefertigt.

[Alex G. (dragongamer)]

Sebastian B. schrieb:
> Ja Abschirmung. Loch ist leider keine Option.
Kannst es ja erstmal testen, denn dann kannst du dir sicher sein, dass 
es mit der Luftdichtigkeit von dem Teil zutun haben muss.
Aber ist das ganze so empfindlich dass selbst ein Via stören würde?

> Das Problem ist auch nicht sofort aufgetreten sonder relativ plötzlich.
> Es wurden einige tausend Platinen ohne Problem gefertigt.
Ja, solche sind immer die doofsten Probleme...


EDIT: Wie dick ist das Metall von den teilen?
Ein Wärmestau wäre noch denkbar was dafür sorgen würde dass das Lot sich 
noch nicht verfestigt hat, wenn die Maschine die teile bereits weiter 
bewegt.

Des weiteren, habt ihr denn euren Fertiger gefragt? Der muss das doch 
wohl am besten wissen.
Oder seit ihr zu klein um persönlichen Service erwarten zu können?

[Sebastian B. (sbroemme)]

Hi

Loch muss leider frei gegeben werden. Ist sehr aufwendig. Loch an sich 
hat das Problem behoben.

Lötlinie wurde lt. Abteilung SMT mit gespielt. Werde aber nochmal im 
Rahmen eines nötigen 8D Reports nachfassen.

Dicke muss ich in der Zeichnung mal schauen. Kann ich erst morgen da 
unterwegs.

Danke

[HildeK (Gast)]

Sebastian B. schrieb:
> Loch an sich
> hat das Problem behoben.

Das Loch würde vermutlich auch helfen, wenn es in der Platine ist. 
Wurden da ggf. Vias in der Platine verändert, die vorher offen waren und 
jetzt zu sind?

[Sebastian B. (sbroemme)]

Ok guter Punkt zum prüfen. Eigentlich dürfte nichts geändert sein.

Danke

[Cerberus (Gast)]

Sebastian B. schrieb:
> 6. Lotpaste mit GRÖßEREM Korn (vorher Korn 5) auf einmal alles

Na, dann nehmt Paste mit feiner Körnung. Problem gelöst.

Sebastian B. schrieb:
> Bei einer Platine ist es unter einer Kappe (siehe Bild) zum verschwimmen
> einiger Bauteile gekommen.

Im schlimmsten Fall kann es zum Tombstone- (Grabstein-) Effekt kommen.
Das liegt vermutlich an der Paste und einer kritischen Prozessführung
beim Löten. Man sollte seine Prozesse durch ein Qualitätsmanagement
im Griff haben. Wenn einer, aus welchen Gründen auch immer, etwas
ändert, passiert eben so was.

[Magnus M. (magnetus)]

Ein weiterer Lösungsansatz:

Decke an einer (Längs-)Seite einen kleinen Bereich mit Lötstopplack ab 
und passe den Lotpastenauftrag entsprechend an. Das sollte für eine 
ausreichende Luftbrücke zwischen Innen und Außen sorgen ohne die 
Abschirmwirkung merklich zu beeinflussen.

[Sebastian B. (sbroemme)]

Hi du hast das falsch verstanden.

Beim feineren Korn Probleme, beim größeren keine Probleme (versteht hier 
auch nicht warum schlechter besser ist)

Na dann ist gut das ich als Qualitäter das Thema mit Fehleranalyse 
angehe ;-)
Bin aber auch erst 3 Wochen hier.

[Sebastian B. (sbroemme)]

Magnus M. schrieb:
> Ein weiterer Lösungsansatz:
>
> Decke an einer (Längs-)Seite einen kleinen Bereich mit Lötstopplack ab
> und passe den Lotpastenauftrag entsprechend an. Das sollte für eine
> ausreichende Luftbrücke zwischen Innen und Außen sorgen ohne die
> Abschirmwirkung merklich zu beeinflussen.

