Hallo, bei einem Neugerät finden sich eine Menge solcher weißer Stellen. Sieht mir nach Flussmittelresten aus. Die Platine ist doppelseitig SMD bestückt, dann wurden div. Bauteile in Durchstecktechnik manuell einlötet. Da ich mit bleifreien Löten Null Ahnung habe, wollte ich mal anfragen, ob das nicht besser geht. Nebenbei finden sich unzählige Vias in den Masseflächen. Sehe ich so zum ersten Mal. Für was soll das gut sein? Gustav
:
Verschoben durch Moderator
Ja, sind es.
> Für was soll das gut sein?
Möglichst niederohmige Verbindung zweier Layer. Ist nichts unübliches.
:
Bearbeitet durch User
Gustav K. schrieb: > Für was soll das gut sein? Beim Spannungsregler wird damit die Abwärme besser verteilt, damit viel PCB-Fläche zur Kühlung beträgt. Ob das bei deiner Platine eine Rolle spielt, hängt von der Verlustleistung ab.
Rufus Τ. F. schrieb: >> Für was soll das gut sein? > Möglichst niederohmige Verbindung zweier Layer. Denn sonst kann es sein, dass man 2 Massen mit unterschiedlichem Potential hat. Eine oben und eine unten...
Gustav K. schrieb: > bei einem Neugerät finden sich eine Menge solcher weißer Stellen. Sieht > mir nach Flussmittelresten aus. Die Platine ist doppelseitig SMD > bestückt, dann wurden div. Bauteile in Durchstecktechnik manuell > einlötet. Ja, das sind Flussmittelreste. Allerdings dürften das nicht Flussmittelreste "pur" sein, sondern die Flussmittelreste sind wahrscheinlich mit Feuchtigkeit in Kontakt gekommen. Könnte auch ne Weile Lagerung in Klima mit erhöhter Luftfeuchtigkeit (z.B. tropisch) gewesen sein. Normal werden die erst dann so weiß, vorher sind sie durchsichtig. > Da ich mit bleifreien Löten Null Ahnung habe, wollte ich mal anfragen, > ob das nicht besser geht. Ja, das ginge schon besser. Man könnte vermutlich die ganze Platine waschen, das wird heute aber sehr oft eingespart, weil das Flussmittel als "no-clean" verkauft wird. Wenn die Platine nicht in allzu feuchter Umgebung aufbewahrt wird hält das normal auch ein paar Jahre so und ohne Korrosion. Also zumindest über den Gewährleistungszeitraum. Was darüber hinaus passiert interessiert die meisten Hersteller nicht.
:
Bearbeitet durch User
Gerd E. schrieb: > Man könnte vermutlich die ganze Platine waschen ... Waschen kenne ich vom herkömmlichen Wellenlöten mit bleihaltigem Lot, da wurde allerdings irgendein aufgeschäumter Fluxer verwendet, der ziemlich korrosiv war. Das klebrige Zeug musste runter. Beim manuellen Löten mit bleihaltigem Lot bleibt das Flussmittel als transparente Schicht zurück. Diese Schicht ist m.W. niemals weiß geworden. Feuchtigkeit halte ich bei einem solchen Neugerät (Messgerät) eigentlich für ziemlich ausgeschlossen. Aber gut zu wissen, dass bleifreies Löten nicht zwangsläufig solche weiße Stellen hinterlassen muss. Lothar M. schrieb: >> Möglichst niederohmige Verbindung zweier Layer. > Denn sonst kann es sein, dass man 2 Massen mit unterschiedlichem > Potential hat. Eine oben und eine unten... Na ja, das Messgerät nimmt gerade mal 100mA auf, der meiste Strom fließt in die Hintergrundbeleuchtung der Displays. Als man beim Leiterplattenhersteller noch jede Bohrung bezahlen musste, hätte man sich sicherlich hunderte von Vias mit zweifelhafter Funktion gespart.
Gustav K. schrieb: > Na ja, das Messgerät nimmt gerade mal 100mA auf Es geht dabei meist nicht um die Leistungsaufnahme des Geräts bzw. dauernd fließender Strom sondern kurzfristig hohe Ströme aufgrund von steilen Flanken.
Gustav K. schrieb: > Lothar M. schrieb: >>> Möglichst niederohmige Verbindung zweier Layer. >> Denn sonst kann es sein, dass man 2 Massen mit unterschiedlichem >> Potential hat. Eine oben und eine unten... > Na ja, das Messgerät nimmt gerade mal 100mA auf Es geht nicht unbedingt um hohe Ströme, sondern um schnelle Signale und steile Flanken. Die sorgen dann dafür, dass z.B. "oben" die Masse zappelt und "unten" noch Ruhe herrscht. Und das, obwohl eigentlich das selbe Potential geplant ist... > Als man beim > Leiterplattenhersteller noch jede Bohrung bezahlen musste, hätte man > sich sicherlich hunderte von Vias mit zweifelhafter Funktion gespart. Ja, aber heute kosten dich die ersten 1000 Bohrungen gleich viel. Insofern mache ich lieber 50 Vias zu viel rein, als 1 zu wenig. EDIT: Hoppla, nur Zweiter... ;-)
:
Bearbeitet durch Moderator
Gustav K. schrieb: > Sieht > mir nach Flussmittelresten aus. Ja, vermutlich von Handlötungen, die mit reinem IPA gewaschen wurden Es gibt da Flußmittel, bei denen sich nur das Harz im Isopropanol auflöst, während die ebenfalls vorhandenen wasserlöslichen Salze übrig bleiben.
Lothar M. schrieb: > Es geht nicht unbedingt um hohe Ströme, sondern um schnelle Signale und > steile Flanken. OK, das wäre ein Begründung. Wobei es das Problem wohl früher auch schon gab und offensichtlich ohne hunderte Vias in den Masseflächen gelöst wurde. > heute kosten dich die ersten 1000 Bohrungen gleich viel. Das wird der eigentliche Grund sein, wieso neuere Designs mit Löchern gespickt sind. Irgendwo müssen die Löcher halt hin, die man durch das Anpappen von Bauteilen an der Oberfläche (SMD) eingespart hat.
Bitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.