Power- und Ground Plane auf einer Ebene

[Hello (Gast)]

Hallo zusammen,

ich mache gerade ein PCB-Layout und habe eine Frage zur Massefläche. Da 
die obere Seite meiner Platine dicht bestückt ist, werde ich dort wohl 
keine vernünftige Massefläche hinbekommen. Diese wollte ich nun auf die 
untere Seite anbringen.

Darf man ein Power-und ein Ground Plane nebeneinander großflächig 
erstellen? Ich habe ein Bild angehängt, so wie ich es mir vorgestellt 
habe. Das würde meine Unterseite der Platine darstellen.

MfG

[Wühlhase (Gast)]

Das kommt auf deine Schaltung drauf an.

Wenn es lahmes Blinkiblinki ist, du keine steilflankigen Signale hast 
die eine geschlossene Fläche als Rückleiter benötigen und du die 
Kapazität zwischen GND und Vcc-Lage entbehren kannst...kann man das 
schon so machen.

Aber: auch wenn es geht und deine Schaltung keine großen Ansprüche 
stellt, so hast du damit das maximal ungünstigste Design gewählt.
Denn du wirst auf der Bestückungsseite nicht ohne GND- und 
Vcc-Leiterbahnen auskommen-das allein führt dein Konzept schon as 
absurdum, und sonderlich stabil ist das Ganze auch nicht. Je nach deiner 
Schaltung holst du dir damit die interessantesten EMV-Probleme ins Haus. 
Noch dazu hast du den Vorteil Lagenkapazität verspielt.

Verleg lieber Vcc als Leiterbahn und eine durchgängige GND-Lage-dann 
hast du wenigstens ein einigermaßen vernünftiges Bezugspotential (das 
sollte man eigentlich immer haben), und ohne deine Schaltung näher zu 
kennen kann dir niemand ohne Glaskugel seriös weitere Hinweise geben 
(obwohl ich schon die üblichen Verdächtigen ahne, die gleich mit ihren 
08/15-Standardhinweisen kommen).

[georg (Gast)]

Hello schrieb:
> Darf man ein Power-und ein Ground Plane nebeneinander großflächig
> erstellen?

Das ist einfach nur Unsinn. Auf der einen Seite hast du einen guten 
GND-Anschluss, dafür aber miese Vcc-Verbindungen, auf der anderen Hälfte 
ist es umgekehrt. Man kann ja wohl davon ausgehen, dass die meisten 
Bauteile GND UND Vcc brauchen, oder hast du Schaltungen, wo der eine 
Teil nur mit GND und der andere nur mit Vcc versorgt wird? Sowas habe 
ich noch nie gesehen.

Weitere Nachteile aufzuzählen lohnt sich nicht. Ausserdem glaube ich 
nicht, dass du sämtliche Leitungen nur auf der Oberseite unterbringst.

Georg

[Alex G. (dragongamer)]

4 Layer keine Option?
Bei 2 layern macht man eher selten vollflächige Planes... Sobald man nen 
IC mit mehr als 8 Beinen hat, wirds schon schwierig.

[Peter S. (Gast)]

Ne, macht nicht viel Sinn. Vielleicht funktioniert es, wenn auf der 
Platine nichts am schalten ist, oder eben nur sehr langsam.

Man sollte immer an Hin- und Rückflusspfade denken und dafür sorgen, 
dass diese möglichst kleine Schleifen aufspannen. Das gilt für Signale 
genauso wie für Versorgungen.

[HildeK (Gast)]

Wühlhase schrieb:
> Verleg lieber Vcc als Leiterbahn und eine durchgängige GND-Lage-dann
> hast du wenigstens ein einigermaßen vernünftiges Bezugspotential (das
> sollte man eigentlich immer haben),

Genau das würde ich auch vorschlagen.
Die Abblockkondensatoren an den einzelnen Verbrauchern sorgen dafür, 
dass die zwangsläufig dünneren VCC-Bahnen trotzdem eine ordentliche 
Versorgung ermöglichen - solange nicht zu große Ströme einen 
unzulässigen Spannungsabfall produzieren.
Dann hast du für die Signalleitungen einen idealen Rückpfad und nur 
minimale Differenzen zwischen den verschiedenen GND-Anschlüssen. Das 
sind die wichtigen Punkte.

[nachtmic (Gast)]

Wühlhase schrieb:
> Je nach deiner
> Schaltung holst du dir damit die interessantesten EMV-Probleme ins Haus.

Ja, schöner kann man eine breitbandige Dipolantenne zur Abstrahlung und 
zum Empfang von Störungen kaum designen ,-)