Da wir gelegentlich selbst Musterplatinen mit vielen kleinen SMD-ICs aufbauen, könnte uns ein Reflow Ofen vielleicht das Leben vereinfachen. Wer hat Erfahrungen, bzw. Tipps, für die Anschaffung eines Reflow Ofens?
Stanley schrieb: > Da wir gelegentlich selbst Musterplatinen mit vielen kleinen SMD-ICs > aufbauen, könnte uns ein Reflow Ofen vielleicht das Leben vereinfachen. > > Wer hat Erfahrungen, bzw. Tipps, für die Anschaffung eines Reflow Ofens? Dass man für eine Antwort VIELLEICHT so was wie Stückzahlen bräuchte kommt dir nicht in den Sinn? Wer ist "wir"? Seid ihr ein 1000 Mann Unternehmen oder eine 2 Mann Hobbybude? Keiner weiß es. Wie soll man da antworten? Bist du auf den Kopf gefallen?
Für kleine Aufgaben könntest du dir mal den Protoflow S von LPKF anschauen. Wir sind damit sehr zufrieden. Bei Bedarf kann man damit sogar unter Schutzgas Löten. Steuerung und Erstellung von Profilen per Windows Software. Abrufen von Profilen geht auch direkt am Gerät ohne PC. Temperaturgenauigkeit ist wirklich gut und platz für eine Scheibe Toast bietet er auch xD
RO160BF oder RO250BF (Leiterplatten bis 250 mm Länge). Ich habe letzteren und benutze ihn auch gelegentlich für die Produktion, wenn die Kunden Einzelexemplare kaufen und nicht warten wollen, bis eine Beladung für die VP zusammenkommt. Empfehlenswert: Software für den PC-Anschluss dazu kaufen. Stickstoffoption: für Muster entbehrlich, es sei denn, man wird als Firma ohnehin regelmäßig mit Stickstoff beliefert. Ansonsten ist das zuviel Aufwand.
Danke für die bisherigen Tipps. Gibt es auch brauchbare und erschwingliche Geräte (also deutlich unter 10k€), die Platinengrößen bis etwa 300x350mm verkraften?
Stanley schrieb: > Danke für die bisherigen Tipps. > > Gibt es auch brauchbare und erschwingliche Geräte (also deutlich unter > 10k€), die Platinengrößen bis etwa 300x350mm verkraften? Der übliche Nachtreiter: auf eine unpräzise Anfrage wird nach konstruktiven Antworten einfach die Messlatte höher gelegt. Leuten wie dir sollte man von Anfang an keine Antwort geben.
Pizzaoven mit Temperaturregelung ausstatten? Den Billig China Toaster pimpen? https://www.direcs.de/2016/07/t-962-kein-schlechter-smd-reflow-ofen-zumindest-nach-hack/ oder halt Geld in die Hand nehmen und sich für professionelle Anwendungen auch entsprechendes Profi Equipment zulegen. Fürs Basteln im Maker Space reichen auch die ersten beiden Alternativen.
Stanley schrieb: > Danke für die bisherigen Tipps. > > Gibt es auch brauchbare und erschwingliche Geräte (also deutlich unter > 10k€), die Platinengrößen bis etwa 300x350mm verkraften? 300mmx320mm gibt es Chinakracher für 1500euro. https://www.amazon.de/Gowe-programmierbar-Reflow-Ofen-Reflow-Schwei%C3%9Fen-Maschine/dp/B01MCX64QF oder hier auch etwas nicht fernöstliches https://www.paggen.de/produkte/reflow-ofen-und-loeten/ha06-heissluft-quarz-reflowofen/ sowas kann man aber wirklich sehr einfach selber googln
> Gibt es auch brauchbare und erschwingliche Geräte (also deutlich unter > 10k€) Bei einer funktionierenden Firma sollten Beträge bis 20 k€ für Investitionen überhaupt kein Thema sein. Wenn du das (für eine kleine Batch-VP) nicht zahlen willst, brauchst du es auch nicht.
Bürovorsteher schrieb: > RO160BF oder RO250BF (Leiterplatten bis 250 mm Länge). Ich habe > letzteren und benutze ihn auch gelegentlich für die Produktion, wenn die > Kunden Einzelexemplare kaufen und nicht warten wollen, bis eine Beladung > für die VP zusammenkommt. Aus welchem Grund nutzt Du die VP nicht für Einzelexemplare? Sind das wirtschaftliche Gründe wie Stromverbrauch, Galdenverbrauch etc. Oder gibt es da noch andere Gründe wie Maschinenverschleiß etc? Das ist natürlich eine ernst gemeinte Frage da ich mich mit den kleineren VP Maschinen noch nicht so auskenne aber ggf. den Kauf einer solchen plane.