Ok interessant werde ich mal an die Konstruktion weitergeben. Danke!

P.S. An alle Tolles Forum und vielen Dank für den Input. Gerne weiter

[Falk B. (falk)]

@Magnus M. (magnetus)

>Decke an einer (Längs-)Seite einen kleinen Bereich mit Lötstopplack ab
>und passe den Lotpastenauftrag entsprechend an. Das sollte für eine
>ausreichende Luftbrücke zwischen Innen und Außen sorgen ohne die
>Abschirmwirkung merklich zu beeinflussen.

Würde ich nicht machen, dann eher ein größeres VIA im Bereich unter der 
Kappe, das sorgt auch für Druckausgleich.

[Cerberus (Gast)]

Falk B. schrieb:
> Würde ich nicht machen, dann eher ein größeres VIA im Bereich unter der
> Kappe, das sorgt auch für Druckausgleich.

Wenn du es beim Löten nicht vergisst, offen zu lassen.
Kann ja sogar vorgesehen sein und der, der es bisher
wusste und beachtet hat, ist nicht mehr da.
Darauf deutet hin, dass der TO erst drei Wochen da ist.

Sebastian B. schrieb:
> 6. Lotpaste mit GRÖßEREM Korn (vorher Korn 5) auf einmal alles

> Hi du hast das falsch verstanden.

Alles was?
Dann würde ich mal versuchen, mich verständlicher auszudrücken.

> Qualitäter

Warum wundert mich das jetzt nicht?
Ist das so was wie ein QM-B oder Auditor?

[Sebastian B. (sbroemme)]

Hi

So ähnlich ich kümmere mich um alle Probleme in oder aus der Produktion. 
Nebenbei mache ich noch Audits.

[Manni (Gast)]

Cerberus schrieb:
> Falk B. schrieb:
>> Würde ich nicht machen, dann eher ein größeres VIA im Bereich unter der
>> Kappe, das sorgt auch für Druckausgleich.
>
> Wenn du es beim Löten nicht vergisst, offen zu lassen.
> Kann ja sogar vorgesehen sein und der, der es bisher
> wusste und beachtet hat, ist nicht mehr da.
> Darauf deutet hin, dass der TO erst drei Wochen da ist.
>
> Sebastian B. schrieb:
>> 6. Lotpaste mit GRÖßEREM Korn (vorher Korn 5) auf einmal alles
>
>> Hi du hast das falsch verstanden.
>
> Alles was?
> Dann würde ich mal versuchen, mich verständlicher auszudrücken.
>
>> Qualitäter
>
> Warum wundert mich das jetzt nicht?
> Ist das so was wie ein QM-B oder Auditor?


?? Warum kommst du jetzt so ins unfreundliche rein?

Er hat ja nicht mal ALLES geschrieben? Sondern NUR falsch verstanden...

Naja. Wir hatten das Problem auch mal in der Serie. Hier war wirklich 
ein Via vom Lötstopbedeckt das nicht sein hätte bedeckt werden dürfen.

Reiner LK Hersteller Fehler.

Nach finden bzw. lösen der Via bedeckung lief alles wieder sauber durch!

VG

[M. P. (matze7779)]

Cerberus schrieb:
> Alles was?
> Dann würde ich mal versuchen, mich verständlicher auszudrücken.

Lerne lesen... Er schrieb:


Sebastian B. schrieb:
> 6. Lotpaste mit GRÖßEREM Korn (vorher Korn 5) auf einmal alles
> gut.

[Sebastian B. (sbroemme)]

Hallo

Vias sind vorhanden und wohl auch durchgängig. Kappenhersteller spricht 
momentan von anderer Materialcharge aber mit i.O. Materialzeugnis.
Lotpaste ist auch zur Analyse raus.

Mal abwarten. Momentane Vermutung das wir mit dem Prozess an der Kante 
sind und sich schon geringfügige Abweichungen auswirken, aber verstehen 
wollen wir es trotzdem.

Ich werde berichten.