Hallo, welche Vor- und Nachteile hat es Vias mit Lötstopplack zu bedecken? Ich weiß, dass man es bei kritischen Gehäusen wie BGA's machen muss, damit kein Lötzinn von den Pads zu den Vias fließen kann. Aber wann sollte man es noch anwenden? Hat es irgendwelche EMV-Vorteile usw.? Liebe Grüße
Den einzigen Vorteil, den ich sehe, ist daß der Bestückungsdruck mit deutlich kleineren Löchern zersiebt wird -> besser lesbar. Man käme noch zum Messen besser ran, aber wer dazu Vias braucht hat vorher zu wenige Testpunkte verlegt. EMV-Vorteile sehe ich keine.
Das mit dem Bestückungsdruck kann ich bestätigen. Mit bedeckten Vias hat man viel mehr Platz für Text ;-) Ein Nachteil, den ich mal irgendwo gelesen habe (bisher keine persönliche Erfahrung gemacht): Bei Temperaturänderungen könnte die im Via eingeschlossene Luft sich ausdehnen und/oder Lufteuchtigkeit austreten und Schäden an der Durchkontaktierung verursachen. Daher sollte man Vias nur einseitig mit Lack überziehen. Ein weiterer Nachteil (bei Prototypen): Mal schnell Fädeldraht an ein Via anlöten geht nicht mehr...
Transient65 schrieb: > Hat es irgendwelche EMV-Vorteile usw.? Nein, das ist eine rein mechanische/fertigungstechnische Geschichte... https://macrofab.com/blog/via-tenting-for-pcb-design/ https://www.we-online.de/web/de/index.php/show/media/04_leiterplatte/2016_2/webinare_5/160607_WE_CBT_Webinar_Plugging_DE.pdf
Transient65 schrieb: > Hat es irgendwelche EMV-Vorteile > usw.? Nein, der Lötstopp ist ja isolierend, er ändert nur geringfügig die Impedanz von Leiterbahnen, aber das sagt nichts darüber aus, ob das für EMV gut oder schlecht ist. Im Wesentlichen ist das eine Geschmacksfarge, daher findet man beides in Millionenstückzahlen. Rückstände vom Ätzen in den Vias darf es bei professioneller Fertigung nicht geben, ausserdem, wenn jemand nicht ordentlich spülen kann, sind die auch bei offenen Vias in den Bohrungen. Vielleicht für Grobmotoriker: die Gefahr von Kurzschlüssen ist etwas geringer, wenn einem lose Schrauben auf das Motherboard fallen. Georg
Tatsächlich ist es so, dass es Herstellerabhängig ist! Viele glaube das eine sei besser oder das andere. Wenn man an seiner Platine auch mal messen möchte, macht man die relevanten DKs einfach frei. Bestückungsdfruck wurde oben bereits genannt. Ich hatte mal einen Hersteller der bei "chemisch Silber" die DKs nicht sauber bekommen hatte. Dadurch, dass ich sie verfüllen lies, platzen diese beim Reflowlöten.
Martin schrieb: > Bei Temperaturänderungen könnte die im Via eingeschlossene Luft sich > ausdehnen und/oder Lufteuchtigkeit austreten und Schäden an der > Durchkontaktierung verursachen. Das stimmt! Bei erhöhten Temperaturen kommt es vereinzelnd sogar zu Mikro-Explosionen! Speziell dann, wenn man versehentlich mit Messspitzen auf der Leiterplatte rumstochert. Geschlossenen VIAs verhalten sich gelegentlich wie richtige Tretmienen. Ganz gefährlich wird es bei vergrabenen VIAs die praktische kein Ventil nach außen besitzen. Mein Rat: VIAs immer offen lassen! Vergrabene VIAs sind ein absolutes Tabu! Sollten die VIAs doch mal verschlossen sein , dann kann man zur Not die chinesische Akupunktur anwenden. Damit sich jeder auskennt: Das sind ernstgemeinte Vorschläge !!
Dr.Via schrieb: > Martin schrieb: > Mein Rat: > VIAs immer offen lassen! Vergrabene VIAs sind ein absolutes Tabu! > Naja, bei BGA's würde ich die Risiken eingehen. Sonst hat man später noch andere Probleme
Dr.Via schrieb: > Geschlossenen VIAs verhalten sich gelegentlich wie richtige Tretmienen. Da kann man nur gute Mine zum bösen Spiel machen. Georg
Bei mir sind die DK immer geschlossen. Bei den zuletzt in eigener Produktion gefertigten 15.000 Baugruppen hat es beim Löten nie irgendwelche der hier beschriebenen Probleme gegeben. Die Lp sind aus deutscher Fertigung und haben pro Stück etwa 300 Durchkontaktierungen. Typ = MLL4.
Korrektur, eben noch mal nachgesehen: es sind ca. 450 DK/Lp.
Bürovorsteher schrieb: > Bei den zuletzt in eigener Produktion gefertigten 15.000 Baugruppen hat > es beim Löten nie irgendwelche der hier beschriebenen Probleme gegeben. Aha, dann favorisiert ihr die Vakumfertigung. Dann kann ja nichts passieren. Das machen aber nur ganz wenige Hersteller! Die Chinesen sind da auf jeden Fall nicht soweit.
Dr.Via schrieb: > VIAs immer offen lassen! Vergrabene VIAs sind ein absolutes Tabu! nuja, üblicher Konsens (1) ist, daß die gedeckelten Vias sehr wohl ein kleines Loch haben. Das ist kleiner als der Restring, sodaß das Via selbst nicht voll Lack läuft aber sich keine Chemie drin festsetzen kann. Man hat somit den Vorteil der gedeckten Vias (bessere Lötbarkeit, da geringere Gefahr von Zinnbrücken) mit denen der offenen Vias (keine Chemieverschleppung möglich) kombiniert. Ich lasse meine Platinen nur so fertigen und habe damit bisher nicht einen Ausfall gehabt. (1) insbesondere bei chemischen Oberflächen sinvoll) Solche Pauschalaussagen (siehe Zitat) sind eigentlich immer falsch. Manche Hersteller machen es auch so, daß Sie Vias von einer Seite mit Lack füllen und die andere offen lassen. Dann hat man ebenfalls keine Probleme. Man kann dies auch Nachträglich mit einem Zusätzlichen Siebdruck erledigen um Sicherzustellen, daß die Vias dicht sind. Das ist nötig, wenn der Bestücker die Platinen mittels Vakuumsaugern bewegen will. Wenn ein Via allerdings beidseitig mit Lack zugepfropft wird, dann gebe ich "Dr.Via" recht, dann ist es tatsächlich Pfusch der reklamiert werden sollte. Allerdings ist der Nachweis nur mittels aufwändiger Schliffprobe zu erbringen. Dafür muss man erstmal die Ausrüstung haben.
Wühlhase schrieb: > Man käme noch zum Messen besser ran, aber wer dazu Vias braucht hat > vorher zu wenige Testpunkte verlegt. Wer klug ist, pflastert sich die Platine nicht mit redundanten, zusätzlichen Testpunkten zu, sondern deklariert von vornherein ohnehin vorhandene Vias zu Testpunkten. Das spart Platinenfläche.
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