> Aus welchem Grund nutzt Du die VP nicht für Einzelexemplare? Sind das > wirtschaftliche Gründe wie Stromverbrauch, Galdenverbrauch etc. Der Stromverbrauch ist nicht der Knackpunkt, beide Geräte ziehen soviel Strom, wie die Steckdose hergibt: 3,5 kW die VP, 3,8 kW der RO. Je mehr Baugruppen verarbeitet werden, desto günstiger ist die VP - weil mehr reinpasst und das Galden samt Heizsystem zwischen den Zyklen nicht vollständig heruntergekühlt (auf ca. 220 °C) wird. Das Kühlaggregat bedient den oberen Teil des Arbeitraumes und nur kurzeitig den Unterteil, um nach Lötabbruch die Dampfwolke zusammbrechen zu lassen. Aber sie muss erstmal angeheizt werden, das dauert etwa 40 min, weil doch einige thermische Massen bewegt werden müssen: die ganze Behälterkonstruktion und 5 kg Galden. Der RO braucht da ca. 7 min. Bei beiden Geräten empfehlen die Hersteller zur Betriebsvorbereitung eine Leerfahrt. Also alles eine Zeitfrage, zumal bei Teilbeladung der VP die Lötprofile angepasst werden müssten. Der Galdenverbrauch liegt sehr, sehr niedrig und spielt bei meinen 2000 Baugruppen pro Jahr keine Rolle - weniger als 200 g inklusive Reinigungsverlusten beim Ablassen des Galden. > Oder gibt es da noch andere Gründe wie Maschinenverschleiß etc? Nein, wenn die Maschine da ist, muss sie auch maximal ausgelastet werden. > Das ist natürlich eine ernst gemeinte Frage da ich mich mit den > kleineren VP Maschinen noch nicht so auskenne aber ggf. den Kauf einer > solchen plane. Der aktuelle Typ heißt wohl VP510. Hat ggü der VP450 wohl im wesentlichen nur eine neue Steuerung mit buntem Display, weil das ursprüngliche Simatic-Teil nicht mehr hergestellt wird.
Das mit der Lötprofilanpassung bei Teilbeladung ist ein interessanter Punkt den ich so nicht auf dem Schirm hatte. Bei den Lötvorgängen mit größeren IBL Maschinen (BLC Serie) auf welche ich bisher zugreifen konnte sind bei meinen Baugruppen noch keine Probleme aufgetreten. Welchen Auswirkungen konntest Du bei Teilbeladung beoabachten? Hattest Du auch die kleineren IBL Maschinen aus der SV oder Minilab Reihe in betracht gezogen?
Beitrag #5471852 wurde von einem Moderator gelöscht.
> Welchen Auswirkungen konntest Du bei Teilbeladung beoabachten? Ganz vereinzelt: Lötzeit für die Ausbildung der intermetallisischen Phase ist zu kurz (aka kalte Lötstelle), weil die erhitzte Masse kleiner ist und damit die Abschalttemeratur schneller erreicht wird (Thermoelement liegt naturgemäß an einer ungünstigen Stelle: seitlich am Fass und nicht inmitten der Baugruppen). Also Lötschlusstemperatur und/oder Haltezeit erhöhen. Geht alles problemlos und führt auch zu den gewünschten Resultaten. Aber keine Lust, das für jede Beladungsgröße optimal zu ermitten. > Hattest Du auch die kleineren IBL Maschinen aus der SV oder Minilab > Reihe in betracht gezogen? Stand nie zur Debatte. Minilab und SV260 haben zu wenig Ladefläche, SV540 braucht zuviel Stellfläche ggü VP450/VP510. Außerdem: Drehstrom, Wasseranschluss. 330 kg - Ich sitze im 2. OG ohne Aufzug. Die beiden Jungs von der Klaviertransportfirma hatten schon mit den 170 kg meiner Maschine gut zu tun.
Beitrag #6449350 wurde von einem Moderator gelöscht.
Kann diesen Ofen von Eurocircuits empfehlen: https://www.eurocircuits.de/ec-equipment-ec-reflow-mate/ Kostet ~3k€, aber ein stabiler, solider Ofen, der bei uns schon ein paar Jahre zuverlässig läuft.
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